宏微科技(688711) 核心观点 公司23年扣非归母净利润同比增长67%，一季度盈利能力短期承压。受益于新能源需求增长，公司23年实现营收15亿元(YoY+62.5%)，归母净利润1.2亿元(YoY+47.6%)，扣非归母净利润1亿元(YoY+66.9%)，毛利率22.2%(YoY+1.3pct)。进入1Q24，受光伏需求疲软及汽车产品价格调整等影响，公司1Q24营收2.46亿元(YoY-25.59%，QoQ-33.3%)，归母净利润-0.02亿元(YoY-105.6%，QoQ-105.6%)，扣非归母净利润-0.05亿元(YoY-118.5%，QoQ-127.9%)，毛利率15.9%(YoY-3.6pct，QoQ-8.7pct)，盈利能力短期承压。 芯片技术持续突破，模块产品丰富度提升。公司保持较高水平的研发投入（23年研发费用率7.18%），在芯片技术方面，750V IGBT和FRD芯片已完成车规认证，工控和光伏用12寸1200V M7i芯片已完成验证，自研SiC SBD已送样。在模块技术方面，公司光伏用400A/650V三电平定制模块已批量交付，车用400-800A/750V双面散热模块已进入大批量供货阶段，UPS定制SiC混合模块已批量导入。由于模块产品偏定制化具备一定的客户黏性，随着公司模块产品矩阵逐步丰富，公司客户粘性有望进一步增强。 成立芯动能半导体，领先布局塑封模块。公司与常州科创基金联合设立了“芯动能半导体”公司，聚焦模块先进封装技术开发。项目规划年产能720万只，主要聚焦在汽车等应用中逐步渗透的模块封装形式：塑封，包括双面和单面散热形式。目前，项目已完成第一条产线安装调试及通线工作，23年已向客户批量交付数万只汽车主驱塑封模块产品，预计24年出货有望超百万只。 已覆盖行业头部客户，后续随景气回暖有望迎来盈利能力修复。公司深耕行业多年，已有良好的客户基础：在工控领域，客户包含汇川技术、台达集团、英威腾、伊顿等公司；在新能源发电领域，客户包含客户A、阳光电源、爱士惟、古瑞瓦特、禾望等头部公司；在新能源汽车领域，客户包含比亚迪、汇川、臻驱科技等企业；充电桩客户包含英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等。未来随着光伏需求逐步回暖，公司有望迎来盈利端的修复改善。 投资建议：中长期我们看好公司芯片、模块设计与工艺实现的技术能力以及新能源应用领域的成长空间，短期考虑行业景气下行及产品价格下滑，结合公司23年及1Q24经营情况，下调24-25年毛利率预期，预计24-26年公司有望实现归母净利润1.02/1.36/1.80亿元(前值：24-25年2.11/2.91亿元)，对应24-26年PE分别为35/26/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，模块产线建设不及预期等。

     宏微科技(688711) 投资要点 事件概述：公司发布23年报及24Q1季报 【2023】 营收15.05亿元，同增62%；归母净利1.16亿元，同增48%；扣非归母净利1.01亿元，同增67%；毛利率22.18%，同增1.28pcts。 【23Q4】 营收3.69亿元，同增19%、环增0%；归母净利0.31亿元，同增75%、环增33%；扣非归母净利0.18亿元，同增53%、环减26%；毛利率24.59%，同增5.41pcts、环增2.94pcts。【24Q1】 营收2.46亿元，同减26%、环减33%；归母净利-0.02亿元，较23Q1和23Q4的0.31亿元转亏；扣非净利-0.05亿元，较23Q1的0.27亿元、23Q4的0.18亿元转亏；毛利率15.88%，同减3.57pcts、环减8.71pcts。 新能源高景气奠定23年高增，景气震荡影响24Q1表现 1）2023年下游景气分化：普通消电需求较为疲软；汽车、新能源相关需求旺盛，且国产替代加速。 2）公司新能源业务高增、工控稳健增长：2023年公司光伏领域创收5.6亿元，同增106%；电车领域营收3.3亿元，同增150%；工控领域销售5.9亿元，同增15%。具体拆分增长因素：A.大客户放量带动公司23年业绩高增。在光伏领域，公司强化与核心客户的合作关系，聚焦重点技术和产品，订单得到大幅度增长。B.车规IGBT大批量交付。成功开发车规750V M7i IGBT芯片和配套的续流FRD芯片，并大规模交付；应用于新能源汽车的400-800A/750V双面散热模块进入大批量生产阶段。 3）景气震荡拖累24Q1业绩。24Q1受景气下行因素影响，公司营收同减26%。当季净利出现微弱亏损主要系：A.公司营收体量、毛利率同环比出现不同程度下降；B.2023年公司规模扩大，销售相关支出提升，管理人员数量逐步增加，带来24Q1销售、管理费用同比分别有近400、800万元的增长；C.2022年股权激励带来的2024年股份支付费用约1236万元，亦对24Q1净利造成影响。 IGBT+碳化硅双轮驱动，高端产品不断突破 1）车规：750V M7i IGBT芯片和配套的续流FRD芯片大规模交付；400-800A/750V双面散热模块进入大批量生产阶段，支撑24年主驱逆变器模块的增长； 2）工控&光伏：面向工控与光伏的12寸1200V M7i芯片正与大客户合作逐步上量；光伏用400A/650V三电平定制模块已开始批量交付； 3）碳化硅：自研碳化硅SBD芯片已向重点客户送样；针对UPS定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，在客户端开始批量导入。 积极推进募投项目，芯动能塑封模块有望放量 公司目前产能规划：1、华山厂（老厂区）：规划产能在450万块/年，目前已满产；2、新竹厂一期：规划产能480万块/年，产能利用率持续提升；新竹厂二期（车规级功率半导体分立器件生产研发项目）：整体规划为超过1000万块/年（其中包含芯动能720万块/年）；3、子公司芯动能半导体：23年通线，聚焦塑封模块，规划建设年产能720万只，双面和单面散热塑封模块深入布局，23年交付数万只主驱塑封模块，24年预计出货超百万只。 向上游外延并购，提升供应链协同：23年公司2000万元自有资金投资常州能量方舟新材料有限公司，保障公司碳化硅衬底供应；同年间接投资一家自动化设备供应商，保障产线建设核心工序自主可控；同年以自有资金9191万元收购了常州锦创电子科技有限公司100%的股权，增厚固定资产。 投资建议 鉴于行业景气震荡对公司业绩影响超预期，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为1.5/2.1/2.6亿元（此前预测为2024-25年净利为2.5/4.1亿元），对应PE为25/18/15X。维持“买入”评级。 风险提示 公司产品验证不及预期，新能源需求景气不及预期，国产IGBT供过于求的风险。

