沪硅产业(688126) 事件： 公司发布2024年一季报及2023年年度报告，2023全年实现营收31.90亿元，同比下滑11.39%；实现归母净利润1.87亿元，同比减少42.61%；实现扣非归母净利润-1.66亿元。2024年一季度实现营收7.25亿元，同比减少9.74%；归母净利润-1.98亿元，扣非归母净利润-1.86亿元。 需求端受半导体周期性影响，存货及现金流压力增加： 公司业绩承压，2024年一季度毛利同比减少约2.5亿元，扣非归母净利润同比下降约2亿元，主要由于产品结构变化和部分产品的销售价格的调整，以及固定成本较高。归母净利润同比下降约3亿元，主要由于公司所持有半导体产业上下游企业的股票的公允价值变动的影响。2023年单四季度营收8.00亿元，同比减少25.50%，环比减少1.96%；归母净利润-0.26亿元，同比减少113.07%，环比减少203.35%；扣非归母净利润-1.03亿元。全年收入端下滑由于2023年全球半导体市场受周期性影响，整体呈下滑趋势，硅片需求疲软。SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积同比下降14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道，公司作为产业链上游有望受益回暖。费用端公司保持市场拓展力度及新品投入，销售费用同比增长15.70%，销售费用率同比增长0.58pct；研发费用同比增长5.03%，研发费用率同比增长1.09pcts。同时公司持续备货，存货同比增长76.04%，期末总额为15.53亿元，经营活动产生的现金流量净额同比减少7.34亿元，下降159.88%， 200mm及以下半导体硅片业务承压，300mm半导体硅片产量及库存增长明显： 2023年，半导体硅片业务营收同比下滑11.57%，毛利率同比减少6.3pcts。分业务看，（1）200mm及以下尺寸半导体硅片：全年营业收入14.52亿元，同比减少12.62%；毛利率17.23%，同比减少9.22pct。产销量均下降超过20%。单价为412.65元，同比增长15.26%。（2）300mm半导体硅片：全年营业收入13.79亿元，同比减少6.55%；毛利率10.45%，同比减少1.90pct。销量受市场影响较小，下降约3.48%，产量同比增长20.09%，库存量同比增加322.97%。单价为469.57元，同比下滑3.21%。（3）受托加工服务业务：实现全年营业收入2.78亿元，同比减少26.57%；毛利率31.93%，同比减少6.67pct（4）压电薄膜衬底材料业务：子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证。 产能持续扩张，推进高端硅片国产化： 半导体行业呈周期性波动上涨的趋势，半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期，目前全球前五大硅片厂商市占率仍近90%，公司产品技术水平国内领先，产能持续扩张，推进高端芯片产业链国产化。截止报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并于23年12月满产出货，预计2024年底二期建成，产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线；子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年收入分别为38.76亿元、48.26亿元、57.33亿元，归母净利润分别为2.20亿元、2.90亿元、3.72亿元，对应EPS分别为0.08元、0.11元、0.14元。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况，结合Wind行业一致预期，给予12倍PS估值，6个月目标价16.9元，给予“增持-A”投资评级。 风险提示：行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。

     沪硅产业-U(688126) 公司发布2023年年报，全年营业收入同减11.39%至31.90亿元，归母净利润同减42.61%至1.87亿元，扣非归母净利润-1.66亿元，去年同期为1.15亿元。四季度单季度实现营业收入8.00亿元，同比减少20.32%；归母净利润-0.26亿元，同比转亏。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，新品储备不断增加，未来随行业回暖，规模优势有望凸显，维持增持评级。 支撑评级的要点 半导体行业需求短期疲软，2023年营收下滑。2023年全球电子终端市场需求疲软，根据Gartner数据，2023年全球半导体行业收入同比下降11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别同比下降38.5%和37.5%。受行业景气度下行影响，公司2023年全年营收同比下滑11.39%至31.90亿元。分产品来看，公司200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76万片，但SOI硅片占比提升带动ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52亿元；300mm半导体硅片业务相对稳健，销量同降3.48%至293.58万片，收入同降6.55%至13.79亿元。2024年，随着行业库存去化及公司产能落地、新品放量，公司营收有望重拾增长动能。 产能扩张及研发投入短期拖累盈利能力。扩产过程中前期投入及固定成本较高，叠加产能利用率不佳，2023全年公司半导体硅片毛利率同比下降6.30pct至15.54%，其中，200mm及以下/300mm硅片毛利率分别同比下降9.22pct/1.90pct至17.23%/10.45%。公司持续加大对SOI、外延等产品的研发力度，2023年研发费用率同比提升1.09pct至6.96%。同时，公司生产备货较多导致存货跌价准备计提增加，产生资产减值损失0.90亿元（去年同期为0.35亿元）。全年公司实现归母净利润/扣非归母净利润1.87/-1.66亿元，非经常性损益主要系：1.公司参与产业内上下游公司股权投资产生的公允价值变动收益为1.41亿元（去年同期为-0.56亿元）。2.政府补助1.95亿元（去年同期为1.71亿元）。 硅片产能持续扩张，新产品产能有序推进。2023年，公司子公司上海新昇300mm硅片产能增加15万片/月至45万片/月，并于12月实现满产出货，预计到2024年底，新昇二期产能全部建设完毕，实现60万片/月产能目标。此外，新昇计划与太原市政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会共同投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目，总投资额为91亿元，预计于2024年完成中试线建设。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成6万片/年的高端硅基材料试验线，同时积极开拓IGBT/FRD产品外延市场。子公司芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目有序推进。子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证，增资扩股后生产规模有望进一步扩大。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。 估值 考虑到行业景气度下行，客户库存处于高位，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS分别为0.09元、0.12元、0.15元，对应PE分别为145.0倍、105.1倍、83.6倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。

