裕太微(688515) 事件 公司发布2024年三季度报告，前三季度公司实现营收2.66亿元，同比增长61.44%；实现归母净利润-1.40亿元。 投资要点 新品市场表现强劲，销量持续增长。公司新品逐步放量以及下游客户库存逐渐去化，公司2024年1-9月实现营业收入2.66亿元，同比增长61.44%，正式迈入第二轮研发收获期的增长序列。单季度来看，Q3实现营业收入1.11亿元，实现了多个单季度新高，包括自公司成立以来单季度营收新高、自公司成立以来单季度芯片出货量新高、公司7大新品单季度营收新高等，预计Q4营收将继续增长，实现连续第8个季度的主要产品营收环比增长。 坚持研发投入，产品迈进中高端领域。前三季度公司研发投入2.01亿元，同比增长23.54%，占营收的75.59%，随着研发投入的持续加大，公司产品向中高端领域迈进。Q3公司新推出2口千兆以太网交换机芯片，能够满足家庭、企业、安防、工业控制、智能网联等多场景以太网交换接入需求，目前已开始小批量出货。车载以太网交换机芯片的样片已开始部分客户送样测试，未来将搭配已规模量产的车载以太网物理层芯片，为客户车载以太网整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性，预计2027-2028年将迎来市场爆发期。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润-1.8/-1.4/0.2亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

     裕太微(688515) 事件 公司发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入1.55亿元，同比增长42.61%，综合毛利率42.86%，同比下降1.55%，归母净利润-1.08亿元；单季度看，Q2实现营收0.82亿元，环比增长13.25%，综合毛利率44.39%，环比提升3.28%，归母净利润-0.54亿元。 投资要点 下游需求复苏叠加新品放量，步入新成长周期。市场需求持续复苏叠加公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长，公司上半年实现营业收入1.55亿元，同比增长42.61%，综合毛利率42.86%，同比下降1.55%，归母净利润-1.08亿元；单季度看，Q2实现营收0.82亿元，环比增长13.25%综合毛利率44.39%，环比提升3.28%，主要系工规产品下游恢复拉货归母净利润-0.54亿元，受上年人员规模逐步扩大的影响，本期研发费用和销售费用等较上年同期增加。 前期投入步入收获期，2.5G PHY开始上量。2024年上半年，公司2.5G网通产品项目实现了3,870.94万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品。此外，公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），预计2024年整个网通以太网交换机芯片也将持续推出新品并实现该产品线各类产品进一步放量。 汽车智能化网联化推进，车载以太网需求持续增长。随着汽车智能化网联化的深入发展，各汽车厂商的成本竞争压力增大，车载以太网将带来更多的成本优势，车载以太网作为汽车主干网络的应用将更加紧迫。目前，公司的车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货，2024年上半年实现了51.32万元的营业收入。此外，公司积极布局车载以太网交换机及网关芯片等，打造完整车载以太网生态，为车载以太网渗透率大规模提升做好准备。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润-2.2/-1.3/0.2亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

     裕太微-U(688515) 事件：2024年4月28日，裕太微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告，2023年全年实现营业收入2.74亿元，yoy-32.13%，实现归母净利润-1.50亿元，相比2022年全年下降1.50亿元；2024年第一季度实现收入7253.15万元，yoy+35.81%，实现归母净利润-5414.67万元，相比去年同期下降2721.51万元。 23年业绩承压下滑，24年业绩指引良好。公司2023年全年实现营业收入2.74亿元，yoy-32.13%，实现归母净利润-1.50亿元，相比2022年全年下降1.50亿元；实现毛利率52.38%，yoy+5.37pct。自下半年以来，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，公司业绩逐季度复苏，特别是Q4营收1.09亿元，环比增长92.95%。展望2024年，公司预测随着半导体周期性触底回升，公司新品逐步放量，各行设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司的整体营收同比有望实现较大增幅。 逆势加大研发投入，深耕接口领域。在2023年全年业绩及市场情况承压的情况下，公司逆势加大研发投入，全年研发费用2.22亿元，同比增长63.97%。研发投入主要针对2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。值得注意的是，公司以太网物理层芯片已通过AEC Q100Grade1及多项国内外权威测试，并成功导入国内外知名车厂平台。其他产品预计也将陆续于2024年到2026年量产出货，有望带动营收快速提升。 产品布局日趋完善，新品放量带动成长。公司已形成网通以太网PHY、交换机芯片、网卡芯片、车载以太网PHY、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等7条产品线。其中网通以太网PHY、网通交换机芯片、网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。公司于2021年下半年开启动2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片的研发工作，此三款产品在2023年逆势实现4199.10万元收入，由此开始进入研发收获期，公司预计2024年三款新品将进一步放量。 投资建议：公司作为国内以太网物理层芯片稀缺标的，横向拓展交换芯片、网关芯片等，纵向推进5G以上更高速率PHY芯片研发。目前行业景气度迎来复苏，新品有望逐渐放量贡献成长动能。预计2024-2026年公司营收4.21/7.44/11.35亿元，当前市值对应PS为13/7/5倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。