仕佳光子(688313) 投资逻辑 公司长期深耕光通信赛道，是国内为数不多同时布局“有源+无源”光芯片的光器件平台型公司。目前已形成光芯片及器件（占比75%）、室内光缆（占比12%）、线缆高分子材料（占比12%）三大核心业务矩阵。产品广泛应用于国内外电信运营商、数据中心及光学传感等主流领域。26Q1实现归母净利润1.16亿元，同比增长24.66%。 无源器件：1）AWG芯片：在算力需求持续爆发的大趋势下，光模块正迎来一轮高速迭代周期，产品速率由400G和800G进一步向1.6T演进。具备低成本、小型化和高集成度优势的AWG方案渗透率逐渐提升，公司AWG产品主要应用于数通和电信市场，适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件，已实现小批量出货。2）MPO连接器：AI数据中心内部对更高密度光互联的需求持续提升，行业正在经历从电互联往光互联切换的变革。随着AI集群规模的扩大，以及CPO等新技术的推进，整个数据中心内部的光纤数量、密度以及复杂度将进一步提升，拉动MPO等高密度连接方案的增长。公司间接控股福可喜玛，补齐MPO产业链核心环节。MPO、MMC等产品已进入全球主要布线厂商，实现大批量出货。有源器件：AI数据中心需求推动光互联技术持续迭代升级，光互联市场进入高增长通道，光芯片呈现量价齐升趋势。根据源杰科技港股招股说明书，EML与CW激光器芯片市场规模有望从2024年的9.7亿美元增长至2030年的208亿美元，24-30年CAGR达66.6%。公司数据中心硅光用70-100mW的CWDFB光源及器件已实现小批量供货，数据中心用100GEML激光器，正处于客户送样验证中，200GEML产品正在内部研发测试中。 盈利预测、估值和评级 预计2026-2028年公司净利润8.28亿元、15.90亿元、23.38亿元，对应EPS为1.83元、3.52元和5.17元，公司主营业务为有源和无源光器件，我们看好公司作为国内为数不多同时布局“有源+无源”光芯片的光器件平台型公司，在AI浪潮下发展壮大。给予2027年60倍估值，市值954.26亿元，目标价211.13元，给予公司“买入”评级。 风险提示 市场竞争加剧的风险；产品迭代不及预期的风险；股东减持的风险；AI发展不及预期的风险。

     仕佳光子(688313) 光芯片和光互联勾勒长期成长曲线，发布股权激励彰显公司发展信心 仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：EML、DFB芯片；无源：PLC、AWG芯片）及光传输器件（MPO、FAU）等细分产品，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司于2026年4月18日发布股权激励计划，我们认为一方面彰显公司发展信心，另一方面有助于调动员工积极性，AIDC建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司β长期成长。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.50亿元、12.83亿元、19.83亿元，当前收盘价对应PE为113.2倍、57.3倍、37.1倍，维持“买入”评级。 光芯片：从PLC光分路器芯片向AWG、EML、CW等无源+有源芯片突破光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量，“价涨”逻辑显现，同时北美云厂商资本开支呈攀升态势，“量升”效应齐备。（1）PLC方面，公司PLC全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；（2）AWG方面，公司CWDM AWG和LAN WDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业；（3）EML方面，已经开发出数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器，正在客户送样验证中；（4）CW激光器方面，开发出数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温400mW CW DFB激光器，实现小批量出货。 光互联：MPO、FAU等获巨头认证，勾勒光连接成长新曲线 在光纤跳线和光纤单元方面，公司目前已经取得积极进展：（1）800G/1.6T光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段；（2）应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货；（3）公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货；（3）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT），实现批量出货；（4）开发出1728/3456芯超大芯数的多芯跳线，实现小批量出货；（5）高密度光纤连接器MMC产品通过US Conec认证，高密度光纤连接器SN-MT产品通过SENKO认证。 风险提示：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，行业与国际环境风险。