     宏微科技(688711) 投资要点 事件概述：宏微科技发布2024年第一季度报告和2023年度报告，2024Q1实现营收2.46亿元（yoy-25.59%，qoq-33.27%），实现归母净利润-0.02亿元（yoy-105.56%，qoq-105.60%）实现扣非归母净利润-0.05亿元（yoy-118.47%，qoq-127.91%），综合毛利率15.88%（yoy-3.56pct，qoq-8.71pct）。2023年实现营业收入15.05亿元（yoy+62.48%），实现归母净利润1.16亿元（yoy+47.63%），实现扣非归母净利润为1.01亿元（yoy+66.90%），综合毛利率22.18%（yoy+1.28pct）。 工控保持稳定，新能源发电和新能源汽车重点发力共同促成23年营收逆势增长。按照下游应用领域划分，2023年，公司工控营收5.89亿元，同比增长15.19%，占比总营收39.13%新能源发电（光伏）营收5.60亿元，同比增长106.15%，占比总营收37.21%，新能源汽车营收3.32亿元，同比增长149.65%，占比总营收22.07%。1）工控领域，2023年处于行业淡季，公司相关产品毛利率保持稳定，2023年公司针对工业控制和光伏应用的12寸1200VM7i芯片已经完成开发和验证，处于产能爬坡阶段。2）新能源发电领域，2023年公司通过单管及大功率模块产品的迅速导入实现了该领域营收翻倍增长，光伏用400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付。3）新能源汽车领域，2023年公司通过头部Tier1导入多家知名终端客户，装机总量实现突破。芯片方面，公司成功开发车规750V M7i IGBT芯片和配套的续流FRD芯片，已经完成车规认证并开始大规模交付；模块方面，400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，该技术将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。 2024年一季度营收、毛利短期承压，主要系下游需求波动、设备折旧、产线前期投入影响所致，长远看不改公司未来业绩向好趋势。公司2024年第一季度实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；毛利率15.88%，同比下降3.56个百分点，环比下降8.71个百分点。原因一是自2023年下半年以来，光伏下游客户去库存导致新增备货下降，叠加春节假期影响，2024年一季度订单有所下滑，使整体营收短期承压，但随着客户去库存趋于尾声，未来光伏需求有望逐步恢复，并且目前公司光伏相关订单较为饱满。二是公司2023年产能建设导致设备折旧有所增加。三是2023年5月26日公司成立常州芯动能半导体有限公司（持股41.33%），相关产线前期投入较大，因此该控股子公司处于短期亏损状态。总体来说导致公司短期业绩下滑的原因都不具备持续性，不影响其长远向好趋势。 产能持续爬坡、募投项目进展顺利为公司未来营收改善奠定基础。公司产能分布在三个基地，其中华山厂产能450万块/年；新竹厂1期为480万块/年，已投产320万块/年；新竹厂2期规划480万块/年。控股子公司芯动能塑封模块项目规划建设产能720万只/年，主要为拓宽公司产品型号及在电动汽车等领域的应用范围，已迅速完成了第一条产线的安装调试及通线工作，2023年向客户批量交付数万只应用于主驱的塑封模块产品，目前该产线每个月产能10万块左右，未来将根据规划逐步新增产线。募投项目方面，至2023年末，公司“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资，项目均已达到预定可使用状态，前者将年产功率半导体器件700万块，后者将年研发半导体器件1.5万块。此外，公司2023年7月发行4.3亿元可转债，将用于“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，建成后将形成240万块/年的车规级功率半导体分立器件的生产能力。 研发投入不减，着力SiC等高端领域。2023年公司新增发明专利授权10项，累计达41项。研发投入同比增加68.17%，占比总营收7.18%，同比增长0.24个百分点；研发人员同比增长28.47%，其中硕士及以上人员占比18.18%。2023年公司IGBT、FRD产品在设计和工艺上均得到突破。聚焦SiC等高端领域，2023年公司自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已向重点客户送样；首款1200V SiC MOSFET芯片已研制成功；SiC混合封装模块已突破100万只。公司不断增强研发能力，为提高市场竞争力保驾护航。 投资建议：短期内受到下游应用领域景气波动以及新扩产能前期大幅投入影响，公司营收有所承压，我们调整盈利预测，下调至“增持”评级。随着下游库存逐步出清，需求回温，叠加公司新产线新项目落地，期待未来业绩有望改善。2023年公司业绩基本符合预期，我们预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为1.15、1.86、2.35亿元（2024、2025原预测值分别是2.08、3.36亿元），当前市值对应2024、2025、2026年PE为33、20、16倍。 风险提示：1）下游需求复苏不及预期；2）研发不及预期；3）新客户导入不及预期。

