华峰测控(688200) 投资要点 AI终端爆发，带动SoC芯片需求：SoC芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。伴随DeepSeek的推出，其低成本、高性能、开源模式，带来上游的推理芯片、训练芯片的不断进步，推动AI的端侧应用和硬件发展，进而带动SoC芯片需求。 高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等。2023年SoC测试机市场规模约33亿美元，其中爱德万和泰瑞达合计占比约80%，尤其爱德万的V93000为拳头产品，国内华峰测控STS8600、长川科技D9000均对标V93K。 测试机龙头自研ASIC芯片，助力高端SoC测试机研发：SoC测试机最核心的部件是测试板卡，根据要测试芯片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相关配套芯片来实现测试功能，国内测试机在800兆及以下基本采用常规FPGA，1.6G及以上的高端芯片无法再用FPGA，海外龙头在800兆以上高端机型也都使用自研ASIC芯片。华峰测控1月25日发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿元投入高端SoC测试系统制造中心建设项目，助力公司打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为47/35/30X，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 受益下游需求复苏，公司Q3业绩延续增长：2024Q1-Q3公司实现营收6.21亿元，同比+19.8%；归母净利润2.13亿元，同比+8.1%，收入和利润双升主要系市场需求提升；扣非净利润为2.23亿元，同比+15.7%。Q3单季营收为2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润为1.01亿元，同比+181.2%，环比+12.97%，主要系Q3信用减值损失大幅降低。 公司盈利能力环比显著好转，Q3净利率处于全年高位：2024Q1-Q3毛利率为76.6%，同比+5.1pct；销售净利率为34.3%，同比-3.7pct；期间费用率为35.4%，同比+2pct，其中销售费用率为16.3%，同比+0.2pct，管理费用率为6.8%，同比-1.4pct，研发费用率为19.5%，同比+0.3pct，财务费用率为-8.3%，同比+2.9pct。Q3单季毛利率为77.7%，同环比+3.9pct/+1.4pct；销售净利率为41.6%，同环比+15.5pct/+4.8pct。 存货&合同负债大幅增长，现金流回款短期承压：截至2024Q3末公司合同负债为0.58亿元，同比+71%；存货为1.82亿元，同比+15%。Q3公司经营性现金流为0.02亿元，同比-92%，主要系报告期内销售回款比上年同期减少所致。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入：2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止24H1末，公司申请了130项发明专利，累计申请364项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 积极推进全球化战略布局，首台STS8300已在海外完成装机：为更好服务海外客户，公司积极拓展海外市场。2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为45/34/29X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

     华峰测控(688200) 公司2024Q3业绩同比高增，市场需求加速提升，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3实现营收6.21亿元，同比+19.75%；实现归母净利润2.13亿元，同比+8.14%；扣非净利润2.23亿元，同比+15.72%；毛利率76.57%，同比+5.14pcts；净利率34.3%，同比-3.68pcts。其中，2024Q3营收2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润1.01亿元，同比+181.16%，环比+12.97%；扣非净利润0.96亿元，同比+161.48%，环比+1.12%，主要系市场需求提升所致；毛利率77.69%，同比+3.87pcts，环比+1.41pcts；归母净利率41.55%，同比+15.48pcts；环比+4.79pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元，预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元，当前股价对应PE为42.7/33.5/26.3倍。伴随行业周期回暖，我们看好公司订单与业绩持续复苏，维持“买入”评级。 公司在手订单充沛，AI应用有望拉动测试设备需求 截至2024年8月，公司在手订单良好，预计2024年下半年会继续保持良好发展态势。随着半导体产业链持续去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司2024年下半年经营状况有望得到进一步提升。未来，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加，也将拉动测试设备的需求。 STS8600系统客户端加速验证，全球化战略布局持续突破 2024H1公司已形成STS8200和STS8300两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试。