天马新材(838971) 2025Q1公司营收0.58亿元（+15.82%），归母净利润97.19万元（-86.98%）2025Q1公司实现营收0.58亿元，同比增长15.82%，归母净利润97.19万元，同比减少86.98%，扣非归母净利润64.42万元，同比减少90.32%。受公司新产线折旧影响，我们下调2025-2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为0.41（原0.58）/0.54（原0.73）/0.72亿元。EPS分别为0.39/0.51/0.69元，当前股价对应P/E分别为82.7/63/46.6倍，我们看好公司在Low-α射线球形氧化铝新产品研发取得阶段性进展，以及新建产线产能逐步释放带来业绩增长，维持“增持”评级。 降低对外依赖+提升国产化率，我国半导体电子材料产业市场空间广阔 进入“十四五”时期，我国电子信息产业对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”领域的加速布局，旨在构建国内国际双循环相互促进的新发展格局。这一战略导向促使新型显示、半导体、集成电路等高新技术产业加速向国内转移，不仅为电子材料产业开辟了广阔的应用空间，也对其中的战略性先进电子材料提出了更为迫切和多样化的需求。据智研咨询数据，2023年我国电子材料行业产值增长至5,726.7亿元，市场规模增长至4,809.7亿元，其中，半导体材料市场为1,295.5亿元，占电子材料市场规模的26.94%。 Low-α射线球形氧化铝新产品高壁垒，2025年募投项目完工产能逐步释放公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展。2025年公司募投项目年产50,000吨电子陶瓷粉体材料生产线项目的三条回转窑及配套加工车间均已达到预定可使用状态并正常投入生产，已完成结项。年产5,000吨高导热球形氧化铝生产线建设项目在建工程已全部转固，处于试生产阶段，并同步进行客户送样验证工作。 风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。

     天马新材(838971) 投资要点 事件：公司发布2024年度报告和2025年一季报。2024年公司积极开拓市场，实现营业总收入2.5亿元，同比+35.0%，实现归母净利润39.4百万元，同比+221.4%；2025Q1公司实现营业总收入57.7百万元，同比+15.8%，实现归母净利润1.0百万元，同比-87.0%，主要是由于募投项目转固导致折旧增加，同时上年末高成本存货在本季度实现销售并结转营业成本导致营业成本增加。 主要原材料氧化铝价格回落，毛利率改善可期。2024年，公司订单总量较上年增长，经营情况稳中向好。分产品来看，公司电子陶瓷用粉体材料/电子及光伏玻璃用粉体材料/高压电器用粉体材料/其他精细氧化铝粉体材料分别实现收入140.4/47.1/18.4/45.6百万元，同比分别+92.3%/-33.7%/+94.5%/+38.4%；受主要原材料氧化铝价格较大幅度上涨影响，各产品毛利率短期承压，分别为26.8%/18.5%/10.4%/28.5%，同比分别-3.2/-1.9/-3.3/-8.2pp，公司积极应对，适时调整库存，调整产品价格等。2025Q1以来，原材料价格已恢复近年来平均水平，预计2025年内进入弱势寻底阶段，维持低位徘徊，公司毛利率改善可期。 电子陶瓷粉体材料项目全线投产，高导热氧化铝试产与送样验证并进。截至2025年4月，公司募投项目年产50000吨电子陶瓷粉体材料生产线项目的3条回转窑及配套加工车间均已投入生产。年产5000吨高导热球形氧化铝生产线建设项目在建工程已全部转固，处于试生产阶段，并同步进行客户送样验证工作，尚未正式投产。公司内部将结合客户需求、原材料价格、生产线的维护要求等因素对产能进行动态调节，最大限度的提高产能利用率。 Low-α射线球形氧化铝取得阶段性成果，小型电子级产线升级改造持续推进。2024年，公司重要在研产品Low-α射线球形氧化铝取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段取得突破进展，处于向产业化过渡阶段，该高端小型电子级生产线升级改造已进行设备安装调试，公司将全力推进该产线建设并尽快推进产出品验证工作。2024年，公司投入研发费用1100.9万元，同比+23.3%。2025年，公司将重点进行研发创新与能力建设，重点攻克高纯纳米氧化铝、第三代半导体封装用氧化铝、low-α射线氧化铝、陶瓷膜用高纯氧化铝等高端材料，并充分验证创新产品的产业化情况。 盈利预测与投资建议。预计公司2025-2027年归母净利润分别为50.5/67.6/86.6百万元，CAGR为30.1%，对应PE为63/47/36倍。考虑到下游需求扩张及技术升级驱动公司订单稳步增长，主要原材料价格回归正常区间盈利能力有望改善，重要在研产品Low-α射线球形氧化铝逐步过渡向产业化，公司业绩持续向好，建议持续关注。 风险提示：宏观经济波动的风险、应用领域拓展不达预期的风险、技术创新风险、原材料价格波动的风险、募集资金投资项目效益不达预期风险。

