华润微(688396) 核心观点 1Q24受行业景气度影响毛利率环比下行。23年公司实现营收99亿元(YoY-1.59%)，扣非归母净利润12.27亿元(YoY-49.97%)，毛利率32.22%(YoY-4.49pct)，其中制造费用与折旧增加叠加产品价格调整，毛利率下降。进入1Q24，受行业价格调整叠加12寸与封测基地前期投入影响公司利润率进一步回落，公司单季度实现营收21.16亿元（YoY-9.8%，QoQ-10.7%），扣非归母净利润0.58亿元（YoY-82.8%，QoQ-72.1%），毛利率26.48%（YoY-8.33pct，QoQ-1.95pct）。 产品与方案23年营收46.7元(YoY-5.62%)，毛利率同比下降。23年受产品价格影响，产品与方案业务毛利率26.62%（YoY-9.51pct)，产品结构逐步优化：中泛新能源占39%，消费电子占34%，工业设备占16%，通信设备占11%，消费类占比下降，产品向货值较高的领域拓展。此外，公司新品加速扩展：高压超结MOS营收同比增长46%；IGBT收入约7亿元，已推出多款主驱模块；SiC MOS已占碳化硅营收60%以上，车规SiC MOS进入固化批量流片阶段；功率IC营收同比增长100.5%，IPM营收同比增长139.7%。 制造与服务板块23年营收增长2.66%，工艺平台持续升级。23年公司代工业务客户粘性较强业务稳定性较高，制造与服务业务板块实现营收50.80亿元（YoY+2.66%），毛利率37.42%（YoY-0.19pct）。在此基础上，工艺平台逐步升级：0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.18微米HR BCD进入小批量生产，0.5微米超高压SOI BCD技术平台通过先导客户应用认证。23年公司研发投入占11.67%，封测与掩膜版业务顺利推进。 23年公司研发投入11.54亿元（YoY+25.3%），聚焦氮化镓器件、DrMOS、SiCMOS等产品。先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，营收同比增长60%，新型IPM封装产品量产，LFPAK、TOLL、TO247实现规模量产；掩模业务营收同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，高端掩模项目设备陆续进场。 投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司23年与24年一季度经营情况，下调公司24-25年归母净利润，预计24-26年公司有望实现归母净利润11.8/13.5/15.1（前值：22.8/26.8亿元），对应24-26年PE分别为43/38/34倍，维持“增持”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。

     华润微(688396) 2024Q1业绩表现下滑，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收99.01亿元，同比-1.59%；归母净利润14.79亿元，同比-43.48%；扣非净利润11.27亿元，同比-49.97%；毛利率32.22%，同比-4.49pcts。2024Q1实现营收21.16亿元，同比-9.82%，环比-10.75%；归母净利润0.33亿元，同比-91.27%，环比-92.15%；扣非归母净利润0.58亿元，同比-82.83%，环比-72.06%；毛利率26.48%，同比-8.33pcts，环比-1.95pcts。公司业绩短期承压和盈利能力下降，主要系市场下行影响，以及封测基地和12吋 等投资项目正处于建设上量期，因此我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至13.40/16.67亿元（前值为27.07/32.39亿元）并新增2026年盈利预测19.60亿元，对应EPS为1.01/1.26/1.48元，当前股价对应PE为35.7/28.7/24.4倍，我们看好公司未来产品与制造两块业务持续升级带来的业绩提升，维持“买入”评级。 加注拓展汽车电子市场，持续推进产品迭代升级 从下游来看，2023年公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽等重点车企，车规级产品储备扎实推进，SiC产品获得知名车企的头标，影响力持续扩大；此外公司在光伏逆变器、变频器等领域加大拓展力度，市场份额稳步提升，产品进入阳光电源、德业股份等重点客户，后续有望加速放量。从产品来看，MOSFET方面，公司全年完成35颗产品车规认证并至汽车客户终端批量供应；在新能源车、充电桩、储能等行业标杆客户销售份额持续增长，进一步扩大了市场占有率；IGBT方面，2023年IGBT营收近7亿元，规模显著增长。其中，8吋IGBT晶圆贡献规模增长62%，进一步助力加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏等应用领域升级，工业（含光伏）领域销售占比提升至70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入；三代半方面，全年碳化硅和氮化镓功率器件营收同比+135%，SiC JBS G2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，并在电桩等领域头部客户实现规模交付，未来成长动能充足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