截至2024年8月，2023年新推出的SoC新一代测试系统STS8600正在进行客户验证阶段。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000台。美国子公司和日本子公司在2024H1相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也顺利发货至海外客户。未来，公司将加大海外市场支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 事件概述：公司发布24年半年报 【24H1】营收3.79亿元，同减0.63%；归母净利1.12亿元，同减30.25%；扣非归母净利1.27亿元，同减18.65%；毛利率75.85%，同增5.28pcts；净利率29.55%，同减12.71pcts。公司归母净利与扣非归母净利同比下滑主要系：1）公司加大市场推广与产品研发力度，销售费用率与研发费用率分别同增1.93pcts与2.99pcts；财务费用主要因汇兑变动而增加1.54pcts；管理费用率同比持平；合计期间费用率增加6.50pcts。2）因公允价值变动与信用减值合计损失0.36亿元，影响净利率9.50pcts。 【24Q2】营收2.42亿元，同增33.52%、环增77.05%；归母净利0.89亿元，同增2.85%、环增279.94%；扣非归母净利0.95亿元，同增11.88%、环增199.02%；毛利率76.28%，同减11.29pcts、环增19.99pcts；净利率36.78%，同减11.29pcts、环增19.99pcts。公司净利率环比高增主要系随着Q2营收同环比增长，期间费用率摊薄，环比下降19.79pcts。 行业逐步复苏，公司业绩企稳回升 根据SEMI的预测，2024年，全球半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在2025持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着行业的持续复苏，公司24Q2营收实现同环比增长，下半年经营状况有望得到进一步提升。 8600打开数字测试机广阔空间 全球模拟+数模混合测试机市场空间在6.3亿美元，公司份额约24%，可提升空间显著。SoC、射频芯片、MCU类等测试机市场空间在26.8亿美金，公司从8200/8300向8600拓展，可服务市场空间扩张超4倍。公司8600机台拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局 为了更好的服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度，2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6月3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，为北美客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。随着公司持续拓展海外市场，有望提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 投资建议 考虑到一季度业绩受景气影响超预期，且公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为3.1/4.3/5.5亿元（此前预测为2024-26年净利为4.0/5.0/6.2亿元），对应PE为35/25/20X。公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取SoC市场机遇，长期成长空间广阔。维持“买入”评级。 风险提示 下游封测行业景气不及预期，新品拓展不及预期，海外订单拓展不及预期。

     华峰测控(688200) 事件：8月26日，华峰测控发布2024年半年度报告，公司24H1实现营收3.79亿元，YOY-0.63%；实现归母净利润1.12亿元，YOY-30.25%；实现扣非净利润1.27亿元，YOY-18.65%。 行业需求复苏，24Q2业绩企稳回升。24Q2单季度公司实现营收2.42亿元，YOY+33.52%，QOQ+77.05%；实现归母净利润0.89亿元，YOY+2.85%，QOQ+279.94%；实现扣非净利润0.95亿元，YOY+11.88%，QOQ+199.02%随着半导体行业整体景气复苏和封测客户资本开支的恢复，公司业绩在24Q2实现了强劲的环比回升。利润率方面，24Q2单季度毛利率达76.28%，YOY+4.72pct，QOQ+1.19pct，实现了较好的盈利修复。资产负债端，24Q2末合同负债达0.53亿元，较24Q1末增长0.19亿元，体现了在手订单的增长。 分业务来看，24H1公司测试系统业务收入3.35亿元，毛利率75.95%，较2023全年水平增长3.46pct，配件业务24H1收入0.43亿元，毛利率76.23%，较2023全年水平增长2.97pct。 测试机产品线拓宽，8600新品布局SOC测试。公司作为国内测试机龙头厂商，拥有8200/8300/8600三大系列构建的完备产品线，针对不同下游应用。其中，8200系列主要面向模拟功率类芯片和模块测试，8300系列主要用于电源管理类和混合信号集成电路测试，2023年推出的8600系列则是新一代SOC测试系统，可用于高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等，拓宽产品覆盖度。 加大海外市场拓展，推进全球化布局。公司在2024年初以来不断加大海外市场开拓力度，4月日本子公司投入运营，6月马来西亚工厂正式启用，7月美国子公司正式开业，同时马来西亚工厂生产的首台设备已在Unisem工厂完成装机。截至2024年中报报告期末，公司测试设备全球装机量已经超过7000台。 投资建议：公司在24Q2实现了较为显著的业绩环比复苏，我们预计公司2024-2026年营收为8.86/10.83/13.11亿元，归母净利润为3.30/4.24/5.17亿元，对应现价PE分别为33/25/21倍，我们看好公司高端测试机新品带来的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：封测行业复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。

