华润微(688396) 核心观点 1Q24受行业景气度影响毛利率环比下行。23年公司实现营收99亿元(YoY-1.59%)，扣非归母净利润12.27亿元(YoY-49.97%)，毛利率32.22%(YoY-4.49pct)，其中制造费用与折旧增加叠加产品价格调整，毛利率下降。进入1Q24，受行业价格调整叠加12寸与封测基地前期投入影响公司利润率进一步回落，公司单季度实现营收21.16亿元（YoY-9.8%，QoQ-10.7%），扣非归母净利润0.58亿元（YoY-82.8%，QoQ-72.1%），毛利率26.48%（YoY-8.33pct，QoQ-1.95pct）。 产品与方案23年营收46.7元(YoY-5.62%)，毛利率同比下降。23年受产品价格影响，产品与方案业务毛利率26.62%（YoY-9.51pct)，产品结构逐步优化：中泛新能源占39%，消费电子占34%，工业设备占16%，通信设备占11%，消费类占比下降，产品向货值较高的领域拓展。此外，公司新品加速扩展：高压超结MOS营收同比增长46%；IGBT收入约7亿元，已推出多款主驱模块；SiC MOS已占碳化硅营收60%以上，车规SiC MOS进入固化批量流片阶段；功率IC营收同比增长100.5%，IPM营收同比增长139.7%。 制造与服务板块23年营收增长2.66%，工艺平台持续升级。23年公司代工业务客户粘性较强业务稳定性较高，制造与服务业务板块实现营收50.80亿元（YoY+2.66%），毛利率37.42%（YoY-0.19pct）。在此基础上，工艺平台逐步升级：0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.18微米HR BCD进入小批量生产，0.5微米超高压SOI BCD技术平台通过先导客户应用认证。23年公司研发投入占11.67%，封测与掩膜版业务顺利推进。 23年公司研发投入11.54亿元（YoY+25.3%），聚焦氮化镓器件、DrMOS、SiCMOS等产品。先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，营收同比增长60%，新型IPM封装产品量产，LFPAK、TOLL、TO247实现规模量产；掩模业务营收同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，高端掩模项目设备陆续进场。 投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司23年与24年一季度经营情况，下调公司24-25年归母净利润，预计24-26年公司有望实现归母净利润11.8/13.5/15.1（前值：22.8/26.8亿元），对应24-26年PE分别为43/38/34倍，维持“增持”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。

     华润微(688396) 2024Q1业绩表现下滑，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收99.01亿元，同比-1.59%；归母净利润14.79亿元，同比-43.48%；扣非净利润11.27亿元，同比-49.97%；毛利率32.22%，同比-4.49pcts。2024Q1实现营收21.16亿元，同比-9.82%，环比-10.75%；归母净利润0.33亿元，同比-91.27%，环比-92.15%；扣非归母净利润0.58亿元，同比-82.83%，环比-72.06%；毛利率26.48%，同比-8.33pcts，环比-1.95pcts。公司业绩短期承压和盈利能力下降，主要系市场下行影响，以及封测基地和12吋 等投资项目正处于建设上量期，因此我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至13.40/16.67亿元（前值为27.07/32.39亿元）并新增2026年盈利预测19.60亿元，对应EPS为1.01/1.26/1.48元，当前股价对应PE为35.7/28.7/24.4倍，我们看好公司未来产品与制造两块业务持续升级带来的业绩提升，维持“买入”评级。 加注拓展汽车电子市场，持续推进产品迭代升级 从下游来看，2023年公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽等重点车企，车规级产品储备扎实推进，SiC产品获得知名车企的头标，影响力持续扩大；此外公司在光伏逆变器、变频器等领域加大拓展力度，市场份额稳步提升，产品进入阳光电源、德业股份等重点客户，后续有望加速放量。从产品来看，MOSFET方面，公司全年完成35颗产品车规认证并至汽车客户终端批量供应；在新能源车、充电桩、储能等行业标杆客户销售份额持续增长，进一步扩大了市场占有率；IGBT方面，2023年IGBT营收近7亿元，规模显著增长。其中，8吋IGBT晶圆贡献规模增长62%，进一步助力加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏等应用领域升级，工业（含光伏）领域销售占比提升至70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入；三代半方面，全年碳化硅和氮化镓功率器件营收同比+135%，SiC JBS G2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，并在电桩等领域头部客户实现规模交付，未来成长动能充足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

