佰维存储(688525) 核心观点 公司1Q26归母净利润同比增长1568%。公司25年实现营收113亿元（YoY+68.82%），归母净利润8.53亿元（YoY+429.07%），随存储行业景气度加速上行，公司4Q25单季度营收47.27亿元(YoY+183%，QoQ+77.5%)，归母净利润8.23亿元(YoY+1330%，QoQ+221%)。进入1Q26，存储价格进一步拉升，公司1Q26营收68.14亿元(YoY+341.53%，QoQ+44.14%)，归母净利润28.99亿元(YoY+1568%，QoQ+252%)。 AI新兴存储产品放量成为核心增长引擎。25年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入约9.6亿元，进入1Q26公司AI端侧产品收入达11.75亿元(YoY+496.45%，QoQ+53.19%)。目前公司已进入国内外一线手机和穿戴客户供应链，包括Meta、OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE等，在智能穿戴领域已进入Google、Meta、小米、小天才等知名企业。在智能汽车领域，公司产品已进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商，新一代高带宽、大容量车规级存储产品加速导入与上车验证。 主控芯片加速开发，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产并批量交付客户；新一代UFS主控芯片卡位高端存储解决方案，已于26年2月投片，计划将在26年下半年开始导入终端客户。公司晶圆级先进封测加速推进，聚焦FOMS与CMC两大产品线，已实现超薄LPDDR、2+8存算合封等关键技术量产，目前东莞松山湖项目预计2026年达产5000片/月，2027年提升至10000片/月以支撑规模化交付。 存储行业缺货持续，公司签订晶圆采购合同为原材料供应提供稳定保障。存储晶圆为公司产品的主要原材料，当前存储缺货持续，公司与某存储原厂签订采购合同，该合同总承诺采购金额为15亿美元，采购期为24个月，自2026年第二季度起至2028年第一季度止，采购进度在8个季度内均匀执行并锁定单价，为公司长期稳定的原材料供应提供保障。 投资建议：我们看好存储周期上行趋势下公司规模提升及中长期先进封测打开的增长空间；结合公司1Q26业绩及行业回暖趋势，上调公司盈利预测，预计26-28年公司有望实现归母净利润74.4/83.0/91.7亿元(前值26-27年：2.0/3.8亿元)，对应26-28年PE分别为18/16/15倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：先进封测放量不及预期，存储价格上涨不及预期等。

     佰维存储(688525) 事件 佰维存储发布2025年年度业绩预盈公告：预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49%至79%，实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520%。其中2025年Q4单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元，同比增长105%至225%，环比增长29%至104%，实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278%。 投资要点 存储价格企稳回升，经营业绩改善明显 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正推进打样和客户验证工作，“存储+晶圆级先进封测”一站式解决推进重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升，2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高，经营业绩改善明显。 布局晶圆级先进封测，构建差异化竞争优势 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。 AI端侧高速增长，存储矩阵全面覆盖 2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵：ePOP4x适配智能手表、AR眼镜、AI学习机等空间受限设备；Mini SSD满足AIPC、智能相册、无人机、NAS等应用；UFS、LPDDR5/5X和uMCP在内的高性能嵌入式存储解决方案为AI手机打造流畅体验。公司存储产品覆盖AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景对轻量化设计、“高存力”的需求。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为110.55、165.06、200.44亿元，EPS分别为1.92、4.16、5.23元，当前股价对应PE分别为99、46、36倍。公司构建“存储+晶圆级先进封测”一站式解决能力，在存储价格回升周期，经营业绩有望持续改善，上调至“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险，产品价格下跌的风险。

