艾森股份(688720) 事项： 公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；归属母公司股东净利润3266万元，同比增长40.25%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不以公积金转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收8186万元，同比增长14.22%；归属母公司股东净利润751万元，同比增长112.28%。 平安观点： 克服行业下行周期等不利因素，业绩实现稳健增长：2023年，公司实现营收3.60亿元（+11.20%YoY），归母净利润3266万元（+40.25%YoY），扣非后归母净利润2716万元（+88.60%YoY），主要系公司克服半导体行业下行周期等不利因素，南通工厂新建产能持续释放，在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场拓展力度。2023年，公司整体毛利率和净利率分别是27.18%（+3.85pct YoY）和9.07%（+1.88pct YoY）。从费用端来看，公司期间费用率为19.56%（+1.65pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.59%（+0.05pct YoY）、5.67%（-0.09pctYoY）、-0.78%（-0.07pct YoY）和9.08%（+1.76pct YoY）。2024Q1单季度，公司实现营收8186万元（+14.22%YoY），归母净利润751万元（+112.28%YoY），扣非后归母净利润360万元（+5.51%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为26.53%（+0.6pct YoY，+2.06pct QoQ）和9.17%（+4.23pct YoY，-3.43pct QoQ）。 核心板块产品保持持续增长，产品结构持续优化：国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖且公司在先进封装、晶圆等领域的市场份额持续提高，在光伏等新能源领域电镀化学品也取得进展。从营收结构上看，2023年，1）电镀液及配套试剂销售收入为1.79亿元，同比增长21.80%，主营业务营收占比约51.85%，毛利率为40.05%，同比下滑 3.55pct；2）光刻胶及配套试剂销售收入为6877万元，同比增长18.70%，主营业务营收占比约19.94%，毛利率为28.27%，同比提升4.60pct，其中，光刻胶销售收入为1200万元，同比增长38.65%；3）电镀配套材料销售收入为9474万元，同比减少15.70%，主营业务营收占比约27.47%，毛利率为1.65%，同比提升5.17pct。 投资建议：公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，已占据国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位，并沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节，产品线进一步拓宽。综合最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元（前值为0.63元）、0.85元（维持）和1.16元（新增），对应4月26日收盘价的PE分别为54.7X、36.7X和26.9X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能

     艾森股份(688720) 深耕十余载，打造国内领先电子化学品企业。艾森股份作为半导体国产替代的领航者，是国内领先的电子化学品企业，在半导体封装用电镀液及配套试剂领域排名国内前二。公司成立于2010年，经过十余年的创新与技术积累，目前已确立国内传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位，同时在先进封装领域取得积极进展。公司产品主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂，广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。2023年，公司实现营业收入3.6亿元，同比增长11.11%，营收增速显著回升，主要原因系半导体行业总体呈复苏趋势且公司新品逐步放量。2023年，公司实现归母净利润0.33亿元，同比增加43.48%。未来，随着本土晶圆厂的扩产，湿化学品的需求量将持续增加，助力公司营收进一步增长。 国产替代亟待突破，国内电子化学品市场持续增长。电子化学品是电子信息产业的基石，处于行业前端地位，但目前国产化率水平较低，国产替代迫在眉睫。近年来电镀液市场迅速扩张，2021年中国半导体封装用电镀液市场规模约为0.8亿美元，占全球市场的36.4%。全球半导体封装用电镀液市场集中度较高，由杜邦、巴斯夫等企业垄断市场。随着显示面板和先进的半导体生产向中国大陆的迁移，中国的光刻胶市场将持续扩大。据Reportlinker的预计，2023-2028年中国光刻胶市场规模年均复合增长率约10%，前瞻产业研究院进一步测算，预计2028年中国光刻胶市场规模将达206亿元。 封装电子化学品先驱，研发创新推动国产替代。公司立足传统封装领域，电镀液及配套试剂占据国内市场主导地位，2020-2022年集成电路封装用电镀液及配套试剂市占率超过20%，位列国内前二。在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，通过先进封装用电镀液及光刻胶产品进军先进封装领域，实现高端技术突破。公司凭借核心技术，取得长电科技、通富微电等头部厂商认证，收入呈逐渐上升趋势。此外，募投项目进一步扩大电子化学品供应能力，提升研发创新能力。其中，“年产1.2万吨半导体专用材料项目”总投资2.5亿元，该项目建设将进一步巩固公司龙头地位。乘国产替代东风，继续坚持自主研发战略，公司有望成为湿电子化学品领域的龙头。 投资建议：考虑到全球湿电子化学品市场稳中有升且国产替代进程加速，公司作为行业龙头，市场份额占比高，在研项目具有前瞻性，未来市场广阔，营收规模有望实现持续提升。随着产能进一步释放，下游需求提升，公司产品有望逐步实现对国外竞品的替代，预计公司在2023-2025年营收分别为3.60/4.48/5.60亿元，所对应的PE估值分别为82/48/38倍。我们长期看好公司的发展，首次覆盖，给予”推荐“评级。 风险提示：市场竞争风险；终端需求下降风险；募投项目不及预期风险。

