聚和材料(688503) 核心观点 公司26Q1业绩大幅增长，实现归母净利润2.90亿元，同比+223.0%、环比+60.3%。2025年公司实现归母净利润4.20亿元，同比+0.4%；扣非归母净利润3.90亿元，同比-3.8%；综合毛利率7.3%，同比-1.4pct；光伏浆料出货1867吨，同比约-8%。2026Q1，公司实现归母净利润2.90亿元，同比+223.0%、环比+60.3%；扣非归母净利润2.50亿元，同比+181.8%；综合毛利率10.6%，同比+4.3pct、环比+2.0pct。 26Q1扣非吨净利约78万元/吨，海外放量与供应链优势共同推升主业利润中枢。2026Q1公司光伏浆料出货约320吨，测算对应扣非吨净利约78万元/吨。利润弹性主要来自海外出货占比提升至20%、采购体系优化及前期备货结转收益。 26Q1计提资产减值0.99亿元、信用减值0.73亿元，减值因素对报表形成短期扰动。2026Q1公司信用减值损失0.73亿元，主要与银价上涨推升银浆货值、应收账款规模增加有关；资产减值损失0.99亿元，主要系期末银价回落后计提存货跌价准备。 海外放量与少银化/无银化共振，主业盈利中枢有望持续抬升。海外电池产能扩张带动导电浆料需求提升，公司已切入海外主流客户供应链体系，海外加工费及盈利能力优于国内，有望持续贡献增量。同时，白银价格高位波动推动少银化、无银化趋势加速，公司银包铜、纯铜等产品2026年出货有望迈上百吨级台阶。 半导体空白掩模业务完成交割，半导体材料布局进入兑现阶段。公司收购韩国SKE空白掩模业务已完成交割，实际支付交易对价约人民币2.98亿元。客户方面，公司已推进国内主要客户供应商代码建立，并陆续进入送样、测试、验厂及框架合作阶段；产能方面，韩国现有1万片/年产能，上海基地规划新增4万片/年产能，其中一期预计2027年下半年投产。 风险提示:光伏行业需求不及预期；银价大幅波动导致库存减值或订单节奏变化；空白掩模板客户验证进度不及预期。 投资建议:考虑银浆业务的海外放量以及半导体空白掩模板和少银化、无银化浆料的产业化推进，我们上调2026-2027年归母净利润预测至8.21/8.93亿元（原预测为5.10/6.39亿元），新增2028年盈利预测12.85亿元，同比+95.7%/+8.7%/+44.0%，当前股价对应PE为34/31/22倍，维持“优于大市”评级。

     聚和材料(688503) 投资要点 事件：公司26Q1营收56.1亿元，同环比+87.5%/+42.1%，归母净利润2.9亿元，同环比+223%/+60.3%，扣非净利润2.5亿元，同环比+181.8%/+108.9%，毛利率10.6%，同环比+4.3/+2pct，归母净利率5.2%，同环比+2.2/+0.6pct。 浆料保持高市占、海外占比提升：公司26Q1浆料出货约320吨，同比-27%；市场份额稳定，保持行业领先地位，海外出货占比提升至20%+。我们测算Q1单kg毛利约1857元（毛利率10.58%），受益于银价上涨，环增约1040元/kg。公司技术全面布局，推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆"方案”，多元化贱金属浆料技术落地，有望持续优化产品结构、打开盈利上行空间。 境外收购落地、拓展半导体外延：截至3.31日，公司以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门已完成交割落地，填补空白掩膜板国产化实力。目标公司产能位于韩国，厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入上海生产基地，第一期设备已下单。26年2.28日，公司成立上海聚芯光新材料，未来将聚焦于半导体光刻材料，与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。 费用同比持平、经营现金流出：公司26Q1期间费用1.15亿元，同环比+1.4%/+10.5%，费用率2%，同环比-1.7/-0.6pct；26Q1经营性现金流-11.3亿元，同环比-855.2%/-397.5%；26Q1末存货17.3亿元，较年初+55.6%。 盈利预测与投资评级：由于公司一季度业绩高增、主业盈利改善，新业务顺利落地，我们预期公司2026-2028年归母净利润6.5/7.4/8.5亿元（原预期5/6.5/8.1亿元），同比+55%/+15%/+14%，维持“买入”评级。 风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。

