和林微纳(688661) 事件：公司发布三季度业绩，收入8365万，环比增长50%，同比增长33%。同时伴随营收增长，产能利用率复苏，公司毛利率也有所回升（环比增长5.1个百分点）。公司单季度亏损543万，较一季度亏损978万有所收窄。 探针业务有所回暖，等待大客户订单释放：公司三季度探针业务订单较上半年已经明显好转，但整体订单量级仍不及预期。根据公司先前披露，其探针产能已达500万根/月，以公司2022年平均单价5.5元/根计算，对应单季度产出超过8000万元，目前产能利用率尚不足50%，毛利率也存在一定压力。展望后市，我们仍然对公司探针业务弹性保持乐观。一方面，英伟达受益于其产品紧缺性，美国针对AI芯片的限制法案不会对英伟达短期的业绩以及主要产品出货量产生显著影响，其探针需求仍然可观，而公司在英伟达FT探针采购中份额有较大提升空间。另一方面，伴随美方对于AI芯片出口限制进一步收窄，我们预期国内AI计算芯片供给将逐步转向国内厂商，公司有望充分受益上游供应链国产替代趋势。我们建议持续关注后续英伟达以及国内大客户的订单落地情况。 多新品助力MEMS零部件业务增长：伴随消费电子需求逐步复苏，以及苹果产业链于三季度拉货，公司MEMS收入以毛利重回上行通道。另一方面华为发布Mate60机型回归国内安卓市场，后续增长可观。我们预期华为2023/2024年全系手机销量为4300万/8000万部，由于华为手机零部件均采用国产化方案，公司传统声学屏蔽罩以及新品光学传感器零部件有望切入该大客户供应链并获得良好弹性。 估值与建议：由于公司目前A股并无直接可比公司，我们建议类比半导体零部件公司给予估值。我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别-0.16/1.03/2.1亿元。我们认为公司将受益于AI爆发增长，以及国内计算类芯片封测需求，基本面仍有超预期空间。给予45x2024PE（平均远期市盈率，估值较前次不变）对应目标价51元，维持“优于大市”评级。 风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）产能释放不及预期。

     和林微纳(688661) 事件：公司发布二季度业绩，收入5566万，环比增长29%，同比下滑29%。公司单季度亏损978万，较一季度亏损716万略有扩大。 期待订单回暖，大客户弹性可观：公司第一大客户为英伟达，自2022年下半年以来，其游戏显卡业务进入库存调整期，随之公司探针订单以及出货均出现显著下滑。目前英伟达于8月份业绩会表示，其游戏显卡业务当季环比和同比均有所增长，游戏显卡逐步走出库存调整周期，并且未来市场仍有巨大GPU升级空间。同时，伴随AI应用推动数据中心GPU需求，英伟达相关产品出货将保持高增长。根据我们的供应链调研，2023年英伟达A100/H100出货量将有望达到120-130万颗，较2022年50-60万颗实现翻倍增长，而2024年出货将进一步大幅增长至接近400万颗。另一方面，目前公司在英伟达FT探针采购中份额相对较低，有较大提升空间。受益于英伟达需求量增长，以及市占率提升的双重驱动，我们认为公司来源于大客户英伟达的收入弹性巨大。 高端探针国产替代空间广阔：美国对国内先进芯片企业持续加码限制，出于供应链安全的考虑，高端FT探针国产化需求仍然急迫，公司有望充分受益国产替代趋势。目前在高端探针领域，国内主要依靠LeenoTechnology等海外厂商，公司凭借标杆客户英伟达，产品“降维打击”，有望迅速突破国内客户并获取市场份额。 MEMS零部件业务触底向上：由于需求疲弱，费用增加以及产能利用率下滑，公司MEMS零部件业务收入及毛利承压。但我们认为消费电子需求逐步复苏，同时苹果产业链于三季度开始拉货，加之压力传感器、光学传感器零部件进入放量期，我们预期公司MEMS零部件业务收入毛利均将回到上行通道。 估值与建议：由于公司目前A股并无直接可比公司，我们建议类比半导体零部件公司给予估值。我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别0.2/1.5/2.6亿元（探针业务有所下调）。我们认为公司将受益于AI爆发增长，以及国内计算类芯片封测需求，基本面仍有超预期空间。给予45x2024PE（平均远期市盈率，较前次53x2024PE略有下调）对应目标价76元，维持“优于大市”评级。 风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）产能释放不及预期。

     和林微纳(688661) 投资要点 业绩短期承压，研发投入力度加大 受强美元加息周期、地缘政治扰动等宏观经济因素的影响，国内外终端市场呈现阶段性需求疲软，导致2022年公司营业收入实现2.88亿元，同比下降22.06%；23年一季度公司实现营业收入4298.10万元，同比下降52.48%。在费用端，2022年销售、管理、财务费用率分别为4.86%、8.77%、-1.36%，同比变动1.78、4.72、-1.37个百分点；23年一季度销售、管理、财务费用率分别为8.56%、15.51%、-0.43%，环比变动3.70、6.74、0.93个百分点；其中22年全年及23年一季度销售费用率提高主要系销售人员增加引起的薪酬成本增加；管理费用率提高主要系管理人员增加引起的职工薪酬增加以及中介服务费增加所致。在研发费用方面，公司继续加大研发投入力度，不断引入高端人才，2022年公司发生研发费用5381.19万元，同比增长92.18%，营收占比18.66%，同比提高11.09个百分点，研发技术人员同比增加71.95%；23年一季度研发费用率为38.88%，环比提高20.22个百分点。受研发费用大幅增加以及营业收入下降的影响，公司2022年实现归母净利润3812.98万元，同比下降63.11%；23年一季度实现归母净利润-716.20万元，同比下降137.06%。 MEMS领域保持优势，半导体芯片测试探针业务推进顺利 2022年公司继续保持MEMS精微零组件及现有半导体测试探针产品优势，大力扩展半导体芯片封装测试耗材相关领域。在精微电子零组件方面，不断巩固技术护城河，提高产品研发能力，根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，满足不同客户的定制化需求。公司通过积极参与国际竞争，成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。 在芯片测试耗材方面，持续推进在半导体芯片测试探针领域业务，是全球知名半导体厂商英伟达的供应商，随着AI技术持续发展，英伟达AI芯片需求增加将会带动公司测试探针业务持续增长。同时公司积极布局高端测试探针，2022年向特定对象发行A股股票募集不超过7亿元，用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目，其中MEMS工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求。 抓住国产替代机遇，积极拓展海内外市场 全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求，预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。半导体芯片产业链国产替代空间广阔，且随着半导体封测厂市占率的逐渐提升，将给公司带来加速替代机遇。同时，公司为积极拓展海外市场，在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为4.20、7.21、11.42亿元，EPS分别为0.54、1.92、3.49元，当前股价对应PE分别为180、51、28倍，虽然业绩短期承压，但我们看好MEMS及半导体芯片测试行业会快速复苏，因此维持“买入”评级。 风险提示 市场复苏不及预期风险、研发项目进展不及预期风险、技术迭代风险、市场竞争加剧风险等。