     艾森股份(688720) 平安观点： 国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司预计2023年营业收入为3.5至3.8亿元，同比增长8.10%至17.37%；净利润预计为3,300至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%。2023H1，电镀液及配套试剂、电镀配套材料合计销售收入占公司主营业务收入的80%以上，同时光刻胶及配套试剂的收入占比近20%。其中电镀液及配套试剂仍是第一大业务板块，且贡献了70%以上的毛利。 立足传统封装，电镀液及配套试剂向先进封装延伸：受益于先进封装，电镀液及配套试剂市场有望持续增长，根据TECHCET发布的预测数据，2023年全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元，而2024年预计达到10.47亿美元，预计增速为5.6%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用等。按销量计算，2021年，国内企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体市场占有率已超过75%，在该领域的国产替代已基本实现。其中公司按销量计算的市场占有率约35%，已位居国内市场第二。先进封装领域，目前电镀液产品主要供应商仍以外资企业为主，如美国杜邦及乐思的电镀铜、日本石原的电镀锡银产品等均拥有明显的市场规模优势。公司的先进封装电镀产品主要用于Bumping工艺凸块的制作，可实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。目前，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 以光刻胶配套试剂切入先进封装，自产负性光刻胶已批量供应：根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元。2022年，国内先进封装用g/i线负性光刻胶市场规模大约为3.72亿元，2025年预计增加至4.80亿元，系先进封装领域主要的光刻胶产品。集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。2021年，国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用g/i线光刻胶国产化率约20%左右。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应，同时积极开展光刻胶的研发。公司光刻胶的主要收入来源为先进封装领域，应用于Bumping凸块制作，其他领域的少量光刻胶收入主要来源于显示面板和晶圆制造领域。先进封装用g/i线负性光刻胶已于2022年通过长电科技、华天科技的测试认证并开始批量供应；应用于两膜层的OLED阵列制造用正性光刻胶产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，应用于全膜层的产品仍在京东方测试认证中；晶圆制造用i线正性光刻胶也已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段。 紧握客户资源优势，先进封装领域收入快速增长：公司主营业务收入主要来源于传统封装及电子元件领域，已在主要客户处确立了传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位并不断巩固，同时，先进封装领域收入增长较快，先进封装用光刻胶配套试剂（附着力促进剂、显影液、去除剂及蚀刻液等）也已在长电科技、通富微电、华天科技等知名封测厂商广泛使用。此外，在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，在晶圆制造相关的电镀领域，与A公司进行合作，共同开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发，并获得A公司关于高纯硫酸钴电镀基液生产的技术许可。同时，公司在南通募投扩充产能，丰富产品储备，募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”中涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨。公司与三大主流封测厂商长期合作，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障，能为新产品、新增产能奠定良好市场基础。 投资建议：公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，已占据国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位，并沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025年公司的EPS分别为0.41元、0.63元和0.85元，对应1月31日收盘价的PE分别为90.2X、58.7X和43.4X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