     天马新材(838971) 2024年公司实现营收利润双增长：公司发布2024年年报，报告期内公司实现营业收入25,484.90万元，同比增长34.99%；实现归母净利润3,937.99万元，同比增长221.44%，其中2023年公司因诉讼事项计提营业外支出及坏账准备合计影响净利润1,852万元，如不考虑诉讼事项2024年公司归母净利润同比增长28.02%；实现扣非净利润3,279.84万元，同比增长43.61%。其中公司四季度单季实现营业收入7,415.95万元，同比增长39.91%，环比增长3.04%；实现归母净利润1,417.28万元，同比实现扭亏，环比增长41.47%；实现扣非净利润1,148.70万元，同比增长209.24%，环比增长60.19%。 电子陶瓷用粉体材料销售占比提升，研发费用增长超20%：受益于消费电子、汽车电子等下游行业需求持续释放，2024年公司电子陶瓷用粉体材料实现销售收入14,036.45万元，同比增长92.25%，销售占比提升至55%；其中电子陶瓷基板用粉体销量同比增长80%。此外，公司的高压电器用粉体材料2024年销售收入较上年同期增长94.46%，同样展现出较强的增长势头。研发投入方面，2024年公司的研发费用为1,100.86万元，同比增长23.25%，研发费用率为4.32%。目前公司重点攻克项目包括高纯纳米氧化铝、第三代半导体封装用氧化铝、low-α射线球形氧化铝、陶瓷膜用高纯氧化铝等材料，并与河南省科学院、郑州大学、河北工业大学等多所科研院校进行了深度合作加强技术成果转化。 募投产能结项转固，原材料氧化铝价格回落：截至2024年，公司募投项目年产50,000吨电子陶瓷粉体材料生产线已逐步建成投产；年产5,000吨高导热球形氧化铝生产线已全部转固，处于试生产及客户送样阶段。工业氧化铝价格在2024年经历大幅上涨后，自2025年第一季度起持续回落，当前已降至约3,000元/吨的水平。原材料价格的回落叠加新产能的释放，为公司加快差异化产品的研发、推出更具针对性的解决方案提供了有力支撑，有助于进一步优化产品结构，增强客户黏性。 投资建议：我们预计公司2025-2027年归母净利为0.58/0.74/0.87亿元，同比增长46.43%/29.04%/16.49%，对应市盈率分别为55/43/37倍。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望迈入加速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险，

