佰维存储(688525) 事件：公司发布2024年第三季度报告 营收稳步增长，研发投入筑造技术壁垒：2024年前三季度公司实现营收50.3亿元，同增136.8%；归母净利润2.3亿元，同增147.1%。其中，24Q3单季实现营收15.8亿元，同增62.6%；归母净利润-0.6亿元，同增70.5%。公司业绩较上年同期增幅较大，主要系公司把握存储行业复苏的机遇，实现了市场与业务的成长突破，销售量及销售额大幅提升。整体来看，今年前三季度的毛利率和净利率为22.5%/4.2%，同比+26.0pct/+27.0pct；销售/管理费用率为3.6%/4.6%，同比-1.5pct/+0.7pct。其中，24Q3毛利率和净利率为15.9%/-4.0%，同比+17.8pct/+15.3pct。今年前三季度研发费用3.4亿元，同增123.6%；其中Q3研发费用1.3亿元，同增71.8%。公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大投入，继续筑造技术壁垒。 三大存储业务持续突破，先进封测业务不断扩展：1）嵌入式存储。公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商建立合作，已推出面向AI手机的多款嵌入式存储产品。已为Meta最新款AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器，打造智能可穿戴领域的竞争优势。此外，公司的国产自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证；2）工车规存储。公司可为智能安防领域客户提供工规级SSD与SD Card产品组合，优化了算法与产品可靠性。已推出多款车规级存储产品并量产，产品符合AEC-Q100标准，正在导入国内头部车企及Tier1客户；3）PC存储。公司SSD产品已进入知名PC厂商，未来将面向AIPC推出更多高性能存储产品。公司推出Black Opal系列SSD和内存条，拓展电竞市场；4）先进封测服务。公司凭借深厚的技术积累，把握存储和逻辑芯片的整合趋势，正布局23年落地东莞的晶圆级先进封测制造项目，预计于25年投产。目前公司生产基地惠州佰维主要服务于母公司封测需求，随着基地扩产和晶圆级先进封测制造项目完工，未来将有更多富余产能向其他厂商提供代工。 “5+2+X”战略稳健发展，产业链协同不断加强：公司重点聚焦五大应用市场，布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线，探索存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域，即“5+2+X”战略稳健发展。在下游导入国内外一线客户之外，公司还进入高通、Google、英特尔、联发科等主流CPU、SoC及系统平台厂商合格供应商名录，与全球主要存储晶圆厂签订长期供应协议，构建了持续、稳定的合作关系。 盈利预测与投资评级：由于下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价以及公司持续加大研发投入及股权激励费用影响，我们调整此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.4/5.8/7.3亿元（前值为7.2/8.6/10.2亿元），当前市值对应的24/25/26年PE为76/44/35倍，长期看好公司存储产业先锋布局，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。

     佰维存储(688525) AI 模型的效果取决于输入数据的数量及质量已是共识，在第四次工业革命时代，数据就是第一生产力。 物联网、大数据、人工智能、智能车联网等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的生产者。根据 IDC 发布的预测报告，全球数据总量将从 2018 年的33ZB 增长至 2025 年的 181ZB，年复合增长率接近 30%。 有个例子能让我们对这个数据量级有一个更形象的认知，在 4 月份的中关村数据安全治理与发展论坛上，新加坡资讯通信媒体发展局局长柳俊泓预计全球今年将产生 147 ZB 的数据，这相当于地球上每个人手捧大约 150 部 iPhone 的数据量。 不得不说，存储这些数据真是一门大生意，而想要在这门大生意里赚到钱，则要凭真本事。 10 月 30 日，佰维存储（688525.SH）正式发布 2024 年三季报，前三季度累计实现营收 50.25 亿，同比增长 137%；归母净利润 2.28 亿，同比增长 147%，剔除股份支付费用后，归母净利润 5.25 亿，同比增长 208%。有没有真本事，佰维存储直接用业绩说话

