华海诚科(688535) 投资要点 2024年4月1日，公司发布《2023年年度报告》。 高研发投入导致全年业绩承压，营收和产能利用率逐季回升 2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3163.86万元，同比减少23.26%；扣非归母净利润2739.67万元，同比减少22.13%；毛利率26.88%，同比持平。分产品看，环氧塑封料实现营收2.66亿元，同比减少7.45%，毛利率25.56%，同比下降0.67个百分点；胶黏剂实现营收1399.01万元，同比减少5.09%，毛利率42.07%，同比上升1.66个百分点。 2023年公司业绩承压主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低。2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加。3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；2023年新增研发人员10人，研发人员薪酬同比增长12.84%。4）国内封测厂出于对供应链安全的考虑，加快了对先进封装用环氧模塑料的考核进度，考核认证产品型号同比新增较多导致全年研发投入较高；2023年研发投入为2464.41万元，同比增长34.77%。 单季度看，得益于需求逐步回暖，23Q2以来公司单季营收和产能利用率均呈现逐季回升态势。23Q4公司实现营收7865.66万元，环比增长0.84%；归母净利润805.91万元，环比减少29.84%；扣非归母净利润537.39万元，环比减少51.80%。利润下滑主要系研发费用和财务费用环比大幅增长；其中研发费用为821.59万元，环比增长48.85%，财务费用为899.64万元，环比增长1404万元。 多领域布局助力长期发展，新品通过认证静候放量 先进封装领域：GMC、FC、LMC已通过多个客户考核认证。自研的GMC制造专用设备已具备量产能力并持续优化。已完成验证的芯片级底填正进行前期重复性量产准备。与最终客户协同开发的Chiplet封装用的特殊性能底部填充胶正在认证考核。公司新购置一套LMC专用压缩模塑设备以加快LMC产品研发中试进度。2.5D/3D封装用高导热FC底填胶和不流动的底填胶正在研发。技术方面，2023年公司成功攻克了lowCTE2技术、底部填充材料高导热技术，并新增一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，同时积极开发无铁生产线技术以满足扇出型等先进封装所需的无铁需求。 汽车领域：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已完成客户考核认证，处于量产前期。多款应用于汽车电子、SIP模组等环氧模塑料通过客户考核，部分已量产。此外，公司正大力开发无硫环氧塑封料产品以满足车规级环氧塑封料需求。 光伏领域：公司完成了对光伏用塑封料深度开发，按照客户需求，完成对原来产品的迭代。此外，公司还专门开发了和封装材料配套使用的清润模材料，为光伏组件组装开发了低水汽透过率的密封材料。 投资建议：鉴于基础类环氧塑封料价格存在一定竞争压力，我们调整原先对公司24/25年的营收预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元（24/25年原先预测值为3.58/4.67亿元），增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE分别为118.8/83.8/64.7。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     华海诚科(688535) 投资要点 事件：公司发布2023年年度报告。1）2023年：实现营收约2.83亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。 持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC等高端产品的研发与验证，2023年考核认证的产品型号同比新增较多。 先进封装类产品持续突破，GMC、底填胶有望放量。2023年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。 投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26年净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年分别为0.50、0.64亿元），对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

     华海诚科(688535) 投资要点 根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF）。 三星计划在其下一代DRAM采用MUF，环氧塑封料应用场景进一步拓宽 根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF），其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术，利用液态塑封料（LMC）进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。 华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司LMC产品正在客户验证过程中；同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破Granularpowder生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。 23Q4营收延续季增态势，持续推进先进封装用产品研发 2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3293.93万元，同比减少20.10%；扣非归母净利润2866.57万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低；2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加；3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；4）先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。 单季度看，23Q4公司实现营收7865.62万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润935.93万元；扣非归母净利润664.27万元。 传统封装用产品持续扩大市场份额，先进封装用产品产业化稳步推进 公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。 在传统封装领域，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压；随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。 在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。 投资建议：鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%；归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元，增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%；PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。