     宏微科技(688711) 事件：4月25日，宏微科技发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收15.05亿元，同比增长62.48%；实现归母净利润1.16亿元，同比增长47.63%。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.60%。 行业景气度波动，Q1业绩承压。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；毛利率15.88%，环比下降8.71pct；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.6%。公司营收、毛利率均承压，系因行业景气度波动，而公司高研发费用持续投入，导致利润转亏。 光伏和车规不断突破，产品持续放量。光伏方面，2023年营收同比增长106.15%，12寸1200VM7i芯片已经完成开发和验证，并且正在与大客户合作逐步增加产量；400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付，目前产能稳定，终端表现良好。新能源汽车方面，营收同比增长149.65%，成功开发的车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片，已经完成车规认证，并开始大规模交付；400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。 研发投入持续加大促进产品迭代，募投项目助力扩充产能。2023年公司研发投入同比增长68.17%，新增产品120余款。公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求，持续围绕微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。 同时，公司紧抓国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资，项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。2023年7月，公司发行可转换债券，用于公司“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，项目建成后，将形成每年240万块车规级功率半导体分立器件的生产能力，助力公司深化主营业务发展，强化市场竞争优势。 投资建议：当前公司芯片自研比例逐步提升，下游客户与收入结构不断优化。我们预计2024-2026年公司归母净利润为1.24/2.05/2.82亿元，当前市值对应PE为32/19/14倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

     宏微科技(688711) 事件：4月25日，宏微科技发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收15.05亿元，同比增长62.48%；实现归母净利润1.16亿元，同比增长47.63%。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.60%。 行业景气度波动，Q1业绩承压。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；毛利率15.88%，环比下降8.71pct；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.6%。公司营收、毛利率均承压，系因行业景气度波动，而公司高研发费用持续投入，导致利润转亏。 光伏和车规不断突破，产品持续放量。光伏方面，2023年营收同比增长106.15%，12寸1200VM7i芯片已经完成开发和验证，并且正在与大客户合作逐步增加产量；400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付，目前产能稳定，终端表现良好。新能源汽车方面，营收同比增长149.65%，成功开发的车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片，已经完成车规认证，并开始大规模交付；400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。 研发投入持续加大促进产品迭代，募投项目助力扩充产能。2023年公司研发投入同比增长68.17%，新增产品120余款。公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求，持续围绕微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。 同时，公司紧抓国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资，项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。2023年7月，公司发行可转换债券，用于公司“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，项目建成后，将形成每年240万块车规级功率半导体分立器件的生产能力，助力公司深化主营业务发展，强化市场竞争优势。 投资建议：当前公司芯片自研比例逐步提升，下游客户与收入结构不断优化。我们预计2024-2026年公司归母净利润为0.69/1.31/1.86亿元，当前市值对应PE为55/29/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