     沪硅产业(688126) 事件 4月13日，公司披露2023年年度报告，23年公司实现营收31.90亿元，同比-11.39%；归母净利润1.87亿元，同比-42.61%扣非归母净利润-1.66亿元。 投资要点 半导体周期性叠加扩产折旧等影响业绩。23年公司实现营收入31.90亿元，同比-11.39%，主要系半导体周期性影响。根据SEMI23年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比-14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在24年恢复增长、进入周期性上升通道。尽管23年半导体行业受终端市场需求疲软影响，公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍保持稳定的产能利用率和出货量。利润端，23年公司实现归母净利润1.87亿元，同比-42.61%，主要系受整体经济环境和半导体市场影响，本期营收下降，叠加公司扩产过程中不可避免的前期投入和较大的固定成本，以及较高的研发费用，本期利润承压。 扩产持续推动半导体产业链国产化进程。23年公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)/300mm半导体硅片分别实现营收14.52/13.79亿元，毛利率分别为17.23%/10.45%，同比-9.22pct/-1.90pct。产能建设方面： 1）截止23年报告期末，公司子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并且在23年12月当月实现满产出货；预计到24年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。此外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于24年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。 2）截止23年报告期末，公司子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。23年报告期内，新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入39.07/48.63/59.98亿元，分别实现归母净利润2.47/3.46/4.88亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.09/0.13/0.18元/股，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动的风险，市场需求不及预期风险，行业周期影响和业绩波动风险，行业竞争风险，商誉减值等财务风险。

     沪硅产业(688126) 核心观点 2023年收入减少11%，毛利率承压。受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司2023年实现收入31.90亿元(YoY-11.39%)，归母净利润1.87亿元(YoY-42.61%)，扣非归母净利润-1.66亿元(YoY-244%)；毛利率由于产能利用率降低下降6.3pct至16.46%，研发费用增长5%至2.22亿元，研发费率提高1.1pct至6.96%。其中4Q23营收8.00亿元(YoY-20.3%,QoQ-2.0%)，归母净利润-2600万元，扣非归母净利润-1.03亿元，毛利率9.42%（YoY-14.2pct，QoQ-5.7pct）。 300mm半导体硅片产能达45万片/月，12月当月实现满产出货。子公司上海新昇2023年新增300mm半导体硅片产能15万片/月，合计产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货，预计2024年底将实现60万片/月的建设目标。公司历史累计出货近1000万片，已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖，2023年实现收入13.79亿元(YoY-6.55%)，占比43%，毛利率下降1.90pct至10.45%。另外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。 扩产200mm特色硅片，已建成约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。200mm及以下半导体硅片方面，公司2023年实现收入14.52亿元(YoY-12.62%)，占比45%，毛利率下降9.22pct至17.23%。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。新项目方面，Okmetic正在推进200mm半导体特色硅片扩产项目，以巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位；新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。投资建议：高端产线建设持续推进，维持“增持”评级 由于新产能投产和利用率下降短期影响毛利率，我们略下调公司2024-2025年归母净利润至3.02/3.98（前值3.39/4.34亿元），预计2026年归母净利润为4.89亿元，对应2024年4月12日股价的PE分别为116/88/72x,PS分别为8.3/6.8/5.8x。公司高端产线建设持续推进，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