     华峰测控(688200) 公司2024Q2营收同环比高增，业绩显著回暖，维持“买入”评级 公司发布2024半年报，2024H1实现营收3.79亿元，YoY-0.63%；实现归母净利润1.12亿元，YoY-30.25%；扣非净利润1.27亿元，YoY-18.65%；由于产品结构变化及成本控制，毛利率75.85%，YoY+5.28pcts。其中，2024Q2营收2.42亿元，YoY+33.52%，QoQ+77.05%；归母净利润0.89亿元，YoY+2.85%，QoQ+279.94%；扣非净利润0.95亿元，YoY+11.88%，QoQ+199.02%；毛利率76.28%，YoY+4.73pcts，QoQ+1.2pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元，预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元，当前股价对应PE为32.0/25.1/19.8倍。伴随行业周期回暖，我们看好公司订单与业绩持续复苏，维持“买入”评级。 2024Q2加大研发投入和市场推广，行业复苏带动订单量增加 2024H1公司净利润有所承压，主要系公司持续加大在模拟、数据混合、功率模块和SoC测试领域研发投入，2024H1研发费用0.77亿元，同比+17.39%。同时，公司加大市场推广及海外销售网络建设使得销售费用同比+11.88%。随着半导体行业复苏，公司得益于丰富的产品布局和覆盖多领域客户群体，大客户批量订单明显增加，2024H1公司合同负债为0.53亿元，较2024年初增长92.57%。 平台化设计提高产品优势，积极推进全球化战略布局。 2024H1公司已形成STS8200和STS8300两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试，平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000台。公司加大海外拓展力度，2024年4月，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；同月，首台马来西亚槟城工厂生产的测试机STS8300在全球半导体封测供应商Unisem完成装机。同时，以中国台湾和东南亚为代表的海外市场也将陆续贡献订单，公司未来业绩有望进一步增厚。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 行业逐步复苏，公司业绩企稳回升。根据SIA数据，2024年第二季度全球半导体销售额达到1,499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，中国市场半导体销售金额同比增长21.6%；预计2024年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势，其中Q2至Q4季度同比增速将达到10%。根据SEMI预测，2024年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在2025年持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品需求有望进一步增加，复苏确定性强，回暖势头强劲。24H1，公司实现营业收入3.79亿元，同比下降0.63%；归母净利润为1.12亿元，同比下降30.25%。其中24Q2，公司营业收入为2.42亿元，同比增长33.52，环比增长77.05%；归母净利润为0.89亿元，同比增长2.85%；环比增长279.94%。随着半导体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司下半年经营状况有望得到进一步提升。 持续加大研发投入，不断提升产品竞争力。24H1公司研发费用投入0.77亿元，同比增长17.39%，占公司营业收入的20.32%，研发人员达到330人，占公司员工总数的47.62%。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域研发投入，为产品升级和新产品研发提供充分保障，提高产品竞争力。截至24H1，公司共计申请364项知识产权，已获授权233项。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC芯片测试，产品平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好适应被测试芯片更新和迭代。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大；截至2024H1末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7,000台。 加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局。