     艾森股份(688720) 公司主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。 公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成。公司主要提供 g/i 线光刻胶产品，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域。公司下游客户涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、 华新科等国际知名电子元件厂商。 受益于光刻胶等高毛利产品销售， 2023 年前三季度公司净利润大幅增长。 2020-2022 年公司营业收入分别为2.09、 3.14、 3.24 亿元，同比增长 18.41%、 50.65%、 2.95%；归母净利润分别为 0.23、 0.35、 0.23 亿元，同比增长 36.58%、 49.87%、 -33.45%。 2023Q1-Q3 公司实现营业收入 2.48 亿元，同比下降 2.23%，归母净利润 0.19 亿元，同比增长 116.10%。 2020-2023Q1-Q3 公司毛利率分别为 35.81%、 29.25%、 23.33%、 28.40%。 公司以封装领域技术为基础，逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。 先进封装电镀方面，公司产品先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，其中公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。公司在封装领域技术积累的基础上，产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中， OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。 募投项目将提高公司电子化学品的供应能力。 2023 年公司 IPO 募集资金净额为 5.4 亿元用于年产 12000 吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目及补充流动资金。其中“年产 12000 吨半导体专用材料项目”新项目目前已投产，处于产能爬坡阶段。 风险提示。 扩产项目进度不及预期；下游需求不及预期；下游验证进度低于预期的风险。

     艾森股份(688720) 投资要点 需求回暖叠加产品突破新能源领域， 全年业绩有望增长 公司围绕电子电镀、 光刻两大工艺环节， 形成了电镀液及配套试剂、 光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。 下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域， 涵盖了长电科技、 通富微电、 华天科技、 日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、 华新科等国际知名电子元件厂商。 23Q3 公司实现营收 0.94 亿元， 同比增长 32.64%， 环比增长 14.01%， 主要系 1）23Q2 以来， 国内半导体行业持续回暖， 下游需求量增加； 2） 公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、 锂电等新能源领域， 在三季度开始逐步放量， 23Q3 公司在光伏、 锂电等新能源领域实现营收 701.45 万元（前三季度该领域实现营收 935.74万元） 。 23Q3 公司归母净利润 741.79 万元， 扣非归母净利润 703.36 万元， 同比扭亏为盈。 展望 2023 年全年业绩， 公司预计 2023 年实现营收 3.5~3.8 亿元， 同比增长8.10%~17.37%； 净利润 3300~3700 万元， 同比增长 41.72%~58.90%； 扣非归母净利润 2400~2800 万元， 同比增长 66.63%~94.40%。 2023 年公司业绩有望实现同比增长主要系国内半导体行业进入复苏阶段， 下游厂商需求回暖； 同时， 公司在新能源领域电镀化学品取得突破， 与下游头部企业的合作稳步推进， 有效拉动了公司收入规模的增长。 电镀液及配套试剂： 传统封装用电镀品实现国产替代， 先进封装用电镀品放量在即 公司以半导体传统封装的电镀产品起步， 逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品， 具体包括电镀液及配套试剂（祛毛刺液、 除油剂、 去氧化剂、 中和剂、 退镀剂等） ， 已在长电科技、 通富微电、 华天科技、 日月新等头部封测厂商处实现了对国外产品的替代， 现已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业， 在集成电路封装电镀领域国内市场份额超过 20%。 在传统封装领域， 公司电镀液产品能够适用于多种间距、 不同引脚数的引线框架产品， 除了覆盖 DIP、 TO、 SOT、 SOP 等常用封装形式外， 亦适用于 DFN、 QFN等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。 公司产品具有环保、 稳定、 高效率的优点，可满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求， 有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、 高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题， 产品性能已达到或部分超过国际竞品， 在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。 基于传统封装电镀液产品的技术积累， 公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。 1） 先进封装： 公司先进封装电镀产品主要用于先进封装 Bumping 工艺凸块的制作， 可以实现芯片与晶圆、 载板之间的电气连接； 其中先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜） 已在华天科技正式供应； 先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证， 尚待终端客户认证通过； 先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 2） 晶圆制造： 晶圆制造用大马士革镀铜工艺的添加剂已完成实验室小试， 目前正处于中试阶段， 有望 2024 年实现量产。 此外， 公司还提供电镀工艺配套的锡球、 镍饼等阳极金属材料及阳极袋、 退镀用胶条等辅材， 以满足客户的整体需求； 其中， 锡球是电镀配套材料的主要营收来源，可用于补充电镀液中被消耗的锡离子。 光刻胶及配套试剂： 以配套试剂为切入点， 享国产替代广阔空间 光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。 