     天马新材(838971) 投资要点 事件：公司发布2024年年报，2024年公司实现营收为2.55亿元，同比增长34.99%，归母净利润为0.39亿元，同比增长221.44%；扣非归母净利润为0.33亿元，同比增长43.61%。营收大幅增长主要是公司积极开拓市场，电子陶瓷用粉体、高压电器用粉体等产品实现销售收入同比大幅增长所致；订单总量较上年增长，经营情况稳中向好。 产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2025年将正式进入产能释放新周期。公司新增6万吨产能，包括5万吨电子陶瓷与电子玻璃、5千吨勃姆石、5千吨球形氧化铝。此外，年产5千吨高导热粉体材料生产线已建设完成，目前处于试生产阶段。产能将在未来两年均匀增长释放。（2）公司2025年新投产5千吨球铝，产品售价相较于原有售价大幅提升。精细氧化铝市场格局呈金字塔型结构，我们预计产品售价大幅提升将提升公司盈利能力，推动公司业绩增长。 在研产品推动产品体系丰富，促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖：（1）在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，这是公司在高性能芯片封装材料领域的重要一步。高端精细氧化铝材料的研发成果，丰富了公司的产品线，有助于公司进一步拓展高端应用市场，形成多层次矩阵式产品结构。（2）目前产品正处于从实验室走向产业化的落地阶段。该产品的生产线升级改造已进行设备安装调试，待成功实现产业化后，将增强公司的盈利能力。球铝材料的国内市场空间大，其行业出现持续高速增长态势，球铝有望使公司盈利能力大幅提升。 持续创新研发投入，以创新驱动内生发展，搭建高层次研发平台：（1）公司2024年投入研发费用1101万元，同比+23.25%。郑州市人民政府决定组建第二批郑州市产业研究院，组建由公司牵头的郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院。有利于公司进一步提升创新能力和研发水平。（2）公司推动产学研协同创新等重点环节协同聚力。与河南省科学院等联合开展产学研合作课题研究，加快推进微波热解制备第三代半导体封装用陶瓷粉体、高纯纳米级氧化铝制备工艺等新产品的研发。 盈利预测与投资评级：因公司产能需逐步释放，我们下调公司盈利预测，预计公司2025-2027年的归母净利润分别为0.58/0.74/0.85亿元（2025-2026前值为0.60/0.83亿元），对应EPS分别为0.55/0.70/0.80元/股（2025-2026年前值为0.56/0.78元/股），公司对应当前股价的PE分别为62/48/43倍，基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速，我们预计公司即将进入高质量快速发展阶段，维持“买入”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险；（2）新业务发展不达预期；（3）宏观经济波动及产业政策变化。

     天马新材(838971) 2024年公司实现营收利润双增长：公司发布2024年年度业绩快报，报告期内公司实现营业收入25,484.90万元，同比增长34.99%；实现归母净利润3,937.99万元，同比增长221.44%，其中2023年公司因诉讼事项计提营业外支出及坏账准备合计影响净利润1,852万元，如不考虑诉讼事项2024年公司归母净利润同比增长28.02%；实现扣非净利润3,279.84万元，同比增长43.61%。其中公司四季度单季实现营业收入7,415.94万元，同比增长39.91%，环比增长3.04%；实现归母净利润1,417.28万元，同比实现扭亏，环比增长41.47%；实现扣非净利润1,148.71万元，同比增长209.24%，环比增长60.19%。 下游消费电子行业回暖，主要产品产销量持续提升：2024年，公司主要下游消费电子行业需求持续回暖，智能手机、PC和可穿戴设备等代表性产品出货量呈不同幅度增长，产业链盈利状况总体改善。此外，公司募投项目年产5万吨电子陶瓷材料生产线逐步投产后，主要产品产销量不断提升，预计电子陶瓷用粉体材料销售收入较上年同期增长92.25%，其中销售占比最大部分为芯片基板用粉体材料，此外，高压电器用粉体材料销售收入较上年同期增长94.46%。 牵头组建产业研究院，产学研融合推动关键共性技术攻关：2025年2月，公司作为牵头单位，联合郑州大学、河北工业大学等6家单位共同参与组建郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院，聚焦于先进氧化铝材料及陶瓷膜领域，致力于解决行业内关键技术难题，推动相关材料和技术在多领域的应用与升级，如在电子、环保、能源等领域的深度应用开发。产业研究院的设立将加强公司与高等院校、科研院所和上下游企业对接合作，有助于公司获取更多前沿技术资源，与各方科研力量协同攻关，突破技术瓶颈，提升公司在先进氧化铝材料及陶瓷膜领域的技术创新能力，保持技术领先优势。 重要在研产品取得突破，在研项目储备丰富：公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝粉体于2024年10月取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别。在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行，Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。此外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利为0.39/0.58/0.75亿元，同比增长221.44%/46.81%/29.35%，对应市盈率分别为101/69/53倍，公司前期股价涨幅较大，需注意短期股价波动风险。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望迈入加速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险。