     仕佳光子(688313) 投资要点 AI算力重构光通信需求，打开成长空间。大模型训练与推理对带宽、时延、互联密度提出指数级要求，光通信从算力配套升级为算力底座。AI服务器单节点光模块用量数倍于传统服务器，推动光模块速率从100G/400G向800G、1.6T快速迭代，并加速向CPO光电共封装演进。云厂商资本开支持续向AI基础设施倾斜，带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发，量价齐升。在此趋势下，高速光芯片、AWG、PLC分路器、MT-FA连接组件等上游核心器件迎来确定性放量。 基础无源打底、高速无源放量。公司依托自身IDM制造平台，构建覆盖电信接入与数通高速场景的完整无源芯片体系，其中PLC光分路器全球市占率领先，产品系列齐全、良率与成本优势显著，深度受益FTTH与5G建设；AWG芯片为高速光模块波分复用核心器件，在800G/1.6T数通市场全球份额领先，是国内少数可批量供货高端AWG的厂商，并率先推进1.6T AWG客户验证。同时布局VOA、OSW、WDM模块及MTFA高密度连接组件，均逐步被系统集成商采用并实现批量出货。 卡位CW光源，与无源产品协同。公司的有源产品包括DFB、EML、CW激光器芯片，其中2.5G/10GDFB激光器芯片在接入网稳定放量，良率与成本优势突出；100G EML激光器芯片正在推进客户验证，补齐高速中长距传输能力；战略卡位硅光/CPO核心CW光源，已形成75mW-1000mW高功率产品序列，高功率CW激光器进入送样验证阶段，精准匹配400G/800G/1.6T硅光模块与AI算力集群需求。公司凭借外延、光栅、刻蚀与封装核心工艺，实现有源芯片自主可控，与无源AWG、连接组件形成协同，深度受益AI算力光互联升级与国产替代，打开第二成长空间。 拟收购福可喜玛，实现关键原材料的独立自主。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛控股权，福可喜玛是国内MT/MPO插芯及连接器领域的核心厂商，产品覆盖2芯至48芯全规格，全方位为客户提供400G、800G、1.6T等主流通讯方案的配套连接器产品。福可喜玛的MT/MPO插芯、连接器等产品与公司的核心无源产品AWG芯片、有源产品激光器芯片形成垂直协同，减少对海外MT插芯供应商的依赖，同时双方共享头部客户资源，提升对下游光模块厂商、云厂商的综合供货能力，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为21.3/31.6/42.7亿元，归母净利润分别为3.4/7.4/10.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

     仕佳光子(688313) 事件： 公司1月27日晚发布业绩预告，2025年预计实现营收21.29亿元，同比增长+98.13%；预计实现归母净利润3.42亿元，同比增长+425.95%；预计实现扣非后归母净利润3.41亿元，同比增长+607.73%。 单季度来看，Q4预计实现营收5.69亿元，同比增长+64.93%；归母净利润0.42亿元，同比增长+44.83%。四季度业绩略低于预期，给予“买进”建议。 计提减值或影响四季度利润表现，AWG业务订单将于2026年落地：公司全年业绩受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，产品适应市场需求，竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。四季度业绩在利润低于预期，主要是四季度拟计提资产减值影响了当期利润表现；此外公司高毛利的AWG业务相关订单顺延至2026年落地，收入端未完全表现，后续有望推动2026年上半年的相关业绩。 国内领先的光芯片、光器件供应商，行业深度受益于AI快速发展：公司聚焦光通信行业，拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品主要包括无源AWG芯片、PLC芯片，MPO组件等，有源产品如CW激光器、高速EML等，应用于数通市场、电信市场及传感市场。受益于AI快速发展，全球光芯片市场将保持强劲增长，2024年全球光芯片行业市场规模为249亿元，LightCounting预计2024-2029年全球光芯片市场规模的CAGR为21.7%，且EML和CW激光器芯片供应短缺情况或持续至2026年底。公司相关产品均在市场内拥有技术端较大优势，特别是AWG组件广泛应用于全球主要的光模块厂商，近两年高密度MPO产品也通过全球主要布线厂商认证，成为营收端增长主力；此外有源产品如EML激光器芯片正在客户验证中，CW激光器芯片已小批量出货，未来伴随硅光和1.6T光模块需求有望迎来快速增长。 全力发展MPO产业，拟收购上游MT插芯生产商福可喜玛：公司25年业绩高速增长主要引擎是AI数据中心推动的MPO需求增长，在AI数据中心内部MPO广泛应用于服务器、交换机、存储等设备之间的高速连接，是公司近几年发展的重要产品。为完善相关产业布局，公司2025年6月拟通过发行股份和支付现金的方式购买福可喜玛公司，产品MT插芯是MPO上游原件，用于实现光纤跳线的高密度、高速度传输，作为技术要求较高的一环，在产业链快速增量的情况下有一定的供给压力。公司本次收购有利于保障MT插芯供货的稳定性，构建MPO完善的产业链体系，降低产品整体成本，丰富产品结构和技术积累，加强下游客户开拓。 盈利预期：预计公司2025-2027年净利润分别为3.42、5.70、8.37亿元，YOY分别为+426%、+67%、+47%；EPS分别为0.74/1.24/1.82元，当前股价对应A股2025-2027年P/E为113/68/46倍，首次覆盖给予“买进”建议。 风险提示：1、下游算力开支不及预期；2、新技术研发不及预期。

