东微半导(688261) 投资要点 12英寸超级结MOSFET与产业基金投资助力公司持续发展。2024年公司在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT产品的生产上完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展，显著提升了产能利用率。在高压超级结MOSFET领域，第三代和第四代产品凭借优异的性能表现已经大规模交付市场，第五代产品则开始小批量交付，并积极准备量产。此外，公司通过产业基金投资在半导体行业及新能源等上下游领域的布局，涵盖第三代半导体材料、高端晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案和光伏逆变器等项目。这些投资将有助于提升产业链协同效应，推动公司在中长期实现快速、稳定、健康的持续发展。 产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功，1200V系列研发推进中；TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用；Si2C MOSFET进入批量供货阶段；SiC MOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力；功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B，Flow2，HPD，MSOP等多个模块规格。 新兴市场需求逐步复苏，缓解供给压力。随着新兴市场需求的复苏，特别是在光伏储能逆变器和新能源领域，公司产品的出货量呈现良好的环比提升，尤其是在服务器电源和新能源车领域的客户导入，推动了收入的稳定增长。这一需求扩展促使公司加大高压功率器件的供给，特别是在光伏储能和新能源车相关产品的生产。然而，尽管需求增加，市场竞争依然激烈，特别是在高压超级结和TGBT产品领域，短期内这些产品面临价格下行压力。尽管如此，随着市场竞争逐渐趋于稳定，价格的下行幅度有望逐步减缓，在后续需求复苏和份额扩张的推动下，公司的盈利结构有望优化，毛利率得到进一步改善。 盈利预测与投资评级：由于功率半导体领域需求下降，行业产品价格下降，我们将24-25年预测从3.5/4.6亿元下调至0.7/1.2亿元，新增2026年预测为2.1亿元，对应PE估值为75/47/26倍，基于公司在12英寸技术布局领先，维持“买入”评级。 风险提示：行业格局竞争加剧，需求不及预期、

     东微半导(688261) 业绩简评 2024年10月30日公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营收6.81亿元，同比-11.62%，实现归母净利润3064万元，同比-76.73%；实现扣非后的归母净利润430万元，同比-96.37%。 经营分析 功率器件下游市场需求复苏，公司收入和业绩环比逐步改善。3Q24公司实现单季度营收2.61亿元，同比+10.17%，环比+5.91%；Q3实现单季度归母净利润1370万元，同比-56.53%，环比+8.30%；实现扣非后的归母净利润263万台，同比-89.88%，环比+94.54%。由于产品组合优化、技术迭代以及代工产能的升级，3Q24年公司单季度的综合毛利率为18.22%，环比提升了3.39pcts。 营运能力指标环比改善，回购股份彰显长期发展信心。从运营指标来看，根据Wind的数据，3Q24公司存货周转天数从1H24的167.63天小幅降至164.77天，3Q24公司应收账款周转天数从1H24的52.55天降至48.83天，各项运营指标逐季改善。3Q24期间费用率为11.53%，3Q24公司销售费用率及管理费用率均较上一年全年略有增长。公司保持了新品研发投入力度，3Q24公司研发费用率为8.04%。根据公司公告，截至2024年9月13日，公司回购计划已实施完毕，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份434,857股，占公司总股本122,531,446股的比例为0.3549%，回购成交的最高价为90.70元/股，最低价为29.66元/股，支付金额2601.81万元。积极回购公司股份彰显了管理层对于公司长期发展的信心。 盈利预测、估值与评级 受行业景气度逐步回升和产品结构优化的影响，我们预测24~26年归母净利润分别为0.73、1.52和2.54亿元，分别同比-48.06%/+108.39%/+67.32%，对应EPS为0.59、1.24和2.07元，股票现价对应PE为79/38/23倍，维持“买入”评级。 风险提示 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险。