     天马新材(838971) 2024快报预计营收2.55亿元（+35%），归母净利润0.39亿元（+221%）公司发布2024年业绩快报，预计2024年公司实现营业收入2.55亿元，同比增长34.99%；归母净利润为0.39亿元，同比增长221.44%；扣非净利润0.33亿元，同比增长43.61%。受公司新产线产能爬坡影响，我们下调2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.39（原0.45）/0.58（原0.62）/0.73（原0.78）亿元。EPS分别为0.37/0.54/0.69元，当前股价对应P/E分别为95.4/65.2/51.5倍，我们看好公司在Low-α射线球形氧化铝新产品研发取得阶段性进展，以及新建产线产能逐步释放带来业绩增长，维持“增持”评级。 Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展。low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。产品技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。 公司牵头组建先进氧化铝材料+陶瓷膜产业研究院，积极拓展新应用领域2025年1月27日，郑州市人民政府决定组建第二批郑州市产业研究院，组建由公司牵头的郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院。产业方向上聚焦于先进氧化铝材料及陶瓷膜领域，致力于解决行业内关键技术难题，推动相关材料和技术在多领域的应用与升级，如在电子、环保、能源等领域的深度应用开发。此外，公司成功申报2024年省级制造业设备更新优秀智能应用场景（第一批），有利于公司进一步提升创新能力和研发水平。 风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。

     天马新材(838971) 2024年前三季度公司实现营收利润双增长：公司发布2024年三季度报告，报告期内公司实现营业收入18,068.95万元，同比增长33.07%；实现归母净利润2,520.71万元，同比增长8.07%；实现扣非净利润2,131.14万元，同比增长11.44%。其中三季度单季实现营业收入7,197.48万元，同比增长33.09%，环比增长22.21%；实现归母净利润1,001.81万元，同比增长12.27%，环比增长29.66%；实现扣非净利润717.08万元，同比下降6.76%，环比下降4.17%。 营收增长受益下游需求复苏，原材料价格波动影响盈利水平：2024年前三季度，公司营收增长主要受益于以消费电子为代表的下游行业需求持续释放。报告期内公司毛利率为25.25%，比上年同期下降1.51pct，主要系工业氧化铝等原材料价格波动所致；报告期内公司净利率为13.97%，期间费用率为11.17%，研发费用率为4.09%，公司的研发投入持续增长。 重要在研产品取得突破，在研项目储备丰富：公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝粉体近期取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别。在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行，Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。此外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。 新产能投产稳步推进，产品结构有望持续优化：公司的年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产，处于产能爬坡阶段；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化产品研发和解决方案，优化产品结构，保持客户粘性。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利为0.43/0.58/0.75亿元，同比增长247.63%/35.75%/29.35%，对应市盈率分别为108/79/61倍，公司近期股价涨幅较大，需注意短期股价波动风险。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望迈入加速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险

