天岳先进(688234) 事件描述 公司披露2024年年度报告，2024年公司实现营业收入17.68亿元/+41.37%，归母净利润1.79亿元/+491.56%，扣非归母净利润1.56亿元/+238.48%。其中单Q4实现营业收入4.87亿元/+14.32%，归母净利润0.36亿元/+59.74%，扣非归母净利润0.21亿元/+1,531.86%。 事件点评 全年业绩实现扭亏为盈，降本增效毛利率同比明显提升。2024年，公司聚焦主业，加强与国内外知名客户长期合作，持续产能释放并优化产品结构，高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海，带动营收同比快速增长，季度利润全面转正。分季度看，公司Q1-Q4分别实现收入4.26/4.86/3.69/4.87亿元，同比分别+120.66%/+98.49%/-4.60%/+14.32%，归母净利润0.46/0.56/0.41/0.36亿元，同比分别+263.73%/+227.08%/+982.08%/+59.74%。2024年，公司整体毛利率为25.90%/+10.09pcts，其中主营毛利率为32.92%/+15.39pct，整体期间费用率18.70%/-5.18pcts，随着公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，毛利率同比实现较大提升，全年实现扭亏为盈。 境外业务收入提升较多，产品向新兴领域积极拓展。分产品看，2024年公司主营业务碳化硅半导体材料实现收入14.74亿元/+35.72%，收入占比83.35%。分地区看，公司境外业务实现收入8.40亿元/+104.43%，收入占比47.53%。公司持续提升核心产品的产能产量，2024年碳化硅衬底产量41.02万片，同比增长56.56%；销量36.12万片，同比增长59.61%。全年济南工厂的产能产量稳步推进，上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，同时公司将继续推进二阶段产能提升规划。应用领域方面，碳化硅衬底在原有领域加速渗透的同时，积极向新兴应用领域拓展。2024 年度，公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长，并且率先交付通过液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底，此外，公司与多个消费电子行业全球领导者共同合作，探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用，进一步打开下游应用市场。 产品矩阵布局超前，公司导电型衬底全球排名第二。衬底向大尺寸发展已成必然趋势，6英寸导电型衬底仍是主流，8英寸导电型衬底起量，12英寸导电型衬底已有研发样品。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局，8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型，此外，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。公司及产品在国际市场具有较高的知名度，根据日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额22.80%。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，2024年度，公司在碳化硅衬底专利领域，位列全球前五。 投资建议 天岳是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一，及全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司，在衬底大尺寸、技术平台和供应链方面具备领先优势，通过多年的技术、客户、市场积累，目前已处于行业领先地位。预计公司2025-2027年分别实现营业收入25.00/32.49/40.43亿元，归母净利润2.70/3.53/4.43亿元，对应EPS分别为0.63/0.82/1.03元，以3月28日收盘价64.01元计算，25-27年PE分别为101.96X/77.95X/62.09X，维持“增持-A”评级。 风险提示 国家产业政策变化、行业竞争加剧、产能产量提升不及预期、客户/供应商集中度较高、地缘政治风险、股东计划减持风险等。

     天岳先进(688234) 事项： 公司公布2024年年报，2024年公司实现营收17.68亿元，同比增长41.37%；归属上市公司股东净利润1.79亿元，同比增长491.56%。公司拟不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股。 平安观点： 2024年季度利润全面转正，全年实现扭亏为盈：2024年公司实现营收17.68亿元（+41.37%YoY），归母净利润为1.79亿元（+491.56%YoY），扣非后归母净利润为1.56亿元（+238.48%YoY），主要系碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能、AI等应用领域的加速渗透，公司深入开拓市场与客户资源，加强与国内外知名客户长期合作，持续产能释放并优化产品结构，产销量持续增加，同时，公司持续降本增效，不断提升管理能力。2024年公司整体毛利率和净利率分别是25.90%（+10.09pct YoY）和10.13%（+13.79pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为18.70%（-5.18pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.63%（+0pct YoY）、9.94%（-2.40pct YoY）、-0.89%（+0.18pctYoY）和8.02%（-2.95pct YoY）。公司碳化硅半导体材料实现营收14.76亿，同比增长35.72%，毛利率为32.92%，同比提升15.39pct。其中境内营收6.33亿元（-6.15%YoY)，毛利率20.8%，同比提升10.23pct；境外营收8.40亿（+104.43%YoY)，毛利率42.05%，同比提升13.10pct。2024Q4单季度，公司实现营收4.87亿元（+14.32%YoY， iFinD，平安证券研究所 用领域拓展，碳化硅衬底材料在新旧领域潜力较大。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段。衬底向大尺寸发展已成必然趋势，6英寸导电型衬底仍是主流，8英寸导电型衬底起量，12英寸导电型衬底已有研发样品。同时，碳化硅衬底材料单位生产成本下降以及规模效应显现，将进一步推动更多下游场景采用碳化硅衬底。全球头部企业在衬底材料、晶圆制造环节等产业链关键环节正加快加大布局。2024年，公司立足全球市场，全面提升核心产品的产能产量。全年济南工厂的产能产量稳步推进。上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，同时公司将继续推进二阶段产能提升规划。2024年，碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%，产量持续增长，屡创历史新高。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量，在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。 投资建议：公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2025-2027年净利润分别为2.66亿元（前值为3.24亿元）、4.40亿元（前值为4.15亿元）、6.28亿元（新增），EPS分别为0.62元、1.02元和1.46元，对应3月28日收盘价PE分别为103.3X、62.5X和43.8X，我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。（2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。（3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。（4）半导体材料行业竞争激烈。若公司未能成功竞争，公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害。