     仕佳光子(688313) 核心观点 无源+有源光芯片核心供应商，全产业链自主可控构筑成本与技术护城河。 公司主营产品涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。在光通信国产替代加速与全球AI算力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务呈现显著增长新动能。DFB作为800G及更高速率光模块的核心光源，其技术突破有望进一步提升高端光芯片国产化市占率，而PLC/AWG芯片在5G前传和城域网扩容及AIDC建设中的稳定需求将持续提供现金流支撑。公司打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，成功转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商。依托这一模式，公司实现设计与制造环节的深度协同，不仅显著缩短了研发闭环周期，更通过对全产业链的强掌控力有效降低了制造损耗并优化良率。总体来说，全产业链自主可控使得公司能够采用“生产储备+快速响应”模式，AI时代满足下游客户对芯片的定制化需求，深度绑定全球主流光模块客户。 全球AI资本开支超预期，高端光芯片需求持续强劲，光芯片及器件业务扩张。 全球云厂商AI资本开支超预期，带动光通信及铜缆等相关产业链蓬勃发展，呈现量升价优的行业格局。光芯片作为实现光电能量载体相互转换的最核心元件，主要分为激光器芯片和探测器芯片，芯片价值量较高；光器件在传统分立、硅光集成方案等光模块形态中，无源器件产品不可或缺。从无源侧来看，AWG芯片及模块已实现批量出货，在400G/800G光模块领域实现规模化应用，产能持续扩张，可与PLC等无源相关产品共用产线和产能；MPO产品通过收购福可喜玛向上游MT插芯延伸，深度卡位高密度光纤连接器赛道；PLC光分路器凭借全球领先的市场份额持续贡献稳健现金流，为公司基本盘提供坚实的业绩支撑。从有源侧来看，2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，巩固在电信接入网市场的领先地位；数据中心用100G EML激光器芯片已完成初步开发，正在客户验证中，未来有望贡献营收新增量；公司切入硅光赛道，高功率CW DFB光源已获客户验证并实现小批量出货，在高端有源市场开启第二增长曲线。总体来说，全球数通光通信市场持续扩容，公司产品订单显著增长，业绩持续边际改善。 资本开支高增保障交付韧性，全球产能加速布局，高端国产芯片进程提速。 面对MPO等数通产品的高景气度与当前产能瓶颈，公司资本开支进入上行周期，重点投向鹤壁及泰国双基地生产建设。目前泰国工厂已完成二次扩容与设备投入，主要承接MPO连接器及室内光缆等产能。“国内+海外”的双轮驱动布局，不仅有效缓解了产能压力，更大幅提升了供应链韧性，降低国际贸易政策变动带来的不确定性。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。公司深入实施降本增效，以AWG为试点推行的良率提升方案成效显著，并向有源CW等产线全面推广，生产损耗的实质性降低进一步释放利润弹性。 投资建议：受益于AI光通信行业高景气度，公司AWG等数通产品持续放量以及硅光CW光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2025年-2027年归母净利润预测值为4.72亿元、7.54亿元、11.66亿元，对应EPS为1.03元、1.64元、2.54元，对应PE为93.46倍、58.49倍、37.83倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。

     仕佳光子(688313) 事件：公司发布2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%，归母净利润为3.0亿元，同比增长727.74%，扣非归母净利润为2.97亿元，同比增长1210.13%。经营活动现金净流量为-0.46亿元，同比下降1346.67%。 三季度毛利率和归母净利润环比下降 2025年Q3，公司营收为5.68亿元，环比增长2.05%，归母净利润为0.83亿元，环比下降32.71%，毛利率为29.73%，环比下降6.29个百分点，净利率为14.63%，环比下降7.56个百分点，一是受短期行业市场波动影响，部分客户调整了订单排期节奏，导致相对高毛利产品当期收入占比有所降低；二是同期相对低毛利产品的订单交付量阶段性增加，占比提升。 新产品研发进展显著，海外扩产有序进行 目前公司CW DFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付；公司开发的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货。此外，泰国子公司扩产工作正在有序推进中，扩产主要围绕光纤连接器跳线、室内光缆等业务的全球化布局展开。 公司拟收购福可喜玛部分股权，协同效应有望增强 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买福可喜玛82.3810%股权。MT插芯产品是MPO光纤连接器等产品生产需要使用的核心原材料之一。福可喜玛通过多年的产品研发和工艺开发，在MT插芯的生产制造方面积累了丰富的经验，在满足公司对于上游原材料采购稳定性需求的同时，也可进一步满足公司对于主营业务所需的关键技术与研发人员的需求。双方目前已建立了一定的业务合作关系，未来具备进一步深度合作的基础。 盈利预测与投资建议 根据公司披露的业绩增速情况，我们下调了全年AWG芯片营收的增速假设，预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.20亿元、6.80亿元、9.11亿元（原预测分别为5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元）。AWG快速增长、通过收购缓解MPO上游材料供应问题、CW和100G EML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。