     宏微科技(688711) 核心观点 事件： 公司公告《2023年第三季度报告》。 新能源发电及电动汽车占比大幅提升，公司前三季度收入同比高增。 2023年1-9月公司实现收入11.35亿元，同比+84.69%；实现归母净利润0.86亿元，同比+39.69%。其中，工业控制领域收入占比约为40%；新能源发电领域收入占比约为40%，电动汽车领域收入占比约为20%。单季度看，2023Q3公司实现收入3.71亿元，同比+31.58%，环比-14.37%；实现归母净利润0.23亿元，同比-20.56%，环比-27.15%。 Q3毛利率环比持平微降，伴随产能陆续释放毛利率有望提升。2023年1-9月公司实现毛利率21.40%，同比-0.37pct；净利率为7.48%，同比-2.47pct。单季度看，2023Q3公司毛利率为21.65%，同比-0.19pct，环比-1.03pct；公司净利率为6.06%，同比-4.20pct，环比-1.22pct。 公司产能储备丰富，伴随下游需求增长收入有望再上新台阶。公司共有3个生产基地，分别是华山厂、新竹1期和新竹2期。（1）华山厂：规划产能450万块/年，2023年预计可以满产，对应产值4.5亿左右。（2）新竹1期：规划产能480万块/年，目前已经投产320万块/年，预计2023年产能利用率突破60%，2024年预计所有设备投入完毕，2025年实现满产，对应产值超过10亿。（3）新竹2期：整体规划超过1000万块/年，其中自有资金投资240万块/年，可转债项目投资240万块/年，控股子公司投资塑封模块540万块/年。 保持高水平研发投入，新能源及车规产品逐渐丰富。2023年1-9月公司研发费用为0.79亿元，同比89.80%，研发费用率为6.93%。2023年，公司光伏用400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付；车用800A/750V双面散热模块开发顺利，通过相关车用可靠性测试及系统测试，已开始小批量交付使用；车用750V12寸芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量；12吋1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片已完成开发和验证。 盈利预测：我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为1.38/2.68/3.77亿元，对应11月9日股价PE分别为57/29/21倍，维持“买入”评级。 风险提示：新品研发不及预期、下游拓展不及预期、下游需求疲软。

     宏微科技(688711) 投资要点 事件：2023年10月26日，宏微科技发布2023年三季报。2023前三季度实现营收11.35亿元，同比增长84.69%，归母净利润0.86亿元，同比增长39.69%；2023Q3实现营业收入3.71亿元，同比增长31.58%，环比下降14.37%，归母净利润0.23亿元，同比下降20.56%，环比下降27.15%，毛利率为21.65%，同比下降0.19pcts，环比下降1.03pcts。 2023Q3营收同比维持增长态势，环比小幅下降，毛利率略有承压。2023Q3营收环比下降主要系光伏客户需求放缓所致，毛利率下降主要系由于公司处于产能爬坡阶段，前期投入较大，成本端摊销费用较多。 下游应用领域结构有所调整，新能源汽车业务占比提升。2023Q3营收结构来看，1）工业控制领域占比约为40%，发展相对稳定；2）新能源发电领域占比约为30%，占比略有下降，主要系光伏逆变器处于去库存阶段，对单管产品需求略有疲软的原因，而储能模块预计2024年在新能源板块收入占比突破30%；3）电动汽车领域占比约为30%，新能源汽车业务扩张，公司2023年下半年车规订单饱满，预计今年年底出货量会突破至8万块/月。 加大技术积累，积极布局新能源和SiC产品。目前，公司200A650V、600A1200V储能模块已完成验证测试，并将大规模交付客户。SiC产品方面，SIC二极管已在客户端开展验证工作，SiCMOS实现样品产出，预计于2024Q1将成品交付客户使用。 产能建设持续推进，叠加大客户订单为公司发展保驾护航。公司产能分布在三个基地，其中华山厂产能450万块/年，2023年预计可以满产；新竹厂1期目前产能调整为480万块/年，已投产320万块/年，预计2023年产能利用率突破60%，2025年实现满产；新竹厂2期整体规划超过1000万块/年，其中自有资金投资240万块/年，可转债项目投资240万块/年，控股子公司投资塑封模块540万块/年。以上产能能够满足未来客户需求，保障公司长期发展向好。8月22日公司公告称与客户A签订日常经营重大合同，该合同为产能保障协议，约定2024年6月、2025年6月、2026年6月需向客户A交付200/240/240万块，签订初期约定产品实际产能已达到10万块/月，目前处于爬坡状态，尚未达到20万块/月，客户A作为优质客户，这一订单将对公司未来发展提供业绩增长点。 投资建议：由于公司目前营收增速放缓我们将2023-2025营收预测分别调整至15.85、24.57、34.40亿元（原预测值分别为17.84、27.02、38.57亿元），预计EPS分别为0.88/1.37/2.21元，对应当前市值的PE分别是58.87/37.96/23.52，我们维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；上游代工厂继续涨价；行业周期影响价格下跌。