     沪硅产业(688126) 投资要点 2024年1月26日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 整体市场下行叠加扩产高投入，致使公司业绩短期承压 公司预计2023年实现归母净利润1.68~2.01亿元，同比减少38.16%~48.31%；扣非归母净利润-1.80~-1.44亿元。单季度看，23Q4公司预计实现归母净利润-0.45~-0.12亿元，扣非归母净利润-1.17~-0.81亿元。 公司业绩承压主要系1）整体市场影响：SEMI数据显示，受终端需求疲软、行业库存高企等因素影响，2023年全球半导体硅片出货量同比减少14.3%；公司半导体硅片收入受整体市场影响同比减少约12%。2）扩产高投入：2023年公司有序推进多个扩产项目，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目实施过程中产生一定前期费用的同时增加了较大的固定成本。 新项目投产+终端复苏刺激硅片需求，加大产能建设提升市场份额 SEMI数据显示，全球半导体硅片市场经历2023年短暂下跌后有望于2024年实现反弹，预计2024年全球半导体硅片出货面积同比增长8.5%达到135.78亿平方英寸。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年中国大陆晶圆产能有望同比增加13%达到860万片/月（折合8英寸晶圆）。中游新项目的陆续投产以及下游需求的逐渐复苏，均有望刺激对上游半导体硅片的需求。 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：截至2023年底，公司二期300mm半导体硅片扩产项目已释放15万片/月的新产能，加上一期30万片/月的产线，公司300mm半导体硅片合计产能达到45万片/月。2023年12月，子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资为91亿元。根据太原市人民政府网消息，该项目预计2024年6月底投产，达产后有望实现年营收30亿元。 2）200mm：2024年1月，公司拟将200mm半导体特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。其中一期计划投资22.5亿元，先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期计划新增投资7.4亿元，建成后总计形成313.2万片的200mm半导体抛光片产能。根据公司2023年10月调研纪要，该项目有望于2024年形成第一批产能。 投资建议：鉴于终端市场需求复苏缓慢，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的38.39/44.45/50.72亿元调整为32.19/40.89/51.53亿元，增速分别为-10.6%/27.0%/26.0%；归母净利润由原来的3.61/4.69/5.83亿元调整为1.90/2.99/4.42亿元，增速分别为-41.6%/57.5%/48.0%。公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应渐现，加之终端市场逐渐复苏，公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     沪硅产业(688126) 事件：2024年1月26日，公司发布2023年年度业绩预告。预计2023年实现归母净利润1.68亿到2.01亿元，同比下降48.31%到38.16%；实现扣非归母净利润-1.8亿到-1.4亿元，与上年同期相比，将减少2.95亿到2.59亿元。 终端市场持续疲软，扩产项目费用拖累业绩。公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，2023年经营业绩同比变动的原因主要系：1）据SEMI统计，2023年全球经济增速继续放缓，半导体行业受终端市场疲软和宏观经济状况影响，全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%，受此影响公司半导体硅片收入同比减少约12%。2）公司2023年推进多个扩产项目，包括高端硅片和半导体特色硅片，其中300mm高端硅片项目已在2023年底释放15万片/月新产能，总产能达45万片/月。扩产过程中的前期费用和固定成本将对公司报告期内的经营业绩产生显著影响。 300mm大硅片持续扩产，200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面，公司持续加大投入。截至2023年上半年，上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目累计历史出货量已超过800万片。其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月，预计产能在未来将近一步提高。2023年12月30日，上海新昇拟与政府、开发区管理委员会合作投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，计划总投资91亿元。该举措有利于进一步提升公司市场份额、为巩固国内领先地位扩大优势。200mm业务方面，公司加大投资力度，支持项目扩产。2024年1月27日，公司宣布调整Okmetic200mm半导体特色硅片扩产项目投资总额，将原预计总投资的29.5亿元调整至29.9亿元，建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。此次调整项目达产后，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。 2024年全球硅晶圆出货量将反弹，硅片复苏可期。据SEMI统计，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。但随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。 投资建议：考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润1.84/3.60/5.10亿元，对应当前的股价PE分别为234/120/84倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

     沪硅产业(688126) 事件：公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入为23.90亿元（YoY-7.94%）；归母净利润为2.13亿元（YoY+68.76%）；扣非后归母净利润为-0.63亿元（YoY-170.71%）。单三季度实现营业收入8.16亿元（YoY-14.05%,QoQ+5.84%），归母净利润0.25亿元（YoY-64.51%,QoQ-69.54%）。 999563342 受半导体行业周期性影响，公司三季度业绩承压。公司单三季度毛利率为15.08%，同比下降8.18pcts，环比下降2.03pcts;单三季度净利率为1.53%,同比下降7.07pcts，环比下降7.06pcts。半导体产业周期性调整持续，受此影响，公司三季度半导体硅片收入下降。同时公司持续投入扩产项目，提前布局周期拐点：300mm大硅片二期项目、芬兰200mm硅片项目等持续较大的建设投入导致相关成本费用增加。单三季度销售费用率为2.38%，同比上升0.49pcts,管理费用率为8.29%，同比上升1.61pcts，财务费用率为-0.82%，同比下降0.79pcts。归母净利润同比有较大幅度增长系投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 产能规划持续扩张，提前布局周期拐点：前三季度，子公司上海新昇300mm半导体硅片的产能建设持续推进，一期30万片/月的产线产能利用率及出货量保持稳定，累计出货超800万片。子公司上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目生产设备现已形成7万片/月的新增产能，预计公司2023年年底300mm芯片产能将达到45万片/月。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。 公司产品研发认证稳步推进：公司在研项目涉及新能源汽车及各类消费类产品、存储芯片制造、逻辑芯片制造、MEMS、SOI生产、滤波器应用等,单三季度研发费用为0.69亿元（YoY+9.51%,QoQ+22.69%），单三季度研发费用率为7.33%，同比上升1.35pcts,持续支持高端产品研发。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，面向新能源汽车和工业类产品需求，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。控股子公司新硅聚合持续进行滤波器应用产品研发和送样，部分产品已通过客户验证，单晶压电薄膜材料处于样品开发中。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年收入分别为34.40亿元、43.79亿元、58.56亿元，归母净利润分别为2.25亿元、3.44亿元、4.38亿元，对应EPS分别为0.08元、0.13元、0.16元。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况，结合Wind行业一致预期，给予12.5倍PS估值，12个月目标价22.37元，维持“买入-A”投资评级。 投资建议：行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。