     天岳先进(688234) 2025年3月27日公司披露2024年报，2024年公司实现营收17.68亿元，同比+41.37%；实现归母净利润1.79亿元，同比+491.56%。其中，4Q24单季度营收达4.87亿元，同比+4.32%；归母净利润实现0.36亿元，同比+59.74%。 经营分析 公司全面提升核心产品的产能产量，收入规模稳健增长盈利能力显著增强。根据公司公告，2024年全年济南工厂产能产量稳步提升，上海工厂于1H24提前达产30万片导电型衬底的年产能规划，同时公司继续推进二期产能规划。2024年公司SiC衬底产量为41.02万片，同比+56.56%，产量持续增长，创历史新高。公司产能持续释放并优化产品结构，产销量持续增加，实现了营收同比大幅增长。另一方面，公司持续降本增效，不断提升管理能力，2024年公司的销售毛利率为25.9%，同比实现大幅提升。2024年公司单季度利润全面转正，全年实现扭亏为盈。 公司重视研发和技术积累，业内首创液相法制备出无宏观缺陷的8英寸衬底，突破SiC单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。截至2024年末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权194项，实用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项。公司在SiC衬底材料领域保持强劲增长态势，国内市场布局持续深化。根据富士经济2024年全球导电型SiC衬底材料市场占有率的测算，公司是全球排名第二的SiC衬底制造商，市场份额达22.8%。目前公司量产SiC衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸SiC衬底。不仅在SiC衬底大尺寸化上，公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，公司助力客户持续降低SiC衬底的规模化使用成本，推动SiC衬底在更多应用场景加速应用。 盈利预测、估值与评级 考虑到SiC功率器件对下游新能源汽车加速渗透以及智能眼镜等新兴下游应用领域的兴起，我们预测公司25~27年归母净利润分别为3.18/5.49/8.14亿元，分别同比+78%/+73%/+48%，对应EPS分别为0.74/1.28/1.89元，公司股票现价对应PE估值为89/51/35倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；市场竞争加剧；供应链风险；限售股解禁。