     宏微科技(688711) 投资要点： 新能源产业驱动IGBT行业高速增长，然而全球市场份额主要被海外企业占据，国产化率不足35%，国内企业发展空间巨大。根据yole数据，2020年全球IGBT总规模约54亿美元，预计到2026年达到84亿美元，CAGR约为7.5%，新能源汽车是下游应用复合增速最快的行业，6年CAGR约为22.26%；其次，光伏风电储能高速增长也驱动IGBT需求规模长期增长。根据Omdia数据，海外厂商英飞凌、富士电机、三菱这TOP3大企业占据了超过50%的市场份额。从宏微科技2022年收入规模来看，IGBT模块在全球占比不足3%，与国际巨头还有近10倍以上的空间。 公司自主研发IGBT、FRED芯片迭代到第七代，碳化硅二极管小批量供应，产品应用不断深入到光伏、新能源车市场。目前公司IGBT芯片迭代至第七代，部分产品性能与国际巨头媲美，2023年上半年已经实现了25A小批量交付，完成了150A、200A的拓展，并且12寸1700VIGBT芯片已完成开发和验证；车用750V12寸芯片顺利开发；SiC二极管研发成功并实现小批量供货实现。在工业控制领域客户有台达集团、汇川技术、英威腾等；在新能源发电客户有A公司等；在电动汽车客户有比亚迪、汇川、臻驱科技等；充电桩客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等。 公司产能积极规划布局，中长期业绩增长可期。公司目前有2个厂区：1）华山厂（老厂区）：规划产能450万块/年；2）新竹厂一期：规划产能480万块/年，2022年产能利用率达到20%，预计2023年提升至60%，2024年实现满产；新竹厂二期：年产能规划540万块/年，2023年预计有三条产线投入试运行，预计在2024~2025年释放产能。此外，子公司芯动能项目的交付产能首期规划投产120万块车规产品，2023年下半年开始投产和交付，或将成为未来公司额外产能供应点，这也是公司业绩增长的一个重要驱动力。 首次覆盖，给予“买入”评级。当前我国IGBT国产化率不足35%，国内需求受益于新能源汽车、光伏风电储能等驱动高速增长，公司作为国内IGBT龙头企业之一，技术积累深厚，产品不断深入新能源市场，产能规划高增长，公司短期业绩高速增长，长期发展可期。我们预计公司2023-2025年EPS分别为1.02/1.62/2.36元，对应当前市值的PE分别是50.22/31.48/21.64，我们赋予“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；上游代工厂继续涨价；行业周期影响价格下跌。

     宏微科技(688711) 核心观点 公司2Q23营收同比增长136.55%。1H23公司实现营收7.6亿元(YoY+129.7%)，归母净利润0.63亿元(YoY+93.9%)，扣非归母净利润0.58亿元(YoY+121%)，毛利率21.28%(YoY+0.38pct)。2Q23单季度实现营收4.33亿元(YoY+124.72%，QoQ+30.8%)，归母净利润0.32亿元(YoY+57.97%，QoQ+2.41%)，扣非归母净利润0.31亿元(YoY+96.35%，QoQ+13.73%)，毛利率22.68%(YoY-0.53pct，QoQ+3.23pct)。 光伏模块占比提升毛利率优化，产品技术取得多项进展。公司1H23光伏模块占比提升带动毛利率环比明显改善。目前公司光伏用400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始稳定量产批量交付；车用800A/750V双面散热模块已通过相关可靠性及系统测试并实现小批量交付；车用750V12英寸IGBT芯片顺利开发并在车规模块中快速上量；12寸1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片已完成开发和验证，预计未来随产品结构优化，公司毛利率有望逐步提升。此外，公司与常州科创基金联合设立了“芯动能半导体”公司，聚焦模块先进封装技术开发，未来有望在碳化硅模块等领域加速成长。 与大客户签订产能保障协议，成长确定性增强。公司8月21日发布关于与客户A签订为期约三年的产能保障协议，其中约定了不超过20万块/月的产能供应量协议。目前公司产能10万块/月，23年9月至26年7月将根据公司实际产能每年度调整一次供应量，对应时间点为23年9月、24年7月、25年7月，若公司产能稳定释放，来源于该业务的收入有望倍增。目前行业竞争白热化，在此背景下，公司获得稳定供应需求，模块业务增量可期。 封装产能逐步释放，汽车模块有望逐步增长。根据公司此前公告，22年公司车规级模块在手订单(不包括意向订单)28.11万块,预计23将交付车规级模块产品包括在手订单及意向订单70-80万块，客户涵盖比亚迪、臻驱科技及汇川技术等代表性企业。23-25年，随着公司车规级240万只/年的模块产能逐步释放，新能源汽车将成为公司主要增长极之一。预计23年下半年公司汽车产品有望随12英寸IGBT芯片推出逐步上量。 投资建议：我们看好公司芯片、模块设计与工艺实现的技术能力以及新能源应用领域的成长空间，预计23-25年公司有望实现归母净利润1.6/2.11/2.91亿元(YoY+103%/32%/38%)，对应22-24年PE分别为48/36/26倍，维持“买入”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，模块产线建设不及预期等。