     沪硅产业(688126) 事件：公司发布2023年第三季度报告。2023Q3公司实现营业收入8.16亿元，同比减少14.05%，环比增加5.90%；实现归母净利润0.25亿元，同比减少64.51%，环比减少69.54%；实现扣非后归母净利润-0.38亿元，较去年同期减少了1.02亿元，环比减少了0.06亿元。2023前三季度实现营业收入23.90亿元，同比减少7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增加68.76%；实现扣非后归母净利润-0.63亿元，同比减少170.71%。 点评：半导体产业周期性调整下公司2023Q3营收实现环比增长，公司持续推进产能扩张，300mm硅片产能向60万片稳步迈进，看好后续周期复苏下公司新产品放量+产能快速释放，助力业绩长期向好。2023Q3净利润同比下降主要系：1）公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，23Q3半导体硅片收入下降；2）公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。2023年前三季度归母净利润同比增长主要系：2023年度公司投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，截至2022年底公司已实现历史累计出货超700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看，2020-2022年来，公司营业收入分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决300mm大硅片的卡脖子问题并向60万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超90%。据ICMtia数据及测算，2021年底国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。SEMI预计2022年至2026年全球将新增82座新厂房和产线，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2022年的22%提高至2026年的25%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。截至2023年6月末，公司子公司上海新昇一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能，通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进200mmSOI及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。22年度公司子公司新傲科技完成了200mm SOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额；特色硅片方面，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司22年11月底公司与鑫华半导体签订总金额为8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面，22年度，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率也持续维持高位。 4.技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至2023年6月末，公司拥有境内外发明专利593项、实用新型专利96项、软件著作权4项。 投资建议：半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年公司实现归母净利润由3.8/4.9/6.3亿元下调至2.6/3.6/5.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失

     沪硅产业(688126) 事件： 10月27日，沪硅产业发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63亿元，同比增亏1.52亿元。 点评： 受半导体周期性调整影响，虽然2023年前三季度公司营收和利润端下滑，但积极加大扩产和备货力度抢占市场。2023年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%，公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，营收端略有下滑。另一方面，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加，公司2023Q3毛利率为15.08%，同比下降8.18pct，环比下降2.03pct。公司加大扩产和备货力度，固定资产为58.79亿元，同比增加16.70%；在建工程为46.52亿元，同比增加229.75%；存货为13.87亿元，同比增加76.88%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为35.39亿元，同比增长134.96%。面对下游需求周期性波动，公司积极扩产并投入研发，2023年前三季度研发费用为1.75亿元，同比增长12.87%。 随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长，预计2024-2026年半导体硅片将出现供需紧张的局面。 受新能源汽车、5G、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业有望迎来行业复苏。根据SEMI数据，2022年第四季度，全球半导体硅片出货面积为3,589百万平方英寸，较第三季度下降4.06%。根据半导体硅片企业日本胜高预计，2023年全球300mm半导体硅片市场的供应紧张局面在一定程度得到缓解，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，在2024-2026年有望再次出现供需紧张局面，半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。 公司持续推动300mm半导体硅片项目，不断完善半导体硅片产业链布局。 公司积极投资300mm半导体硅片产能建设工作，公司集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目300mm高端硅基材料研发中试项目稳步推进。子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 公司盈利预测及投资评级：公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产大硅片产品。预计2023-2025年公司EPS分别为0.15元，0.19元和0.23元，对应现有股价PE分别为58X，33X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）市场竞争加剧。

     沪硅产业(688126) 事件：10月27日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度实现营收23.90亿元，同比下滑7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63亿元。 需求疲软拖累业绩，静候行业周期复苏。23Q3，公司实现营收8.16亿元，同比下滑14.05%，环比增加5.84%；实现归母净利润0.25亿元，同比下滑64.51%，环比下滑30.12%；实现扣非归母净利润-0.38亿元，同比转亏；公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）2022年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势也在上半年明显影响到了上游硅片产业，前三季度半导体硅片收入下降；2）正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。 300mm大硅片持续扩产，200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面，公司一直持续不停的在推进300mm半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过800万片。正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。200mm业务方面，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。而Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑，但从长期来看业务情况和市场前景依然可期，其在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中，预计将在年内完成厂房的基础建设。 半导体周期见底，硅片复苏可期。据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。 投资建议：考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润2.92/4.21/6.24亿元，对应当前的股价PE分别为173/120/81倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