     华润微(688396) 事件: 2024年4月25日，华润微发布2023年年报及2024Q1季报：2023年，公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%；毛利率32.22%；归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；扣非归母净利润11.27亿元，同比下降49.97%。 分季度看，2023Q4公司实现营收23.71亿元，同比下降2.38%；毛利率28.43%；归母净利润4.23亿元，同比下降24.45%；扣非归母净利润2.07亿元，同比下降46.97%。 2024Q1公司实现营收21.16亿元，同比下降9.82%；毛利率26.48%；归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%；扣非归母净利润0.58亿元，同比下降82.83%。 投资要点: 泛新能源领域占比持续提升，IGBT、SiC等新品进展顺利。2023年，公司产品与方案板块下游应用结构中泛新能源领域（车类+新能源）占比由2022年的35%升至39%。其中，汽车领域产品已经进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品稳步推进。新能源领域中，公司加大拓展光伏逆变器、变频器等领域客户，市场份额持续提升，产品逐步进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。重点产品端，2023 年公司IGBT产品销售收入近7亿元，12寸高端IGBT预研能力建设快速推进。8寸IGBT晶圆规模增长62%。工业（含光伏）领域销售占比升至70%以上，汽车市场与头部客户合作深入，同时IGBT模块开发进一步加快。第三代半导体产品端，2023年公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%，SiC MOS产品在碳化硅产品中销售占比升至60%以上，在新能源车OBC、光伏储能、工业电源等多领域实现多客户批量出货。 制造与服务业务稳步增长，制造+封测+掩模业务全面发展。2023年，公司制造与服务业务营收50.8亿元，同比增长2.66%，毛利率37.42%，同比小幅下降0.19pct。2023年公司持续加强在晶圆制造、封装测试及掩模制造等业务能力。制造端，公司陆续完成包括0.18微米HR BCD（DTI）平台小批量生产、高精度TFR在多平台获得客户认可采纳等成果。封测端，公司智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品量产。面板级封装产能利用率维持高位，营收同比增长60%。掩模业务端，公司2023年实现销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，新品良率高达98.8%，重点客户产品准时交付率攀至99.98%，核心指标均维持高位。 重点项目建设如火如荼，12寸晶圆线+先进封测项目持续推进。公司重点项目布局持续推进，其中晶圆生产线项目，公司一方面积极推进无锡产业项目升级，发挥6寸产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充；同时全力推进高端掩模项目，计划于2024年上半年实现通线，下半年聚焦90nm先进工艺研发，有望尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。另一方面，公司持续推进重庆12寸晶圆生产线及深圳300mm集成电路生产线项目，重庆12寸中高端功率半导体晶圆生产线产品已开始上量、大客户开始导入，深圳300mm集成电路生产线项目推进建设，计划于2024年底实现产线通线。封测项目，公司将持续推动先进功率封测基地全面建设，随着先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，2024年封装板块整体营收或将实现大幅增长。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的功率半导体企业，产品端，公司积极覆盖各类功率器件产品，加速IGBT、SiC等新产品突破。制造端，重庆12寸线上量爬坡顺利，深圳300mm集成电路产线建设持续推进，为后续公司产能提供支持。考虑到市场下行带来的影响以及新投资项目仍正处于建设上量期，因此我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年公司营业收入分别为111.39/124.11/134.04亿元，归母净利润为15.60/19.46/21.27亿元，对应EPS为1.18/1.47/1.61元，对应PE为31X/25X/23X，维持“买入”评级。 风险提示1）功率半导体市场竞争加剧风险；2）功率半导体下游需求不及预期；3）中高端产品研发进展不及预期4）新产品客户导入进展不及预期；5）新产线建设进度不及预期。