     佰维存储(688525) 事件：公司发布2024年半年度报告 营收、利润高增，持续投入谋长远发展：24H1公司实现营收34.4亿元，同增199.6%，归母净利润2.8亿元，同比增长195.6%，剔除股份支付费用后归母净利润4.8亿元，同增264.1%。公司把握行业复苏上行，拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，销量同比大幅提升。24H1公司毛利率和净利率为25.6%/7.9%，同比+30.4pct/+33.8pct；销售/管理费用率分别为3.5%/4.2%，同比-2.3pct/+0.7pct；研发费用2.1亿元，同比增加174.2%；股份支付费用2.0亿元，同比增加55.0%。毛利率增加主要源于存储产品价格持续回升，销售费率降低系开拓客户和渠道时有效的费用控制，管理费率微增来自业务和员工人数的扩张，研发费用加大投入解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域，股份支付费用增加是由于公司为留住并吸引优秀人才而向激励对象授予一定数量的限制性股票，持续在研发及人才团队投入谋长远发展。 嵌入式存储快速增长，各项业务持续突破扩展：分业务来看：1）嵌入式存储24H1实现营收21.8亿元，同增303.6%，毛利率为24.1%。公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商建立合作，已推出多种面向AI手机的嵌入式存储产品。2）PC存储24H1实现营收10.3亿元，同增118.8%，毛利率为27.4%。公司SSD产品已进入知名PC厂商，是国内PC的主力供应商，未来将面向AIPC推出更多高性能存储产品；3）先进封测服务24H1实现营收0.7亿元，同增61.6%，毛利率为38.1%。公司松山湖晶圆级先进封测制造项目已于8月正式动工，预计将于2025年投产，正式为客户提供整套的先进封装测试解决方案；4）工车规存储24H1实现营收0.5亿元，同比增长9.9%，毛利率为45.2%。公司在车规级存储领域已推出多款产品并量产，产品符合AEC-Q100标准。 研发封测一体化布局，产业链协同不断加强：公司在存储领域先锋布局，自主研发主控芯片，目前公司国产自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证；并积极拓展国产化率较低的存储测试机及晶圆级先进封装业务，为大湾区集成电路补链和强链。报告期内公司入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可。在下游积极导入国内外一线客户之外，公司还进入高通、Google等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商名录，与全球主要的存储晶圆原厂签订长期供应协议合作。 盈利预测与投资评级：我们看好存储行业周期上行和AI热潮对公司存储产品和封测服务需求的持续拉动，结合下游需求复苏节奏我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.2/7.2/9.5亿元（前值为7.2/8.6/10.2亿元），当前市值对应的24/25/26年PE为37/27/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。

     佰维存储(688525) 核心观点 公司1Q24扣非净利润同比增长228%。公司主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等；此外，公司以研发封测一体化为框架，布局了封测、主控芯片设计等产业链环节。23上半年各存储颗粒原厂营业利润均跌入负值区间，随着上游厂商持续减产，存储价格4Q23逐步回暖，1Q24涨价持续，在此背景下：公司4Q23实现营收14.7亿元(YoY+83%，QoQ+51%)，扣非归母净利润-1.5亿元，毛利率9.3%(YoY-1.5pct，QoQ+11.2ct)，营收与毛利率率先改善；进入1Q24营收17亿元(YoY+306%，QoQ+18%)，扣非归母净利润1.65亿元，同比增长228%，环比扭亏，毛利率24.7%(YoY+29.2pct，QoQ+15.4pct)。 存储步入上行周期，公司聚焦5大应用市场进行产品拓展。依据WSTS预测，24年全球存储市场规模将同比增长45%，受益于上行周期，公司客户拓展加速：在手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规5大应用市场中，公司嵌入式存储进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等客户；PCSSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等厂商；智能穿戴产品已进入Google、小米、Meta、小天才等头部厂商；车规产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。 芯片设计和晶圆级先进封测作为公司二次增长曲线加速推进。在IC设计领域，公司推出第一颗主控芯片，进入量产准备阶段；在先进封测领域，公司惠州封测基地聚焦存储器封测及SiP封测，未来富余产能将向存储器、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务形成新的业务增长点。此外，公司在东莞松山湖落地了晶圆级先进封测制造项目，聚焦大湾区封测需求；在存储测试设备领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备。 23年研发投入同比增长98%，股权激励显信心。公司持续加大研发布局，23年研发投入2.5亿元，研发人员数量同比增长82.62%，占公司总人数近4成。在此基础上，公司股权激励目标明确：24年营收目标区间45-50亿元，25年营收目标区间60-65亿元，26年营收目标区间75-80亿元。 投资建议：基于公司23年与1Q24经营情况，预计24-26年归母净利润为4.96/5.08/5.78亿元，对应股价PE分别为41/40/35倍，给予“增持”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。

