中科飞测(688361) 业绩简评 2024年4月24日公司发布23年年报及24年一季报，23年公司实现营业收入8.91亿元，同比增长74.95%；归母净利润为1.4亿元，同比增长1072.38%；24Q1实现营收2.36亿元，同比增长45.6%，归母净利润0.34亿元，同比增长9.16%，公司23年收入及利润均表现亮眼增幅。 经营分析 中国大陆半导体设备需求旺盛，看好公司订单持续增长。一方面，据公司2023年年报中披露：据SEMI报告，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，预计2024年产能增长率将提高至13%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首，带动中国大陆的半导体设备规模快速增长。另一方面，受地缘政治等方面影响，半导体设备国产化成为主流趋势，国产设备厂商市场份额占比有望大幅提升。研发投入持续加大，量/检测平台型公司已初步形成。2023年公司研发费用为2.28亿元，同比+10.93%，研发费用率为25.6%，维持较高研发投入。公司目前产品已形成无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备及光学关键尺寸量测设备等量/检测设备平台型布局，下游应用方向包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、先进封装等领域。 在手订单充足，看好公司快速成长。截至2023年12月30日公司合同负债4.4亿，存货中发出商品4.6亿，23年公司合同负债和存货中的发出商品仍处较高水平，在手订单充沛且销售强劲，快速成长动力足。 盈利预测、估值与评级 预计公司24-26年营收12.96/16.75/21.78亿元，同比增长46%/29%/30%；归母净利润1.8/2.4/3.0亿元，同比增长28%/35%/22%，对应PE为132/98/80倍，对应PS为13/10/8倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。

     中科飞测(688361) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报和2024年一季度报 【2023】 2023年营业收入8.91亿元（符合预告的8.5-9.0亿元），同增75%；归母净利1.4亿元（符合预告的1.15-1.65亿元），同增1072%，其中非经常性损益1.1亿元，主要包含政府补助0.98亿元；扣非净利0.32亿元（符合预告的0.25-0.45亿元），实现扭亏为盈；毛利率52.62%，同增3.95pcts——23年毛利率提升主要系出货量增加、规模效应显现。 【23Q4】 营收3.03亿元，同增21%、环增36%；归母净利0.61亿元，同增78%、环增85%，其中非经常性损益接近0.5亿元，主要为政府补助；扣非净利0.13亿元，同增537%、环减19%；毛利率57.97%，同增12.42pcts、环增10.39pcts。 【24Q1】 营收2.36亿元，同增46%、环减22%；归母净利0.34亿元，同增9%、环减44%——归母净利增速不及营收增速，主要系23Q1政府补助占比较高（23Q1营收占比近20%、24Q1这一比例降至9%）、提升了当季利润基数；扣非归母净利0.08亿元，同比扭亏、环减38%；毛利率54.34%，同减0.92pcts、环减3.63pcts。 市场规模增长+份额提升共振，飞测23年业绩高增 公司2023年营收、净利高增，主要系行业扩张、公司自身强阿尔法属性两方面因素。 量/检测赛道规模增长奠定飞测高增基础：据VLSI，2023年全球半导体量/检测设备市场规模达到128.3亿美元，较2022年的108亿美元（据SEMI）增长近19%。就大陆设备市场自身而言，2019-22年大陆量/检测设备市场规模CAGR达33.5%。 份额提升+软硬件结合，打造飞测强阿尔法属性：公司拳头产品无图形检测、图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度设备均已实现批量销售，市占率快速提升，六类设备合计销量达192台，较22年的138台增长39%。此外，公司提供的良率相关的三大智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高覆盖度。。 九大设备+三大软件，构建全方位良率解决方案 通过软硬件结合，飞测针对半导体制造良率的一体化方案初具雏形。上文提及的六类设备，市场份额快速提升。新的三类设备，则在客户处快速推进：明场设备和光学关键尺寸设备已出货客户进行工艺验证，暗场设备正在客户进行样片工艺验证和应用开发，并与国内头部客户达成现场评估意向。公司三大类软件，主要为良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统，能帮助客户准确测量并集中管理芯片制造过程中所有的量/检测、电性测试等良率相关数据。 重复订单+新产品放量+下游拓宽，乐观展望24年成长 23年飞测六类拳头产品订单稳健增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。这些拳头产品23年订单稳定增长，奠定24年收入增长基础。 新产品24年有望贡献收入：明/暗场检测及光学关键尺寸设备23年在客户验证顺利，未来有望贡献收入。 下游领域从IC向泛半导体拓展：公司各类设备除了在IC领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的2.5D/3D/HBM相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。。 投资建议 鉴于Q1良好营收增长，我们更新公司2024-26年营收预测为13.3/18.7/25.7亿元（原预测2024-25年营收为11.44/16.25亿元），对应PS为12/8/6X。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。 风险提示 晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。