     华润微(688396) 事件： 公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入75.3亿元，同比增长-1.33%，归母净利润10.56亿，同比增长-48.66%。第三季度营业收入25亿元，同比增长0.57%，归母净利润2.78亿元，同比增长-60.4%。 受半导体行业周期影响，公司业绩短期承压： 2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC等消费领域终端市场出现疲软，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球半导体市场将下降10.3%，规模达约5,151亿美元，但预计2024年将增长11.8%规模达约5,760亿美元。受半导体行业周期影响，公司业绩短期承压，三季报披露，前三季度公司实现营业收入75.3亿元，同比增长-1.33%，归母净利润10.56亿，同比增长-48.66%。第三季度营业收入25亿元，同比增长0.57%，归母净利润2.78亿元，同比增长-60.4%。但行业结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，ChatGPT等AI应用带动人工智能领域的需求，随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。 加大布局新兴产品，不断丰富产品线： 公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能为客户提供丰富的产品与系统解决方案，并不断加大布局新兴产品，23年半年报披露，8吋高端IGBT能力建设及12吋高端IGBT预研能力建设有序推进，IGBT产品线销售收入约4亿元，同比增长127%。第三代半导体板块，半年报披露，公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长约3.6倍，碳化硅MOS在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域多个客户规模上量，碳化硅MOS上半年月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件销售中的比例逐步提升至50%以上。车规级SiC MOS、SiC模块研发以及HPD预研工作正在有序推进。氮化镓领域，公司充分发挥电源客户资源优势，加快氮化镓晶圆及封装平台优化，不断丰富产品数量，二代产品多颗通过工业级考核，在通讯、工控、照明和快充等领域实现近十家行业头部客户合作，产品进入批量供应阶段，助力营收同期增加192%。同时，针对工控和通讯领域的氮化镓三代产品芯片能量密度明显提升，封装体明显减小，开发工作有序推进。另外，氮化镓8吋工艺及产品平台研发已实现全流程通线，静态电性等符合预期。 投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为106.64亿元、124.77亿元、149.72亿元，归母净利润分别为17.82亿元、22.22亿元、29.52亿元，给予2023年47倍PE，目标价63.45元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。

     华润微(688396) 事件： 2023年10月16日，公司收到实际控制人中国华润有限公司的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自本公告披露日起12个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式由公司控股股东华润集团（微电子）有限公司或中国华润其他全资子公司增持公司股份，合计增持金额不低于人民币1亿元。 国内功率半导体领军企业 根据Omdia在2023年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一。公司第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓均规模上量，今年上半年碳化硅和氮化镓产品销售收入同比增长约3.6倍，预计下半年的增速会继续提高。下游应用方面，碳化硅产品主要应用于汽车电子、充电桩、工业电源、光伏、储能等，SiC二极管、SiCMOSFET、SiC模块产品均有进入汽车电子应用。 高端掩模板项目建设中，安全MCU准备批量供货 公司上半年掩模业务销售额同比实现增长，产能目前3000片/月，掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024年可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。公司安全MCU产品主要应用物联网、工业互联网、汽车电子等智能终端，目前已顺利完成芯片的质量考核，已通过重点客户的应用验证，准备批量供货。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2023-2025年营业收入分别为107.27/121.33/140.19（23-24年原值126.32/147.68）亿元，同比增速分别为6.63%/13.10%/15.54%；归母净利润分别为20.51/25.30/29.83（23-24年原值30.54/34.97）亿元，同比增速分别为-21.63%/23.36%/17.89%；3年CAGR为4.46%，EPS分别为1.55/1.92/2.26元，对应PE分别为33/27/23倍。鉴于公司国内功率半导体领导地位，各产线新品有望贡献新的增量，建议保持关注。 风险提示：宏观经济波动、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。