     天马新材(838971) 投资要点 事件：公司公告，2024Q1-Q3公司实现营业收入1.81亿元，同比+33.07%；归母净利润0.25亿元，同比+8.07%；扣非归母净利润0.21亿元、同比+11.44%。2024Q1~Q3公司营业收入较上年同期增长33.09%，主要系下游需求复苏，公司积极开拓市场，实现销售收入同比增长所致。 重要在研产品取得阶段性成果：公司在研产品Low-α射线球形氧化铝粉体具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。该产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量低于5ppb，已掌握核心技术，处于中试向产业化过渡阶段，将与下游客户对接洽谈送样验证。 产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2024年将进入产能释放新周期（年中投产），原有产能2.6w吨（共线）+3k吨（高压电器），新增产能6w吨（电子陶瓷+电子玻璃5w吨，勃姆石5k吨，球形氧化铝5k吨），产能处于爬坡阶段，将在未来2年内均匀增长释放。新生产线的产能释放有利于公司开发多样化的产品和定制化的解决方案，完善产品体系。（2）公司最新投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升。高端氧化铝逐步实现国产替代，我们预见产品价格的显著提高将极大增强公司的盈利能力，并且除了现有业务之外，公司有潜力开拓新的增长点。 在研产品推动产品体系丰富，促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖：在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，标志着公司在高性能芯片封装材料领域迈出了重要一步。随着该产品从实验室向产业化过渡，公司有望形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次产品结构，从而提升公司的市场地位和盈利能力，进一步巩固其在无机非金属材料行业，尤其是在精细氧化铝粉体材料细分赛道上的领先地位，推动公司满足在全球半导体市场开始修复并呈现正向增长的背景下带来的电子粉体材料需求增长。 盈利预测与投资评级：基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速，我们预计公司即将进入新一轮高质量发展阶段。公司产能进入爬坡阶段，但营收增长须要逐步释放，我们下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.42/0.60/0.83亿元，前值为0.46/0.70/0.97亿元，对应EPS分别为0.40/0.56/0.78（前值为0.44/0.66/0.92元/股），对应当前股价的PE分别为106/75/54倍，维持“买入”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险；（2）新业务发展不达预期；（3）宏观经济波动及产业政策变化。

     天马新材(838971) 投资要点 事件：公司公告，2024Q1-Q3公司实现营业收入1.81亿元，同比+33.07%；归母净利润0.25亿元，同比+8.07%；扣非归母净利润0.21亿元、同比+11.44%。2024Q1~Q3公司营业收入较上年同期增长33.09%，主要系下游需求复苏，公司积极开拓市场，实现销售收入同比增长所致。 重要在研产品取得阶段性成果：公司在研产品Low-α射线球形氧化铝粉体具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。该产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量低于5ppb，已掌握核心技术，处于中试向产业化过渡阶段，将与下游客户对接洽谈送样验证。 产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2024年将进入产能释放新周期（年中投产），原有产能2.6w吨（共线）+3k吨（高压电器），新增产能6w吨（电子陶瓷+电子玻璃5w吨，勃姆石5k吨，球形氧化铝5k吨），产能处于爬坡阶段，将在未来2年内均匀增长释放。新生产线的产能释放有利于公司开发多样化的产品和定制化的解决方案，完善产品体系。（2）公司最新投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升。高端氧化铝逐步实现国产替代，我们预见产品价格的显著提高将极大增强公司的盈利能力，并且除了现有业务之外，公司有潜力开拓新的增长点。 在研产品推动产品体系丰富，促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖：在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，标志着公司在高性能芯片封装材料领域迈出了重要一步。随着该产品从实验室向产业化过渡，公司有望形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次产品结构，从而提升公司的市场地位和盈利能力，进一步巩固其在无机非金属材料行业，尤其是在精细氧化铝粉体材料细分赛道上的领先地位，推动公司满足在全球半导体市场开始修复并呈现正向增长的背景下带来的电子粉体材料需求增长。 盈利预测与投资评级：基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速，我们预计公司即将进入新一轮高质量发展阶段。公司产能进入爬坡阶段，但营收增长须要逐步释放，我们下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.42/0.60/0.83亿元，前值为0.46/0.70/0.97亿元，对应EPS分别为0.40/0.56/0.78（前值为0.44/0.66/0.92元/股），对应当前股价的PE分别为106/75/54倍，维持“买入”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险；（2）新业务发展不达预期；（3）宏观经济波动及产业政策变化。