     中科飞测(688361) 投资要点 业绩高增，归母净利润显著提高：2023年公司实现营业收入8.91亿元，同比+75%，其中检测设备收入6.54亿元，同比+70%，量测设备收入2.22亿元，同比+89%；归母净利润1.4亿元，同比+1072%；扣非归母净利润0.32亿元，同比+136%。2023年Q4营收3.03亿元，同比+21%，环比+36%，归母净利润0.61亿元，同比+78%，环比+85%。2024Q1营收2.36亿元，同比+45.6%；归母净利润0.34亿元，同比+9.16%；扣非归母净利润0.08亿元，同比+1084.3%。 盈利能力显著提升，期间费用率总体下降：2023年公司毛利率为52.62%，同比+3.95pct，其中检测设备毛利率为57.17%，同比+4.54pct，量测设备收入38.79%，同比+2.95pct；销售净利率为15.75%，同比+13.45pct；期间费用率为46.03%，同比-16.64pct，其中销售费用率为11.38%，同比+0.82pct，管理费用率（含研发）为35.56%，同比-16.64pct，财务费用率为-0.91%，同比-0.82pct。2024Q1公司毛利率为54.34%，同比-0.92pct；销售净利率为14.54%，同比-4.85pct；期间费用率为47.46%，同比-5.8pct，其中销售费用率为7.35%，同比-2.09pct，管理费用率（含研发）为41.36%，同比-1.82pct，财务费用率为-1.25%，同比-1.89pct。 存货增长较快，合同负债略有下降：截至2023年底公司合同负债为4.4亿元，同比-9.19%，存货为11.12亿元，同比+29.1%；经营活动净现金流为-0.52亿元，同比-177.65%。截至2024Q1末公司合同负债为4.78亿元，同比-12.19%，存货为12.87亿元，同比+40.02%；2024Q1公司经营活动净现金流为-0.21亿元，同比+152.13%。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备研发进展顺利；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑存储、先进封装等领域，具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，市场认可度进一步提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.1(（原值1.6）/3.0（原值2.3）/4.3亿元，当前市值对应动态PE分别为80/55/39倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

     中科飞测(688361) 事件概述：4日24日，中科飞测发布2023年报和2024年一季报。公司2023年实现营收8.91亿元，同比增长74.95%；实现归母净利润1.40亿元，同比增长1072.38%；实现扣非净利润0.32亿元，同比扭亏为盈。2024年Q1公司实现营收2.36亿元，同比增长45.60%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长9.16%；实现扣非净利润0.08亿元，同比扭亏为盈。 盈利能力持续提升。作为国产量检测设备领域的先行者，公司专注研发面向前道制程和先进封装的质控设备，填补了国内高端半导体质控设备市场的空白。伴随收入规模快速增长，公司盈利能力逐步提升。2023年全年公司营收8.91亿元，其中，检测设备收入6.54亿元，同比增长70.15%，量测设备收入2.22亿元，同比增长88.56%。2023年综合毛利率达52.62%，同比提升3.95pct，其中检测设备毛利率57.17%，同比提升4.54pct，量测设备毛利率38.79%，同比提升2.95pct。检测设备毛利率已经达到较高水平，而量测设备业务体量较小，仍处于起步阶段，后续伴随规模增长利润率有望进一步提升。2024年Q1公司综合毛利率54.34%，环比趋势继续向好。 多种量检测新品突破，产品线日渐广阔。根据VLSI数据，2022年中国大陆量检测设备市场规模40.2亿美元，但细分品类众多，公司经过长期产品线扩展，已经实现了全部种类的产品覆盖，并在无图形检测、图形检测、套刻精度、膜厚等品类实现了批量量产应用，在明场检测、关键尺寸量测品类出货客户进行工艺验证，暗场检测完成样机研发。 1）图形检测方面，公司截至2023年底交付超过200台，覆盖逻辑、存储、功率、化合物、先进封装等市场，尤其在先进封装国内头部客户占据大部分市场份额； 2）明/暗场检测方面，公司明场检测产品已经出货国内多家逻辑、存储客户产线进行工艺验证。暗场检测设备已经完成样机研发，客户覆盖逻辑、存储、HBM等下游应用； 3）关键尺寸量测方面，公司已经完成样机研发，在逻辑、存储多个客户进行验证。 投资建议：中科飞测作为国内半导体质控设备的领先企业，产品覆盖度不断提升。我们预计公司2024-2026年营收为12.58/17.76/23.16亿元，归母净利润为2.08/3.21/4.47亿元，对应现价PE分别为76/49/35倍，我们看好公司在国内市场的领先优势和国际市场上的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动，技术研发不及预期，客户导入不及预期。

     中科飞测(688361) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收8.91亿元，同比增加74.95%；实现归属于母公司所有者净利润1.40亿元，同比增加1072.38%；实现扣非归母净利润0.32亿元。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收3.03亿元，同比增加20.55%，环比增加36.32%；实现归属于母公司所有者净利润0.61亿元，同比增加78.43%，环比增加84.49%；实现扣非归母净利润0.13亿元，同比增加536.83%，环比减少21.01%。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收2.35亿元，同比增加45.6%，环比减少22.29%；实现归属于母公司所有者净利润0.34亿元，同比增加9.16%，环比减少44.07%；实现扣非归母净利润0.08亿元，环比减少39.90%。 23年公司营业收入同比大增，盈利能力持续提高： 公司2023年实现营业收入8.91亿元，同比增加74.95%，其中检测设备实现营收6.54亿元，同比增加70.15%；量测设备实现营收2.22亿元，同比增加88.56%，营收快速增长主要系公司关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，且国内半导体检测与量测设备市场备国产化需求迫切，公司份额快速提高。