     华润微(688396) 核心观点 公司2Q23营收同比增长136.55%。1H23公司实现营收50.3亿元(YoY-2.257%)，归母净利润7.78亿元(YoY-42.57%)，扣非归母净利润7.32亿元(YoY-43.97%)，毛利率34.3%(YoY-3.17pct)。2Q23单季度实现营收26.83亿元(YoY+1.97%，QoQ+14.4%)，归母净利润3.98亿元(YoY-45.9%，QoQ+4.5%)，扣非归母净利润3.96亿元(YoY-43.9%，QoQ+17.8%)，毛利率33.85%(YoY-4.54pct，QoQ-0.95pct)。 产品与方案业务结构优化，IGBT等产品加速成长。公司产品与方案实现收入23.95亿元，其中新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%。其中，IGBT收入约4亿元，同比增长127%，工控类和汽车电子应用占比超85%，大功率模块加速推进；MOS工艺平台不断升级，高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备快速拓展，1H23同比增长100%；功率IC、智能传感器及智能控制产品同比增长125%，其中IPM产品收入同比增长208%；特种器件TMBS模块销售额同比增超5.5倍；在碳化硅功率器件销售中MOS占比逐步提升至50%以上。 制造与服务技术平台不断升级，掩膜业务同比增长27%。1H23制造与服务实现收入25.45亿元。制造工艺平台方面，公司0.11微米BCD技术平台获客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台达国际先进水平，超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续放量。封装方面，公司智能功率模块封装满产；LFPAK、TOLL、TO247等面向光伏、储能领域的大功率器件封装批量生产，面板级封装营收同比增长92.32%；掩模业务销售额同比增长26.7%，新品良率高达99.04%。 12英寸产能逐步释放，技术开发多维发展。目前公司6英寸线23万片/月，8英寸线约14万片/月，在建一条12英寸线4万片/月，重庆12英寸产线正在爬坡。在此基础上，公司技术开发取得多项进展，注入公司长期发展动力：基于8英寸平台开发650V第五代微沟槽IGBT，性能国内领先，1200V成熟量产。重庆12英寸2颗超结产品已进入送样，部分进入小批量阶段；36V高精度双极型模拟IC工艺平台打破国际公司在国内市垄断；DrMOS开发送样。 投资建议：我们看好公司特色工艺平台的制造能力及产品多维发展空间，预计23-25年公司有望实现归母净利润18.8/22.8/26.8亿元(YoY-28%/+21%/+18%)，对应23-25年PE分别为41/34/29倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产线建设不及预期等。

     华润微(688396) 2023H1公司业绩承压，短期扰动不改长期成长，维持“买入”评级2023H1公司实现营收50.3亿元，同比-2.25%；归母净利润7.78亿元，同比-42.57%；扣非归母净利润7.32亿元，同比-43.97%；毛利率34.3%，同比-3.18pcts。计算得2023Q2单季度实现营收26.83亿元，同比+1.97%，环比+14.37%；归母净利润3.98亿元，同比-45.93%，环比+4.51%；扣非归母净利润3.96亿元，同比-43.91%，环比+17.85%，毛利率33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts。受下游市场景气度低迷影响，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为18.5/27.07/32.39亿元（前值为28.45/33.44/39.13亿元），对应EPS为1.40/2.05/2.45元（前值为2.15/2.53/2.96元），当前股价对应PE为41.6/28.5/23.8倍，我们看好公司产品在高端应用领域的加速渗透，维持“买入”评级。 高端应用加速渗透，IGBT等产品性能加速升级 IGBT方面，2023H1公司不断加快IGBT模块产品系列化开发，完成光伏等4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出多个大功率模块产品，为进入更高端应用奠定产品基础；第三代半导体方面，公司持续丰富G1、G2平台产品系列化，助力碳化硅MOS在新能源汽车等领域多个客户规模上量，期间碳化硅MOS月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件中的销售占比逐渐超过50%；MOSFET产品方面，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。 坚定推行智能制造，制造与服务业务不断发展 制造工艺平台方面，2023H1公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平；封测工艺平台方面，智能功率模块封装处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，公司前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。 风险提示：新产品进展不及预期；行业竞争加剧；技术研发不及预期。