     佰维存储(688525) 事件：公司发布2023年度报告以及2024一季报 业绩逐季大幅改善，增大投入助力长期成长：公司2023年实现营收35.9亿元，同增20.3%，归母净利润-6.2亿元，同比下滑977%，公司23年毛利率1.8%，同减12pcts。费用端，销售/管理/研发费用率为4.6%/4.0%/7.0%，同增1.3/1.6/2.8pcts。单季度来看，2023Q4已出现营收拐点，营收达14.7亿元，同增83.5%，环增50.7%，毛利率为9.3%，环比提升11.2pcts；24Q1持续改善，实现营收17.3亿元，同增305.8%，归母净利润1.7亿元，同增233%，毛利率为24.7%，环比增长15.4pcts，业绩逐季度大幅改善，扭亏为盈。公司业绩波动主要系：1）2023年全年公司所在存储行业处于下行周期，2023Q4起存储产品价格修复，大幅改善公司业绩；2）公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，23年研发费用共计2.5亿元，同增98%，24Q1研发费用0.98亿元，同增218%，助力公司长期成长。 积极拓展国内外一线客户，加强产业资源协同：1）基于长期的技术积累与市场开发，公司产品与品牌竞争力不断提升。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。2）公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂进一步深化合作，构建了持续、稳定的合作关系，公司也是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL（合格供应商清单）名录。公司持续加强客户拓展及产业协同。 研发封测一体化布局，“5+2+X”战略稳健发展：公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链先锋布局，公司晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。公司重点聚焦五大应用市场，布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线，持续探索与开拓对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域，“5+2+X”战略稳健发展。 盈利预测与投资评级：结合23年存储价格等影响，我们看好存储行业周期上行、AI等需求持续拉动，调整24/25年盈利预测，新增26年盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为7.2/8.6/10.2亿元（24/25年前值为7.5/8.7亿元），公司当前市值对应24/25/26年PE为31/26/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。

     佰维存储(688525) 事件 4月17日，公司披露2024年第一季度业绩预告的自愿性披露公告，预计24Q1实现营收17-18亿元，同比增加299.54%-323.04%实现归母净利润为1.5-1.8亿元，同比增加219.03%-242.84%，扭亏为盈；实现扣非归母净利润1.5-1.8亿元，同比增加216.17%-239.40%，扭亏为盈。 投资要点 存储行业持续复苏驱动业绩高增。预计24Q1实现营收17-18亿元，同比增加299.54%-323.04%；实现归母净利润为1.5-1.8亿元，同比增加219.03%-242.84%，扭亏为盈；实现扣非归母净利润1.5-1.8亿元，同比增加216.17%-239.40%，扭亏为盈；主要系23Q4以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升。同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善。公司24Q1股份支付费用约为8,500万元，剔除股份支付费用后，归母净利润为2.35-2.65亿元。 持续加码研发强化核心竞争力。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块布局了嵌入式存储、固态硬盘、内存模组、存储卡等完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，24Q1研发费用约为1亿元，同比增长超过200%。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入36/80/108亿元，分别实现归母净利润-5.88/8.05/11.71亿元，当前股价对应2024/2025年PE分别为24/17倍，维持“买入”评级。 风险提示 研发失败的风险，核心技术外泄或失密风险，技术人员流失风险，宏观经济环境变动及业绩下滑风险，原材料价格波动风险，供应商集中度较高的风险，品牌授权业务相关风险，存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险，存货金额较大及发生存货跌