     天马新材(838971) 投资要点 重要在研产品取得阶段性成果：公司在研产品Low-α射线球形氧化铝粉体具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。该产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量低于5ppb，已掌握核心技术，处于中试向产业化过渡阶段，将与下游客户对接洽谈送样验证。 产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2024年将进入产能释放新周期（年中投产），原有产能2.6w吨（共线）+3k吨（高压电器），新增产能6w吨（电子陶瓷+电子玻璃5w吨，勃姆石5k吨，球形氧化铝5k吨），产能将在未来2年内均匀增长释放。（2）公司24年投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升。高端氧化铝逐步实现国产替代，我们预计产品售价将大幅提升使公司盈利能力将显著提升，除原有业务外，公司有望开辟第二增长曲线。 在研产品推动产品体系丰富，促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖：在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，标志着公司在高性能芯片封装材料领域迈出了重要一步。该产品的研发成功不仅丰富了公司的产品线，还有助于公司进一步拓展高端应用市场，逐渐形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次矩阵式产品结构，打造高端精细氧化铝粉体材料产业基地。提升其在精细氧化铝粉体材料产业的竞争力。随着产品从实验室向产业化过渡，公司有望形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次产品结构，从而增强公司的市场地位和盈利能力。 盈利预测与投资评级：基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速，我们预计公司即将进入新一轮高质量发展阶段。公司产能进入释放周期，但营收增长须要逐步体现，我们下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.46/0.70/0.97亿元，前值为0.52/1.02/1.32亿元，对应EPS分别为0.44/0.66/0.92元/股（前值为0.49/0.97/1.25元/股），对应当前股价的PE分别为32/21/15倍，维持“买入”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险；（2）新业务发展不达预期；（3）宏观经济波动及产业政策变化。

     天马新材(838971) 事件：公司于10月10日发布重要在研产品取得阶段性成果公告，公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。 Low-α射线球形氧化铝的关键性能指标——将放射性元素控制在ppb级：Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，其具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。 研发投入持续增长，在研项目储备丰富：2024年上半年，公司研发费用为436.95万元，同比增长10.64%，研发费用率为4.02%。2020年-2023年公司研发费用由468.10万元增长至893.19万元，复合增长率为24.03%，过去4年公司的研发投入持续增长。公司在研项目储备丰富，除Low-α射线球形氧化铝粉体之外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。 新产能投产稳步推进，产品结构有望持续优化：公司的年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产，处于产能爬坡阶段；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化产品研发和解决方案，优化产品结构，保持客户粘性。 投资建议：Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。我们预计公司2024-2026年归母净利为0.43/0.58/0.75亿元，同比增长247.63%/35.75%/29.35%，对应市盈率分别为26/19/15倍。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望迈入加速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险。

     天马新材(838971) Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破，公司进一步覆盖高端应用领域 公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段，计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.45/0.62/0.78亿元，对应EPS分别为0.42/0.58/0.74元/股，对应当前股价的PE分别为25.2/18.1/14.3倍，看好low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，助力公司进一步覆盖高端芯片HBM芯片领域，维持“增持”评级。 Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装 low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。根据astute analytica的预测，2021-2027年HBM总市场规模的年复合增长率为31.3%，测算出Low-α球硅到2025年在GMC领域的市场空间将分别达到87.31亿元，为2023年的2.28倍。 电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，高压电器氧化铝粉体中标 2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%，下游消费电子等行业需求持续回暖，其中，芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%，多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外，公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目”。 风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。