     华润微(688396) 事件: 2023年8月30日，华润微发布2023年中报：2023年上半年，公司实现营业收入50.30亿元，同比下降2.25%。毛利率34.30%，同比下降3.17pct。归母净利润7.78亿元，同比下降42.57%。扣非归母净利润7.32亿元，同比下降43.97%。净利润下降原因主要系公司加大研发投入，同时深圳12英寸线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。 分季度看，2023Q2公司实现营业收入26.83亿元，同比增长1.97%，环比增长14.36%。毛利率33.85%，同比下降4.54pct，环比下降0.95pct。归母净利润3.98亿元，同比下降45.93%，环比增长4.74%。扣非归母净利润3.96亿元，同比下降43.91%，环比增长17.86%。 产品与方案板块：泛新能源领域占比升至39%。2023年上半年，公司产品与方案板块实现收入23.95亿元，同比下降4.73%。下游应用领域中，新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%，家电占比16%，通信设备占比12%，计算机占比5%，照明占比5%，智能穿戴、医疗及其他占比6%。泛新能源领域（车类及新能源）占比由2022年的35%升至39%。在当前传统电子产品需求萎缩的背景下，新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，公司适时调整产品应用结构，积极抓住市场结构性机会，确保公司长期稳定发展。 产品与方案板块：IGBT&第三代半导体增速明显。从重点产品上看，2023年上半年，公司IGBT产品收入约4亿元，同比增长127%。公司IGBT产品各应用领域推广升级顺利，目前已覆盖工业、光伏、新能源汽车等应用领域，工控类和汽车电子市场销售占比超过85%，产品成功导入汽车、光伏领域龙头/标杆客户并实现批量供货，带来销售规模快速增长。第三代半导体产品方面，公司收入同比增长约3.6倍，碳化硅MOS在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域多个客户规模上量，碳化硅MOS上半年月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件销售中的比例逐步提升至50%以上；氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现近十家行业头部客户合作，产品进入批量供应阶段，助力营收同比增长192%。 制造与服务板块：收入同比基本持平，持续加强制造、封测、掩膜业务。2023年上半年，公司制造与服务板块实现收入25.45亿元，同比小幅下降0.82%。其中，制造工艺平台，公司0.11微米BCD技术平台获先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18、0.5微米各类BCD技术平台均进展迅速。封测工艺平台方面，智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品开始量产。公司在汽车电子应用领域的国内和海外客户数量均有不同程度的增长，并与国内主要电动车制造商开展合作。面板级封装产能利用率连创新高，营收同比增长92.32%，应用覆盖车规、工业和高端消费电子，系统级异构集成封装（SiP）进入量产阶段。掩膜业务方面，公司销售额同比增长26.7%，净利润同比增长19%，掩模新品良率高达99.04%，重点客户产品准时交付率攀至99.96%，核心指标均维持高位。 盈利预测和投资评级：华润微是国内功率半导体老牌大厂，在产品技术研发端以及产能供应端均处于国内领先梯队。产品端，公司新产品研发进展顺利，同时利用IDM模式加快新品推进速度，从而获得更强的市场竞争力。制造端，公司6、8英寸产能保持稳定供应，同时重庆12英寸线上量爬坡顺利，深圳12英寸线逐步开展，为后续公司产能提供有效支持。预计2023-2025年公司营业收入分别为115.84/132.97/149.41亿元，归母净利润为18.48/24.15/29.02亿元，对应EPS为1.40/1.83/2.20元，对应PE为42X/32X/27X，估值水平低于行业平均估值。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 1）功率半导体市场竞争加剧风险；2）功率半导体下游需求不及预期；3）中高端产品研发进展不及预期4）新产品客户导入进展不及预期；5）新产线建设进度不及预期