     仕佳光子(688313) 投资摘要 事件概述 2025年10月16日，仕佳光子发布2025年三季报。季报数据显示，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%；实现归母净利润3.00亿元，同比增长727.74%。Q3单季度数据来看，公司实现营业收入5.68亿元，同比增长102.50%；实现归母净利润8307万元，同比增长242.52%。 核心观点 产品结构加速优化，产能供给持续扩容。营业收入层面，公司数通市场业务快速增长，光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料三大核心业务产品订单较上年同期均有不同程度的增长；存货方面来看，截止9月30日公司存货约为5.93亿元，同比增加143.73%，我们认为可侧面印证业绩增长的“可持续性”稳健。 费用管控能力增强，利润端大幅改善。费用方面，25年前三季度仕佳光子销售、管理、研发三费费用率分别达1.99%、4.83%、6.26%，相较24年年末分别减小1.18个百分点、2.69个百分点、3.37个百分点；而从绝对值来看，销/管/研三费费用则同比增长49.73%/44.77%/22.05%，费用管控效率显著提升。利润率方面，费用管控催化净利率增加，产品良率提升、竞争力增强同样对公司利润端的改善形成积极影响：25年前三季度仕佳光子净利润率达19.21%，较24年全年的6.04%大幅增加。 三大业务齐头并进，驱动公司长期成长。我们认为，公司未来核心成长亮点或将集中于光芯片、AWG无源器件及CPO三大方向的共同前行：光芯片方面，我们认为北美云厂商资本开支持续攀升有望拉动光芯片需求的长期放量；AWG器件层面，受云服务扩展、移动设备数量激增及数据中心建设加速三因素驱动，其用量正快速提升；CPO领域，其凭借低功耗优势正加速产业化落地，公司通过收购福可喜玛实现产业链上下游整合，业务协同效应进一步增强。 投资建议 公司是国内光通信器件的龙头企业，有望依靠下游光模块的长期放量而实现企业高速成长。我们预计2025-2027年公司营业收入为21.40、30.39、37.89亿元，实现归母净利润5.71、8.35、10.60亿元，同比增长778.73%、46.42%、26.90%，对应10月20日收盘价的PE为47.34×、32.34×、25.48×，维持“买入”评级。 风险提示 AI大模型商用化不及预期；北美云厂商投资不及预期；网络架构转变；宏观经济不及预期等。

     仕佳光子(688313) 投资要点 净利润显著高增，三大类产品受益于数通需求 2025年上半年公司实现营业收入9.93亿元，同比增长121.12%；实现归母净利润2.17亿元，同比增长1712.00%；实现扣非后归母净利润2.14亿元，同比增长12667.42%。受益于AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司三大类产品光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料均实现显著增长，其中光芯片和器件产品收入实现同比增长190.92%。 有源产品不断突破，精准适配多种应用场景 公司的2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，是该领域的重要芯片供应商。而硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货。目前，公司CW DFB激光器芯片在50℃下已实现功率大于1000毫瓦的突破，形成了75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW等相对全面的产品序列。数据中心用100G EML已完成初步开发，正在客户验证中；50G PON用EML相关产品，正在客户验证中。同时公司在激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子领域的相关产品方面也具备全链条技术能力，可精准适配多种应用场景。 无源产品业内领先，AWG供应能力持续增强 公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、MT-FA系列组件、VOA芯片、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块的自主开发及制造商。公司CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，同时在1.6T、AI光计算、边缘计算、工业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货。DWDM AWG产品也已成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产，DWDM AWG模块的供应能力持续增强。