为更好服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度，2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6月3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司24Q2环比业绩改善，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来7.54/9.03/10.59亿元调整为8.54/10.39/12.34亿元，增速分别为23.6%/21.7%/18.7%；归母净利润由原来2.52/3.54/4.48亿元调整为3.25/4.22/5.38亿元，增速分别为29.1%/30.0%/27.3%；PE分别为34.4/26.5/20.8。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，随着产能释放，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，叠加移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集成电路的发展对测试需求提出更高需求，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代/海外市场开拓进程不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 受益下游需求复苏，24Q2显露复苏势头：2024上半年公司营收3.79亿元，同比-0.6%，其中测试系统营收3.35亿元，占总收入88.4%，同比-7.2pct，配件营收0.43亿元，占总收入11.3%，同比+7pct；归母净利润1.12亿元，同比-30.2%；扣非归母净利润1.27亿元，同比-18.7%。Q2单季营收2.42亿元，同比+33.5%，环比+77.1%；归母净利润0.89亿元，同比+2.9%，环比+279.9%，净利润同比增速低于营收系公司上半年期间费用率同比增长所致。 毛利端整体稳定，高研发投入压制净利率：2024上半年公司毛利率为75.9%，同比+5.3pct，净利率为29.7%，同比-12.6pct。综合来看2024上半年期间费用率为37.8%，同比+6.7pct，其中销售费用率为16.8%，同比+1.9pct，管理费用率（含研发）为27.9%，同比+3.2pct，财务费用率为-6.9%，同比+1.6pct。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域的研发投入以及研发团队的扩张，截止24Q2，公司共有研发人员330人，占员工总数的47.62%，较上年同期增长22.22%，是费用率高增的主要原因。Q2单季毛利率为76.3%，同比+4.7pct，环比+1.2pct，净利率36.8%，同比-11.0pct，环比+19.6pct。 应收账款高增，现金流受回款承压影响：截至2024H1末，公司应收账款为3.84亿元，同比+43%，存货为1.54亿元，同比-6%。2024年上半年公司经营性活动现金流为0.16亿元，同比-87.6%，同比下降主要系公司上半年收到的回款减少所致。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入。2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止24H1末，公司申请了130项发明专利，累计申请364项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 积极推进全球化战略布局，首台STS8300已在海外完成装机：为更好服务海外客户，公司积极拓展海外市场。2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为31/24/20X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

     华峰测控(688200) 业绩概况： 2024年第一季度： 1）实现营收1.37亿元，同比-31.61%；实现归母净利润0.23亿元，同比-68.62%；实现扣非归母净利润0.32亿元，同比-55.2%。 2）毛利率75.09%，同比+5.41pct；归母净利润率17.13%，同比-20.2pct；扣非归母净利润率23.26%，同比-12.25pct。 3）期间费用率为50.54%，同比+16.02pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为24.66%、9.78%、25.42%、-9.33%，同比分别变动10.39、2.63、8.84、-5.84pct。 2023年全年： 1）实现营收6.91亿元，同比-35.47%；实现归母净利润2.52亿元，同比-52.18%；实现扣非归母净利润2.53亿元，同比-49.93%。 2）全年毛利率72.47%，同比-4.4pct；归母净利润率36.43%，同比-12.73pct；扣非归母净利润率36.64%，同比-10.58pct。 3）期间费用率为36.04%，同比+14.58pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为16.49%、7.89%、19.1%、-7.44%，同比分别变动7.32、2.18、8.1、-3.02pct。业绩有所下滑，订单逐步回暖 1）2023H1，整个半导体市场需求疲软，半导体设备领域的增速持续放缓；2023H2随着AI等创新技术的发展，带动了工业、通讯和消费电子市场的复苏，公司的订单逐步出现回暖； 2）24Q1存货实现环比+6.3%，合同负债环比+14.3%。 