从盈利能力来看，2023年公司归母净利润同比增加1072.38%，毛利率和净利率分别为52.62%、15.75%，同比分别+4.02pct、13.44pct，盈利能力持续提高。从24Q1的情况来看，公司营收同比延续高增长，毛利率54.34%，与去年同期接近持平。 量检测设备覆盖度高，明场和暗场设备验证顺利推进： 公司为国内半导体量检测设备龙头，其中无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备系列具备较强竞争力，是目前营收的主要构成。另外，公司的薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，已经取得广泛应用和批量销售。公司的套刻精度量测设备也已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快速增长。在明场设备方面，公司自主研发的明场量检测设备目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。在暗场设备方面，公司自主研发的暗场量检测设备正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、2.5DHBM芯片等。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为11.58亿元、16.21亿元、21.08亿元，归母净利润分别为1.88亿元、3.77亿元、5.60亿元。考虑公司品牌认可度不断提升,下游客户设备国产化需求迫切，公司检测设备和量测设备订单持续增长，使用PS估值法，给予公司2024年P/S18.00X的估值，对应目标价65.16元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     中科飞测(688361) 事项： 公司公布2023年年报，2023年公司实现营收8.91亿元（74.95%YoY），归属上市公司股东净利润1.40亿元（1072.38%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.40元（含税）。 平安观点： 业绩符合预期，产品种类日趋丰富：2023年公司实现营收8.91亿元（74.95%YoY），归属上市公司股东净利润1.40亿元（1072.38%YoY），扣非后归母净利0.32亿元（136.08%YoY）。2023年公司整体毛利率和净利率分别是52.62%（3.95pctYoY）和15.75%（13.44pctYoY），业绩符合预期。2023年第四季度公司实现营收3.03亿元（20.55%YoY），归属上市公司股东净利润0.61亿元（78.43%YoY）。公司2023年度业绩较上年同期增长的主要原因如下：1）受益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长；2）国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长；3）凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大；4）随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，盈利水平提升。研发投入方面：2023年公司研发投入达2.28亿元，较2022年同期增长10.93%。公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务解决方案。 专注于高端半导体质量控制领域，充分受益半导体设备国产化：半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设 备占比约为13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司无图形晶圆缺陷检测设备已广泛应用在国内主流集成电路制造企业的生产线上，截至2023年底，公司累计生产交付近300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过100家客户产线。公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内集成电路客户产线，截至2023年底，公司累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富。我们维持公司24/25年盈利预测不变，新增26年盈利预测，预计2024-2026年公司实现归母净利润1.94亿元、2.59亿元、3.38亿元，对应当前股价的市盈率分别为85倍、64倍、49倍。维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响

     中科飞测(688361) 投资要点 2024年1月11日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 产品矩阵日渐完善，公司全年业绩预计高增长 公司预计2023年实现营收8.5~9.0亿元，同比增长66.92%~76.74%；归母净利润1.15~1.65亿元，同比增长860.66%~1278.34%；扣非归母净利润0.25~0.45亿元，同比实现扭亏为盈。2023年公司业绩实现大幅增长主要系1）公司产品种类日趋丰富，综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长；2）国内半导体检测与量测设备市场高速发展，同时下游客户设备国产化需求迫切；3）公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大；4）随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，盈利水平明显提升。 单季度看，23Q4公司预计实现营收2.62~3.12亿元，同比增长4.29%~24.17%，环比增长17.92%~40.41%；归母净利润0.36~0.86亿元，同比增长5.26%~151.96%，环比增长8.12%~158.79%；扣非归母净利润0.06~0.26亿元，同比增长207.62%~1191.39%，环比增长-61.85%~60.16%。 量检测设备覆盖28nm及以上制程产线，1Xnm工艺节点设备研发进展顺利 公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品线涵盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备等系列产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。 