     宏微科技(688711) 事件 公司于8月17日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收7.64亿元，同比+129.7%；实现归母净利润0.63亿元，同比+93.9%；实现扣非归母净利润0.58亿元，同比+121.17%，毛利率为21.28%。经计算，公司2023年Q2实现营收4.33亿元，同比+124.72%，环比+30.83%，实现归母净利润0.32亿元，同比+57.97%，环比+2.41%，实现扣非归母净利润0.31亿元，同比+96.35%，环比+13.73%。 投资要点 订单饱满，整体产能提升，业绩亮眼 2023上半年公司接受的订单饱满，下游需求旺盛，整体产能提升，在部分原材料供应紧张、价格上涨的情况下，公司通过技术创新、工艺改进和精细化管理，提高了生产效率和产品的良品率。通过加强上下游协同，深化产业链战略合作，核心竞争力持续提升。上半年公司共实现营业总收入7.64亿元，同比+129.7%，实现归母净利润0.63亿元，同比+93.9%。 近日，公司又与客户A签订了产能保障协议，规定在2023年9月至2026年6月期间，公司每月按各年度期初月实际产能向客户A供货，且不超过20万块/月，后续可在双方一致同意的情况下例行调整，该合同的签订充分体现了公司的技术实力与订单饱满的现状，有利于公司主营业务的发展，若合同顺利履行，预计将会对公司未来业绩产生积极影响，有利于提升公司的持续盈利能力和核心竞争力。 加大研发投入，积极开发新产品与新技术 2023上半年研发费用为5048.44万元，同比+117.24%，研发费用增加的原因主要是研发人员薪酬增加以及研发项目直接投入增加，公司按年度研发计划和市场需求进行技术和产品研发，并根据项目需求配置先进设备，合理分配研发团队，增强外部合作，充分利用研发资源，提升自主创新和研发水平，巩固领先地位。主要研发成果如下：①光伏用400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付，目前产能稳定，终端表现良好；②车用800A/750V双面散热模块开发顺利，通过相关车用可靠性测试及系统测试，已开始小批量交付使用；③车用750V12寸芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量；④12寸1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片已完成开发和验证。 专注IGBT与FRED，自研产品具有领先地位 自创立以来，公司专注于IGBT和FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块的研发、制造和销售，为客户提供功率半导体解决方案。IGBT和FRED芯片是单管和模块的核心，公司拥有相关先进知识产权。单管采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，辅以外购芯片。作为核心器件，IGBT和FRED广泛应用于电气、自动化、电力传输等领域。当前，公司产品包括80余种IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管，270余种IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管和晶闸管模块。产品广泛应用于工业控制、新能源发电、电动汽车等多领域。公司产品在性能和工艺技术上处于行业先进水平。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为15.33、24.65、34.81亿元，EPS分别为0.99、1.70、2.59元，当前股价对应PE分别为52、30、20倍。公司2023上半年业绩表现优秀，公司IGBT与FRED为核心的工艺在行业内具有领先地位，研发费用的投入也持续加大，看好公司的长期发展，因此维持“买入”投资评级。 风险提示 技术升级及产品迭代风险，市场竞争加剧，固定资产折旧及减值风险，重要供应商依赖风险，研发进度不及预期风险。

     宏微科技(688711) 事件： 8 月 17 日公司发布 2023 年半年度业绩快报， 公司上半年实现营业收入 7.64 亿元，同比增长 129.70%；归母净利润 6.25千万元，同比增长 93.90%；其中，第二季度营业收入 4.33 亿元，同比增长 124.72%；归母净利润 3.16 千万元，同比增长 57.97%。 高端领域项目进展顺利，业绩表现亮眼。 半年报披露， 在光伏领域， 400A/650V 三电平定制模块开发顺利已开始批量交付，产能稳定，终端表现良好； 在汽车领域， 车用 800A/750V 双面散热模块开发顺利，通过相关车用可靠性测试及系统测试，已开始小批量交付使用；车用 750V12 寸芯片也顺利开发， 其对应的车用模块也快速上量。 高端产品将推动公司在车、光伏等领域快速发展，上半年模块业务实现营业收入 4.43 亿元，同比增长 143.76%，占比 57.98%；单管业务实现营业收入 2.88 亿元，同比增长 119.68%，占比 37.73%；芯片业务实现营业收入 2.47 千万元，同比增长286.29%，占比 3.23%。 定位高价值量产品， 产能不断扩大。 据公司 2023 年 7 月投资者关系记录汇总表披露， 公司定位高价值量产品，在新能源车与光伏领域客户均为行业头部，客户付费意愿较高，公司在手订单饱满。 据 2023 年 4 月投资者关系记录汇总表披露， 目前公司华山厂区产能规划 450 万块，新竹厂区一期年产能规划 500 万块， 2022年的利用率为 20%，预计在 2023 年和 2024 年提升至 60%和 100%。二期年产能规划为 1000 万块，预计于 2023 年开始试运行三条产线，并在 2024 至 2025 年开始全面释放产能。 同时， 据常金控集团消息， 公司与常州市政府合作成立的芯动能公司， 围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作。尽管目前公司费用率仍保持高位， 随着产能交付，公司未来毛利有较大提升空间。 布局 SIC 产业， 提高核心竞争力。 随着 SIC 产业链不断成熟，公司积极布局第三代半导体，开展 SiC 芯片研发及模块封装及可靠性研究，加大电动汽车领域 SiC 产品的研发力度和产品的推广强度。 