目前国内光刻胶仍主要集中在 PCB 光刻胶、 TFT-LCD 光刻胶等产品， OLED 显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口， 国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。 根据中国电子材料行业协会数据， 当前我国 g/i 线光刻胶的国产化率约为 20%， KrF 光刻胶整体国产化率不足 2%， ArF 光刻胶整体国产化率不足 1%； 国产替代空间广阔。 公司以先进封装用光刻胶配套试剂为切入点， 成功实现附着力促进剂、 显影液、 去除剂、 蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 光刻胶方面， 1） 先进封装用g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、 华天科技的认证并实现批量供应； 在通富微电实现小批量供应， 并持续取得订单； 公司预计 2023 年该产品实现营收 1500~2050万元。 2） OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在京东方、 维信诺和华星光电开展全膜层应用认证； 公司表示该产品通过全膜层认证后将具备完全替代国外竞品的能力， 预计在 2024 年达到量产应用条件。 3）晶圆制造 i 线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。 投资建议： 我们预计 2023-2025 年， 公司营收分别为 3.70/4.60/5.62 亿元， 同比分别为 14.4%/24.2%/22.1%， 归母净利润分别为 0.34/0.50/0.66 亿元， 同比分别为46.1%/46.9%/31.9%； PE 分别为 147.6/100.4/76.2。 公司先进封装用电镀液以及光刻胶产品已实现批量供应， 且有多款新品处于导入认证阶段； 相比国内其他公司产品， 公司产品兼具稀缺性和先发优势。 未来随着下游终端逐渐复苏， 叠加先进封装渗透率提升刺激需求， 公司产品有望快速放量。 首次覆盖， 给予“增持” 评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等。

     艾森股份(688720) 投资要点 下周三（11月22日）有一家科创板上市公司“艾森股份”询价。 艾森股份（688720）：公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。公司2020-2022年分别实现营业收入2.09亿元/3.14亿元/3.24亿元，YOY依次为18.41%/50.65%/2.95%,三年营业收入的年复合增速22.46%；实现归母净利润0.23亿元/0.35亿元/0.23亿元，YOY依次为36.58%/49.87%/-33.45%，三年归母净利润的年复合增速10.85%。最新报告期，2023Q1-Q3公司实现营业收入2.48亿元，同比下降2.23%，归母净利润0.19亿元，同比增加116.10%。公司预计2023年度归属于母公司股东的净利润约0.33亿元至0.37亿元，较上年同期增长41.72%至58.90%。 投资亮点：1、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；同时，公司多款先进封装电镀产品在国内主要封测厂处取得积极进展。以传统封装电镀系列化学品起步，公司目前已围绕传统封装的电镀工序形成了电镀前化学品（祛毛刺液、除油剂等）、电镀液、电镀后化学品（中和剂、退镀剂）的全流程化学品配套体系，从2016年起逐步实现传统封装电镀化学品的国产替代，在该领域确立了较为显著的竞争优势；据中国电子材料行业协会数据，2021年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，而公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。同时，公司积极拓展先进封装用电镀化学品，其中，电镀铜基液已批量供应华天科技、电镀锡银添加剂已通过长电科技认证，电镀铜添加剂的研发及认证进程正有序推进。2、近年来公司实现了自研光刻胶的销售突破、在国内主流封测厂处实现了批量供应，有望顺应光刻胶产品国产化浪潮；此外，公司还在显示面板、晶圆制造等领域实现了光刻胶产品的小批量供应。1）公司自2016年开始布局光刻胶领域，通过以配套试剂切入市场、与其他厂商合作开发光刻胶产品等方式逐步积累光刻胶领域的产业经验，2022年公司自研的先进封装用g/i线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。光刻胶为半导体制造中光刻工序的必备化学品，但据中国电子材料行业协会，当前g/i线光刻胶的国产化率仅为约20%、KrF光刻胶整体国产化率不足2%、ArF光刻胶整体国产化率不足1%，国产化亟待突破，公司有望抓住光刻胶产品国产化机遇。2）除封装领域外，公司积极拓展显示面板、晶圆制造领域的光刻胶产品，目前OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应、正在进行京东方的全膜层测试认证，晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。3、公司获业内众多知名厂商以及国家大基金旗下投资平台的资本支持；此外，公司核心技术人员在半导体封测、电子材料领域拥有丰富产业经验。1）截至招股书签署日，芯动能投资基金（国家大基金持股37.35%、京东方持股37.35%）持有公司6.65%股份，鹏鼎控股持有公司3.93%股份，屹唐华创、士兰创投亦为公司参股股东。2）公司核心技术人员包括董事向文胜、副总经理赵建龙、研发总监杜冰、胡青华四位，其中向文胜先生在半导体封测领域产业经验丰富，曾任职于金朋封测、安靠封测等司；杜冰女士曾任富士胶片高级研发化学家，拥有近15年的电子材料相关试剂研发、生产经验；胡青华先生曾任上海新阳研发工程师。 同行业上市公司对比：选取从事电镀液及配套试剂产品研产销的上海新阳、三孚新科，以及从事光刻胶及配套试剂产品研产销的安集科技、晶瑞电材作为艾森股份的可比上市公司；从上述可比公司来看，行业平均收入（TTM）规模为10.39亿元，可比PE-TTM（剔除负值、异常值/算术平均）为59.84X，销售毛利率为36.12%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率均低于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。