聚辰股份(688123) 事件 聚辰股份发布2023年度报告及2024年第一季度报告：公司2023年度实现营业收入7.03亿元，同比下降28.25%；实现归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%；实现扣非归母净利润8830.25万元，同比下降77.52%。公司2024年Q1实现营业收入2.47亿元，同比增长72.49%；实现归母净利润5109.06万元，同比增长138.05%；实现扣非归母净利润6611.22万元，同比增长293.40%。 投资要点 2023业绩承压，2024复苏初现 2023年公司受全球宏观经济波动、终端电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务承受较大压力，个人电脑及服务器市场需求疲软，导致公司SPD产品的销量及收入大幅下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。2023年Q1-Q4营业收入分别为1.43亿元、1.74亿元、1.85亿元、2.02亿元；2024年随着下游应用市场需求的逐步回暖，各类产品的销售情况整体呈现良好的增长态势，2024年Q1实现营收2.47亿元，同比增长72.49%。未来随着SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销售占比提升，公司盈利有望进一步增强。 研发同比增长，技术积累巩固竞争优势 2023年公司研发投入合计1.61亿元，同比增长19.98%；研发投入占营业收入的比例高达22.86%，比2022年增加9.19个百分点；研发人员数量也从2022年的110人上涨至135人。公司自成立一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势，公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。在存储芯片领域通过自主研发高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术提升产品性能；在音圈马达领域掌握完整开环式、闭环式以及光学防抖技术储备；在智能卡芯片领域自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性。公司基于长期的技术积累和良好的客户基础，持续进行技术升级和产品开发，进一步巩固和增强了公司在智能手机摄像头模组等下游应用领域的竞争优势。 芯片迭代升级，把握市场发展机遇 公司作为全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。其中，公司工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品受益于产品线的成功迭代，产品出货量同比快速增长。同时随着下游内存模组厂商库存水位的改善，以及DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司SPD产品2024年Q1的销量同比大幅度增长，为公司业务创造更大空间；NOR Flash产品在2024年Q1出货量超过5600万颗，销量占2023年全年销量约70%；汽车级EEPROM产品方面，公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展，与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作，其品牌认可度和市场竞争力进一步增强。未来公司的多线业务发展将呈现良好发展态势。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为10.39、13.27、17.07亿元，EPS分别为2.07、2.97、4.08元，当前股价对应PE分别为27.2、19.0、13.8倍，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司2023年Q4特别是12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     聚辰股份(688123) 投资要点： 公司发布2023年年度报告。2023年全年公司实现营业收入7.03亿元，同比下降28.25%，归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%。Q4单季度实现营业收入2.02亿元，同比下降23.22%，归母净利润0.18亿元，同比下降81.19%。 受终端消费电子行业景气度下滑、下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司业绩短期承压。2023年全年公司实现营业收入7.03亿元，同比下降28.25%，主因系2023年个人电脑及服务器市场需求疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，公司配 套DDR5内存模组的SPD产品的销量及收入出现较大幅度下滑。2023年全年公司实现归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%，其中营收减少、净利率下滑是一方面原因，另一方面公司参与了华虹IPO的战略配售，报告期内损失了1775万，扣除投资收益影响，归母净利润约为1.16亿元。 2023年公司毛利率、净利率均有所下滑，研发费用同比显著增长。2023年公司毛利率下降20.44pcts至46.59%，主因系SPD销量不及预期导致存储类芯片毛利率同比下降19.55pcts至51.82%。2023年公司净利率下降23.56pcts至11.76%，原因一是公司毛利率大幅下降，二是受收入端基数影响，公司期间费用率均有所上涨，销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为6.97%/6.40%/-1.42%，同比分别增长1.15/1.61/0.92pcts，三是2023年公司加大研发投入，研发人员薪酬、制版费和物料消耗费等研发支出增长明显，研发费用同比增长20.15%，达1.61亿元，研发费用率为22.90%，同比增长9.23pcts。 下游模组客户去库存进入尾声，DDR5渗透率提升有望带来SPD增量。 公司四季度尤其12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度提升，相关业务回暖趋势明显。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及根据内存模组厂商分析数据，DDR5内存模组的渗透率预计在2024年中期超过50%，公司SPD销量有望与下游行业需求相适应，带来公司收入大幅增长。展望未来，SPD、汽车、手机等领域都显示出了乐观的恢复趋势，同时公司将持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭代，在汽车级产品、NORFlash、高端的音圈马达驱动芯片等新领域进行一系列产品布局，给业绩增长带来新驱动。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-2026年归母公司净利润3.21/5.02/6.86亿元，同比增长219.8%/56.3%/36.7%，对应EPS为2.03/3.17/4.33元，PE为25.0/16.0/11.7倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：产品价格下降风险，原材料供应及委外加工风险，国际贸易摩擦进一步加剧风险，宏观经济变动风险，汇率变动风险。

     聚辰股份(688123) 事件：2023年2月23日，聚辰股份发布2023年业绩快报。2023年全年公司实现营业收入7.04亿元，同比减少28.17%；实现归母净利润0.99亿元，同比减少72.08%；实现扣非净利润0.87亿元，同比减少77.78%。 营收环比改善，股权激励等影响利润表现。单四季度，公司实现营收2.03亿元，环比+9.67%，主要系四季度以来下游内存模组厂商库存水位改善，以及DDR5渗透率提升对公司SPD出货量带来积极影响；实现归母净利0.16亿元，环比-13.34%，我们认为主要因：1）公司所持有华虹公司的IPO战略配售股权价值于Q4产生公允价值变动损失；2）因2023年实施员工股权激励，带来股份支付费用影响。 下游去库接近尾声，DDR5加速渗透。SPD为JEDEC规范下DDR5内存模组必备的配套芯片，受终端需求放缓及供应链库存去化等因素影响，2023年DDR4持续去库，DDR5渗透不及预期，从而影响公司业绩表现。但当下我们认为：1）服务器去库已接近尾声，信骅营收自2023年6月起持续环增至11月，2023年四季度环增23.54%，2024年1月继续环增13.72%。此外，PC出货量探底，IDC预计2024年将恢复成长；2）AI PC有望加速DDR5渗透，Intel于2023年12月推出Meteor lake，且预计于2024年发布Arrow lake，对内存速率要求持续升级，更将加速DDR5渗透进程。而随着DDR5渗透，公司SPD出货量有望重回快速增长。 EEPROM稳扎稳打，车规存储及OIS带来边际增长。公司EEPROM产品线主要服务于较为成熟的消费电子市场及工业市场，为公司带来稳定的业务需求，伴随消费电子市场逐步回暖，公司该部分业务有望稳定增长。近年公司同时拓展车规EEPROM，已成为国内少数能提供A1及以下等级全系列车规级EEPROM芯片的供应商。另外，公司战略布局OIS及NOR Flash，目前NORFlash部分产品已经量产，OIS方面，公司也已与部分头部智能手机厂商合作开发。随着车规产品不断导入及OIS加速渗透，公司相关产品有望快速上量，带动公司业绩增长。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.99/2.98/4.58亿元，当前市值对应2023-2025年PE分别为79/26/17倍。公司SPD产品恢复拉货，且公司持续拓展汽车、工业等高端领域，开拓OIS、NOR Flash等新品，长期成长曲线清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：新品研发销售进度不及预期；DDR5渗透进度不及预期；行业竞争加剧。