宏微科技(688711) 核心观点 公司23年扣非归母净利润同比增长67%，一季度盈利能力短期承压。受益于新能源需求增长，公司23年实现营收15亿元(YoY+62.5%)，归母净利润1.2亿元(YoY+47.6%)，扣非归母净利润1亿元(YoY+66.9%)，毛利率22.2%(YoY+1.3pct)。进入1Q24，受光伏需求疲软及汽车产品价格调整等影响，公司1Q24营收2.46亿元(YoY-25.59%，QoQ-33.3%)，归母净利润-0.02亿元(YoY-105.6%，QoQ-105.6%)，扣非归母净利润-0.05亿元(YoY-118.5%，QoQ-127.9%)，毛利率15.9%(YoY-3.6pct，QoQ-8.7pct)，盈利能力短期承压。 芯片技术持续突破，模块产品丰富度提升。公司保持较高水平的研发投入（23年研发费用率7.18%），在芯片技术方面，750V IGBT和FRD芯片已完成车规认证，工控和光伏用12寸1200V M7i芯片已完成验证，自研SiC SBD已送样。在模块技术方面，公司光伏用400A/650V三电平定制模块已批量交付，车用400-800A/750V双面散热模块已进入大批量供货阶段，UPS定制SiC混合模块已批量导入。由于模块产品偏定制化具备一定的客户黏性，随着公司模块产品矩阵逐步丰富，公司客户粘性有望进一步增强。 成立芯动能半导体，领先布局塑封模块。公司与常州科创基金联合设立了“芯动能半导体”公司，聚焦模块先进封装技术开发。项目规划年产能720万只，主要聚焦在汽车等应用中逐步渗透的模块封装形式：塑封，包括双面和单面散热形式。目前，项目已完成第一条产线安装调试及通线工作，23年已向客户批量交付数万只汽车主驱塑封模块产品，预计24年出货有望超百万只。 已覆盖行业头部客户，后续随景气回暖有望迎来盈利能力修复。公司深耕行业多年，已有良好的客户基础：在工控领域，客户包含汇川技术、台达集团、英威腾、伊顿等公司；在新能源发电领域，客户包含客户A、阳光电源、爱士惟、古瑞瓦特、禾望等头部公司；在新能源汽车领域，客户包含比亚迪、汇川、臻驱科技等企业；充电桩客户包含英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等。未来随着光伏需求逐步回暖，公司有望迎来盈利端的修复改善。 投资建议：中长期我们看好公司芯片、模块设计与工艺实现的技术能力以及新能源应用领域的成长空间，短期考虑行业景气下行及产品价格下滑，结合公司23年及1Q24经营情况，下调24-25年毛利率预期，预计24-26年公司有望实现归母净利润1.02/1.36/1.80亿元(前值：24-25年2.11/2.91亿元)，对应24-26年PE分别为35/26/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，模块产线建设不及预期等。

     宏微科技(688711) 投资要点 事件概述：公司发布23年报及24Q1季报 【2023】 营收15.05亿元，同增62%；归母净利1.16亿元，同增48%；扣非归母净利1.01亿元，同增67%；毛利率22.18%，同增1.28pcts。 【23Q4】 营收3.69亿元，同增19%、环增0%；归母净利0.31亿元，同增75%、环增33%；扣非归母净利0.18亿元，同增53%、环减26%；毛利率24.59%，同增5.41pcts、环增2.94pcts。【24Q1】 营收2.46亿元，同减26%、环减33%；归母净利-0.02亿元，较23Q1和23Q4的0.31亿元转亏；扣非净利-0.05亿元，较23Q1的0.27亿元、23Q4的0.18亿元转亏；毛利率15.88%，同减3.57pcts、环减8.71pcts。 新能源高景气奠定23年高增，景气震荡影响24Q1表现 1）2023年下游景气分化：普通消电需求较为疲软；汽车、新能源相关需求旺盛，且国产替代加速。 2）公司新能源业务高增、工控稳健增长：2023年公司光伏领域创收5.6亿元，同增106%；电车领域营收3.3亿元，同增150%；工控领域销售5.9亿元，同增15%。具体拆分增长因素：A.大客户放量带动公司23年业绩高增。在光伏领域，公司强化与核心客户的合作关系，聚焦重点技术和产品，订单得到大幅度增长。B.车规IGBT大批量交付。成功开发车规750V M7i IGBT芯片和配套的续流FRD芯片，并大规模交付；应用于新能源汽车的400-800A/750V双面散热模块进入大批量生产阶段。 3）景气震荡拖累24Q1业绩。24Q1受景气下行因素影响，公司营收同减26%。当季净利出现微弱亏损主要系：A.公司营收体量、毛利率同环比出现不同程度下降；B.2023年公司规模扩大，销售相关支出提升，管理人员数量逐步增加，带来24Q1销售、管理费用同比分别有近400、800万元的增长；C.2022年股权激励带来的2024年股份支付费用约1236万元，亦对24Q1净利造成影响。 IGBT+碳化硅双轮驱动，高端产品不断突破 1）车规：750V M7i IGBT芯片和配套的续流FRD芯片大规模交付；400-800A/750V双面散热模块进入大批量生产阶段，支撑24年主驱逆变器模块的增长； 2）工控&光伏：面向工控与光伏的12寸1200V M7i芯片正与大客户合作逐步上量；光伏用400A/650V三电平定制模块已开始批量交付； 3）碳化硅：自研碳化硅SBD芯片已向重点客户送样；针对UPS定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，在客户端开始批量导入。 积极推进募投项目，芯动能塑封模块有望放量 公司目前产能规划：1、华山厂（老厂区）：规划产能在450万块/年，目前已满产；2、新竹厂一期：规划产能480万块/年，产能利用率持续提升；新竹厂二期（车规级功率半导体分立器件生产研发项目）：整体规划为超过1000万块/年（其中包含芯动能720万块/年）；3、子公司芯动能半导体：23年通线，聚焦塑封模块，规划建设年产能720万只，双面和单面散热塑封模块深入布局，23年交付数万只主驱塑封模块，24年预计出货超百万只。 向上游外延并购，提升供应链协同：23年公司2000万元自有资金投资常州能量方舟新材料有限公司，保障公司碳化硅衬底供应；同年间接投资一家自动化设备供应商，保障产线建设核心工序自主可控；同年以自有资金9191万元收购了常州锦创电子科技有限公司100%的股权，增厚固定资产。 投资建议 鉴于行业景气震荡对公司业绩影响超预期，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为1.5/2.1/2.6亿元（此前预测为2024-25年净利为2.5/4.1亿元），对应PE为25/18/15X。维持“买入”评级。 风险提示 公司产品验证不及预期，新能源需求景气不及预期，国产IGBT供过于求的风险。