     佰维存储(688525) 投资要点 受益端侧AI趋势，已成功上机多家AI可穿戴终端：AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求。与此同时，佰维存储聚焦AI可穿戴设备这一高增长赛道，推出了ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，完美契合AR眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景。目前，佰维存储的ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备。 布局工业/AI领域，构建“研发封测一体化2.0”战略：在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。此外，英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元。华为《智能世界2035》则进一步指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。在这一背景下，存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI推理对token吞吐的极致追求，还是端侧眼镜、可穿戴对尺寸与功耗的极致要求，都在倒逼存储产业加速升级。佰维率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系：（1）在AI端侧，持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案；（2）在芯片层，自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用；（3）在封装制造端，自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装；（4）在测试环节，自研高可靠性测试技术与设备，保障产品的一致性与交付质量。 盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的存储厂商，有望持续受益存储周期上行及端侧AI存储放量趋势。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们调整公司25-26年营业收入，新增27年营业收入，预测值分别为86.4/122.0/148.2亿元（此前25-26年前值为96.6/121.1亿元）；调整25-26归母净利润，新增27年归母净利润，预测值分别为4.4/10.2/13.5亿元（此前25-26年前值为5.8/7.3亿元）。考虑后续端侧AI存储有望持续放量，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险。

     佰维存储(688525) 事件描述 公司发布2025年半年度报告。公司2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长+13.70%，归母净利润-2.26亿元，同比-179.68%；单二季度营业收入23.69亿元，同比+38.20%，环比+53.50%，归母净利润-2829.8万元，同比-124.44%，环比亏损大幅收窄。 事件点评 存储价格回升叠加重点项目交付，公司业绩逐步好转。经历25Q1行业价格低点后，从25Q2开始，存储价格企稳回升以及公司重点项目逐渐交付，营收和毛利都有所回升，Q2销售毛利环比增长11.7个百分点，其中6月单 月销售毛利率已回升至18.61%。 产品覆盖多领域头部客户，领先布局AI端侧技术。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并且在手机，PC，智能穿戴领域已经进入国内外一线客户供应体系。同时公司在企业级和智能汽车领域保持高速发展态势，持续提供解决方案加快推动新产品导入。在AI大模型广泛应用的当下，公司产品满足大容量、高速度、低功耗、高集成度要求，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。AI手机领域公司已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。AIPC方面公司已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用。随着智能穿戴市场不断发掘，公司业务合作不断深入，公司AI端侧业务有望继续保持高速增长。 AI时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025下半年有望投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。投资建议 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03\1.60\2.01，对应2025-2027年PE分别为65.4/42.2/33.5，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。 风险提示 市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。

     佰维存储(688525) 核心观点 公司2Q25营收与毛利率环比改善。公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等。，2025年上半年存储市场呈现前低后高走势，一季度价格触底后，二季度行业景气度逐步回暖。在此背景下，公司2Q25营收23.69亿元(YoY+38.2%，QoQ+53.5%)，扣非归母净利润-0.16亿元(YoY-113.36%，QoQ+92.61%)，毛利率13.68%(YoY-12.69pct，QoQ+11.70pct)。预计下半年随存储价格持续回暖，叠加公司客户数量增加，环比改善趋势有望延续。 AI端侧应用多点开花，手机、可穿戴及PC业务加速拓宽。公司嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元；AI眼镜方面，Meta是公司出货量最大的AI眼镜客户，此外公司ePOP等产品已进入Google、小米、Rokid等国内外头部厂商供应链；手机方面，公司LPDDR5/5X、UFS、uMCP等产品已进入OPPO、vivo等一线品牌供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB等大容量产品。此外，公司PC存储1H25实现营收13.84亿元，预装市场成功进入联想、小米、Acer、HP、同方等知名PC厂商供应链，消费级市场通过掠夺者等品牌在618等大促中表现优异。 企业级、工车规存储持续推进，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司企业级产品已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货。工车规存储1H25营收0.54亿元，产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。此外，公司1H25先进封测实现收入0.83亿元，晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成全部设备安装与调试并将于下半年投产，未来将服务客户对存算合封等先进封测业务的需求。投资建议：基于1H25经营情况，考虑后续AI端侧、先进封测等高附加值业务占比提升，上调公司26-27年收入与毛利率，预计25-27年归母净利润有望达1.76/2.94/5.67亿元(前值25-27年1.78/2.00/3.8亿元)，对应25-27年PE分别为186/112/58倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品产能提升不及预期。

