——汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长》研报附件原文摘录）
汇成股份(688403) 主要观点： 深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张 合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2024年，公司发行可转债蓄力高端产能扩张，着力提升在OLED等新型显示驱动芯片领域的封测能力。 受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规芯片封测有望贡献新增量1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长：当前，全球显示驱动芯片封测市场规模约为56亿，随着显示产业链向国内转移，显示驱动芯片封测国产化进程也随之加速，中国大陆厂商本土市占率于2020年提升至34%，2016-2020年CAGR达16%。 2）AMOLED技术在智能手机等领域高速渗透带来增量需求，车规级显示驱动芯片需求高增，为公司带来新增量：AMOLED作为OLED显示技术的一种，具有色域广、对比度高等诸多优势，未来有望在手机、平板电脑等下游加速渗透。根据Omdia、中商产业研究院数据，全球AMOLED渗透率有望由2017年的18%增长至2024年的41%。受益汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片用量和性能持续升级，为上游封测环节带来新增长点。公司作为国内头部显示驱动芯片封测厂商，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，在OLED/车规级显示驱动芯片封测领域积极进行产能布局，有望凭借自身客户资源优势充分受益于AMOLED渗透率提升及车规级显示驱动芯片需求高增。布局存储芯片相关封测技术，拓展公司新成长空间 AI算力高景气驱动全球存储芯片行业高增，存储芯片封测作为半导体存储器产业链后端环节，对实现存储芯片容量、带宽、时延、寿命等特性至关重要，在产业链各环节中具有较高价值量。公司面向存储芯片封测业务开展研发活动，有望在存储芯片国产化进程中获得新成长空间。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入17.8、21.2、25.0亿元；归母净利润分别为2.1、2.7、3.4亿元，对应EPS为0.24、0.32、0.41元，对应2025年8月29日收盘价PE分别为56.78、42.81、33.97倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，客户集中度较高的风险，行业竞争加剧风险，产能建设不及预期风险，新增固定资产折旧规模较大风险，新业务拓展不及预期风险，汇率波动风险等。

     汇成股份(688403) 投资摘要 事件概述 29日晚，公司披露2025年第一季度报告，2025年第一季度公司营业收入为3.75亿元（同比+18.80%）、归母净利润为0.41亿元（同比+54.17%）。3月27日晚，公司披露2024年年报，2024年公司营业收入为15.01亿元（同比+21.22%）、归母净利润为1.60亿元（同比-18.48%）。 分析与判断 公司营业收入持续成长，2025年利润端看到修复。2024年以来，受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长，营业收入同比增长约21%。2024年公司盈利能力方面面临一定的挑战，原因为（1）可转债募投项目扩产导致2024年新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑至22.34%；（2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；（3）2024年公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。但是，2025Q1公司归母净利润同比回升，毛利率达23.96%，较2024年全年提升2.16个百分点，据此我们认为公司盈利能力未来有望随着产能利用率的提升得以修复。国补等因素推动下，行业景气度回升。2024年下半年国家陆续发布家电产品以旧换新“国补”政策，带动消费电子整体景气度转暖，从而推动产业链上游显示面板及显示驱动芯片需求企稳，特别是应用于大尺寸面板的COF显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势。2025年1月，“国补”政策补贴范围拓展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度复苏趋势有望进一步延续，且有利于AMOLED显示面板及对应高阶显示驱动芯片产品渗透率持续提升。 投资建议 维持“买入”评级。受益于公司产能持续提升、盈利能力持续优化等因素，我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至1.99/2.41/2.90亿元，对应PE分别为42/35/29倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