产品升级迭代，产品线不断丰富 1）STS8600：新一代SoC测试系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，拓宽了公司产品的可测试范围，打开未来成长空间，目前正在进行客户的验证工作； 2）STS8300：主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试；目前该测试系统已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。 加大海外市场拓展力度，加速全球销售网络建设 1）2023年建设马来西亚海外生产中心，加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，为后续的海外市场拓展提供有力支撑； 2）公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势；2023年实现海外营收占比达13.8%。 盈利预测：基于公司订单逐步回暖，我们预计公司2024~2026年实现归母净利润3.43/4.01/6.06亿元，对应46.51/39.81/26.36X，维持“买入”评级。风险提示：新市场和新领域拓展的风险、供应链紧张的风险、研发人才流失的风险等

     华峰测控(688200) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收6.91亿元，同比减少35.47%；实现归属于母公司所有者净利润2.52亿元，同比减少52.18%；实现扣非归母净利润2.53亿元，同比减少49.93%。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收1.72亿元，同比减少41.14%，环比增加25.42%；实现归属于母公司所有者净利润0.55亿元，同比减少62.28%，环比增加52.58%；实现扣非归母净利润0.60亿元，同比减少55.80%，环比增加63.50%。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收1.37亿元，同比减少31.61%，环比减少20.51%；实现归属于母公司所有者净利润0.23亿元，同比减少68.62%，环比减少57.07%；实现扣非归母净利润0.32亿元，同比减少55.20%，环比减少47.11%。 下游需求疲软，业绩阶段性承压： 公司2023年实现营业收入6.91亿元，同比减少35.47%，其中测试系统收入为5.93亿元，同比减少41.59%；测试系统配件收入为0.95亿元，同比增加76.91%。公司23年收入同比下滑，主要系报告期内，半导体市场需求不足。从毛利率来看，2023年72.47%，同比下滑4.41pct，净利率36.43%，同比降低12.73pct。2024年第一季度，公司营收、归母净利润同比延续下滑态势，毛利率75.09%，同比提高5.41pct。 ST8600有望打开新成长空间： 2023年6月，在上海举办的SEMICON China2023展会上，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率。STS8600的推出，将帮助公司从原来的模拟、功率芯片的测试系统，切入更加广阔的Soc测试领域，打开更加广阔的成长空间。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为8.29亿元、10.36亿元、12.95亿元，归母净利润分别为3.28亿元、4.14亿元、5.50亿元。考虑半导体行业回暖，公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE60.00X的估值，对应目标价145.2元。给予“增持-A”投资评级。风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     华峰测控(688200) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报及2024年一季报 【2023】 营收6.9亿元，同减35%：归母净利2.5亿元，同减52%；扣非归母净利2.5亿元，同减50%；毛利率72.47%，同减4.4pcts。 【23Q4】 营收1.7亿元，同减41%、环增25%；归母净利0.5亿元，同减62%、环增53%；扣非归母净利0.6亿元，同减56%、环增63%；毛利率75.61%，同减0.64%、环增1.78pcts。 【24Q1】 营收1.4亿元，同减32%、环减21%；归母净利0.2亿元，同减69%、环减57%；扣非归母净利0.3亿元，同减55%、环降47%；毛利率75.09%，同增5.41pcts、环降0.52pcts。 景气低迷公司业绩承压，24Q1订单稳步回升 2023年半导体行业景气低迷，公司订单及营收确认承压（订单转化为营收需要一定周期），全年营收同减35%，归母净利下降52%。然而自23H2以来，工业、通讯和消费电子市场出现复苏迹象，公司订单逐步回暖。公司在2024年4月投资者关系活动中提到，公司在手订单稳步回升，下游客户复苏情况较好，主要客户下单量保持稳定。 新能源需求拉动8200成长，8300进入放量期 公司STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试，在模拟测试领域8200设备市占率国内领先，近年随着光伏和新能源车需求爆发，公司8200产品有望在功率半导体领域占据重要地位。 STS8300应用于电源管理类和混合信号IC测试，经过数年升级，该设备获得广大客户认可，近两年进入批量装机期。 8600打开数字测试机广阔空间 全球模拟+数模混合测试机市场空间在6.3亿美元，公司份额约24%，可提升空间显著。SoC、射频芯片、MCU类等测试机市场空间在26.8亿美金，公司从8200/8300向8600拓展，可服务市场空间扩张超4倍。公司8600新机台拥有1024模拟通道、5120数字通道测试能力，数字板的频率为400-800M，配置水冷散热系统，目前正在进行客户的验证工作。 投资建议 鉴于行业景气波动超预期，我们调整公司2024-2025年归母净利润的预测为4.0/5.0亿元（原预测为2024-25年7.9/9.9亿元），并新增对2026年归母净利预测为6.2亿元，当前市值对应2024-26年PE为38/30/24倍。公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取SoC市场机遇，长期成长空间广阔。我们维持公司“买入”评级。 风险提示 下游封测行业景气不及预期，新品拓展不及预期，海外订单拓展不及预期。。