1）无图形晶圆缺陷检测设备：公司量产设备型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点客户需求，1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。2）图形晶圆缺陷检测设备：公司图形晶圆缺陷检测设备与国际竞品整体性能相当，已在国内知名客户产线上与国际竞品实现无差别使用。具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。3）三维形貌量测设备：公司三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量。4）薄膜膜厚量测设备：根据2023年8月投资者调研纪要，公司多台金属膜厚量测设备已完成客户验证。5）套刻精度量测设备：应用在90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售。对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展，已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。6）其他设备：应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 技术演进大幅推升量检测设备需求，海外厂商主导国内市场催生设备国产化需求检测和量测环节贯穿制造全过程，保证芯片生产良品率。随着制程微缩持续演进使得工艺步骤不断增加；28nm工艺节点的工艺步骤有多达数百道工序，14nm及以下节点由于采用多层套刻技术工艺步骤增加至近千道工序。此外，FinFET、GAA等器件的主流化导致微观结构愈发复杂，待测对象大幅增加。行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。根据VLSIResearch和QYResearch数据，2022年全球检测和量测设备市场规模约123.2亿美元，同比增长45.80%；其中中国市场规模约为31.1亿美元，约占全球市场的25.24%。然而，中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。VLSIResearch和QYResearch数据显示，2020年科磊半导体在中国半导体检测与量测设备市场的占比高达54.8%。我们认为，中国大陆检测与量测设备企业存在较大的国产化空间，在半导体产业链国产化配套的大趋势下，检测与量测设备国产化率有望在未来几年持续提升，公司产品有望加速放量。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为8.78/12.66/17.00亿元，增速分别为72.3%/44.3%/34.3%，归母净利润分别为1.40/2.08/2.96亿元，增速分别为1090.4%/48.6%/42.4%。中科飞测是国内少数能够提供检测设备和量测设备的厂商，产品已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，多种类型的检测和量测设备都已开展1Xnm的研发。目前我国检测设备和量测设备国产化率较低，国产替代空间广阔，在半导体产业链国产化配套的大趋势下，公司产品有望加速放量。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，Fab厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     中科飞测(688361) 事项： 1月12日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入8.5亿元到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。 平安观点： 营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入8.5到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。利润方面，预计归母净利润1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1,278.34%；扣非净利润预计为2,500万元到4,500万元，与上年同期相比，将增加11,262.39万元到13,262.39万元，实现扭亏为盈。第四季度单季，公司预计实现营收2.62亿到3.12亿元，环比增长18%到40.5%，环比实现加速高增长；归母净利润预计在0.36亿到0.86亿元，扣非归母净利润预计在625万到2625万元。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1、受益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长。2、国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。3、凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。4、随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平提升。 产品种类日趋丰富，客户订单量持续增长：公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增 长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。根据CINNO research的数据统计，2023Q3，中科飞测首次进入中国大陆设备厂商市场规模TOP10，排名第八。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新业绩预告，我们上调了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.75（前值为8.16）亿元、13.39（前值为12.06）亿元和19.10（前值为16.67）亿元，对应1月11日收盘价的PS分别为22.2X、14.5X和10.2X，我们看好公司市场份额持续提升的潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。