甬矽电子(688362) 事件 甬矽电子发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：2023年公司实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%；实现归母净利润-0.93亿元，同比下降167.48%；实现扣非归母净利润-1.62亿元，同比下降373.00%。2024年Q1公司实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%；实现归母净利润-0.35亿元，同比减亏0.15亿元；实现扣非归母净利润-0.46亿元，同比减亏0.23亿元。 投资要点 稼动率稳定回升，24Q1营收规模大幅提升 2023年由于处于半导体行业下行周期，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率同比有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。综合原因导致公司2023年归母净利润同比下滑167.48%。公司也克服了多种不利因素影响，稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%。2024年Q1，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%，营收规模大幅提升。受春节假期、公司二期项目建设及人员规模扩大导致的管理费用增加、新增投资使得折旧及财务费用增加、研发投入增加等因素综合影响，Q1整体仍出现一定亏损，但亏损幅度明显收窄，归母净利润同比改善28.91%。 “Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成 公司业务定位为中高端先进封装，积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。2023年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。公司完成了应用于射频通信领域的5G PAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。 二期项目产能逐步释放，强劲赋能先进封装 公司二期项目于2023年9月在浙江宁波落成，该项目占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元，满产将达年产130亿颗芯片，具备年销售额80亿元的生产能力。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等，技术能力将达到世界先进水平。随着二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，预期公司2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为30.40、38.59、46.38亿元，EPS分别为0.25、0.61、1.04元，当前股价对应PE分别为87.3、35.2、20.7倍。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     甬矽电子(688362) 投资要点 23年产/销量同比增长超30%，24年规模效应有望提升或为盈利贡献正面影响。公司主要产品封装产量35.79亿颗，同比增长33.06%；销售量35.72亿颗，同比增长31.44%，主要系市场开拓及部分客户需求增长所致，销售量与生产量较2022年均有所增加。2023年公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额超过5,000万元，客户结构持续优化。受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处封测环节亦受到一定影响。根据WSTS数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%。2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季上升，全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%，其中23Q4实现营业收入7.60亿元，环比增长17.28%，同比增长64.28%；全年归母净利润为-0.93亿元，同比下降167.48%。由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%，综合导致公司2023年归母净利润大幅下降。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成，随着二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。2024Q1，公司营收实现7.27亿元，同比增长71.11%，归母净利润为-0.35亿元。 产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成。2023年，公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据市场情况和公司战略，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。在客户群方面，公司在深化原有客户群合作基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好基础。 持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。2023年研发投入达到1.45亿元，占营业收入比例为6.07%，不断提升公司客户服务能力。2023年内，公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项；新增获得授权的发明专利16项，实用新型专利63项。公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为28.08（前值为28.52）/35.20（前值为35.18）/42.18（新增）亿元，增速分别为17.5%/25.3%/19.9%；归母净利润为0.12（前值为2.65）/1.64（前值为4.00）/3.15（新增）亿元，增速分别为112.8%/1275.6%/92.0%；2025-2026年对应PE分别为45.2/23.5倍。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，叠加二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，盈利能力有望改善，维持增持-A建议。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     甬矽电子(688362) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收23.91亿元，同比增加9.82%；实现归属于母公司所有者净利润-0.93亿元；实现扣非归母净利润-1.62亿元。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收7.60亿元，同比增加64.28%，环比增加17.17%；实现归属于母公司所有者净利润2033659990.27亿元；实现扣非归母净利润0.01亿元。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收7.27亿元，同比增加71.11%，环比下降4.36%；实现归属于母公司所有者净利润-0.35亿元，同比增加28.91%；实现扣非归母净利润-0.46亿元，同比增加33.28%。 23年净利润阶段性承压 公司2023年实现营业收入23.91亿元，同比增长接近10%，其中系统级封装产品实现营收12.49亿元，同比增长1.92%；扁平无引脚封装产品实现营收7.48亿元，同比增长18.46%；高密度细间距凸点倒装产品实现营收3.66亿元，同比增长25.20%。2023年公司归母净利润同比下滑167.48%，主要系受全球行业周期影响，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。 营收增速逐季显著提高 从季度营收来看，公司营收同比增速逐季度显著改善，23Q1-24Q1，公司实现营收4.25亿元、5.58亿元、6.48亿元，7.60亿元、7.27亿元，同比分别-26.86%、+0.55%、+12.00%、+64.28%、+71.11%，营收同比增速持续显著提高。公司营收持续显著提高主要原因为新品持续导入，产能不断扩产，以及公司稼动率不断提高。 积极布局先进封装打开成长空间 公司积极布局先进封装，自有资金投资的Bumping及CP项目已经实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺。先进封装可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之间通信速度，是延续摩尔定律的重要手段。从下游需求来看，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用，目前大部分AI芯片均采用了Cowos先进封装。公司在先进封装领域的前瞻性布局，将为公司未来业绩可持续发展奠定基础，有望持续受益先进封装发展趋势。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为28.69亿元、36.15亿元、42.88亿元，归母净利润分别为2.55亿元、3.80亿元、4.77亿元。考虑半导体行业回暖，且公司专注于先进封装领域，给予公司2024年PE40.00X的估值，对应目标价25元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。