| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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| 1 | 开源证券 | 诸海滨 | 维持 | 增持 | 北交所信息更新:电子装联“小巨人”业绩连续高增,PCBA产能释放与FPC新业务共筑成长 | 2026-04-21 |
雅葆轩(920357)
2025年营收同比增长58.9%,2026Q1营收同比增长56.5%
电子装联“小巨人”雅葆轩公布2025年年报及2026年一季报。2025年实现营收5.99亿元,同比增长58.9%,归母净利润6583万元,同比增长36.39%;归母扣非净利润6274万元,同比增长49.63%。汽车电子订单量快速增加、工业控制领域客户项目深入合作,叠加公司交付能力提速,公司汽车电子、工业控制业务分别实现营业收入24,919.72万元、14,924.44万元,分别同比增长223.41%、125.63%。2026年一季度实现营收1.52亿元,同比增长56.47%,归母净利润2074万元,同比增长71.89%。2025年权益分派预计每10股派发现金红利1.00元(含税),每10股转增3股。公司董事会提请2025年年度股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行累计融资额低于1亿元且低于最近一年末净资产20%的股票。我们看好公司新增产能逐步释放,维持2026-2027年,新增2028年盈利预测,预计2026-2028年归母净利润分别为0.80/0.94/1.06亿元,当前股价对应PE分别为25.6/21.8/19.4倍,维持“增持”评级。
高端电子制造(PCBA产品)产能释放将延续至2027年
截至2025年末,公司募投项目高端电子制造(PCBA产品)扩产项目投入进度97.18%,高端电子制造(PCBA产品)迁建项目之子项目“新生产线扩建项目”投资总额15363万元,投入进度64.07%,预计将于2026年6月30日达到预定可使用状态。公司将积极推动新增产能的逐步释放,预计2026年新增产能逐步爬坡,并于2027年完成产能释放。预计汽车电子将呈现高速增长的态势,工业控制呈现稳健增长的态势,高端消费电子2026年预计将恢复增长态势。
“柔性连接”+“刚性组装”,新设FPC子公司
2025年12月,雅葆轩与铜陵众裕创业投资中心(有限合伙)拟共同出资设立控股子公司铜陵雅葆轩电子有限公司。铜陵雅葆轩拟建设年产36万平方米柔性印制电路板(FPC)项目,项目计划投资约1.1亿元。FPC具有轻薄、可弯曲、高可靠性等特性,项目建成后,公司可以为客户提供从“柔性连接”到“刚性组装”一站式的解决方案,增强客户粘性,提升公司单客价值。
风险提示:原材料供应及价格波动、应收账款余额较大、毛利率下降的风险 |
| 2 | 东吴证券 | 朱洁羽,易申申,余慧勇,武阿兰,陈哲晓 | 维持 | 买入 | 2025年年报暨2026年一季报点评:业绩大超预期,远期仍有潜力 | 2026-04-19 |
雅葆轩(920357)
事件:公司发布2025年年报,2025年营收5.99亿元,同比增长58.88%,归母净利润为0.66亿元,同比增长36.39%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税),预计总派发金额为800.8万元。同时发布2026年一季报,实现营收1.52亿元,同比增长56.47%,归母净利润2074.48万元,同比增长71.89%,扣非归母净利润同比增长72.52%。
投资要点
高景气赛道增长潜力充足:公司核心业务为PCBA电子制造装联服务,产品覆盖汽车电子、工业控制、高端消费电子三大领域。汽车电子2025年营收同比增长223.4%,毛利率增加1.48个百分点至13.81%,主要受益于车载多屏化、智能化趋势,订单需求激增,且订单生命周期长,未来业绩确定性强。工业控制业务2025年营收同比增长125.6%,在手订单充足,未来导入高端客户仍在稳步进行,毛利率增加1.1个百分点至19.81%。消费电子业务增长承压,2025年营收小幅减少16.36%,公司主动优化产品结构,聚焦高端笔记本、游戏本等高附加值品类。
公司PCBA业务模式持续受下游市场拉动。EMS业务模式是全球电子制造业目前最盛行的业务模式,2025年呈现出蓬勃发展的良好态势。新能源汽车渗透率持续提升,车载信息系统、电池管理系统、智能座舱等电子模块配置率大幅提高,带动汽车电子市场规模快速扩张。制造业转型升级、工厂智能化改造等因素,推动工业控制设备需求持续释放。伴随着AI、5G、虚拟现实、物联网等技术的融合,消费电子产品更新换代的节奏加快,市场从追求基础功能逐渐向高性能、智能化、轻薄化转变,也对PCBA服务市场提出了定制化、快速响应、精准制程等需求。
