瑞联新材(688550) 公司在显示材料、医药板块以及电子材料多点布局，OLED材料持续发力，“中间体+原料药”一体化CDMO战略有序推进，多款电子材料正处于量产和放大批次验证阶段，未来有望贡献较大业绩增量。看好公司各业务板块未来有望进入放量通道，首次覆盖，给予买入评级。 支撑评级的要点 公司显示材料、医药板块、电子材料多点布局，业绩稳中向好。瑞联新材主营产品包括显示材料、医药产品、电子化学品等新材料，2025年公司经营业绩创历史新高：2025年公司实现营收16.76亿元，同比+14.91%；实现归母净利润3.09亿元，同比+22.87%。2025年公司综合毛利率为44.90%（同比+0.70pct），净利率为18.45%（同比+1.19pct）。从业务结构来看，公司从依赖显示材料单一板块，逐步向以显示材料为核心、医药与电子材料协同发展的多元化格局转变，进一步增强了公司整体抗风险能力与市场竞争力。 显示材料：稳固液晶基本盘，OLED材料持续发力。AMOLED有望在2028年占据显示面板市场收入的43%份额，而当前主流技术TFT LCD的份额将降至55%。Omdia预计2021-2030年全球OLED面板总出货量有望以3%的CAGR从8.37亿片增长至12.285亿片，2022-2030年全球OLED面板的需求面积CAGR有望达11.0%。TFT-LCD面板仍有望在较长时间内占据电视面板等大尺寸市场。2025年全球大尺寸液晶电视面板出货量为2.45亿片（同比+3.4%）；出货面积1.81亿平方米（同比+3.1%）。2025年面板企业并购加速，LCD行业集中度持续提升并向国内集中，混晶材料供应同样呈现高度集中、寡头主导格局。公司是国内OLED升华前材料和液晶单体领域头部企业。2025年公司显示材料板块实现收入13.14亿元（同比+3.04%），占总营收的78.42%（同比-9.04pct），毛利率为42.01%（同比-1.13pct）公司与包括Dupont、Merck、JNC、Idemitsu、Solus、SFC、LG化学、八亿时空、江苏和成诚志永华在内的海内外客户建立了长期稳定的合作关系，是国内最早开始规模化生产前端氘代发光材料且能够规模化量产全系列氘代发光材料的企业，同时也正加快对印刷OLED终端材料评价系统的建设及材料开发迭代的速度。中长期来看，随着下游渗透率提升、新型技术迭代、8.6代线投产以及国产替代推进，公司OLED材料有望迎来广阔的发展空间。 医药板块：CDMO市场空间广阔，“中间体+原料药”一体化战略有序推进。CDMO行业在医药产业中占据核心地位。全球创新研发的热潮有力推动了医药CDMO行业市场规模的持续扩张，2018-2023年全球CDMO市场规模从446亿美元增长至797亿美元，CAGR为12.3%，预计在2028/2033年分别达1,684/3,385亿美元。2018-2023年中国医药CDMO市场规模以39.9%的CAGR从160亿人民币增长至859亿人民币，预计2028/2033年达2,084/5,369亿人民币。中国医药CDMO行业市场规模增速高于全球水平，占全球市场比重逐年增长，2018-2023年比重从5.1%扩大至15.3%。2025年公司医药板块实现收入2.93亿元（同比+89.55%），占总营收的17.45%（同比+6.87pct），毛利率为64.83%（同比+7.04pct）。公司客户粘性较高，管线储备丰富，并积极向下游原料药布局。 电子材料：光刻胶单体验证推进顺利，PSPI单体已量产供应。光刻胶市场规模持续增长，2024年全球集成电路、新型显示、PCB三大领域用光刻胶总体市场规模达到64.28亿美元（不包括OLED用PSPI），同比增长10.18%；中国OLED用光刻胶市场规模为1.62亿元预计2025年将增长至1.95亿元。全球高端半导体光刻胶市场份额主要被日本和美国企业占据，国产化率亟待提升。PSPI是先进封装关键材料，近年来在AI芯片、先进封装、5G/6G通信、汽车电子与柔性显示等多领域需求驱动下，全球PSPI市场进入高速增长通道，2025年PSPI全球市场规模6.8-8.8亿美元，未来有望保持24%的CAGR扩张，预计到2032年达到31-40亿美元。