路维光电(688401) 主要观点： 事件 2024年10月31日，路维光电公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入6.03亿元，同比增长25.07%，实现归母净利润1.21亿元，同比增长11.73%，实现扣非归母净利润1.10亿元，同比增长20.30%。对应3Q24单季度实现营业收入2.07亿元，同比增长19.03%，环比减少5.51%，单季度归母净利润0.39亿元，同比增长2.44%，环比减少6.56%，单季度扣非归母净利润0.35亿元，同比增长6.74%，环比减少4.65%。 打破G11高世代掩膜版海外垄断，平板显示领域实现G2.5-G11全覆盖经过多年技术积累和自主创新，公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调（Half-tone）掩膜版、高世代灰阶（Gray-tone）掩膜版和光阻涂布等高端技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，成为国内首家、世界第四家掌握G11高世代掩膜版生产技术的本土企业，加速了平板显示产业链关键材料的国产替代进程。此外，经过多年积累，公司除了能提供传统TFT LCD掩膜版，还可以提供LTPS LCD、AMOLED、Mini/Micro-LED、LTPO、硅基OLED等中高端平板显示掩膜版，是国内唯一一家G2.5-G11全世代线全覆盖的本土掩膜版生产企业，可配套平板显示厂商所有世代产线，产品技术指标达到国际主流水平，与京东方、TCL华星、天马微电子、信利等知名面板企业建立了长期稳定的供应关系。2024年前三季度，受益于下游面板行业景气度上行，公司平板显示掩膜版出货量持续上涨，拉动业绩提升。 路芯半导体项目进展积极，高精度掩膜版产品提升盈利能力 公司围绕“以屏带芯”战略，持续加大生产设备投资力度，进一步扩充产线，提升技术实力和产能规模。通过投资江苏路芯半导体 130nm-28nm成熟制程的半导体掩膜版产线项目，助力公司在半导体产业链国产替代背景下实现产品结构的升级，加快向高技术壁垒、高毛利领域渗透，提升公司的盈利水平。路芯项目已于6月实现厂房主体结构封顶，预计2025年开始量产，一期计划投资14-16亿元，生产45nm及以上的节点掩膜版，二期计划投资4-6亿元，生产28nm及以上的节点掩膜版，产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等半导体芯片制造、封装领域。 投资建议 我们调整盈利预测，公司2024~2026年营业收入8.54/10.91/13.45亿元（前值为8.8/11.12/13.65亿），归母净利润为1.7/2.34/2.71亿（前值为2.08/2.73/3.39亿），对应EPS为0.88/1.21/1.4元，对应PE为30/22/19倍。维持“增持”评级。 风险提示

     路维光电(688401) 事件：10月30日，路维光电发布2024年三季报，公司前三季度实现营业总收入6.03亿元，同比增长25.07%，实现归母净利润1.21亿元，同比增长11.73%。 高世代产品占比提升，拉动收入稳健增长。公司第三季度实现营业收入2.07亿元，同比增长19.03%；实现归母净利润0.39亿元，同比增长2.44%。2024年前三季度公司营收和净利润实现双增长，主要系公司始终围绕“以屏带芯”的发展战略，持续加大生产设备的投资力度，致力于技术与产能的双重提升。收入同比增长主要系公司根据下游需求调整内部产线搭配，高世代产品的占比有所提升。2024年前三季度，下游行业需求旺盛，公司产能提升与产品结构优化，对营收利润产生了积极影响。依托于公司领先的产品技术与研发实力、稳定且高质量的产品交付、对客户需求的前瞻跟踪与及时转化、卓越的产品服务，公司实现了业绩的稳步增长。 半导体领域坚持技术创新，平板显示领域全覆盖。公司坚持技术创新，推动各项业务平稳发展。在半导体领域，公司掌握了150nm制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术，全面覆盖了第三代半导体的需求，广泛服务于先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。在平板显示方面，公司平板显示掩膜版已实现了G2.5-G11全世代覆盖，产品广泛应用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro-LED、硅基OLED等领域，可配套平板显示厂商各世代产线，达到国际主流水平。研发持续投入和技术进步在业绩增长上的体现主要在增加产品种类、提升技术能力、提高生产效率、降低成本、提升产品质量等方面，进一步提升公司综合竞争力，是公司业绩增长的重要来源之一。 路芯项目顺利封顶，四季度陆续搬入设备。江苏路芯130nm-28nm半导体掩膜版项目投资20亿元，分两期建设，一期规划生产40nm制程节点及以上半导体掩膜版；二期规划生产28nm制程节点及以上半导体掩膜版，项目建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。该项目于2024年年初实现“拿地即开工”，6月份顺利封顶，计划从四季度开始陆续搬入设备，2025年实现量产。 投资建议：我们看好公司业务将受到下游需求拉动并持续增长，预计24/25/26年公司实现归母净利润1.78/2.48/3.22亿元，对应当前的股价PE分别为29/21/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求不及预期，产能建设不及预期，产品认证不及预期。