泰凌微(688591) 核心观点 受益于公司多元化下游布局，2023年收入同比实现正增长。2023年公司预计收入6.36亿元，同比+4.40%；实现归母净利润0.50亿元，同比+0.55%。单季度看，2023Q4公司实现收入1.60亿元，同比-7.87%，环比+1.68%；实现归母净利润0.12亿元，同比-55.52%，环比+39.04%。尽管受经济不景气影响部分客户需求有所下滑，但得益于公司多元化下游布局及海外客户业务增长，公司2023年营收同比实现正增长。 产品结构改善叠加成本优化，公司毛利率有所提升。公司预计2023年实现毛利率约43.50%，同比+2.23pct。在半导体需求整体较为疲软的环境下，行业内部分公司毛利率在2023年均有所承压，公司通过积极的产品结构调整，IoT产品和音频产品的销售额较上年均有所增长，叠加成本管控优化，毛利率实现逆势增长。 公司研发团队持续壮大，研发投入继续增加。2023年公司预计发生研发费用约1.73亿元，同比+25.13%。经营效率方面，公司存货周转效率显著提高，存货余额同比下降37.76%，存货管控良好。公司在低功耗多模无线物联网方向上持续投入，并不断推出满足低功耗蓝牙，Matter、Zigbee等最新标准的芯片产品、配套协议栈和参考应用。 下游应用领域广泛，公司已进入众多知名品牌供应链。公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌。 公司是第一批星闪联盟成员，积极投入相关产品研发。公司在2020年就成为了第一批星闪联盟的会员，也一直紧密追踪星闪标准的进展，一直都有在做相关的研发投入，已经完成了主要的相关技术的研发，正在整合到公司的多模系统级芯片中。公司是全球最早推出物联网低功耗多模芯片的公司之一，在多模芯片的架构上有公司自主研发的多项专利和私有技术，可以使得在目前的多模芯片上增加星闪的功能。 盈利预测：我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为0.5/0.87/1.22亿元，对应3月21日股价PE分别为113/65/46倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新品研发不及预期、客户拓展不及预期、行业竞争加剧。

     泰凌微(688591) 专注无线物联网芯片领域，核心产品市占率居全球前列：泰凌微成立于2010 年，主要从事无线物联网 SoC 的研发、设计及销售。公司无线物联网SoC 产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品，并深入布局 ZigBee 协议类 SoC、2.4G 私有协议类 SoC、音频 SoC 产品。据 Omdia 统计，在低功耗蓝牙、多模等多个细分领域中，公司是全球排名靠前的唯一国内企业。2019-2021 年公司低功耗蓝牙芯片出货量保持全球第三，2020 年多模类芯片出货量全球第五，2019-2021 年 IEEE 802.15.4 相关芯片（含 ZigBee 和 Thread）出货量保持全球第七。公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系。公司产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，进入美国 Charter、意大利 Telecom Italia 等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。 物联网智能产业应用场景不断丰富，下游需求持续扩张：公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，包括电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等，主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域。这些领域在近年来的蓬勃发展，推动了市场对 IoT 连接芯片的需求，尤其是对高集成度、多模、低功耗 IoT 连接芯片的需求。GSMA 发布的《The mobile economy 2022》报告显示，2021-2025 年全球物联网总连接数预计从 151 亿增至 233 亿，4年 CAGR 达到 11.45%；预计 2025 年全球物联网收入将增至 1.1 万亿美元，CAGR 达到 21.4%；预计 2025 年我国物联网连接数达到 80.1 亿，CAGR 达到14.1%，我国物联网连接数全球占比达到 30%以上。 公司核心竞争力突出，技术水平全球领先，深度参与行业标准制定：公司具备从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。公司 2019 年 7 月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展，并有望紧跟规范制定及时推出迭代产品，把握市场先机。 公司盈利能力稳定，主要产品毛利率保持较高水平：2020-2022 年，公司营收分别为 4.54 亿元、 6.50 亿元和 6.09 亿元， 年复合增长率达到 15.9%；扣非归母净利润分别为 0.27 亿元、0.75 亿元和 0.35 亿元，年复合增长率达到 13.8%。2020-2022 年，发行人综合毛利率分别为 49.84%、45.97%和41.27%。物联网市场近年来获得各国政策的大力鼓励与支持，逐步进入快速成长期，市场需求旺盛，市场空间广阔，该细分领域芯片产品毛利率相对较高。2020-2022 年公司毛利率高于同行业可比上市公司水平。 盈利预测与估值建议：截至 2023 年 7 月 31 日，中证指数发布的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月静态平均市盈率为 35.83倍。我们预计公司 2023-2025 年收入分别为 6.99、8.39、10.18 亿元，增速分别为 14.79%、19.97%、21.38%，预计归母净利润分别为 0.69、0.90、1.20 亿元，增速分别为 37.65%、31.21%、33.35%。我们采用两种估值方法：在相对估值法下，公司参考市值区间为 44.54-47.97 亿元；在绝对估值法下，公司参考市值区间为 45.17-48.13 亿元。综合运用该两种估值方法后，发行人未来 6-12 个月远期公允价值区间为 45.17-47.97 亿元（以相对估值法和绝对估值法的重合区间作为最终估值区间）。