根据 IHSMarkit 数据，受电动汽车、光伏风电和充电桩等领域需求提升的影响，预计到 2027 年 SiC 功率器件的市场规模将超过 100 亿美元， 2018-2027 年的复合增速接近 40%。 据公司2022 年年度报告披露， 公司已实现 SiC 二极管研发成功并开始小批量货， 相关的 SiC 模块已经批量应用于新能源行业。 并且，公司成功掌握了银烧结技术，将更好的发挥 SiC 器件的性能，提高其功率循环寿命，更适应于高温的工作环境。 随着公司 SiC 器件渗透率持续提高， 公司将进一步提高核心竞争力，打造新的业绩增长点。 投资建议： 我们预计公司 2023 年~2025 年收入分别为 15.96 亿元、 23.62 亿元、 34.95 亿元，归母净利润分别为 1.5 亿元、 2.51亿元、 3.77 亿元， 给予 6 个月目标价 59.21 元，对应 2023 年 60x市盈率， 维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 收购进展不及预期风险； 下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险。

     宏微科技(688711) 事件概述： 公司发布2023年中报：1）23H1：营收7.64亿元，yoy+129.7%，归母净利润0.63亿元，yoy+93.9%，扣非归母0.58亿元，yoy+121.2%，毛利率21.2%，yoy-0.44pct，归母净利率为8.18%，yoy-1.5pct。H1股权支付费用为1403万，扣除该费用影响，H1的归母净利率为10%；2）23Q2：营收4.33亿元，yoy+124.7%，qoq+30.8%，归母净利润0.32亿元，yoy+58.0%，qoq+2.4%，扣非归母0.31亿元，yoy+96.4%，qoq+13.7%，毛利率22.7%，yoy+0.53pct，qoq+3.30pct。 订单饱满带动Q2业绩攀升 公司Q2营收环比上升30.8%，主要原因是公司订单饱满，整体产能提升。毛利率环比增加3.30pct系产品结构调整。归母净利润环比为增加2.4%，增幅较小，系销售费用率环比增加0.95pct，管理费用率环比增加0.66pct，Q2公司销售和管理人员数量增加+薪酬上升+股权激励增加。 IGBT龙头厂商之一，新能源领域产品研发顺利 1）新能源领域成为最主要营收来源：宏微科技自2006年成立以来专注于IGBT业务，截至23H1，公司产品涵盖IGBT相关芯片及单管产品80余种，IGBT相关模块产品270余种，产品广泛应用于工控、新能源发电、新能源车等领域。目前公司在新能源领域营收快速上升，已超过工控领域成为公司最主要的营收来源。公司自主研发的车用650V/600A模块、1200V/450A模块、820A/750V模块、400A/750V定制型模块等多项产品均已获得客户验证并开始批量交付，同时公司已与比亚迪、臻驱科技、汇川技术等大客户建立了稳定的合作关系。 2）公司新产品研发取得突破：23H1公司新产品开发顺利，在光伏领域——光伏用400A/650V三电平定制模块开发顺利，已批量交付，终端表现良好；在汽车领域——车用800A/750V双面散热模块开发顺利，已通过车用可靠性测试及系统测试，小批量交付。车用750V12寸芯片顺利开发，其对应的车用模块快速上量；此外，公司12寸1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片也已完成验证。随着新产品的上量，公司抢抓IGBT在新能源快速渗透的机遇，预计H2营收规模将持续增长,新能源领域营收占比也有望进一步抬升。 产能逐步释放，奠定未来增长基石 公司目前产能规划：1、华山厂（老厂区）：规划产能从360万块提升至450万块；2、新竹厂一期：规划产能500万块/年，22年产能利用率已达到20%，预计23年提升至60%，24年满产；新竹厂二期（车规级功率半导体分立器件生产研发项目）：目前规划产能为车规级功率半导体器件240万块/年，预期24年量产，实际产能释放预计提前；3、子公司芯动能半导体：主要围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的开发生产等。未来，随着产能的爬坡及新能源模块的起量，公司产能利用率将不断提升，有望迎来营收利润双增长。 投资建议 我们看好公司产能持续提升，同时大客户短期内需求持续旺盛。基于公司Q2业绩，我们调整公司2023/24/25年预测归母净利为1.36/2.52/4.08亿元（23/24年原预测为1.74/2.42亿元），对应PE为58/31/19倍。维持“买入”评级。 风险提示 公司产品验证不及预期，新能源需求景气不及预期，国产IGBT供过于求的风险。

     宏微科技(688711) 投资要点 2023年8月18日，宏微科技发布2023年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入7.6亿元，同比增加129.70%；归母净利润0.63亿元，同比+93.90%；扣非归母净利润0.58亿元，同比增加121.17%。 订单饱满，业绩亮眼。公司2023上半年接受订单饱满，整体产能提升，实现收入利润双增长，营业收入同比+129.70%；实现归母净利润0.63亿元，同比+93.90%；毛利率21.28%，较2022全年毛利有所回升；净利率为8.17%。 自研产品丰富，加速渗透市场空间。公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品270余种，集中应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS、开关电源等），部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器等）、电动汽车（电控系统等）等多元化领域；其中主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主、外购芯片辅助；募投项目拟完成650V-1700V多个电流规格模块产品的开发，满足工控、光伏等客户需求；其中光伏用400A/650V三电平定制模块研发顺利，已批量交付，目前产能稳定，终端表现良好；12寸1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片已完成开发和验证。 