研发创新持续推进,新增产能贡献增量:公司坚持研发创新驱动,2025年研发费用达1483.53万元,同比增长20.48%,持续聚焦高端PCBA工艺、HDI板等核心技术研发,已进入维信诺合格供应商池。公司同时推进产学结合,与南航合作开发人体姿态智能识别和航空电子控制电路技术,完善上游供应链的同时开发下游自有产品模块。产能端,公司高端电子制造迁建项目于2025年底完成厂区整体搬迁,实现“搬迁不停产、交付不缺位”,新增产能有序释放。2025年12月9日,公司与铜陵众裕合资设立铜陵雅葆轩,公司持股70%,注册资本3,000万元,主营业务为FPC(柔性电路板)研发、生产和销售,为公司注入远期活力;
盈利预测与投资评级:考虑到公司的汽车电子在2026年提前释放增量,但基于行业增速情况我们对更远期的景气度做保守处理,预计公司2026-2027年归母净利润为0.84/0.92亿元(原预测0.82/1.07亿元),新增2028年预测1.05亿元,对应PE分别25/23/20倍。考虑到公司经营稳健,铜陵新厂切入软板赛道值得期待,维持“买入”评级。
风险提示:原材料供应及价格波动、毛利率下降风险;客户集中风险。 |
| 3 | 华源证券 | 赵昊,万枭 | 维持 | 增持 | 工控与汽车电子领域营收大幅增长,产能迁建与布局优化筑起发展基石 | 2026-04-18 |
雅葆轩(920357)
投资要点:
事件:公司发布2025年度报告,公司实现营业收入5.99亿元(yoy+59%)、归母净利润6583万元(yoy+36%)、扣非归母净利润6274万元(yoy+50%),毛利率、净利率分别为19.01%、11.00%;公司发布2026年一季度报告,公司实现营业收入1.52亿元(yoy+56%)、归母净利润2074万元(yoy+72%)、扣非归母净利润2038万元(yoy+73%),毛利率、净利率分别为21.34%、13.62%。2025年年度权益分派预案:每10股派发现金红利1元(含税)、转增3股(无需纳税),共预计派发现金红利801万元、转增2402万股。
工业控制、汽车电子领域营收分别yoy+126%、223%,叠加毛利率提升共同提振业绩增长。2025年,公司消费电子、工业控制、汽车电子和其他营收分别为1.77亿元(yoy-16.36%)、1.49亿元(yoy+125.63%)、2.49亿元(yoy+223.41%)和2328.23万元(yoy+5.67%),毛利率分别为25.04%(yoy+0.38pcts)、19.81%(yoy+1.10pcts)、13.81%(yoy+1.48pcts)和23.62%(yoy-4.92pcts)。营收大幅增长主要得益于公司重点发力汽车电子和工业控制领域,凭借持续不断的技术创新以及积极有效的市场拓展,叠加下游市场需求向好的发展态势,使得汽车电子订单量快速增加、工业控制领域客户项目合作更深入以及公司交付能力提速。
2025年成就:设立铜陵子公司+产学研合作双轮驱动持续提升核心竞争力。截至2025年年末,公司共拥有各项专利50项,其中发明专利15项。2025年,(1)12月9日,公司与铜陵众裕合资设立铜陵雅葆轩,公司持股70%。铜陵雅葆轩尚处于建设阶段,其是基于公司战略规划和强链补链的需要,完善产业链布局的重要举措;(2)公司与南航开展产学研合作,合作项目主要包括“显示与控制电路板设计与工程化技术”和“面向智能车辆舱内感知的毫米波雷达模块开发”,该项目有助于提高公司自主创新能力,促进产业升级和高新技术发展。我们认为,公司通过优化生产技术工艺、完善产业链布局和产学研合作等多种措施,或将不断提升核心竞争力,从而抢占以高附加值产品制造领域为主的细分领域市场先机。
2026年看点:设备与流程升级改造+产能迁建与布局优化,紧抓新兴市场机遇。2026年公司计划:1)在现有的汽车电子产品、高端消费电子产品、工业控制产品领域继续深耕,专注为客户提供优质、安全、环保的产品和服务;2)推行先进设备和精密制造的升级改造,深入研究工艺流程的各个环节,发掘精益改善的可能性,深化智能制造,提升制造水平,更大范围地应用自动化设备和精益生产工艺,逐渐形成智能化制造体系;3)对原扩产项目进行优化升级,将原“高端电子制造(PCBA产品)扩产项目”变更为“高端电子制造(PCBA产品)迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”,项目完成后或将优化生产布局,提升公司适应市场变化的能力与主营业务发展水平。我们认为,随着计划的落地推进,公司有望在技术研发、制造效能与产能布局上形成协同优势,不仅能巩固现有客户群体的信任与合作粘性,更能精准捕捉新兴市场机遇。
盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润为0.81/0.99/1.21亿元,对应PE为26/21/17倍。公司未来增长点聚焦汽车电子多屏化趋势和工业控制智能化需求,技术优势有望支撑高附加值订单拓展。此外,FPC软板新业务潜在机遇是公司长期发展的看点,有望依赖于屏显客户对硬板、软板的双重需求从而打开订单空间。维持“增持”评级。
风险提示:原材料供应及价格波动风险、下游产品需求变化风险、技术替代的风险 |