东微半导(688261) 核心观点 公司2Q26单季度营收历史新高。公司主要产品包括高压超级结MOSFET（简称超结MOS）、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅及数字控制IC；受益于数据中心、算力服务器电源、光伏及消费电子等领域需求增长，公司1H26实现营收7.36亿元(YoY+19.58%)，归母净利润1.06亿元(YoY+285.41%)；2Q26公司实现营收4.57亿元(YoY+37.16%，QoQ+63.22%)，扣非归母净利润0.04亿元(YoY-58.1%，QoQ+222.45%)，毛利率17.84%(YoY-0.18pct，QoQ+1.17pct)环比改善。 AI服务器、数据中心、光伏与消费电子需求增长，多领域产品加速放量。1H26公司车规级、工业级领域主营业务收入占比约79%。其中，受益于数据中心和算力服务器电源需求增长，各类工业及通信电源领域收入占比逾37%(YoY+15%)，光伏逆变器领域收入占比约14%(YoY+130%)，消费电子设备领域收入占比约12%(YoY+99%)，车载充电机领域收入占比逾14%(YoY-21%)。公司下游结构继续向数据中心、光伏及消费电子等增长较快的应用倾斜。1H26中低压屏蔽栅MOSFET收入同比增长67.50%，TGBT收入同比增长45.59%。1H26超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT及SiC器件分别实现收入4.54亿元(YoY-3.28%)、1.97亿元(YoY+67.50%)、3008.83万元(YoY+45.59%)及207.42万元(YoY+494.14%)，新增PD快充收入4321.15万元。中低压屏蔽栅MOSFET受益于通信及服务器电源拓展；TGBT受益于650V产品在车载充电机放量及1200V产品向工业电机和光伏逆变客户批量交付。2Q26并购慧能泰完成并表，功率器件与数字控制IC协同推进。2Q26完成对慧能泰的控股收购，补齐公司数字控制IC能力。慧能泰5-6月纳入合并报表，两个月实现营收4330.48万元、净利润227.94万元。超级结MOSFET第四代平台制造工艺持续成熟，第六代平台验证结果符合预期；第四代SiCMOSFET平台进入量产爬坡阶段。 投资建议：中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间，短期考虑公司服务器相关产品加速放量，结合公司1H26经营情况，调整公司费用率，预计26-28年公司有望实现归母净利润1.72/2.76/3.25亿元(前值：26-27年1.98/2.75亿元)，对应26-28年PE分别为50/31/27倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI服务器需求不及预期，新产品上量不及预期等。

     东微半导(688261) 投资要点： 事件：公司于2026年3月24日发布公告，拟以支付现金的方式收购深圳慧能泰半导体科技有限公司（以下简称“慧能泰”或“标的公司”）约53.09%的股权。 公司拟收购慧能泰部分股权，慧能泰将成为控股子公司。公司于2026年3月24日发布公告，拟以人民币4.08亿元的对价，以现金方式受让慧能泰22名原股东所持有的慧能泰53.09%股权，交易完成后，慧能泰将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。同时，在上述股权转让交易完成后，公司拟通过公开摘牌方式受让剩余国资股东持有的慧能泰5.3231%的股权。本次交易资金来源为公司自有资金和/或自筹资金（含银行借款等），预计不会对公司经营和财务表现产生重大不利影响。 标的公司聚焦智能快充和数字能源领域，具备优质客户与技术团队。慧能泰成立于2015年10月，为轻资产Fabless芯片设计企业，主要从事高性能模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广，包括USBType-C生态链和数字能源两大领域，主要产品方向为智能快充、数字能源产品线。协议芯片方面，慧能泰的快充协议芯片已成为主流的65W以内适配器领域的主要厂商，E-marker芯片亦是国内重要供货商，产品已打入联想、小米、三星等头部客户供应链；数字控制IC方面，慧能泰的产品已经过重要客户测试验证并通过其产品链进入国际大厂，核心团队成员来自亚德诺、德州仪器等国际顶尖电源IC设计公司，具备近20年数字电源开发经验。 公司或联合慧能泰实现产品线扩充和产业协同。公司有望通过此次股权收购将协议芯片和数字能源控制IC纳入产品体系，打通“控制－驱动－执行”全链路的战略布局，推动公司从“功率器件”到“系统方案”的战略升级。同时，双方业务具有较好的协同性，慧能泰的协议芯片与公司中低压MOS客群重合度较高，可借助公司渠道和客户资源扩大市场覆盖率，其数字能源控制IC可与公司驱动芯片、高性能功率器件产品形成强协同，填补国内高端数字能源控制芯片的稀缺性空白。综上所述，本次交易有助于公司持续丰富产品线、巩固核心竞争力，为公司长期价值提升与高质量发展奠定基础。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%/53.26%，当前股价对应的PE分别为206.05/62.71/40.92倍。鉴于本次收购有望丰富公司产品线，进一步巩固公司核心竞争力，培育业绩新增长点，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；技术升级迭代；业务整合以及协同效应不达预期等。