     汇成股份(688403) l事件 3月27日，公司披露2024年年度报告，2024年度，公司实现营收15.01亿元，同比+21.22%；实现归母净利润1.60亿元，同比-18.48%；实现扣非归母净利润1.34亿元，同比-20.33%。 l投资要点 大尺寸出货量触底反弹，可转债募投项目新扩产能逐步释放。 2024年度，公司实现营收15.01亿元，同比+21.22%，主要系：1）受益于“国补”政策，消费电子整体景气度转暖，带动显示驱动芯片需求企稳，特别是应用于大尺寸面板的COF（薄膜覆晶封装）显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势；2）可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长。经营规模持续增长的同时，公司在盈利能力方面面临一定挑战，2024年度，公司实现归母净利润1.60亿元，同比-18.48%，主要系：1）可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑至22.34%；2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；3）报告期内，公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。 立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。为满足显示驱动芯片封装业务需要，公司现有凸块制程以金凸块制程为主，相关材料主要包括金盐、金靶以及含金电镀液等含金原材料，金价波动主要由下游客户IC设计公司承受。2024年，黄金价格大幅上涨，伦敦金价格从2,063.04美元/盎司最高上涨至2,790.07美元/盎司，全年涨幅超过26%。金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。 AMOLED及车载大屏显示渗透率提升带来显示驱动芯片增量市场。根据Frost&Sullivan的数据，2020年全球AMOLED显示驱动芯片出货量大约14.0亿颗，预计2025年全球AMOLED显示驱动芯片出货量将达到24.5亿颗。Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%，并且在2028年前都将保持较高的复合增长率，其中智能手机在AMOLED显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率，成为封测企业持续获益的增量市场。据Omdia《车载显示情报服务》的最新报告，2024年全球汽车显示屏面板出货量达到2.32亿片，同比增长6.3%，这一增长主要得益于先进座舱显示屏需求的不断增长，特别是在中国，抬头显示面板（HUD）、乘客显示器和室内后视镜等产品势头强劲。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17.89/20.05/23.09亿元，分别实现归母净利润2.0/2.5/3.4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为32倍、26倍、19倍，维持“买入”评级。 l风险提示 技术升级迭代的风险；公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险；核心技术人才流失的风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险；其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险；毛利率波动及下滑的风险；存货跌价风险；新增固定资产折旧规模较大风险；汇率波动风险；下游需求不及预期；区域贸易政策变化导致的风险；产业政策变化的风险。

     汇成股份(688403) 汇成股份发布2024年年报。2024年汇成股份募投项目带动固定成本提高，且产能利用率同比有所下滑，毛利率亦同步承压。显示驱动芯片行业需求逐步企稳，产业转移持续加速，尽管行业竞争趋于激烈，但是公司通过铜镍金、钯金等技术升级，并积极布局车载显示、硅基OLED、AR/VR等新领域谋求长期增长点。维持增持评级。支撑评级的要点 扩产迎来毛利率阵痛期，静待产能爬坡。汇成股份2024年营业收入约15.01亿元，YoY+21%；毛利率约21.8%，YoY-4.7pcts；归母净利润约1.60亿元，YoY-18%公司2024Q4营业收入4.31亿元，QoQ+9%，YoY+26%；毛利率23.5%，QoQ+0.4pctYoY-4.2pcts；归母净利润0.59亿元，QoQ+43%，YoY+9%。2024年公司可转债募投项目扩产导致新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于2023年同期水平，这致使主营业务毛利率同比承压。 显示驱动芯片需求企稳，产业转移持续加速。2024年下半年发改委和财政部联合推出的“国补”政策推动消费电子景气度转暖，显示驱动芯片需求亦企稳回升。2025年“国补”政策补贴范围扩展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度有望延续。近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在加速向国内（不含港澳台地区）转移。根据CINNO Research信息，LCD驱动芯片国产化率已达34%，但是高端的28nm OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。汇成股份积极扩充产能，后续有望进一步承接高阶显示驱动芯片封测需求。 行业竞争趋于激烈，技术升级驱动长期增长。近年来，厦门通富、同兴达、广西华芯振邦等公司相继进入显示驱动芯片封测行业，行业竞争趋于激烈。2024年黄金价格大幅上涨，部分IC设计客户技术需求从传统金凸块逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程。公司立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块产能。同时公司积极关注AMOLED、车载显示、硅基OLED、AR/VR等新技术新领域开拓新增长空间。 估值 考虑到汇成股份2024年募投项目带来的固定成本上升对毛利率造成的负面影响，我们下调汇成股份2025/2026年EPS预估至0.23/0.29元，并预估2027年EPS为0.34元。 截至2024年3月31日收盘，汇成股份总市值约82亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为41.8/33.1/28.4倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。技术迭代风险。客户集中度高。汇率波动风险。

     汇成股份(688403) 投资要点 显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12寸晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。 车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。