颀中科技(688352) l事件 3月31日，公司披露2024年年度报告，2024年度，公司实现营收19.59亿元，同比+20.26%；实现归母净利润3.13亿元，同比-15.71%；实现扣非归母净利润2.77亿元，同比-18.55%。 l投资要点 市场行情回温，客户订单量增加。2024年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。2024年，公司显示驱动芯片封测业务销售量1,845,291.05千颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。2024年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所下降，主要是由于：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。 AMOLED营收占比超20%，呈逐步上升趋势。得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNO Research数据显示，2024年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片，同比增长27.0%，另根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。同时国内AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，也成为了推动市场发展的关键因素。目前公司OLED的客户包含瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等。公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。 发力非显封测，先进封装构筑第二增长曲线。在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2024年，公司非显示类芯片封测营业收入1.52亿元，同比+16.98%。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（Power IC）散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电路（PowerIC）及功率器件的市场覆盖。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.99/27.03/31.56亿元，分别实现归母净利润3.63/4.47/5.35亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为33倍、27倍、22倍，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

     颀中科技(688352) 颀中科技发布2024年年报。公司合肥产能投放致使固定成本上升，同时行业竞争格局恶化，公司毛利率承压。显示驱动封测领域，公司持续丰富产品结构，推动AMOLED收入占比提升。非显示驱动封测领域，公司积极拓展DPS封装，构筑第二增长曲线。维持增持评级。 支撑评级的要点 合肥产能稳步释放，行业竞争下毛利率承压。颀中科技2024年营业收入19.59亿元，YoY+20%；毛利率31.3%，YoY-4.4pcts；归母净利润3.13亿元，YoY-16%颀中科技2024Q4营业收入5.24亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率28.9%，QoQ-2.0pcts，YoY-9.5pcts；归母净利润0.85亿元，QoQ+28%，YoY-33%。2024年1月公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，对营收增长形成产能支撑，公司将继续稳步推进募投项目的产能释放。新项目的投产也增加了固定成本2024年公司折旧摊销3.92亿元，YoY+28%，超过营收增速，致使毛利率承压。近年来，通富微电、同兴达、广西华芯振邦等公司亦积极布局显示驱动芯片行业一定程度上加剧了行业竞争，也对毛利率造成负面影响。 AMOLED芯片尚待国产化，公司AMOLED收入占比持续上升。根据CINNOResearch数据，国内（港澳台除外）已占据全球显示面板76%的份额，LCD驱动芯片国产化率也已达34%，但是高端的28nm OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。颀中科技积极配套国内产业链推进国产替代。2024年公司显示驱动芯片封测业务营业收入17.58亿元，是国内（港澳台除外）第一、全球第三公司持续丰富产品结构，2024年AMOLED营收占比超20%，呈逐步上升趋势。 铜镍金技术构筑成本优势，非显示驱动业务积极拓展。近年来，公司在金凸块的技术上创新研发铜镍金凸块、锡凸块等技术。公司是国内（港澳台除外）少数可大规模量产铜镍金凸块的企业。公司开发出的“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”可以在满足市场需求的同时实现成本的有效控制。此外，公司积极布局非显示封测业务，提升全制程封测能力，构筑第二增长曲线。公司结合凸块制造和覆晶封装技术，拓展DPS封装相关制程。针对功率器件和Power IC散热和封装趋势，公司布局正面金属化工艺、晶圆减薄、背面研磨、背面金属化的制程。2024年公司非显示芯片封测业务营业收入1.52亿元，YoY+17%。 估值 考虑到颀中科技合肥项目投产致使固定成本上升，同时行业竞争格局恶化，公司毛利率承压，我们下调颀中科技2025/2026年EPS预估至0.29/0.33元，并预计2027年EPS为0.37元。截至2025年4月1日收盘，颀中科技总市值约146亿元对应2025/2026/2027年PE分别为41.9/37.4/33.2倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。汇率波动风险。成本上行压力。

     颀中科技(688352) 事件 2月26日，公司披露2024年度业绩快报公告，2024年度，公司预计实现营收19.60亿元，同比+20.29%；实现归母净利润3.13亿元，同比-15.71%；实现扣非归母净利润2.77亿元，同比-18.55%。 投资要点 需求回暖，营收增长。2024年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。2024年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所下降，主要是由于：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。 发力非显封测，构筑第二成长曲线。在非显示驱动芯片领域，非显示类业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。未来随着大数据、物联网、云计算和人工智能等信息技术高速发展，晶圆将逐步从硅延伸到三五族化合物，且在后摩尔时代，先进封装技术将成为超越摩尔定律的重要决胜点。公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后段制程，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图。同时，公司将结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，拓展DPS封装技术的相关制程，满足市场对于更小尺寸和更高集成度的需求。在电源管理、射频前端模块的应用上，公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司已经积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入19.6/22.6/26.5亿元，分别实现归母净利润3.1/4.0/5.2亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为49倍、38倍、29倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