     华峰测控(688200) 公司2024Q1业绩短期承压，毛利率同比改善，维持“买入”评级 公司发布2023年报及2024一季报，2023年实现营业收入6.91亿元，YoY-35.47%；实现归母净利润2.52亿元，YoY-52.18%；扣非净利润2.53亿元，YoY-49.93%；毛利率72.47%，YoY-4.4pcts。此外，2024Q1实现营收1.37亿元，YoY-31.61%，QoQ-20.51%；实现归母净利润0.23亿元，YoY-68.62%，QoQ-57.07%；扣非净利润0.32亿元，YoY-55.2%，QoQ-47.11%；毛利率75.09%，YoY+5.41pcts，QoQ-0.52pcts。行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们下调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元（前值为6.25/7.87亿元），预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元（前值为6.86/8.64元），当前股价对应PE为39/30.6/24倍。随着行业周期复苏，我们看好公司订单与业绩逐步修复，维持“买入”评级。 2024Q1费用率维持高位，行业复苏带动订单回暖 2024Q1公司期间费用率50.54%，YoY+16.02pcts，QoQ+12.42pcts，其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比+10.39/+2.63/+8.84/-5.84pcts，环比+7.69/+2.64/+6.56/-4.47pcts。公司持续加大测试机产品研发投入，推进技术和产品的不断升级。公司2024Q1合同负债0.32亿元，较2023年底增长15.12%。随着工业、通讯和消费电子市场复苏，公司订单逐步出现回暖，来自海外客户订单也呈现良好增长态势。展望2024年，公司业绩将会有所改善。 横向布局测试领域，助力国产设备加速渗透 公司测试机产品已从传统模拟拓展到SoC、数模混合及功率等领域，产品性能和可靠性在同类产品里面优势明显。截至2023年底，公司自研测试设备全球装机量已超过6000台。公司将积极响应逐步复苏的国内市场需求，稳定STS8200的基本盘，建设STS8300生态圈，推进新款SoC测试机STS8600的板卡开发和客户验证工作。随着公司产品通过验证及产能释放，有望加速国产测试机替代进程。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 行业需求不足，2023年业绩有所下滑：2023年公司实现营业收入6.9亿元，同比-35%，其中半导体元器件销售收入6.9亿元，同比-36%，占比99.7%，主要系国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突，导致整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行；归母净利润2.5亿元，同比-52%；扣非归母净利润2.5亿元，同比-50%。2024Q1公司实现营业收入1.4亿元，同比-32%；归母净利润0.2亿元，同比-69%；扣非归母净利润0.3亿元，同比-55%，但随着创新技术的发展带动市场的复苏，公司的订单将逐步出现回暖，叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。 受半导体行业周期影响，盈利能力有所下降：2023年公司毛利率为72.5%，同比-4.4pct；销售净利率为36.4%，同比-12.7pct；期间费用率为36.0%，同比+14.6pct，其中销售费用率为16.5%，同比+7.3pct，管理费用率（含研发）为27.0%，同比10.3pct，财务费用率为-7.4%，同比-3.0pct。2024Q1公司毛利率为75.1%，同比+5.4pct；销售净利率为17.1%，同比-20.2pct；期间费用率为50.5%，同比+16.0pct，其中销售费用率为24.7%，同比+10.4pct，管理费用率（含研发）为35.2%，同比+11.5pct，财务费用率为-9.3%，同比-5.8pct。 存货&合同负债下降，经营活动净现金流高增：截至2023年底公司合同负债为0.3亿元，同比-49%，存货为1.4亿元，同比-25%；经营活动净现金流为3.2亿元，同比-18%。截至2024年3月31日公司合同负债为0.3亿元，同比-27%，存货为1.5亿元，同比-13%；经营活动净现金流为-0.08亿元，同比+115%。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入。2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止2023年末，公司申请了122项发明专利，累计申请343项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.45（原值6.64）/4.58（原值8.88）/5.39亿元，当前市值对应动态PE分别为39/30/25倍，我们认为下游封测需求有望快速修复，同时公司新产品有望快速放量，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