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为20.02、28.35、37.43亿元，EPS分别为1.02、1.47、1.94元，当前股价对应PE分别为72、50、38倍，公司无源产品业内领先，持续构建完善有源产品矩阵，随着AI大模型和算力需求的规模化增长，市场对光通信相关产品的需求快速增长，公司的光芯片与器件、光纤光缆有望迎来新发展机遇，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     仕佳光子(688313) 事件：公司发布2025年中报，25H1，公司实现营收9.93亿元，同比+121.12%，归母净利润2.17亿元，同比+1712.00%。25Q2，公司实现营收5.56亿元，同比+121.55%，归母净利润1.23亿元，同比+3414.06%。 点评： AI大模型和算力需求的规模化增长，使得市场对光通信相关产品的需求快速增长。公司主营业务保持光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类业务，25H1占营收比分别为70.52%、15.11%、12.66%。25H1，光芯片及器件产品收入7.0亿元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入1.5亿元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入1.26亿元，同比增长23.39%。公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。25H1，境外收入4.52亿元，同比+323.59%，占营收比为45.5%。公司CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位；高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并依托公司全球化工厂布局实现海内外协同交付；硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货；数据中心用100GEML已完成初步开发，正在客户验证中。公司具备完整的IDM业务体系，形成全链条自主可控能力，以此奠定在光通信领域的核心竞争力。 产品良率提升，盈利能力增强。25H1，公司毛利率为37.38%，同比+13.57pct。公司根据市场需求变化弹性配置资源，重点提升AWG相关产品、室内光缆、光纤连接器跳线等核心产品的供应链响应效率，规模效应下产品单位成本下降。25H1，公司期间费用率为12.82%，同比-8.09pct，其中：销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-1.15pct、-2.16pct、+1.04pct。公司将产品良率视为核心运营指标，已建立覆盖研发、生产全流程的良率专项提升与激励机制，各产品线良率提升工作相关成果已逐步转化为成本优化效益。公司持续提高运营管控能力，加强降本增效，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。 持续加大研发投入，硅光集成与产业链协同布局。以市场需求为导向，公司依托“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势、技术开发实力与产业化能力，结合产品结构与行业特点，推进现有产品的改造优化并明确新产品的研发方向。25H1研发投入0.61亿元，同比+14.01%。公司深化硅光集成技术协同开发平台的应用，推进AWG芯片及组件、MT-FA、光纤连接器跳线、CW DFB光源等核心器件的方案优化升级。公司针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术研究，开发出1.6T光模块用AWG芯片及组件，同步在客户端验证；应用于1.6T光模块的MT-FA产品实现批量出货；1.6T DR系列产品完成客户验证并进入量产准备阶段。 数据中心升级至400G/800G/1.6T光互连，电信市场投资方向发生结构性调整。LightCounting预计2025-2030年光芯片市场的CAGR为17%。1）数通市场：数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。25Q2，我国三大云厂商阿里巴巴、腾讯、百度资本开支合计同比增长168.4%；北美四大云厂商资本开支合计同比增长66.6%。2025年，北美四大云厂商资本开支指引合计超3000亿美元。2）电信市场：光网络朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。根据GSMA的统计，2021-2025年全球电信运营商将在网络建设上累计投资9000亿美元。我国政策推动的“东数西算”工程进一步加速骨干网升级，随着电信市场相干通信由400G向800G升级，对大容量、多信道、宽带宽DWDM AWG芯片及模块需求持续增长。电信市场的投资方向发生结构性调整，运营商CAPEX向核心网云化、边缘计算及OpenRAN迁移。 数据中心用光缆随着AI算力数据中心建设快速增长，线缆市场红利周期渐现。1）室内光缆：光缆及光纤连接器跳线的发展朝着大芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等方向演进，通过这些特性的优化能够大幅提高数据中心等场景的空间利用效率，同时增强在复杂环境下的安全性，数据中心用光缆随着AI算力数据中心的快速建设和规模化扩张，市场需求快速增长。2）线缆高分子材料：在国家“双碳”目标引领下，政府持续加大对新能源汽车产业的政策扶持。据中国汽车工业协会统计，2025年1-7月，我国新能源汽车国内销量同比增长32.3%，新能源汽车出口同比增长84.6%。随着新能源汽车产销量稳步提升，线缆市场在新能源产业的带动下，有望延续良好发展态势。 盈利预测及投资建议：公司AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，未来需求前景广阔。AWG芯片、MPO光纤连接器、CW DFB激光器等产品有望受益于AI数据中心的高速发展和光通信新技术路径的演进。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.93亿元、7.21亿元、9.56亿元，对应PE分别为70.25X、48.08X、36.25X，维持“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。