     颀中科技(688352) 事件 公司披露2024年第三季度报告，24年前三季度实现营业收入14.35亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28亿元，同比-6.76%实现扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%。 24Q3实现营收5.01亿元，环比+2.24%；实现归母净利润6,637.71万元，环比-22.22%；实现扣非归母净利润6,279.05万元，环比-25.56%。 投资要点 24Q3收入稳健增长，小尺寸需求稳中有升。24年前三季度实现营业收入14.35亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28亿元，同比-6.76%；实现扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%，主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加。根据公司对所封测芯片的主要终端应用领域情况初步统计：24年前三季度，显示业务方面，智能手机占比约51%，高清电视占比约36%，笔记本电脑占比约为6%；非显示业务方面，电源管理占比约56%，射频前端占比接近38%公司24Q3显示/非显示业务营收占比分别约为92%/8%。受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，AMOLED营收占比逐步增加，24年前三季度AMOLED营收占比约26%。展望后续，显示产业往大陆转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显著，稳中略升；大尺寸Q4受惠控产控销与以旧换新等政策影响，预计有库存回补需求AMOLED渗透率持续增加，但受整体大环境影响，增幅不如预期；对于非显示芯片市场，Cu bump for PMIC市场，Q3创新高，Q4预估略降DPS for RF前端芯片，消费市场未持续畅旺，Q3需求相对Q2有所回落，公司将争取扩展新客户为Q4量产助益。 铜镍金凸块持续推进，助益毛利率提升。在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，除原有的金凸块外公司在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元，实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为48/37/28倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

     颀中科技(688352) 投资要点 2024年10月16日，公司发布2024年第三季度报告。 24Q3营收创新高，合肥厂设备折旧拖累短期利润 2024年前三季度公司实现营收14.35亿元，同比增长25.11%；归母净利润2.28亿元，同比减少6.76%；扣非归母净利润2.20亿元，同比增长2.00%；非经常性损益由去年同期的0.29亿元降至0.08亿元，主要系政府补助由去年同期的0.35亿元降至0.05亿元；研发投入1.10亿元，同比增长45.84%。 24Q3公司实现营收5.01亿元，同比增长9.39%，环比增长2.24%，单季营收再创新高；归母净利润0.66亿元，同比减少45.92%，环比减少22.22%；扣非归母净利润0.63亿元，同比减少44.68%，环比减少25.56%；毛利率30.84%，同比减少1.21个百分点，环比减少8.85个百分点；利润下降主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加所致，其中合肥厂全年新增折旧约0.50亿元。 显示：小尺寸三季度需求稳中有升，AMOLED营收占比不断增长 公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，并已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力；前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封装技术”可成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。 2024年上半年，显示业务中智能手机/高清电视/笔电的营收占比分别约为50%/36%/7%。公司表示，目前显示产业转移效应持续发酵，公司二季度大尺寸显示产品需求大增。小尺寸显示产品方面，受旺季效应提振，公司三季度需求稳中略升，伴有急单效应；同时随着全球AMOLED智能手机面板需求持续旺盛，公司的AMOLED产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断增长，全年有望保持乐观趋势。24Q2公司AMOLED营收占比约25%。 合肥厂以显示驱动芯片12寸晶圆的封装测试业务为主，已于2024年开始量产。首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能，COF约3000万颗/月产能，COG约3000万颗/月产能。目前部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证。 非显：打造全制程Fan-inWLCSP技术，苏州厂未来侧重非显业务发展 公司将凸块技术延伸至非显示类芯片封测领域，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。公司非显业务以电源管理和射频前端两大应用为主；24H1营收占比分别约为50%和45%。公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。公司现以积累矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。苏州厂目前是显驱封测和非显类芯片封测齐头并进，未来将着重侧重于非显示类芯片封测的发展。 投资建议：鉴于当前手机等终端市场需求情况以及公司合肥厂带来的折旧压力，我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为19.55/22.48/25.18亿元(前值为20.37/25.62/32.39亿元)，增速分别为20.0%/15.0%/12.0%；归母净利润分别为3.06/4.14/5.24亿元(前值为4.81/6.43/8.78亿元)，增速分别为-17.6%/35.3%/26.4%；PE分别为44.8/33.1/26.2。公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势，同时第二增长曲线非显业务日趋成熟，长期增长动力充足；但考虑到当前行业整体复苏力度以及折旧带来的影响，公司利润短期存在一定压力。综上，调整为“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     颀中科技(688352) 颀中科技2024H1显示驱动芯片营业收入同比稳健增长，非显示驱动芯片营业收入同比显著增长。公司显示驱动芯片业务持续受益于国产替代，非显示驱动芯片不断积累技术，深化客户合作。维持增持评级。 支撑评级的要点 颀中科技2024H1营业收入同比保持稳健增长。颀中科技2024H1营业收入约9.34亿元，YoY+36%；毛利率约32.9%，YoY+1.6pcts；归母净利润约1.62亿元，YoY+33%。颀中科技2024Q2营业收入约4.90亿元，QoQ+11%，YoY+29%；毛利率约32.1%，QoQ-1.7pcts，YoY-1.4pcts；归母净利润0.85亿元，QoQ+11%，YoY-7%。 公司显示驱动芯片业务保持稳健增长，国产替代持续推进。颀中科技2024H1显示驱动芯片封测业务营收约8.31亿元，YoY+32%，毛利率约32.6%，相较于2023年下降了约3.8pcts。随着中国大陆面板厂商逐渐占据全球面板制造中心地位，中国大陆面板厂商亦带动中上游全套产业链发展。国内几家新兴显示驱动芯片厂商加入，并配合国内晶圆厂产能提升，显示驱动芯片全流程制造本土化再次提升。同时AMOLED和4K高清显示产业的发展也为公司经营业绩持续提升提供了坚实的基础。 非显示驱动业务显著复苏，公司和客户合作持续深化。颀中科技2024H1非显示类芯片封测业务营收约0.81亿元，YoY+95%，毛利率约34.1%，相较于2023年上升了约2.5pcts。公司结合凸块制造和覆晶封装技术，不断拓展DPS封装技术的相关制程，在电源和射频领域深化客户合作，积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。 估值 预计颀中科技2024/2025/2026年EPS分别为0.35/0.39/0.44元。截至2024年8月30日，颀中科技总市值约111亿元，对应2024/2025/2026年PE约27.0/23.7/21.0倍。 评级面临的主要风险 市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。