当前全球PSPI市场主要由日本、美国头部企业主导，行业前五大厂商占据近90%全球市场份额，国产替代空间广阔。随着国产PSPI光刻胶加速导入与放量应用，产业链对上游关键单体材料的配套需求将愈发迫切。公司电子材料主要产品包括半导体光刻胶单体、半导体及OLED封装材料以及TFT平坦层光刻胶等。2025年公司电子材料板块实现收入0.69亿元（同比+141.34%），占总营收的4.13%（同比+2.16pct），毛利率为15.55%（同比-2.60pct）。公司积极推进各类电子材料导入及放量，并加码先进半导体封装用PSPI材料产业化，未来有望贡献较大业绩增量。 估值 公司在显示材料、医药板块以及电子材料多点布局。我们预计2026-2028年公司归母净利润分别为3.66/4.62/5.59亿元，EPS分别为2.11/2.66/3.22元，PE分别为23.1/18.3/15.1倍。看好公司各业务板块未来有望进入放量通道，首次覆盖，给予买入评级。 评级面临的主要风险 显示材料研发以及显示行业波动风险；医药中间体CDMO业务单一产品占比较高的风险；原材料价格波动风险；贸易政策变动风险。

     瑞联新材(688550) 业绩符合预期，医药与电子材料营收大幅增长，精细化管理助力降本增效公司2025年实现营收16.76亿元，同比+14.9%；归母净利润3.09亿元，同比+22.9%。其中Q4营收3.75亿元，同比+2.6%、环比-24.3%；归母净利润0.28亿元，同比-57.1%、环比-75.2%。2026Q1实现营收3.79亿元，同比+10.1%、环比+1.01%；归母净利润0.44亿元，同比-4.34%、环比+53.35%。公司拟派发现金红利0.9元/股（含税），合计派发1.56亿元。公司业绩符合预期，2025年营收、归母净利润同比增长主要得益于医药及电子材料大幅增长，加上公司持续推进成本精细化管理，深化各项降本增效举措。我们维持2026-2027年、新增2028年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为4.03、4.60、5.08亿元，对应EPS为2.32、2.64、2.92元/股，当前股价对应PE为17.3、15.1、13.7倍。我们看好国资控股助力公司稳定经营和长远发展，公司有序推进产能扩建和客户扩展，成长动力充足，维持“买入”评级。 投资封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目，电子材料板块前景可期 分业务看，2025年公司显示材料、医药中间体、电子材料实现营收13.14、2.93、0.69亿元，同比+3.0%、+89.6%、+141.3%；毛利率为42.01%、64.83%、15.55%，同比-1.13、+7.05、-2.60pcts，显示材料板块核心产品成本上涨及产品降价等影响板块毛利率略有回落；高毛利医药板块营收实现大幅增长，规模效应带动板块毛利率同比提升。2025年公司电子材料板块快速增长，其中：半导体光刻胶材料用量稳步提升，有效带动相关业务增长；部分PSPI单体材料已实现客户量产供 应；封装胶单体材料完成评价验证后，部分产品成功导入实现规模化量产供货，为板块收入贡献了新增量。盈利能力方面，公司2025年销售毛利率、净利率为44.9%、18.45%，同比+0.7、+1.19pcts；2026Q1销售毛利率、净利率为37.97%、11.53%，同比-4.51、-1.74pcts，相较2025年报-6.93、-6.92pcts。公司同时公告投资蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）材料产业化项目，总投资7,500万元，项目建成后有望为公司在半导体电子材料领域的稳健增长筑牢产能根基。 风险提示：显示技术迭代、客户验证进展不及预期、下游需求不及预期等。