根据公司招股意向书，本次公开发行新股数量不超过 6,000.00 万股。按照发行后公司总股本上限2.4 亿股来计算，在假设不采用超额配售选择权的情况下，每股价值区间为 18.82-19.99 元/股，按照 2023 年预计归母净利润计算，对应 PE 区间为65.92-70.00 倍；按照 2022 年扣非前归母净利润计算，对应 PE 区间为90.74-96.35 倍；按照 2022 年扣非后归母净利润计算，对应 PE 区间为129.79-137.82 倍。 风险提示：盈利预测假设不成立的风险、下游消费电子市场需求不及预期风险、产品结构相对集中及市场竞争加剧风险、业绩下滑风险、毛利率下降风险、累计未分配利润较小及业务发展受限、现金分红能力不确定风险、募投项目推进不及预期风险。 估值水平高于中证指数行业平均估值水平及可比公司平均估值水平的风险： 根据测算结果，发行人未来 6-12 个月远期公允价值区间为 45.17-47.97 亿元，对应 2023 年归母净利润的 PE 区间为 65.92-70.00 倍，高于可比公司 2023 年一致预期 54.66 倍。截至 2023 年 7 月 31 日，中证指数发布的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为 35.83 倍，公司估值高于中证指数行业平均市盈率。 投资者应自主做出投资决策并自行承担投资风险。

     泰凌微(688591) 本周五（8月11日）有一家科创板上市公司“泰凌微”询价。 泰凌微（688591）：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司2020-2022年分别实现营业收入4.54亿元/6.50亿元/6.09亿元，YOY依次为41.76%/43.15%/-6.19%，三年营业收入的年复合增速23.93%；实现归母净利润-0.92亿元/0.95亿元/0.50亿元，YOY依次为-271.17%/203.05%/-47.60%，在2021年实现扭亏为盈。最新报告期，2023年1-6月公司实现营业收入3.19亿元，同比下降2.49%；归母净利润0.29亿元，同比下降4.77%。根据初步预测，2023年1-9月公司归属于公司普通股股东的净利润预计为3,600万元至4,400万元，与上年同期相比变动幅度为65.57%至102.36%。 投资亮点：1、以低功耗蓝牙SoC为重心，公司围绕低功耗无线物联网连接领域全面布局，为该细分领域的全球领先企业。公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头之一，根据Omdia及Nordic在21Q4公开报告中援引数据，公司2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%（出货量口径），位居全球第三，2021年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic；此外，基于蓝牙领域较突出的技术实力及市场地位，公司2019年7月与苹果、爱立信、英特尔等一同获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司。以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，公司拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC、2.4G类SoC、音频SoC等，产品丰富度及市场份额全球领先，据Omdia、蓝牙联盟等数据显示，2019年以来泰凌微在以低功耗蓝牙芯片为代表的低功耗物联网无线连接芯片领域稳居全球市场份额前三，且份额呈现稳步提升趋势。2、公司核心技术人员及管理团队均来自业界龙头；大基金持股份额超10%。公司核心技术人员共3人，其中，现任公司董事、总经理盛文军曾任高通高级工程师、芯科科技项目负责人、展讯通信德克萨斯州研发中心负责人、设计总监、智迈微电子副总裁；现任公司董事、副总经理、首席技术官MINGJIAN ZHENG（郑明剑）曾任美国豪威科技数字及架构设计部总监；公司副总经理、首席运营官金海鹏曾任高通高级主任工程师。管理团队方面，公司董事长、实控人王维航曾任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师；董事SHUO ZHANG（张朔）曾任LSI Logic工艺研发工程师、QuesterTechnology/Canon Technical技术市场工程师、美国赛普拉斯半导体战略高级副总裁、全球销售副总裁等，管理及研发团队均具有丰富的业界龙头企业任职经历。此外，大基金持有公司11.94%股份。3、受益于物联网应用渗透率的逐步提高，具有多协议通讯能力的多模芯片市场有望逐步打开，作为多模芯片全球前五企业之一，公司有望持续受益于多模芯片产品放量带动的业绩增长。公司在2016年开发出国内首款、继TI后的全球第二款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，可支持包括ZigBee、BluetoothLE、2.4G和Thread等在内多个协议标准；由于目前市场上并无能够完全覆盖公司所有协议标准的多模芯片市场数据，以Omdia对于同时支持BluetoothLE和IEEE802.15.4技术标准的多模芯片市场的统计数据显示，2019、2020年度公司在上述细分领域的市占率保持全球前五。随着物联网应用的行业渗透面不断扩大，可同时支持多种连接方式和标准、实现不同协议设备之间互连互通的多模SoC芯片应用空间有望随之快速增长，公司有望持续受益；据公司招股书披露，预计2023年新一代TLSR8系列、TLSR9系列中高端产品市场份额和出货规模有望不断扩大，推动公司中高毛利产品的规模和占比明显提升，公司预计2023年1-9月归母净利润为3,600万元至4,400万元，同比增长65.57%至102.36%。 同行业上市公司对比：根据主营业务的相似性，选取恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯为泰凌微的可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年可比公司的平均收入规模为9.23亿元，可比PE-TTM（剔除最大值、负值/算术平均）为65.42X，销售毛利率为31.33%；相较而言，公司营收规模未及同行业平均水平，销售毛利率高于同行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。