积极布局新能源汽车领域市场。在新能源汽车领域,公司自主研发的车用800A/750V双面散热模块已通过相关车用可靠性测试及系统测试；12寸车用750V芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量；车用650V/600A模块、1200V/450A模块、400A/750V定制型模块等多项产品均已获得客户验证并开始批量交付,整体性能及可靠性表现良好；同时与汇川技术、比亚迪、臻驱科技建立稳定合作关系；新能源汽车领域收入增长迅速，近三年带来营收分别为123.76万元、732.68万元及1.33亿元。 SiC模块稳步推进。公司SiC二极管研发成功，并实现小批量供货；模块方面，已掌握SiC模块封装中的关键技术——无压银烧结技术，抵御高温工作环境，提高可靠性，相关模块将应用于新能源领域；据IHS数据，受电动汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计2027年SiC功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年CAGR近40%。 投资建议： 我们预计公司2023-2025归母净利润1.3/1.9/2.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： SiC及车用产品研发不及预期风险；行业竞争格局加剧风险；扩产不及预期风险。

     宏微科技(688711) 事件 4月26日，公司发布2022年度报告与2023年度第一季度报告，报告中2022年度营业收入为9.26亿，与上年度同比增加68.18%，归母利润0.79亿元，同比上升14.35%，扣除非后归母利润为0.60亿元，同比上升40.49%。2023年第一季度营收3.31亿元，同比上升136.55%，归母利润0.31亿元，同比上升152.78%，扣非后归母利润0.27亿元，同比上升158.31%。 投资要点 紧抓市场需求，增产扩能实现高速发展 2022年度公司营业收入为9.26亿，与上年度同比增加68.18%，归母利润0.79亿元，同比上升14.35%，扣非后归母利润为0.60亿元，同比上升40.49%。 从业务上来看，公司芯片收入0.16亿元，同比下降7.11%，产品毛利率15.40%；单管产品收入3.33亿元，同比上升124.53%，产品毛利率21.95%；模块产品收入5.56亿元，同比上升58.01%，产品毛利率19.49%；受托加工业务收入0.16亿元，同比下降13.69%，毛利率38.63%。 费用方面，公司扩大经营规模，增加研发费用，2022年公司销售费用同比增加52.81%，管理费用同比上升73.35%，研发费用同比上升69.59%。 深耕功率半导体模块，多元化应用领域实现业绩超越 功率半导体的下游应用领域十分广泛，且需求持续稳定增长。除了消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等传统领域，近年来，功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电等诸多新兴应用领域中得到广泛的应用，随着“碳中和”战略的推进，功率半导体器件将迎来一个高速发展时期。根据集邦咨询数据，2021年全球工业控制IGBT市场规模约为150亿元，其中我国工业控制IGBT市场规模约为35亿元，预计到2025年全球工业控制IGBT市场规模将达到170亿元。 公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。目前，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种。报告期内公司三相六单元750V400AIGBT模块、HPD封装820A750V三相半桥灌封IGBT模块产品批量应用于电动汽车领域；实现了25A第七代IGBT芯片小批量交付、完成了150A、200A的拓展；成功开发了一款75A规格第七代FRED芯片，产品小批量应用于光伏领域。 加快布局SIC产业，实现功率半导体技术突破 随着第三代功率半导体器件，如SiC和GaN器件日益成熟并走向市场，功率半导体的技术发展朝着晶圆尺寸更大，芯片功率密度更高，损耗更低，集成度更高以及封装体积更紧凑，高可靠性更高的方向发展。根据IHS数据，受电动汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年SiC功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 公司在2022年度实现了SiC二极管研发成功并开始小批量供货，相关的SiC模块已经批量应用于新能源行业。此外公司已经掌握了银烧结技术，在相关的模块封装产品中得以批量生产。银烧结技术的应用可以更好的发挥SiC器件的性能，提高其功率循环寿命，更适应于高温的工作环境。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为15.33、24.65、34.81亿元，EPS分别为1.09、1.90、2.70元，当前股价对应PE分别为65、38、26倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 行业景气度下行风险、产品研发进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。