     东微半导(688261) 核心观点 公司2Q24营收环比增长42%，经营情况逐步改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET（简称超结MOS）、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件；23年受海外龙头竞争、周期下行等因素影响，公司业绩短期承压，进入2Q24，下游家电需求恢复、消费电子延续温和复苏，工业及光伏需求随去库逐步回暖，公司实现营收2.5亿元(YoY+6.7%，QoQ+42.35%)，归母净利润0.13亿元(YoY-56.4%，QoQ+194.53%)，扣非归母净利润0.01亿元(YoY-94.62%，QoQ+337.84%)，毛利率14.83%(YoY-5.74pct，QoQ+2.36pct)。1H24中低压屏蔽栅MOS收入同比增长2.67%，超级结同比减少24.18%。1H24公司高压超结MOS营收3.34亿元占比为79.6%，中低压屏蔽栅MOSFET营收0.72亿元占17.3%，TGBT营收1095万元占3.1%；超结MOS比例有所下降，中低压MOS占比略有提升。超结MOS作为公司基本盘，性能与规格丰富度行业领先，目前已完成8英寸转12英寸制造平台拓展，成本与性能持续优化；xPU电源专用中低压屏蔽栅MOSFET产品技术通过多客户评测小批量供货。1H24汽车与工业产品营收占比超76%，需求增长表现分化。1H24公司工业及通信电源收入占33%，同比增长约75%；车载充电机占比17%，同比下降42%；大功率照明电源占比超10%，同比增超61%；新能源汽车直流充电桩领域占7%，同比下降约69%。同比改善的中低压屏蔽栅MOSFET批量出货给客户A、长晶科技、东科半导体、长城科技、中兴康讯、视琨电子、美的、茂睿芯等公司应用于汽车、工业及消费电子设备领域；增长的工业领域客户亦包括视源股份、航嘉Huntke、通用电气、明纬电子、崧盛股份、茂硕电源等企业。1H24研发投入9.24%，产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功，1200V系列研发推进中；TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用；Si2CMOSFET进入批量供货阶段；SiCMOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力；功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B，Flow2，HPD，MSOP等多个模块规格。 投资建议：中长期公司的芯片设计与工艺实现能力有望打开多应用领域成长空间，短期考虑行业景气下行及产品价格下滑，公司产品线投入增长，结合公司1H24经营情况，下调毛利率预期，预计24-26年公司有望实现归母净利润0.75/0.92/0.98亿元(前值：24-25年1.64/2.42亿元)，对应24-26年PE分别为50/40/38倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，新产品上量不及预期等。

     东微半导(688261) 事件： 公司披露2024年一季报，2024年第一季度营业收入1.73亿元，同比增长-42.71%，归母净利润0.04亿元，同比增长-93.96%。 行业竞争加剧，业绩短期承压： 2023年因功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度，国内产能进一步释放，产品价格呈明显下降趋势，行业竞争加剧。在此行业背景下，公司持续丰富应用场景，拓展终端客户。年报披露，公司2023年在新能源汽车车载充电机、直流充电桩、工业及通信电源（含5G基站、数据中心以及服务器电源等）、光伏逆变及储能、工业照明、消费电子等领域持续发力，客户群体不断拓展。充电桩领域，公司持续批量出货给客户A、特来电、永联科技、高斯宝、英飞源、优优绿能、阳光电动力等公司，保持在该市场的主导地位；数据中心领域，公司批量出货给客户A、维谛技术、金升阳等应用于服务器电源、通信电源和基站电源领域的公司；光伏领域，公司批量出货给客户A、昱能科技、禾迈股份、Enphase Energy、固德威、沃太能源、英威腾、爱士惟等公司；高密度电源领域，公司批量进入中车株洲、航嘉驰源、EnphaseEnergy、禾迈股份、首航新能源、拓邦股份、金升阳等客户。 加大研发投入力度，三代半业务进展快速： 公司积极布局基于第三代功率半导体器件，年报披露，公司已开发出SiC二极管，并发明具有自主知识产权的Si2C MOSFET。其中，Si2CMOSFET已通过客户的验证并实现小批量供货，应用领域包括新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能、高效率通信电源、数据中心服务器高效率电源等，实现了对采用传统技术路线的SiC MOSFET的替代，市场前景广阔。报告期内，公司研究开发的基于18V~20V驱动平台的1200V SiC MOSFET完成自主设计流片和可靠性评估工作， 同时，基于12336599915V驱动平台的SiC MOSFET已经进入内部验证阶段。公司致力于发展全球客户，目前在欧洲市场进展良好，产品送测认证至电动工具、新能源汽车车载充电机、工业电源、工业控制、家电工业照明等领域，并实现了批量出货。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为10.97亿元、13.05亿元、15.66亿元，归母净利润分别为1.8亿元、2.35亿元、2.95亿元，给予24年32倍PE，对应六个月目标价61.27元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。