华峰测控(688200) 投资要点 AI终端爆发，带动SoC芯片需求：SoC芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。伴随DeepSeek的推出，其低成本、高性能、开源模式，带来上游的推理芯片、训练芯片的不断进步，推动AI的端侧应用和硬件发展，进而带动SoC芯片需求。 高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等。2023年SoC测试机市场规模约33亿美元，其中爱德万和泰瑞达合计占比约80%，尤其爱德万的V93000为拳头产品，国内华峰测控STS8600、长川科技D9000均对标V93K。 测试机龙头自研ASIC芯片，助力高端SoC测试机研发：SoC测试机最核心的部件是测试板卡，根据要测试芯片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相关配套芯片来实现测试功能，国内测试机在800兆及以下基本采用常规FPGA，1.6G及以上的高端芯片无法再用FPGA，海外龙头在800兆以上高端机型也都使用自研ASIC芯片。华峰测控1月25日发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿元投入高端SoC测试系统制造中心建设项目，助力公司打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为47/35/30X，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 受益下游需求复苏，公司Q3业绩延续增长：2024Q1-Q3公司实现营收6.21亿元，同比+19.8%；归母净利润2.13亿元，同比+8.1%，收入和利润双升主要系市场需求提升；扣非净利润为2.23亿元，同比+15.7%。Q3单季营收为2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润为1.01亿元，同比+181.2%，环比+12.97%，主要系Q3信用减值损失大幅降低。 公司盈利能力环比显著好转，Q3净利率处于全年高位：2024Q1-Q3毛利率为76.6%，同比+5.1pct；销售净利率为34.3%，同比-3.7pct；期间费用率为35.4%，同比+2pct，其中销售费用率为16.3%，同比+0.2pct，管理费用率为6.8%，同比-1.4pct，研发费用率为19.5%，同比+0.3pct，财务费用率为-8.3%，同比+2.9pct。Q3单季毛利率为77.7%，同环比+3.9pct/+1.4pct；销售净利率为41.6%，同环比+15.5pct/+4.8pct。 存货&合同负债大幅增长，现金流回款短期承压：截至2024Q3末公司合同负债为0.58亿元，同比+71%；存货为1.82亿元，同比+15%。Q3公司经营性现金流为0.02亿元，同比-92%，主要系报告期内销售回款比上年同期减少所致。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入：2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止24H1末，公司申请了130项发明专利，累计申请364项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 积极推进全球化战略布局，首台STS8300已在海外完成装机：为更好服务海外客户，公司积极拓展海外市场。2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为45/34/29X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

     华峰测控(688200) 公司2024Q3业绩同比高增，市场需求加速提升，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3实现营收6.21亿元，同比+19.75%；实现归母净利润2.13亿元，同比+8.14%；扣非净利润2.23亿元，同比+15.72%；毛利率76.57%，同比+5.14pcts；净利率34.3%，同比-3.68pcts。其中，2024Q3营收2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润1.01亿元，同比+181.16%，环比+12.97%；扣非净利润0.96亿元，同比+161.48%，环比+1.12%，主要系市场需求提升所致；毛利率77.69%，同比+3.87pcts，环比+1.41pcts；归母净利率41.55%，同比+15.48pcts；环比+4.79pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元，预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元，当前股价对应PE为42.7/33.5/26.3倍。伴随行业周期回暖，我们看好公司订单与业绩持续复苏，维持“买入”评级。 公司在手订单充沛，AI应用有望拉动测试设备需求 截至2024年8月，公司在手订单良好，预计2024年下半年会继续保持良好发展态势。随着半导体产业链持续去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司2024年下半年经营状况有望得到进一步提升。未来，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加，也将拉动测试设备的需求。 STS8600系统客户端加速验证，全球化战略布局持续突破 2024H1公司已形成STS8200和STS8300两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试。截至2024年8月，2023年新推出的SoC新一代测试系统STS8600正在进行客户验证阶段。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000台。美国子公司和日本子公司在2024H1相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也顺利发货至海外客户。未来，公司将加大海外市场支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。