天承科技(688603) 事件 公司10月29日晚公告：1）2024年三季报：2024前三季度公司实现营收2.73亿元，同比增长10.53%，实现归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%；2）公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，不送红股；3）公司拟变更注册地址，由广东珠海迁址到上海浦东；4）增选上海市集成电路协会副秘书长石建宾为公司独立董事。对此我们点评如下： 投资要点 业绩稳步增长，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升 2024前三季度公司实现营收2.73亿元，同比增长10.53%，实现归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%。其中第三季度实现营收1亿元，同比增长15.29%，环比增长8.26%，实现归母净利润2051.31万元，同比增长32.20%，环比增长9.63%，自2023年第四季度开始，公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。 迁址上海+增选独立董事，半导体业务持续完善静待起飞 公司在巩固PCB电子化学品市场地位的同时，也在加大先进封装、先进制程等集成电路领域相关材料的投入，打造第二增长曲线。根据世界集成电路协会发布的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书显示：上海位列全球第5名，大陆第一名，公司将注册地址由广东珠海迁到上海浦东，将充分利用上海集成电路行业的产业政策、产业资本以及人才等方面的优势。 同时公司拟增选石建宾为独立董事，石建宾为上海市集成电路行业协会副秘书长，上海市经信委、浦东新区科经委等政府单位项目组专家。熟悉上海市集成电路产业政策，主持编写过多项集成电路行业政策、产业咨询报告及规划。自2014年开始，连续9年参与编写《上海集成电路产业发展研究报告》。增选石建宾为独立董事有助于公司了解产业政策，获取产业资源，助力公司半导体业务发展。 公司此前已经组建了以新任CTO韩佐晏博士（曾在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过）领衔的研发团队，覆盖了从先进封装到先进制程相关的电镀产品（包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等），下游客户正在持续测试验证中。此次迁址上海+增选独立董事石建宾，公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 盈利预测 我们看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。暂不考虑送转对公司股本的影响，预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为73、55、42倍，维持公司“买入”投资评级。 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。

     天承科技(688603) 投资要点 2024年10月16日，公司发布关于2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。 产品结构持续优化，24Q3利润预计创历史新高 2024年前三季度，公司预计实现营收2.72~2.74亿元，同比增长10.08%~10.88%；归母净利润0.56~0.58亿元，同比增长34.45%~39.26%；扣非归母净利润0.48~0.52亿元，同比增长19.66%~29.63%。公司2024年前三季度业绩实现稳步增长主要系：1）公司利用国产替代优势积极开拓新客户，同时，公司主营产品结构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升；2）公司闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加。 单季度看，24Q3公司预计实现营收0.99~1.01亿元，同比增长14.00%~16.30%，环比增长7.05%~9.21%，区间下限（9924万元）已接近此前于22Q2创下的历史峰值（9945万元）。归母净利润0.19~0.21亿元，同比增长24.68%~37.57%，环比增长3.39%~14.08%，创下历史新高；扣非归母净利润0.17~0.21亿元，同比增长24.26%~52.96%，环比增长11.80%~37.62%。 根据2024年10月投资者调研纪要，公司表示得益于2024年PCB制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、积极拓展高端客户，近期公司PCB电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长。 高毛利PCB电镀产品持续放量，先进封装电镀添加剂测试结果良好 公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。 PCB：PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品。水平沉铜方面，公司已发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，其中主力产品SkyCopp365X已实现对数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线的进口替代。24H1公司新增约10条水平沉铜下游产线。电镀方面，PCB电镀添加剂作为公司高毛利产品，技术壁垒较高。公司相关产品已覆盖PCB行业全部电镀线类型；24H1公司溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线。同时，公司积极响应PCB产业向东南亚转移的行业趋势，抢先布局海外市场。公司现已与24H2将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕。公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。公司对外投资备案已获批，现正在进行东南亚子公司的产能布局建设。 半导体：公司积极向半导体等高端领域拓展；根据2024年10月投资者调研纪要，公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。先进封装方面，公司先进封装的产品聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV，其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果较好，符合客户预期，后续将接受终端客户的验厂。公司TGV产品目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。晶圆制造方面，大马士革电镀液产品正在积极研发中。 投资建议：鉴于当前终端市场需求情况，同时考虑到公司半导体产品研发难度高、验证周期长，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元（前值为4.61/5.83/7.46亿元），增速分别为15.2%/21.7%/24.0%；归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元（前值为0.91/1.25/1.70亿元），增速分别为36.9%/33.7%/27.7%；PE分别为63.4/47.4/37.1。公司PCB水平沉铜、电镀专用化学品性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升，同时先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进；随着高端新品放量，公司营收规模和盈利能力有望不断提升。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     天承科技(688603) 事件 公司10月16日晚发布2024年三季报业绩预告：预计2024年前三季度实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08%至10.88%，预计实现归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26%。对此我们点评如下： 投资要点 业绩逐季度递增，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升 公司预计2024年前三季度实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08%至10.88%，预计实现归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26%。其中第三季度预计实现归母净利润1934.8至2134.8万元，同比增长24.69%至37.58%，环比增长3.40%至14.09%，自2023年第四季度开始，公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。 PCB业务受益于国产替代，稳步推进 公司成立于2010年，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。公司营收从2019年的1.68亿元增长到2023年的3.39亿元，CAGR为19.22%，对应的归母净利润也从2298.5万元提高到5857.2万元，CAGR为26.35%，业绩稳步增长。 根据Prismark统计，2021年中国大陆产值PCB专用电子化学品约140亿元，其中水平沉铜专用化学品应用于高端PCB的产值约11-15亿元，预计大陆市场未来三年的增长率达5%-9%，国产化率约15-20%。在全球集成电路产能加速向中国转移以及贸易战加剧的背景下，高端PCB电子化学品国产化需求十分迫切。公司依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额，同时拟在泰国设厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率，目前公司已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换，同时公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升，未来有望持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。 组建团队+产品全覆盖+下游客户验证+目标明确，半导体业务静待起飞 在巩固PCB电子化学品市场地位的同时，公司持续拓展集成电路领域，打造第二增长曲线。1）组建团队：新任CTO韩佐晏博士此前在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过，具备丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野，组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队；2）产品全覆盖：从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖，把公司配方型电子化学品在PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到了芯片领域。包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，同时韩博对未来的前瞻性产品已经有所布局；3）下游客户验证：公司先进封装相关产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，比如TGV电镀产品目前正与十多家下游客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售；4）目标明确：公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。未来3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 盈利预测 我们看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为63、47、36倍，维持公司“买入”投资评级。 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。