     宏微科技(688711) 投资要点 事件概述：宏微科技发布2024年第一季度报告和2023年度报告，2024Q1实现营收2.46亿元（yoy-25.59%，qoq-33.27%），实现归母净利润-0.02亿元（yoy-105.56%，qoq-105.60%）实现扣非归母净利润-0.05亿元（yoy-118.47%，qoq-127.91%），综合毛利率15.88%（yoy-3.56pct，qoq-8.71pct）。2023年实现营业收入15.05亿元（yoy+62.48%），实现归母净利润1.16亿元（yoy+47.63%），实现扣非归母净利润为1.01亿元（yoy+66.90%），综合毛利率22.18%（yoy+1.28pct）。 工控保持稳定，新能源发电和新能源汽车重点发力共同促成23年营收逆势增长。按照下游应用领域划分，2023年，公司工控营收5.89亿元，同比增长15.19%，占比总营收39.13%新能源发电（光伏）营收5.60亿元，同比增长106.15%，占比总营收37.21%，新能源汽车营收3.32亿元，同比增长149.65%，占比总营收22.07%。1）工控领域，2023年处于行业淡季，公司相关产品毛利率保持稳定，2023年公司针对工业控制和光伏应用的12寸1200VM7i芯片已经完成开发和验证，处于产能爬坡阶段。2）新能源发电领域，2023年公司通过单管及大功率模块产品的迅速导入实现了该领域营收翻倍增长，光伏用400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付。3）新能源汽车领域，2023年公司通过头部Tier1导入多家知名终端客户，装机总量实现突破。芯片方面，公司成功开发车规750V M7i IGBT芯片和配套的续流FRD芯片，已经完成车规认证并开始大规模交付；模块方面，400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，该技术将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。 2024年一季度营收、毛利短期承压，主要系下游需求波动、设备折旧、产线前期投入影响所致，长远看不改公司未来业绩向好趋势。公司2024年第一季度实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；毛利率15.88%，同比下降3.56个百分点，环比下降8.71个百分点。原因一是自2023年下半年以来，光伏下游客户去库存导致新增备货下降，叠加春节假期影响，2024年一季度订单有所下滑，使整体营收短期承压，但随着客户去库存趋于尾声，未来光伏需求有望逐步恢复，并且目前公司光伏相关订单较为饱满。二是公司2023年产能建设导致设备折旧有所增加。三是2023年5月26日公司成立常州芯动能半导体有限公司（持股41.33%），相关产线前期投入较大，因此该控股子公司处于短期亏损状态。总体来说导致公司短期业绩下滑的原因都不具备持续性，不影响其长远向好趋势。 产能持续爬坡、募投项目进展顺利为公司未来营收改善奠定基础。公司产能分布在三个基地，其中华山厂产能450万块/年；新竹厂1期为480万块/年，已投产320万块/年；新竹厂2期规划480万块/年。控股子公司芯动能塑封模块项目规划建设产能720万只/年，主要为拓宽公司产品型号及在电动汽车等领域的应用范围，已迅速完成了第一条产线的安装调试及通线工作，2023年向客户批量交付数万只应用于主驱的塑封模块产品，目前该产线每个月产能10万块左右，未来将根据规划逐步新增产线。募投项目方面，至2023年末，公司“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资，项目均已达到预定可使用状态，前者将年产功率半导体器件700万块，后者将年研发半导体器件1.5万块。此外，公司2023年7月发行4.3亿元可转债，将用于“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，建成后将形成240万块/年的车规级功率半导体分立器件的生产能力。 研发投入不减，着力SiC等高端领域。2023年公司新增发明专利授权10项，累计达41项。研发投入同比增加68.17%，占比总营收7.18%，同比增长0.24个百分点；研发人员同比增长28.47%，其中硕士及以上人员占比18.18%。2023年公司IGBT、FRD产品在设计和工艺上均得到突破。聚焦SiC等高端领域，2023年公司自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已向重点客户送样；首款1200V SiC MOSFET芯片已研制成功；SiC混合封装模块已突破100万只。公司不断增强研发能力，为提高市场竞争力保驾护航。 投资建议：短期内受到下游应用领域景气波动以及新扩产能前期大幅投入影响，公司营收有所承压，我们调整盈利预测，下调至“增持”评级。随着下游库存逐步出清，需求回温，叠加公司新产线新项目落地，期待未来业绩有望改善。2023年公司业绩基本符合预期，我们预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为1.15、1.86、2.35亿元（2024、2025原预测值分别是2.08、3.36亿元），当前市值对应2024、2025、2026年PE为33、20、16倍。 风险提示：1）下游需求复苏不及预期；2）研发不及预期；3）新客户导入不及预期。