     沪硅产业(688126) 公司发布2023年半年报，23H1实现营业收入15.74亿元，同比下降4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%；实现扣非归母净利润-0.25亿元，同比下降197.87%。其中二季度实现营业收入7.71亿元，同比下降10.36%，环比下降4.00%；实现归母净利润0.83亿元，同比增长17.65%，环比下降21.17%；实现扣非归母净利润-0.32亿元，同比下降212.31%，环比下降536.23%。公司为硅片行业龙头企业，看好新增产能释放以及新产品开拓带来的增量，维持增持评级。 支撑评级的要点 23H1公司营收小幅下降，半导体产业仍处于周期性调整阶段。23H1公司营收同比下降4.41%。从收入拆分来看，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）业务实现收入9.30亿元，同比下降6.10%，其中子公司新傲科技200mm硅片业务收入同比小幅增长，Okmetic收入同比下降17%；上海新昇300mm半导体硅片业务实现收入6.44亿元，同比下降1.85%。WSTS数据显示，23H1全球半导体市场规模为2,440亿美元，同比下降5.4%，其中我国半导体市场规模约为700亿美元，同比下降22.4%。根据SEMI统计，23H1全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，同比减少10.6%，但经过22Q4和23Q1的连续下降后，硅片出货量在23Q2环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量呈现增长势头。后续半导体产业有望逐渐复苏，公司主营业务营收有望稳健增长。 扣非归母净利润因研发及项目建设投入等因素由正转负，公司盈利阶段性承压。23H1公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归母净利润较去年同期增加1.32亿元，同比大幅增长240.35%。23H1公司扣非归母净利润为负值，主要原因为公司现有硅片业务净利润同比基本持平，然而300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及项目建设的持续较大投入加上行业周期下行导致扣非归母净利润同比减少4,970.84万元。23H1公司毛利率为20.76%，同比下降1.09pct，其中200mm硅片毛利率为23.44%，同比下降5.56pct，300mm硅片毛利率为15.68%，同比提升4.64pct。未来随着公司新建项目的逐渐落地，公司盈利能力有望改善。 硅片产能持续扩张，新产品开拓有序推进。根据2023年半年报，公司子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设，一期30万片/月产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片；二期30万片/月300mm半导体硅片项目生产设备自22Q4起搬入，现已形成7万片/月的新增产能，预计23年底公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。23H1公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓。在外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，预计年内将完成厂房基础建设。公司控股子公司新硅聚合部分产品已通过客户验证。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。 估值 公司为硅片行业龙头企业，产能建设以及新产品布局有序推进，维持盈利预测，预计2023-2025年EPS分别为0.14元、0.17元、0.23元，对应PE分别为148.0倍、121.6倍、90.9倍。看好新增产能释放以及新产品开拓带来的增量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。

     沪硅产业(688126) 事件 沪硅产业发布2023年半年度报告：公司上半年实现营收15.74亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增加240.35%；扣非后归母净利润亏损2458.67万元。经计算，2023年Q2单季度公司实现营收7.71亿元，环比减少4.00%；实现归母净利润8260.02万元，环比减少21.18%；扣非后归母净利润亏损3189.91万元。 投资要点 下游需求疲软，业绩短期承压 伴随着消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商产能利用率下滑叠加高库存水平的影响，产业周期的下行调整传导到上游半导体硅片行业导致公司收入和利润环比均出现下滑。扣非后归母净利润亏损主要系300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致了扣非归母净利润较上年同期减少4970.84万元。 硅片业务持续扩张，市占率有望提升 300mm大硅片业务方面，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作。一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，是目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能，合计产能达到37万片/月，预计到2023年年底将达到45万片/月。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为37.54、47.95、57.98亿元，EPS分别为0.11、0.16、0.20元，当前股价对应PE分别为175、125、99倍。公司在2023年H1营收略微下滑，但我们看好公司的产品布局及技术优势，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 贸易摩擦风险，规模扩张不及预期风险，技术迭代风险，市场竞争加剧风险等。

     沪硅产业(688126)事件：公司发布 2023 半年度报告，报告期内实现营收 15.74 亿元，yoy-4.41%，实现归母净利润 1.87 亿元，yoy+240.35%，扣非归母净利润-0.25 亿元，yoy-197.87%；费用方面，报告期内销售费用 0.39 亿元，yoy+11.27%，管理费用 1.54 亿元，yoy+11.31%，财务费用-0.14 亿元，yoy-184.16%，研发费用 1.06 亿元，yoy+15.20%。 受行业下游需求影响，公司 Q2 短期业绩承压。公司 Q2 单季度实现营收 7.71 亿元，yoy-10.36%，qoq-4%，归母净利润 0.83 亿元，yoy+17.65%，qoq-21.18%。销售费用0.2 亿元，yoy+11.11%，管理费用 0.78 亿元，同比基本持平，研发费用 0.57 亿元，yoy+7.6%。受行业周期下行影响，公司二季度业绩承压，其中子公司上海新昇 300mm硅片业务收入同比小幅下降，子公司新傲科技 200mm 硅片业务收入同比小幅增长，子公司 Okmetic 收入同比下降 17%。整体营业收入同比小幅下降 4.41%。费用方面：公司 300mm 高端硅基材料项目以及芬兰 200mm 硅片项目等处于开发过程中，导致扣非净利润同比减少 0.5 亿元；此外公司公允价值中股权投资收益较大，因此归母净利润同比增加 1.3 亿元。 产能优势显著，进一步提高市场占用率。公司产品布局全面，技术和市场份额国内领先，旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以 300mm 半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI 硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖 300mm、200mm、150mm、125mm 和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。公司是国产大硅片龙头厂商，300mm 大硅片一期 30 万片/月产能达产后，2 期 30 万片/月产能规划，报告期内已完成 7 万片/月新增，预计 23 年底共计实现 300mm 月产 45 万片。我们认为公司作为国产半导体硅片龙头厂商，伴随未来行业底部修复，晶圆厂稼动率回暖，叠加 12 寸国产替代，成长空间广阔。 投资建议：我们预计公司 2023/2024/2025 年净利润为 3.45/4.46/5.82 亿元，考虑到公司作为国产大硅片龙头厂商，在 12 英寸轻掺大硅片技术实力领先，伴随 5G、AI 等下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产半导体大硅片替代，具备一定行业稀缺性，维持“买入”评级。 风险提示事件：1）硅片景气度可能不及预期；2）新产能扩产不及预期；3）上游原材料涨价风险；4）研报使用信息更新不及时