     聚和材料(688503) 业绩简评 2026年4月28日，公司发布2026年一季报。第一季度实现营业收入56.15亿元，同比增长87.54%；实现归母净利润2.90亿元，同比增长223.00%，创单季度历史新高，业绩超市场预期。 经营分析 银价涨势+公司供应链优势发挥，盈利能力显著改善：2026年第一季度，公司依托银价上涨的市场环境，通过提升海外出货占比、优化原材料采购体系、低成本库存释放、供应链一体化管控等措施有效控制了成本传导节奏，推动单位毛利显著增长，2026年第一季度，公司实现毛利率10.58%，同比+4.25PCT，创2023年以内新高；净利率达到5.15%，同比+2.21PCT。 计提减值规模扩大，后续轻装上阵。2026年第一季度，公司计提信用+资产减值损失1.72亿元，减值规模同比增加，主要由于一季度银价大幅上涨带动应收账款规模提升，公司处于谨慎性原则计提相应坏账准备，同时由于一季度末白银价格阶段性回落，公司针对贵金属原材料及库存浆料计提存货叠加准备，短期减值计提充分释放经营风险，夯实资产质量，公司生产经营整体保持稳健。半导体优质资产收购落地后，公司第二曲线正式开启：截至2026年3月31日，公司正式完成韩国SKE空白掩模相关业务部门收购，增加商誉1213万元，公司直接及间接合计持有无锡聚光半导体96.88%的股权，其全资子公司聚光芯材微电子持有LuminaMask株式会社100%的股权。同时，公司于2026年1月向香港联交所递交境外公开发行股票(H股)并在香港联交所主板上市的申请，拟募集资金建设国内空白掩模版生产基地，规划产能共4万片，分两期建设，公司产品正在积极对接国内头部客户，考虑到当前空白掩模版国产化率极低，预计公司全球产能逐步爬坡放量后，将对公司业绩及市场地位均产生积极影响。 盈利预测、估值与评级 根据公司出货情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为10.0/12.2/13.5亿元，对应EPS为4.14/5.03/5.57元，当前股价对应PE分别为25/20/18倍，维持“买入”评级。 风险提示 光伏浆料银耗下降致销量下滑、应收存货激增引现金流波动、宏观银价上涨推高成本压力。

     聚和材料(688503) 投资要点 事件：公司25年营收145.9亿元，同比+16.9%，归母净利润4.2亿元，同比+0.4%，毛利率7.3%，同比-1.4pct，归母净利率2.9%，同比-0.5pct；其中25Q4营收39.5亿元，同环比+48.5％/-6％，归母净利润1.8亿元，同环比-5968.5%/+209.7％，毛利率8.6%，同环比+0.7/+1.8pct，归母净利率4.6%，同环比+4.7/+3.2pct。2025年计提信用减值损失1.6亿元，主要因应收账款增加及行业周期底部对个别客户谨慎处理。 浆料保持高市占，新技术逐步导入：公司25年出货1867吨，同比-8%；25Q4银浆出货约417吨，同+4%/环-20%，其中N型出货占比达89.13%，市场份额稳定，保持行业领先地位。我们测算Q4单kg毛利约816元/kg（毛利率8.61%），受益于银价上涨，环增约268元/kg。新技术不断升级，推出“超细线印刷+低固含+无主栅“技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、"种子层+铜浆"方案，2026年公司贱金属浆料出货量有望超过100吨。 收购境外股权、拓展半导体外延：计划以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门，2026年1月签署补充协议，3月完成ODI备案，交割有序推进，其生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，本次收购标的技术覆盖14-90纳米环节，填补国产化空白。目标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能，空白掩膜版市场价格约数万元/片、厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入上海生产基地，预计2026年中开始建设，第一期设备已下单；2026年韩国产能将从1条线扩展至2条线（1条规模化量产，1条柔性生产）。 费用同比优化、经营现金流出：公司25年期间费用4.5亿元，同比-7.5%，费用率3.1%，同比-0.8pct，其中Q4期间费用1亿元，同环比+45.2%/+0%，费用率2.6%，同环比-0.1/+0.2pct；25年经营性净现金流-30.7亿元，同比+242.7%，其中Q4经营性现金流3.8亿元，同环比-490.9%/-49.6%；25年末银粉、银浆等存货11.1亿元，较年初-16.3%。 盈利预测与投资评级：基于公司银浆主业市占率保持高位、出货环比增长，费用率下降、盈利韧性较强；并购SKE空白掩模业务拓展半导体外延，成长逻辑清晰，我们预计公司26/27年归母净利润为5/6.5亿元（原预期5/6.5亿元），新增28年归母净利润预测8.1亿元，同比+19%/+29%/+25%。维持“买入”评级。 风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。