     宏微科技(688711) 事件：4月25日，宏微科技发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收15.05亿元，同比增长62.48%；实现归母净利润1.16亿元，同比增长47.63%。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.60%。 行业景气度波动，Q1业绩承压。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；毛利率15.88%，环比下降8.71pct；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.6%。公司营收、毛利率均承压，系因行业景气度波动，而公司高研发费用持续投入，导致利润转亏。 光伏和车规不断突破，产品持续放量。光伏方面，2023年营收同比增长106.15%，12寸1200VM7i芯片已经完成开发和验证，并且正在与大客户合作逐步增加产量；400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付，目前产能稳定，终端表现良好。新能源汽车方面，营收同比增长149.65%，成功开发的车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片，已经完成车规认证，并开始大规模交付；400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。 研发投入持续加大促进产品迭代，募投项目助力扩充产能。2023年公司研发投入同比增长68.17%，新增产品120余款。公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求，持续围绕微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。 同时，公司紧抓国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资，项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。2023年7月，公司发行可转换债券，用于公司“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，项目建成后，将形成每年240万块车规级功率半导体分立器件的生产能力，助力公司深化主营业务发展，强化市场竞争优势。 投资建议：当前公司芯片自研比例逐步提升，下游客户与收入结构不断优化。我们预计2024-2026年公司归母净利润为1.24/2.05/2.82亿元，当前市值对应PE为32/19/14倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

     宏微科技(688711) 事件：4月25日，宏微科技发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收15.05亿元，同比增长62.48%；实现归母净利润1.16亿元，同比增长47.63%。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.60%。 行业景气度波动，Q1业绩承压。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；毛利率15.88%，环比下降8.71pct；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.6%。公司营收、毛利率均承压，系因行业景气度波动，而公司高研发费用持续投入，导致利润转亏。 光伏和车规不断突破，产品持续放量。光伏方面，2023年营收同比增长106.15%，12寸1200VM7i芯片已经完成开发和验证，并且正在与大客户合作逐步增加产量；400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付，目前产能稳定，终端表现良好。新能源汽车方面，营收同比增长149.65%，成功开发的车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片，已经完成车规认证，并开始大规模交付；400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。 研发投入持续加大促进产品迭代，募投项目助力扩充产能。2023年公司研发投入同比增长68.17%，新增产品120余款。公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求，持续围绕微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。 同时，公司紧抓国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资，项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。2023年7月，公司发行可转换债券，用于公司“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，项目建成后，将形成每年240万块车规级功率半导体分立器件的生产能力，助力公司深化主营业务发展，强化市场竞争优势。 投资建议：当前公司芯片自研比例逐步提升，下游客户与收入结构不断优化。我们预计2024-2026年公司归母净利润为0.69/1.31/1.86亿元，当前市值对应PE为55/29/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。