     佰维存储(688525) 投资要点 研发封测一体化布局，存储先锋加速成长。公司采用研发封测一体化经营模式，拥有存储器研发制造和封装测试两大业务板块，下分嵌入式存储、消费级存储、工业级存储和先进封测四大产品与服务线。受存储周期及费用影响，23年前三季度营收同比下滑2.88%，23Q4公司业绩拐点显现，Q4营收同比增长超80%，毛利率环比回升超13pcts。公司在存储领域具备先锋布局，多样化产品布局，主控芯片自主研发，并积极拓展国产化率较低的晶圆级先进封装及存储测试机业务，与产业链上下游建立了紧密的合作关系，受到国内外大客户认可背书，同时公司发布2024年股权激励方案，进一步彰显公司信心，有望加速成长。 存储周期拐点已至，公司基本盘业务稳健发展。1）行业端，价格已过周期底部，24有望全年涨价。根据TrendForce预测，DRAM合约价季涨幅约13~18%；NAND Flash则是18~23%。2）需求端：下游整体开启复苏，2025年手机预计出货量可达12.23亿台，相关存储器市场空间可达5572亿元；AR眼镜存储器市场空间预计可达69亿元。PC在23年Q4已环增转正，预计25年出货量可达2.4亿台，电竞创造游戏本内存375.51亿元；服务器方面，受益于云计算、互联网、人工智能的快速发展，预计2025年全球服务器出货量达1792.7万台，相应存储市场空间可达2214.17亿元，存储器需求日益增强。公司存储器业务基于优异的整体解决方案能力获得国内外大客户认可，有望迎来量价齐升局面。 存储先进封测需求崛起，公司打造第二成长曲线。AI带动HBM需求，HBM以及新型智能产品对于存储整体解决方案包括封测能力提出更高要求，公司为满足先进存储器的发展需求，前瞻构建完整的、国际化的先进封测技术团队，掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。为进一步提升公司晶圆级封测能力，公司成立子公司芯成汉奇主导晶圆级先进封测制造项目，坐落松山湖，卡位大湾区，具备先进封测领域的后发优势，松山湖晶圆级先进封装项目推进，将成为公司第二成长曲线。 盈利预测与投资评级：我们看好公司作为优秀的存储解决方案公司快速成长，主业持续获得大客户认可背书并先锋布局存储产业链先进封装及存储测试机业务，我们预测公司24-25年归母净利润分别为7.5/8.7亿元，行业PE分别为46X/36X，公司当前对应PE分别为28X/24X，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：1）供应商集中度高导致经营风险；2）研发进展不及预期；3）下游客户拓展进度不及预期。

     佰维存储(688525) 事件 2月23日，公司公告2024年限制性股票激励计划（草案），考核指标包括各年度营业收入及总市值（公司连续20个交易日的交易均价对应的总市值，下同）。 投资要点 嵌入式存储等产品线矩阵布局完整。公司紧随存储器大容量大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（UFS、eMMCLPDDR、eMCP、BGA SSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM）、存储卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发优势，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。 研发封测一体化优势强化公司竞争力。公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。惠州佰维目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGAFC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。 主控芯片供应商长期稳定合作+自主结合算法需要定义主控芯片架构进一步提升竞争优势。公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NAND Flash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。主控制器是半导体存储器的核心部件之一。在主控芯片领域，公司与慧荣科技、联芸科技英韧科技等行业内主流主控芯片供应商建立了长期稳定的合作关系。公司与主要供应商不断密切合作关系，持续为下游客户提供品质优良、供应稳定的半导体存储器产品。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。 将营收与市值同时纳入股权激励考核目标。2月23日，公司公告2024年限制性股票激励计划（草案），本激励计划首次授予激励对象不超过10人，为公司（含分公司及控股子公司）董事、高级管理人员及核心技术/业务人员，含5%以上股份的股东、公司实际控制人及外籍人员，不含公司独立董事及监事；拟向激励对象授予第二类限制性股票合计3000万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额43,032.9136万股的6.97%。其中，首次授予2400万股，预留授予权益600万股。考核指标包括各年度营业收入及总市值，如下表所示，第一个归属期的年度营业收入及总市值考核目标(A)的触发值（An）为公司2024年营业收入不低于45亿元，且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过180亿元目标值（Am）为公司2024年营业收入不低于50亿元，且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过200亿元。费用方面，本激励计划首次授予的限制性股票预计摊销的总费用（假设授予日为2024年4月初）为1.76亿元，其中2024/2025/2026/2027年分别为7062.30/6387.00/3425.10/693.60万元，对各年净利润影响程度较小。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入36/48/63亿元，分别实现归母净利润-5.88/1.17/2.13亿元，盈利能力逐渐修复，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 研发失败的风险，核心技术外泄或失密风险，技术人员流失风险，宏观经济环境变动及业绩下滑风险，原材料价格波动风险，供应商集中度较高的风险，品牌授权业务相关风险，存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险，存货金额较大及发生存货跌