     沪硅产业(688126) 事件：8月11日，沪硅产业发布2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营收15.74亿元，同比下降4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240%；扣非归母净利润-0.25亿元，同比下降197%。 终端市场需求疲软，公司业绩短期承压。伴随消费电子等终端市场需求疲软，下游企业产能利用率下滑，叠加高库存水片影响，产业周期性调整趋势逐步传导至上游半导体硅片企业。23Q2单季度公司实现营收7.71亿元，同比下降10.36%，环比下降4%，实现归母净利润0.83亿元，同比增长17.65%，环比下降21.18%。23H1虽扣非净利出现亏损，300mm和200mm硅片业务仍有盈利，相较于去年同期有小幅增长，但归母净利润表现不错，实现1.8亿元，较去年同期增长240%，得益于公司参与的多家产业上下游公司的股权投资带来公允价值收益。 子公司持续扩产，提升市场竞争力。子公司新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货率保持稳定，历史累计出货超过800万片，是国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品的半导体硅片公司，正在实施二期新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自22年Q4搬入，实现新增产能7万片/月，合计产能已达到37万片/月，预计23年年底合计产能达到45万片/月。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设按计划进行，预计年内完成厂房基础建设。 技术研发持续推进，助力公司远期成长。子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品通过客户验证。为进一步扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，新硅聚合增资扩股，各方合计增资29600万元，其中公司出资14500元，助力新硅聚合单晶压电薄膜材料生产线的稳定建设。子公司新傲持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，外延方面积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。公司参与客户绍兴中芯集成及设备供应商深圳中科飞测科创板首发上市的战略配售，与客户及供应商寻找更多合作机会，确保产品研发及生产供给符合市场需求的产品，保证公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。 投资建议：我们考虑公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，市场竞争力强，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润3.01/4.44/5.87亿元，对应当前的股价PE分别为187/127/96倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧；技术研发不达预期。

     沪硅产业(688126) 事件：公司发布 2023 年半年度报告。 2023H1 公司实现营业收入 15.74 亿元，同比减少 4.41%；实现归母净利润 1.87 亿元，同比增加 240.35%；实现扣非后归母净利润-0.25 亿元，较去年同期减少了 0.5 亿元。 2023Q2 实现营业收入 7.71 亿元，同比减少 10.36%；实现归母净利润 0.83 亿元，同比增加 17.56%；实现扣非后归母净利润-0.32 亿元，较去年同期减少了 0.6 亿元。 点评：半导体产业周期性调整下公司 2023H1 营收小幅下降，扣非归母净利润下滑主要系研发及建设项目相关较大投入，公司 12 寸硅片产能持续扩充有望快速向 60 万片迈进，看好公司受益景气度复苏+国产替代加速下业绩长期增长动能。 2023H1公司营收同比小幅下降主要归因于：半导体产业仍处于周期性调整阶段， 子公司上海新昇的 300mm 硅片业务收入较去年同期小幅下降， 子公司新傲科技 200mm 硅片业务收入较去年同期小幅增长， 子公司 Okmetic 收入较去年同期下降 17%。公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了 4970.84 万元，主要系公司现有硅片业务实现净利润与去年同期基本持平，但是公司 300mm 高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰 200mm 硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致。公司归母净利润同比增加 240.35%主要由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大。 1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面，公司 300mm 产能在国内率先实现量产，截至 2022 年底公司已实现历史累计出货超700 万片，成为目前国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（ CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看， 2020-2022 年来，公司营业收入分别约为18.1 亿元、 24.67 亿元和 36 亿元。全球市场份额分别约为 2.3%、 2.7%和 3.5%，市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决 300mm 大硅片的卡脖子问题并向 60 万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。 全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超 90%。据 ICMtia 数据及测算， 2021 年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约 95 万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约 32%。 SEMI 预计 2022 年至 2026 年全球将新增 82 座新厂房和产线，中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2022 年的 22%提高至 2026 年的 25%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产 300mm 硅片市占率有望在 2024 年突破全球 1/5。截至 2023 年 6 月末，公司子公司上海新昇一期 30 万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过 800 万片，正在实施的新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目生产设备自 2022 年第四季度起已开始搬入，现已形成 7 万片/月的新增产能， 通过持续建设，预计到 2023 年年底，公司 300mm 半导体硅片产能将达到 45 万片/月。 子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进 200mmSOI 及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。 22 年度公司子公司新傲科技完成了 200mm SOI 生产线扩容，产能由 3 万片/月提升至 4 万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额；特色硅片方面，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司 22 年 11 月底公司与鑫华半导体签订总金额为 8.89 亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面， 22 年度，公司 200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）产能利用率也持续维持高位。 4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型 4 大全覆盖。 沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇 300mm 大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司 300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至 2023 年 6 月末，公司拥有境内外发明专利 593 项、实用新型专利 96 项、软件著作权 4 项。 投资建议： 半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计 2023/2024 公司实现归母净利润由 4.3/5.6 亿元下调至 3.8/4.9 亿元，预测 2025 年公司实现归母净利润 6.3 亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、 销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失