     华峰测控(688200) 投资要点 23H2订单逐步回暖，STS8600拓宽测试领域。2023H1，在国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加影响下，整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行，半导体设备领域增速持续放缓。2023年内，公司营业收入为6.91亿元，同比下降35.47%；归母净利润2.52亿元，同比下降52.18%。2023H2，随着AI等创新技术的发展，带动了工业、通讯和消费电子市场复苏，公司订单逐步出现回暖，叠加公司多年海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户订单呈现良好的增长态势。2023年6月，在上海举办的SEMICONChina2023展会上，公司推出面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，主要应用于大规模SoC芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等）的测试，该设备发布进一步完善华峰测控产品线，拓宽产品可测试范围，为其长期发展提供强大助力。 行业景气度回升&国内大力推动成熟制程产能，国产测试设备迎来机遇。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。（1）半导体行业景气度在2024年有望提升。根据SEMI数据，2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元，约占半导体设备价值量的6.3%。在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值量约为63%、17%和15%。受2023年半导体行业景气度低迷影响，2023年全球半导体设备销售额预计下滑6%至1,009亿美元，测试设备市场受影响较大。展望2024年，在行业景气度回升的趋势下，测试设备市场有望得到恢复。（2）国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球占比将由31%增长至39%。中国大陆封装产业约占全球封装产业产值38%，为匹配上游晶圆产能扩张及先进封装等技术的驱动，国产测试设备厂商有望迎来发展机遇。 STS8600剑指爱德万V93K，测试机国产化率有望更上层楼。从全球测试机行业竞争格局来看，根据爱德万2023财年报告，2023年爱德万测试机在全球市场份额为58%，其中SoC测试机爱德万占59%（该细分市场规模约为33亿美元），存储测试机爱德万占56%（该细分市场规模约为11亿美元）。从国内市场竞争格局分析，市场集中度相对全球市场较低。在模拟/数模混合和分立器件测试机领域，国内基本已实现进口替代，在SoC、存储器和RF测试机领域，国产替代空间较大。根据华经产业研究院数据，2021年国内半导体测试机市场，华峰测控和长川科技市场占比提升至8%、5%。爱德万专注于SoC芯片、存储芯片测试机等；销售市场主要以亚洲为主，2023财年爱德万在中国营收占比为54.57%（含中国台湾）；其V93000型号测试机凭借可扩展平台架构，通过灵活的机台配置实现各种类型芯片测试，一台设备即可满足从低成本IoT芯片到高端诸如汽车电子类、高集成度多核处理器等芯片测试需求。V93000数字测试解决方案基于爱德万测试可靠的通用通道架构，为核心数字测试案例提供众多功能。无论是应对高测试通道数、实现高并行性和高同测效率、处理大量扫描数据、支持复杂的供电还是探索高速或高精度时序测试的需求，V93000能一次性提供覆盖整个领域的解决方案。根据爱德万官网数据，V93000在全球装机量超过6,000台，其中约3,000台分布在亚洲各大测试代工厂，已得到所有主要IDM广泛使用并认可，成为通用的测试参考平台。华峰测控新一代面向SoC领域测试机STS8600，该机型使用全新软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多测试通道数以及更高测试频率，且配置水冷散热系统。随着移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集成电路的发展，需要处理的数据量持续呈指数级增长。这些发展将带来新的测试挑战，包括超大SCAN向量深度需求、极端电源功率需要、快的良率学习需求和多站点（site）并行测试需求等，且国内在高端SoC测试机领域国产替代空间较大，为公司未来高端SoC发展提供增量空间。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为7.54（前值为9.98）/9.03（前值为12.49）/10.59（新增）亿元，增速分别为9.2%/19.7%/17.2%；归母净利润为2.52（前值为4.67）/3.54（前值为6.16）/4.48（新增）亿元，增速分别为0.1%/40.6%/26.5%；对应PE分别为54.0/38.4/30.4倍。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，随着产能释放，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，叠加移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集成电路的发展对测试需求提出更高需求，维持买入-A建议。 风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代进程不及预期。