     聚和材料(688503) 事件 聚和材料发布2025年年报：2025年公司实现营业收入145.9亿元，同比增长16.86%，归母净利润4.2亿元，同比增长0.4%。 投资要点 公司整体业绩平衡增长 公司整体业绩趋势保持平稳增长，2025年扣非归母净利润达到3.9亿元，同比下滑3.77%，主要系本年出货量下降，单位毛利略有上涨，2025年度，公司经营活动产生现金流量净额-30.69亿元，较上年同期下降幅度较大，主要系银价大涨，营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以达到资金成本最低。 商业行业及太空数据中心打开新场景应用，公司作为头部浆料厂商受益 全球商业航天产业加速崛起，推动太空光伏产业迈入规模化 发展关键周期，光伏导电浆料行业迎来结构性发展机遇与全新挑战。太空光伏对导电浆料的极端环境耐受性、低温烧结性能、轻量化适配等核心指标提出更高标准，倒逼光伏行业从技术研发、供应链布局到商业模式实现全方位升级。公司敏锐把握行业发展趋势，紧跟太空光伏技术路线迭代节奏，重点关注航天级适配产品的研发与布局，为自身业务拓展培育新的增长极，巩固核心竞争力。 公司紧跟技术路线发展趋势，推出全套金属化解决方案，在TOPCon、HJT领域、X-BC、无银化、钙钛矿等多个领域具有品类丰富、迭代迅速的产品体系。公司向上延伸产业链布局，江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目已顺利建成投产，形成年产千吨电子级银粉的规模化生产能力，同时建成全球领先的粉体材料研发中心，重点开展纳米银粉、铜粉、银包铜粉等粉体的技术攻关与产品开发，持续提升公司在高端电子材料领域的研发实力与产品竞争力。 公司通过收购进入光刻级空白掩膜版领域 在半导体材料方面，公司计划通过战略性收购半导体材料业务来扩大产品组合，发挥与现有技术、运营专长及市场资源的协同效应。为加速高端半导体材料的国产替代，并解决产业价值链中的这一瓶颈，董事会批准收购SKE的空白掩膜版业务，并于2025年9月9日签署股份购买协议。完成收购后，公司计划在上海建立生产设施，进行本土化产能扩张。公司计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为174、210、252亿元，EPS分别为2.2、2.69、3.37元，当前股价对应PE分别为39、32、26倍，考虑到公司在浆料以及半导体的平台化布局，给予“买入”投资评级。 风险提示 光伏需求不及预期；原材料价格白银大幅波动风险；空白掩膜版业务进度不及预期；大盘系统性风险。

     聚和材料(688503) 业绩简评 2026年3月30日，公司发布2025年报。2025全年公司实现营业收入145.93亿元，同比+16.86%；实现归母净利润4.20亿元，同比+0.40%；其中四季度实现营业收入39.52亿元，环比下滑，实现归母净利润1.81亿元，环比+209.65%，业绩符合预期。 经营分析 销量保持行业领先地位，盈利能力持续回升：2025年公司光伏导电浆料销量达到1867吨，受行业单位银耗下降影响，同比下降7.74%。公司优化产品结构、提高海外销售占比，叠加银价上行周期保持原材料先进先出原则，盈利能力有所回升，25Q4实现毛利率8.61%，环比+1.83PCT；实现净利率4.51%，环比+3.14PCT。高银价背景下，资金和运营优势凸显：2025年度公司经营活动产生现金流量净额-30.69亿元，同比大幅下降，主要由于银价大涨，公司营业收入增长过快，应收账款和存货增长所致。截至2025年末，公司在手现金约26亿元，充分发挥资金优势，适度增加财务杠杆，利用自身授信而非依赖供应商垫资，以实现资金成本最优，财务费用率保持较低水平。 前瞻性搭建海外市场渠道，提升全球化服务能力：海外光伏产业链正在逐步构建，导电浆料海外市场需求呈现高增长，2025年公司海外销售收入超20亿元，同比+129%，占比提升至10%以上，公司在海外光伏导电浆料市场的占有率处于明显领先水平，随着海外出货占比进一步提升，盈利能力有望迎来结构优化。 光伏浆料产业全链条、全路线布局，收购进军半导体材料业务：公司光伏业务已实现“粉、浆、胶”、全电池技术路线、贱金属体系浆料、地面及太空场景应用等多方位、全面的产品布局；半导体材料方面，通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域，2026年3月相关交易已就境外直接投资事项完成中国政府备案及登记程序，随着收购落地，有望推动相关材料的国产替代进程，也为公司打开第二曲线市场空间。 盈利预测、估值与评级 根据公司出货情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为5.22/5.47/5.54亿元，当前股价对应PE分别为40/38/38倍，维持“买入”评级。 风险提示 新技术渗透不及预期，研发进展不及预期。