     仕佳光子(688313) 投资摘要 光芯片产业领军代表，产品矩阵&应用领域丰富。仕佳光子是国内知名光通信企业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品涵盖PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。 产业链端：聚焦上游产业生态，三大产业链因素催化公司成长。仕佳光子产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：DFB芯片；无源：PLC、AWG芯片）及光传输器件（MPO跳线）等细分产品。经过产业端分析我们发现，芯片国产化替代逻辑、技术更新迭代、5G基站/数据中心建设等新需求的扩容从上、中、下三游方向催化公司β的坚毅成长。 数通侧：光芯片&无源器件并重，技术铸就企业护城河。光芯片方面，光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量占比，“价涨”逻辑显现；同时各地对光芯片产业格局塑造的重视，“量升”效应齐备。公司100G EML激光器开发工作已逐步完成，可支持客户送样验证。AWG芯片方面，云服务扩展、移动设备数激增、数据中心增长三大因素催化AWG器件用量激增，器件适用趋于泛化，公司产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。MPO连接器方面，CPO凭借其低成本、低功耗属性正加速产业化落地，公司通过收购福可喜玛进行产业上下游整合，业务协同属性增强。 电信侧：PLC市占率第二，FTTH网络建设助推相关器件发展。中国电信市场呈现固网宽带接入数稳步提升，FTTH/O占比逐渐增加，两大发展特性推动上游相关器件的采购规模，仕佳光子PLC分路器芯片全球市场占有率第二，具备显著规模生产优势。 投资建议 首次覆盖，给予“买入”评级。预计公司25-27年归母净利润为4.31亿元、6.64亿元、8.52亿元，同比增长563.33%、54.19%、28.31%，对应PE值75.47/48.95/38.15，显著低于可比公司平均水平。 风险提示 技术迭代进程加剧风险；新兴业务成长不及预期风险；国际格局变动、贸易摩擦加剧风险。

     仕佳光子(688313) 事件：公司发布2025年半年报，公司实现营业收入9.93亿元，同比增长121%，归母净利润为2.17亿元，同比增长1712%，扣非归母净利润为2.14亿元，同比增长12667%。经营活动现金净流量为0.11亿元，同比增长158%。 公司盈利能力提升，光芯片及器件营收快速增长 2025年上半年，公司毛利率为37.38%，同比提升13.57个百分点，净利率为21.83%，同比提升19.17个百分点，公司盈利能力提升；公司光芯片及器件营收为7.00亿元，同比增长190.92%，其中AWG芯片系列产品营收为3.11亿元，同比增长205.71%，光纤连接器产品营业收入为2.98亿元，同比增长423.03%。 公司产品线丰富，新产品进展显著 MT-FA系列产品在核心客户供应链中形成稳定供货；400G/800G用DR4、DR8等产品已在国内外主流光模块厂商实现规模化应用，1.6T DR系列产品完成客户验证并进入量产准备阶段。高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并依托公司全球化工厂布局实现海内外协同交付，预计未来需求前景广阔。此外，公司的硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货，100G EML和50GPON用EML相关产品正在客户验证中。 公司拟收购福可喜玛部分股权，协同效应有望增强 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买福可喜玛82.3810%股权。MT插芯产品是MPO光纤连接器等产品生产需要使用的核心原材料之一。福可喜玛通过多年的产品研发和工艺开发，在MT插芯的生产制造方面积累了丰富的经验，在满足公司对于上游原材料采购稳定性需求的同时，也可进一步满足公司对于主营业务所需的关键技术与研发人员的需求。双方目前已建立了一定的业务合作关系，未来具备进一步深度合作的基础。 盈利预测与投资建议 根据公司中报披露的光纤连接器营收的增速情况，我们上调了全年光纤连接器营收的增速假设，预计公司2025-2027年归母净利润分别为5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元（原预测分别为3.52亿元、4.78亿元、6.17亿元）。AWG快速增长、通过收购缓解MPO上游材料供应问题、CW和100G EML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。