     东微半导(688261) 投资要点： 事件：东微半导发布2025年业绩快报，全年实现营业收入12.53亿元，同比+24.87%；实现归母净利润4405.63万元，同比+9.50%；实现扣非归母净利润834.04万元，同比+259.61%。 产品结构优化+下游需求回暖，公司业绩实现稳健增长。2025年，公司一方面积极优化产品组合策略，加强研发投入以进行技术升级和新品开发，另一方面持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能。此外，下游5G基站电源、数据中心算力电源、车载充电机等应用领域需求回暖。业务规模扩张叠加毛利率提升，公司2025年实现营收和利润的双增长。 当期存货跌价损失较大，短期削弱利润端表现。公司基于谨慎性考虑，对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试，2025年转回的信用减值损失为356.07万元，计提的存货跌价损失为4,087.83万元，短期对公司利润造成一定影响。我们预计，随着公司持续优化产品策略、开拓新兴市场，公司有望提高产品价格竞争力并减缓库存压力，公司盈利水平或将进一步提升。 剔除股份支付费用影响，公司盈利能力显著改善。公司于2025年三季度实施限制性股票激励计划，当年摊销的股份支付费用为1393.16万元，若剔除该费用影响，公司2025年度实现归母净利润5798.80万元，较上年同期增长44.12%，实现扣非归母净利润2227.20万元，较上年同期增长860.29%，我们认为这说明公司实质上盈利修复效果显著。此外，根据公司《2025年限制性股票激励计划考核管理办法》，此次股权激励的业绩考核目标为2025年营收、2025-2026年累计营收、2025-2027年累计营收分别达12、26、42亿元，我们认为这体现公司实现业绩长期增长的信心。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%/53.26%，当前股价对应的PE分别为250.15/76.13/49.67倍。鉴于公司持续丰富产品矩阵，优化产品结构，推进技术升级，AI数据中心等领域需求旺盛，维持“增持”评级。 风险提示：业绩快报数据未经会计师事务所审计；下游需求不及预期；市场竞争加剧；技术升级迭代。

     东微半导(688261) 投资要点： 专注高性能功率器件设计，产品矩阵覆盖高端应用领域。东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为核心的技术驱动型半导体企业，专注于工业及汽车等中大功率应用领域。公司核心产品矩阵丰富，涵盖超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET、Tri-gateIGBT、SiC器件以及功率模块等。产品应用领域广泛，既覆盖5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、新能源汽车直流充电桩等工业级应用领域，也涉及PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器等消费电子应用领域。 自主研发筑牢技术壁垒，核心产品性能领先。公司凭借深厚的技术积累，在关键产品线实现重点突破。超级结MOSFET领域拥有优化电荷平衡等领先专利技术；中低压屏蔽栅MOSFET领域具备国内领先的设计及工艺技术；Tri-gateIGBT基于独创器件结构实现重大原始创新，性能达到国际先进水平；SiC器件（含Si2CMOSFET）拥有独创架构与优化制造工艺。同时，公司在研项目储备丰富，持续推进技术升级与产品迭代。 AI与数据中心建设热潮，打开成长空间。AI模型训练与推理推动算力需求增长，带动全球数据中心装机容量快速扩张，预计2025-2030年间新增将近100GW，2030年总容量或达200GW；AI服务器市场规模持续高增，全球及中国市场均保持景气态势。数据中心服务器对电源效率要求严苛，公司的SiCMOSFET器件、Si2CMOSFET器件及超低电阻超级结器件、SGTMOSFET等产品适配相关市场需求，有望在此趋势下实现销售额增长。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.15、2.18、3.35亿元，同比增速分别为185.30%、90.11%、53.63%，当前股价对应的PE分别为108、57、37倍。我们选取斯达半导、士兰微、新洁能为可比公司。东微半导持续丰富产品矩阵，推进技术升级，AI数据中心领域持续发力，首次覆盖，给予“增持” 评级。 风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术升级迭代