     天岳先进(688234) 投资要点 事件：碳化硅标的天岳先进发布招股书提到：碳化硅波导具备较高折射率（2.7），有望通过单层波导片解决全彩SRG衍射波导的彩虹纹问题，从而实现波导片的轻量化。预估2030年出货量有望达到6000w件。 卡位AR眼镜核心环节光波导：碳化硅光波导是与SOC具备同等重要性的核心环节！AR的三大痛点是算力、显示、光学，这三块是AR功耗、重量和成本的核心来源。核心的零部件对应分别是SOC、Micro-LED、碳化硅波导片。碳化硅（sic）波导片的降本进度直接决定AR眼镜放量进度。 碳化硅波导在大FOV、全彩化、轻量化等方面优势显著。现阶段表面浮雕衍射光波导（SRG）的全彩化难点在于，不同波长光的衍射率不同，因而存在彩虹纹的问题。现产业内多用玻璃晶圆刻蚀方案解决。但玻璃基材（2.0折射率）优化彩虹纹时需要做多层波导方案，做出的波导片较为厚重，光损也更高。改换碳化硅基材能够显著优化彩虹纹问题、做大FOV，并降低重量。Meta24年9月发布的原型机Orion采用碳化硅波导，其光机模组厚度降至5mm以下，重量减轻40%，光效提升至85%。 碳化硅衬底在AR市场空间：远期300亿元。考虑产业发展远期，预期单片波导片中sic衬底成本下探至600~700元，双目AR整机成本有望降至3500元。该价格下，AR眼镜有望对标智能手表场景，实现2000万~3000万放量，单AR眼镜中sic衬底ASP1300元，对应300亿元市场空间！ 预期差：产业链推进速度超此前市场的预期。 24.09Meta Orion AR眼镜原型机发布，采用sic表面浮雕衍射光波导。25.02天岳招股书提到sic表面浮雕衍射光波导能够有效解决彩虹纹并减重，成为下一代AR的理想选择。 25.02龙旗科技、晶盛机电、XREAL与鲲游光电就AR达成合作。 25.02三安光电与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作，目前已向多家客户送样验证。 25.02天科合达与AR光学技术厂商慕德微纳签署战略投资协议，共同研发下一代AR眼镜镜片技术。 盈利预测与投资评级：新能源市场景气度普通，车企、光伏逆变器厂商降本诉求提升。基于此，我们下调对公司的盈利预测，预计24-26年营业收入为17.6/23.7/33.2亿元（前次24-26年预测值为22.7/34.5/51.0亿元），当前市值对应PS分别为17.0/12.6/9.0倍，我们看好碳化硅在AR新场景的拓展，及公司作为国产衬底龙头的稀缺性，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧

     天岳先进(688234) 事项： 公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入175,000万元至185,000万元，同比增长39.92%到47.92%，预计实现归属于母公司所有者的净利润17,000万元至20,500万元，与上年同期相比，将增加21,572.05万元至25,072.05万元，同比增加471.82%到548.38%。 平安观点： 营业收入及产品毛利大幅增长，公司将实现扭亏为盈：公司预计2024年实现营业收入17.5亿到18.5亿元，同比增长39.92%到47.92%；预计归母净利润为1.7亿到2.05亿元，与上年同期相比，将增加2.16亿元至2.51亿元（上年同期为-4572.05万元），将实现扭亏为盈；扣非归母净利润为1.44亿到1.79亿元，与上年同期相比，将增加2.57亿元至2.92亿元。2024Q4单季度，公司预计实现营业收入4.69~5.69亿元，同比增长10.09%~33.57%，环比增长27.1%~54.2%；实现归母净利润0.27~0.62亿元，同比增长17.39%~169.57%，环比-34.15%~+51.22%。公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。 前瞻性布局打造差异化，首发12英寸碳化硅衬底：2024年上半年，公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。公司已经制定战略规划，将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。同时，天岳先进通过微信公众号宣布，其于2024年11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会上，发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。天岳先进表示，通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。此外，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市。 投资建议：随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加，随着新建产能的利用率提升，产能规模的扩大，盈利能力提高。结合对行业发展趋势的判断，我们下调了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的净利润分别为1.97亿/3.24亿/4.15亿元（前值分别为2.21/3.64/5.65亿元）、对应的EPS分别为0.46/0.75/0.97元，对应1月24日收盘价的PE分别为117.1X、71.2X和55.5X，我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。（2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。（3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。

     天岳先进(688234) 投资要点 发布业内首款12英寸碳化硅衬底，宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。公司自主研发12英寸超大尺寸碳化硅衬底，进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，提升合格芯片产量。在同等生产条件下。12英寸碳化硅衬底能够显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。 产品品质和出货量领先，成功切入国际大厂的供应链。碳化硅衬底材料作为第三代半导体行业基石，在电动汽车，光伏新能源、储能、充电桩等终端需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进，进入战略机遇期。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一，目前已经实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可，进入英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂供应链，其中公司的衬底供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 临港厂产能稳步提升，保障客户订单的持续交付。据日本富士经济统计，2023年，公司的导电型碳化硅衬底市占率已经进入全球前三。2024年上半年，公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力，未来将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。 布局8英寸衬底，率先实现海外客户批量销售。公司在8英寸衬底上进行了前瞻性布局，不仅实现8英寸碳化硅衬底国产化替代，而且率先实现海外客户批量销售。随着国际一线大厂8英寸晶圆工厂的建设步入陆续投产阶段，未来8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势，公司8英寸产品的客户验证和销售量将继续扩大。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润2.0/3.7/5.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；原材料价格上涨；行业竞争格局加剧风险；国际贸易摩擦风险；产能产量提升不及预期。