     佰维存储(688525) 核心观点 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落。公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等。24年存储价格呈现前高后低趋势，受存储价格回落影响4Q24上游厂商再次减产，存储价格于1Q25触底，预计25年存储价格有望温和复苏。在此背景下，公司1Q25营收15.43亿元(YoY-10.62%，QoQ-7.58%)，短期受研发投入同比增长25.82%、股份支付费用8054万元及存货跌价准备等影响，扣非归母净利润-2.16亿元(YoY-217.87%，QoQ-195.29%)，毛利率1.99%(YoY-22.75pct，QoQ-3.19pct)。进入2Q25存储价格逐步回暖，预计公司业绩有望随周期回暖逐季度修复。 PC存储与嵌入式存储加速增长，AI眼镜相关收入快速增加。公司嵌入式存储24年实现营收42.41亿元(YoY+151.68%)，产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等头部客户供应链，面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等产品并量产12GB、16GB等LPDDR5X产品。此外，AI端侧智能穿戴存储产品(如ePOP)收入约8亿元，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、Google、小天才、小米等厂商供应链，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，公司预计25年该部分收入有望同比增长超500%。PC存储24年实现营收20.19亿元(YoY+28.75%)，SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外PC厂商供应链，面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品。 企业级、工车规存储拓展顺利，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试，并已通过多家互联网厂商的审厂。工车规存储24年营收0.81亿元，产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。此外，公司晶圆级先进封测制造项目稳步推进，预计25年下半年投产以满足先进存储封装需求，并服务客户对存算合封业务的需求。 投资建议：由于24年下半年需求不及此前预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于此前预测，公司研发投入高于预期，基于公司24年与25年一季度经营情况，下调25-26年净利润预测，预计25-27年归母净利润有望达1.78/2.00/3.82亿元(前值25-26年5.08/5.78亿元)，对应25-27年PE分别为156/139/73倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品产能提升不及预期。

     佰维存储(688525) 事件描述 公司发布2024年年报及2025年第一季度报告。2024年全年公司实现营业收入66.95亿元，同比增长86.46%；实现归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%。2025年第一季度公司实现营业收入15.43亿元，同比下降10.62%；实现归母净利润-1.97亿元，同比下降217.87%。 事件点评 存储涨价新周期叠加AI端侧需求加速增长，Q1或是公司业绩底。2024年公司实现营收66.95亿元，同比增长86.46%；实现归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%，2024年业绩大幅增长一是因为公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升，二是受益于24H1行业复苏、存储价格上行。 25Q1公司实现营收15.43亿元，同比下降10.62%；实现归母净利润-1.97亿元，同比下降217.87%，一季度业绩下滑主因系24H2需求不及预期，存储价格有所下滑，同时叠加24Q1高基数影响，公司业绩短期承压。但今年3月份以来得益于原厂主动减产与AI需求共振带来的供需紧平衡，存储价格上涨趋势明显，同时观察到AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品的加速渗透，Q1或是公司业绩底。 积极布局AI端侧，自研主控芯片+固件算法+先进封测能力共筑差异化竞争优势。随着AI大模型的广泛应用，公司积极布局以高性能存储技术为核心的AI端侧产品，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。具体产品方面，公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品；面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品；在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备。2024 年，公司在AI新兴端侧（非手机/PC领域）合计营收超过10亿元，同比增长约294%。AI端侧产品的快速增长主要得益于公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力为客户提供高性能、低功耗、定制化的存储解决方案，实现差异化竞争。2025年，随着AI眼镜放量，公司与Meta等核心客户的合作不断深入，公司AI端侧业务有望继续保持高增长。 AI时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025H2投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。 投资建议 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03\1.79\2.57，对应公司2025年5月13日收盘价63.25元，2025-2027年PE分别为61.2\35.2\24.6，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。 风险提示 市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。