     天马新材(838971) 投资要点22706 事件：公司发布2024年中报，24H1公司实现营业收入1.1亿元，同比+33.1%，归母净利润1518.9万元，同比+5.5%，扣非归母净利润1414.1万元，同比+23.7%；其中单24Q2公司实现营业收入5889.5万元，同比+27.1%，归母净利润772.6万元，同比-19.7%，扣非归母净利润748.3万元，同比+3.6%。 消费电子等下游需求持续释放，24H1业绩高速增长。24H1，公司电子陶瓷用粉体材料/电子及光伏玻璃用粉体材料/高压电器用粉体材料/其他精细氧化铝粉体材料/其他业务分别实现收入6291.3/2036.5/681.5/1712.6/149.5万元，同比分别+119.1%/-40.1%/+81.0%/+25.4%/-3.0%，毛利率分别为28.5%/20.6%/15.3%/29.5%/8.8%，同比分别-2.3/-1.8/-3.2/-13.8/+35.6pp。其中，受下游需求持续释放带动，公司电子陶瓷用粉体材料销售实现大幅增长；电子玻璃类粉体受产能阶段性的供应紧张影响而调整生产计划，阶段性供应减少；高压电器用粉体材料订单量增加，并已送样至国际知名企业，并一次性通过技术检测，获得高度认可。 募投项目已全线贯通，新产能释放在即。截至24年上半年末，募投项目年产5万吨电子陶瓷粉体材料建设项目基本达到全线贯通，公司将根据生产计划和客户需求合理排产；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段。公司将加快推进新客户和新产品的认证工作，不断提高新产品销售转化率。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为44.6/61.5/77.5百万元，CAGR为85.0%，对应PE为21/16/12倍。考虑到下游需求筑底回升，公司于2024年进入产能释放周期，公司业绩有望进入快速增长阶段。综上，维持“买入”投资评级，建议关注。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险、应用领域拓展不达预期的风险、原材料价格波动的风险、存货跌价的风险、募集资金投资项目效益不达预期风险。

     天马新材(838971) 摘要： 2024年上半年公司实现营收利润双增长：公司发布2024年半年报，报告期内公司实现营业收入10,871.47万元，同比增长33.05%；实现归母净利润1,518.90万元，同比增长5.46%；实现扣非净利润1,414.05万元，同比增长23.68%。其中二季度单季实现营业收入5,889.47万元，同比增长27.05%，环比增长18.21%；实现归母净利润772.63万元，同比下降19.69%，环比增长3.53%；实现扣非净利润748.30万元，同比增长3.58%，环比增长12.40%。 受益于消费电子等下游行业复苏，公司电子陶瓷用、高压电器用粉体材料收入高增：受益于以消费电子为代表的下游行业需求持续释放，2024年上半年公司电子陶瓷芯片基板类主要客户订单量同比显著增加，实现营业收入6,291.29万元，同比增长119.08%；高压电器用粉体材料2024年上半年实现营业收入681.53万元，同比增长80.96%。在海外市场开发方面，公司的高压电器类粉体已送样至国际知名企业，并一次性通过技术检测，获得高度认可。报告期内公司毛利率为26.08%，净利率为13.97%；期间费用率为11.37%，比上年同期增加0.54pct，主要系预提股份支付费用和招待费导致管理费用同比增加，同时募集资金持续投入募投项目导致募投资金利息收入同比减少。 研发投入持续增长，公司发明专利获得河南省专利三等奖：2024年上半年，公司研发费用为436.95万元，同比增长10.64%，研发费用率为4.02%。报告期内公司发明专利“液晶基板玻璃用α-氧化铝粉制备方法”获得河南省专利三等奖。在研项目方面，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长级。 募投项目稳步推进，产品结构有望持续优化：截至2024年二季度，公司在建工程总额为13,959.23万元。公司的募投项目年产5万吨电子陶瓷粉体材料建设项目基本达到全线贯通，公司将根据生产计划和客户需求合理排产；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化产品研发和解决方案，优化产品结构，保持客户粘性。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利为0.50/0.72/0.99亿元，同比增长308.73%/44.26%/37.13%，对应市盈率分别为19/13/10倍。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能投产和下游行业复苏，公司有望进入加速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险：下游需求不及预期的风险。