     沪硅产业(688126) 事件： 8月10日，沪硅产业发布2023年半年报，公司实现营收15.74亿元，同比下降4.41%；归母净利润为1.87亿元，同比增长240.35%。 点评： 受半导体周期性调整影响，上半年收入下降4.41%，公司积极扩产，在建工程同比增加110.14%。由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，公司子公司上海新昇的300mm硅片业务收入小幅下降，新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，Okmetic收入较去年同期下降17%。由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，公司归母净利润为1.87亿元，同比增长240.35%。公司积极扩产，由于扩产进行的原材料及备品备件等备货增加以及产成品增加，2023年上半年公司存货同比增加48.46%，在建工程同比增加110.14%。 300mm半导体硅片出货量出现拐点，公司推进产能建设，市占率有望提升。根据WSTS统计数据，2023年上半年，中国半导体市场规模约为700亿美元，同比下跌22.4%。据SEMI统计，在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023Q2环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。公司积极推进产能建设工作，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月，公司市占率有望提升。 公司成为“一站式”硅材料综合服务商，技术国内领先，持续进行产品研发和客户送样。公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料等其他半导体材料领域展开布局。公司技术水平和科技创新能力国内领先，上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现国内主要客户的全覆盖和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。公司正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。 公司盈利预测及投资评级：公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产大硅片产品。预计2023-2025年公司EPS分别为0.15元，0.21元和0.25元，对应现有股价PE分别为58X，33X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）扩产进度不达预期；（3）产品价格波动。

     沪硅产业(688126) 主要观点： 事件 公司发布2023年半年报，根据公告，公司23H1实现收入15.74亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%；实现扣非归母净利润-0.25亿元，同比下滑197.87%；毛利率20.76%，净利率11.29%。 23Q2，公司实现单季度收入7.71亿元，同比减少10.36%，环比减少3.99%；实现单季度归母净利润0.83亿元，同比增长17.65%，环比减少20.95%；实现单季度扣非归母净利润-0.32亿元，同比减少0.60亿元，环比减少0.39亿元；毛利率17.11%，净利率8.59%。 受周期大环境影响，公司短期业绩承压 22H2以来，伴随终端需求疲软，下游芯片制造企业及存储器厂商产能利用率开始下滑；同时，受高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至硅片产业。因此，公司23H1收入与扣非净利润均出现下滑。公司23H1归母净利润同比实现较大的增长，主要原因系公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来了较大的公允价值收益，同时，政府补助也对公司23H1归母净利润增长有一定促进作用。 坚持长期发展战略，半导体硅片产能建设稳步推进 公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。其子公司上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目目前已形成7万片/月的新增产能，预计23年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。其子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。 注重技术研发与新品开发，满足客户多样化需求 在行业整体面临较大困境的环境下，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，满足客户多样化需求。在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，公司子公司新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司控股子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。此外，作为具有战略合作及长期合作愿景的战略投资者，公司还参与了客户绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及设备供应商中科飞测的科创板首发上市的战略配售。随着公司与各客户及供应商开展更为深入的探讨，公司有望持续提升在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。 投资建议 我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为3.33/4.56/6.06亿元，对应PE为170.31/124.33/93.62倍，调整为“增持”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期、市场竞争加剧、市场开拓不及预期风险。

     沪硅产业(688126) 核心观点 二季度收入环比减少4%，扣非归母净利润因持续投入出现亏损。公司1H23实现营收15.74亿元(YoY-4.4%)，归母净利润1.87亿元(YoY+240%)，扣非归母净利润-0.25亿元，去年同期为+0.25亿元。其中2Q23营收7.71亿元(YoY-10.4%,QoQ-4.0%)，归母净利润0.83亿元(YoY+17.6%，QoQ-21.2%)，扣非归母净利润-0.32亿元(YoY-212%，QoQ-536%)。上半年公司现有硅片业务实现的净利润与去年同期基本持平，扣非归母净利润下滑主要是由于研发及建设项目的持续较大投入。 二季度毛利率下降，期间费率上升。从盈利能力看，公司上半年毛利率下降1.1pct至20.76%，其中2Q23毛利率为17.11%(YoY-5.4pct,QoQ-7.1pct)。上半年研发费用同比增长15%至1.06亿元，研发费率提高1.1pct至6.72%，期间费率合计提高0.9pct至18.09%，其中2Q23期间费率为19.08%(YoY+2.6pct,QoQ+1.9pct)。 新增300mm硅片产能7万片/月，预计年底合计300mm产能达45万片/月。由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，上半年子公司上海新昇的300mm硅片业务收入同比小幅下降。产能方面，正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，截至6月底300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月。通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。 上半年新傲科技收入同比增长，压电薄膜衬底材料中试线建设完成。上半年子公司新傲科技200mm硅片业务收入同比小幅增长，子公司Okmetic收入同比下降17%。产能方面，截至6月底新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。另外，子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样。 投资建议：行业周期性调整影响短期业绩，维持“增持”评级 我们预计公司2023-2025年归母净利润3.07/3.39/4.34亿元，同比增速-5.6/+10/+28%；EPS为0.11/0.12/0.16元，对应2023年8月11日股价的PE分别为185/168/131x，PS分别为16.8/12.5/10.8x。公司产能不断提高，新产品持续推出，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

