东微半导(688261) 核心观点 公司2Q26单季度营收历史新高。公司主要产品包括高压超级结MOSFET（简称超结MOS）、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅及数字控制IC；受益于数据中心、算力服务器电源、光伏及消费电子等领域需求增长，公司1H26实现营收7.36亿元(YoY+19.58%)，归母净利润1.06亿元(YoY+285.41%)；2Q26公司实现营收4.57亿元(YoY+37.16%，QoQ+63.22%)，扣非归母净利润0.04亿元(YoY-58.1%，QoQ+222.45%)，毛利率17.84%(YoY-0.18pct，QoQ+1.17pct)环比改善。 AI服务器、数据中心、光伏与消费电子需求增长，多领域产品加速放量。1H26公司车规级、工业级领域主营业务收入占比约79%。其中，受益于数据中心和算力服务器电源需求增长，各类工业及通信电源领域收入占比逾37%(YoY+15%)，光伏逆变器领域收入占比约14%(YoY+130%)，消费电子设备领域收入占比约12%(YoY+99%)，车载充电机领域收入占比逾14%(YoY-21%)。公司下游结构继续向数据中心、光伏及消费电子等增长较快的应用倾斜。1H26中低压屏蔽栅MOSFET收入同比增长67.50%，TGBT收入同比增长45.59%。1H26超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT及SiC器件分别实现收入4.54亿元(YoY-3.28%)、1.97亿元(YoY+67.50%)、3008.83万元(YoY+45.59%)及207.42万元(YoY+494.14%)，新增PD快充收入4321.15万元。中低压屏蔽栅MOSFET受益于通信及服务器电源拓展；TGBT受益于650V产品在车载充电机放量及1200V产品向工业电机和光伏逆变客户批量交付。2Q26并购慧能泰完成并表，功率器件与数字控制IC协同推进。2Q26完成对慧能泰的控股收购，补齐公司数字控制IC能力。慧能泰5-6月纳入合并报表，两个月实现营收4330.48万元、净利润227.94万元。超级结MOSFET第四代平台制造工艺持续成熟，第六代平台验证结果符合预期；第四代SiCMOSFET平台进入量产爬坡阶段。 投资建议：中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间，短期考虑公司服务器相关产品加速放量，结合公司1H26经营情况，调整公司费用率，预计26-28年公司有望实现归母净利润1.72/2.76/3.25亿元(前值：26-27年1.98/2.75亿元)，对应26-28年PE分别为50/31/27倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI服务器需求不及预期，新产品上量不及预期等。