     天马新材(838971) 2024H1/Q2公司实现营收1.09/0.59亿元、归母净利润0.15/0.08亿元2024H1公司营收1.09亿元(+33%)，归母净利润0.15亿元(+5%)。2024Q2公司实现营收0.59亿元，同比增长27.05%，环比增长18.21%；实现归母净利润0.08亿元，同比下降19.69%，环比增长3.53%。公司电子陶瓷、高压电器用粉体需求增强，球形氧化铝、勃姆石等新业务开拓有序进行，下游消费电子回暖和产能扩张推动业绩增长。由于折旧摊销和开发投入影响，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.45/0.62/0.78(原0.52/0.75/0.94)亿元，对应EPS分别为0.42/0.58/0.74元/股，对应当前股价的PE分别为21.4/15.4/12.2倍，看好公司产能释放+产品迭代，维持“增持”评级。 电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，高压电器氧化铝粉体中标 2024年以来，电子陶瓷芯片基板类客户同比订单量显著增加，公司电子陶瓷用粉体材料2024H1实现营收6291.29万元(+119%)，2024年4月50000吨电子陶瓷粉体材料生产线的B线、C线点火，截至上半年末基本达到全线贯通。公司电子及光伏玻璃用粉体材料下游主要客户有彩虹股份、凯盛科技等，2024H1实现营收2036.51万元(-40%)，主要系报告期内年产5万吨电子陶瓷生产线尚未实现全线贯通，为保证电子陶瓷用粉体材料供应而调整生产计划所致。另外，2024年5月，公司高压电器氧化铝粉体中标，2024H1高压电器用粉体材料实现营收681.53万元(+81%)。总体来看，电子陶瓷和高压电器用粉体需求显著提升，电子玻璃用粉体供应阶段式下降，随着公司产能扩张，公司业绩有望迈上新台阶。 球形氧化铝、勃姆石打开第二曲线，高压电器类粉体已送样至国际知名企业公司积极开拓球形氧化铝、勃姆石等新产品。球形氧化铝可广泛应用于新能源汽车、电子通讯、电力工程、新能源发电、集成电路等行业，公司球形氧化铝在建产能5000吨，目前生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段。勃姆石可用于锂电池隔膜的涂覆，公司在建有年产5000吨勃姆石生产线，2024年4月处于产品调试阶段。同时，公司积极开拓海外市场，高压电器类粉体已送样至国际知名企业，并一次性通过技术检测，获得高度认可。 风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。

     天马新材(838971) 氧化铝粉体国产替代领军者，球形氧化铝新增产能带来市场增量 天马新材从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，先后被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业和“制造业单项冠军示范企业”。上市募投资金用于新建5千吨高导热粉体材料（球形氧化铝）生产线、5千吨勃姆石生产线、5万吨电子陶瓷粉体材料生产线。伴随AI服务器的兴起，下游HBM供不应求，作为HBM关键填充材料，球形氧化铝市场前景广阔，将为公司提供业绩新增量。我们维持盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.52/0.75/0.94亿元，对应EPS分别为0.49/0.71/0.89元/股，对应当前股价的PE分别为18.7/13.0/10.5倍，可比公司2024PE均值31.4X，看好公司产能释放+产品迭代带来的业绩贡献，维持“增持”评级。 HBM打破AI芯片“存储墙”，Low-a球铝为关键填充材料 存储器的带宽提升速度滞后于算力提升，构建起“存储墙”，阻碍了AI服务器性能的提升。HBM成为英伟达A100等多款AI服务器打破“存储墙”的解决方案，海力士、美光科技等公司2024-2025年的HBM产品已基本售罄，高盛预测2026年HBM市场规模将达到300亿美元。目前我国本土公司在封装等工艺已有突破，天马新材、壹石通、联瑞新材等公司已有球形氧化铝等关键填充材料。天马新材可提供SW系列、QW系列两款球形氧化铝产品，可用于电子封装行业，并新建5千吨高导热粉体材料生产线用于生产球形氧化铝，预计产能将有较大提升。 公司新增球形氧化铝、电子陶瓷粉体、勃姆石产线，拓展多元化增量市场 公司于2022年在北交所上市，利用募投资金新增年产5千吨高导热粉体材料生产线、年产5千吨勃姆石生产线和年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线，主要面向半导体封装、锂电池隔膜涂覆、电子制造等多类高端制造领域，目前三条产线分别已完成27%、33%和68%进度。下游客户业绩稳定增长为公司打开未来空间。 风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期、其他风险详见倒数第二页标注