     沪硅产业(688126) 2023年上半年业绩承压，产能建设拉动业绩增长，维持“买入”评级 2023年8月10日，公司发布2023年半年报，2023H1实现营收15.74亿元，同比-4.41%；归母净利润1.87亿元，同比+240.35%；扣非归母净利润-0.25亿元，同比-0.50亿元；毛利率20.76%，同比-1.09pcts。计算得2023Q2单季度实现营收7.71亿元，同比-10.36%，环比-4.00%；归母净利润0.83亿元，同比+17.65%，环比-21.17%；扣非归母净利润-0.32亿元，同比-0.60亿元，环比-0.39亿元。考虑终端市场需求疲软等因素，我们下调2023-2025年业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为3.23（-1.24）/5.25（-0.38）/6.39（-1.11）亿元，对应EPS为0.12（-0.04）/0.19（-0.02）/0.23（-0.04）元，当前股价对应PE为184.2/113.3/93.1倍，我们看好公司产能建设带来的增长，且公司为硅片龙头，维持“买入”评级。 终端市场需求疲软导致公司业绩承压，产能建设+市场拓展带来业绩增长动力 从公司收入来看，受制于终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，2023H1公司营业收入承压。从公司归母净利润来看，受益于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益加大，2023H1公司归母净利润同比增长明显。从公司产能建设来看，公司子公司上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，现已形成7万片/月的新增产能，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能能达到45万片/月；公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目预计于2023年年底完成厂房的基础建设。从公司市场拓展来看，公司控股子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。我们认为随着公司新增产能的持续建设、公司与各客户深入探讨的持续开展、公司与客户合作机会的持续寻找，将有助于公司开拓市场，改善公司业绩情况，为未来业绩带来持续增长动力。 风险提示：终端市场需求持续疲软；产能扩张不及预期；行业竞争加剧。

     沪硅产业(688126) 事件：公司发布2023年半年报，上半年实现营业收入为15.74亿元（YoY-4.14%）；归母净利润为1.87亿元（YoY+240.35%）；扣非后归母净利润为-0.25亿元（YoY-197.87%）。单二季度实现营业收入7.71亿元（YoY-10.35%,QoQ-3.99%），归母净利润0.83亿元（YoY+17.65%,QoQ-21.2%）。 受半导体行业周期性影响，公司上半年业绩承压。公司营业收入同比下滑4.14%，主要系子公司Okmetic受全球消费电子需求疲软冲击，收入同比下降17%。现有硅片业务净利润同比基本持平，费用端由于300mm高端硅基材料项目、芬兰200mm硅片项目、压电薄膜材料项目等持续较大的研发及建设投入导致管理费用、研发费用同比上升11.31%、15.20%。归母净利润同比上升，系参与的多家产业内上下游公司股权投资带来的公允价值收益较大。受产能利用率下降、研发建设投入较大等原因影响，公司Q2单季度毛利率为17.11%，环比下降7.14pcts；净利率为8.59%，环比下降5.82pcts。 硅片市场二季度出货量改善，公司有望率先受益：据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，在经过2022Q4和2023Q1两个季度连续下降后，硅片出货量在2023Q2环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。公司作为国内领先的300mm大硅片供应商，有望率先受益供给格局边际逐步改善。 产能规划持续扩张，产品研发认证稳步推进：根据中报，报告期内，子公司上海新昇300mm半导体硅片的产能建设持续推进，一期30万片/月的产线产能利用率及出货量保持稳定，累计出货超800万片。子公司上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目生产设备现已形成7万片/月的新增产能，预计公司2023年年底300mm芯片产能将达到45万片/月。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。产品研发方面，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓；在外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，面向新能源汽车和工业类产品需求，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。控股子公司新硅聚合持续进行滤波器应用产品研发和送样，部分产品已通过客户验证，单晶压电薄膜材料处于样品开发中。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年收入分别为38.26亿元、47.42亿元、63.23亿元，归母净利润分别为3.74亿元、4.72亿元、6.02亿元，对应EPS分别为0.14、0.17、0.22。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及业务拓展情况，结合Wind行业一致预期，给予14.5倍PS估值，6个月目标价25.28元，维持“买入-A”投资评级。 投资建议：行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。