     华润微(688396) 事件: 2024年4月25日，华润微发布2023年年报及2024Q1季报：2023年，公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%；毛利率32.22%；归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；扣非归母净利润11.27亿元，同比下降49.97%。 分季度看，2023Q4公司实现营收23.71亿元，同比下降2.38%；毛利率28.43%；归母净利润4.23亿元，同比下降24.45%；扣非归母净利润2.07亿元，同比下降46.97%。 2024Q1公司实现营收21.16亿元，同比下降9.82%；毛利率26.48%；归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%；扣非归母净利润0.58亿元，同比下降82.83%。 投资要点: 泛新能源领域占比持续提升，IGBT、SiC等新品进展顺利。2023年，公司产品与方案板块下游应用结构中泛新能源领域（车类+新能源）占比由2022年的35%升至39%。其中，汽车领域产品已经进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品稳步推进。新能源领域中，公司加大拓展光伏逆变器、变频器等领域客户，市场份额持续提升，产品逐步进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。重点产品端，2023 年公司IGBT产品销售收入近7亿元，12寸高端IGBT预研能力建设快速推进。8寸IGBT晶圆规模增长62%。工业（含光伏）领域销售占比升至70%以上，汽车市场与头部客户合作深入，同时IGBT模块开发进一步加快。第三代半导体产品端，2023年公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%，SiC MOS产品在碳化硅产品中销售占比升至60%以上，在新能源车OBC、光伏储能、工业电源等多领域实现多客户批量出货。 制造与服务业务稳步增长，制造+封测+掩模业务全面发展。2023年，公司制造与服务业务营收50.8亿元，同比增长2.66%，毛利率37.42%，同比小幅下降0.19pct。2023年公司持续加强在晶圆制造、封装测试及掩模制造等业务能力。制造端，公司陆续完成包括0.18微米HR BCD（DTI）平台小批量生产、高精度TFR在多平台获得客户认可采纳等成果。封测端，公司智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品量产。面板级封装产能利用率维持高位，营收同比增长60%。掩模业务端，公司2023年实现销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，新品良率高达98.8%，重点客户产品准时交付率攀至99.98%，核心指标均维持高位。 重点项目建设如火如荼，12寸晶圆线+先进封测项目持续推进。公司重点项目布局持续推进，其中晶圆生产线项目，公司一方面积极推进无锡产业项目升级，发挥6寸产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充；同时全力推进高端掩模项目，计划于2024年上半年实现通线，下半年聚焦90nm先进工艺研发，有望尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。另一方面，公司持续推进重庆12寸晶圆生产线及深圳300mm集成电路生产线项目，重庆12寸中高端功率半导体晶圆生产线产品已开始上量、大客户开始导入，深圳300mm集成电路生产线项目推进建设，计划于2024年底实现产线通线。封测项目，公司将持续推动先进功率封测基地全面建设，随着先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，2024年封装板块整体营收或将实现大幅增长。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的功率半导体企业，产品端，公司积极覆盖各类功率器件产品，加速IGBT、SiC等新产品突破。制造端，重庆12寸线上量爬坡顺利，深圳300mm集成电路产线建设持续推进，为后续公司产能提供支持。考虑到市场下行带来的影响以及新投资项目仍正处于建设上量期，因此我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年公司营业收入分别为111.39/124.11/134.04亿元，归母净利润为15.60/19.46/21.27亿元，对应EPS为1.18/1.47/1.61元，对应PE为31X/25X/23X，维持“买入”评级。 风险提示1）功率半导体市场竞争加剧风险；2）功率半导体下游需求不及预期；3）中高端产品研发进展不及预期4）新产品客户导入进展不及预期；5）新产线建设进度不及预期。