聚辰股份(688123) 投资要点： 公司发布2023年年度报告。2023年全年公司实现营业收入7.03亿元，同比下降28.25%，归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%。Q4单季度实现营业收入2.02亿元，同比下降23.22%，归母净利润0.18亿元，同比下降81.19%。 受终端消费电子行业景气度下滑、下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司业绩短期承压。2023年全年公司实现营业收入7.03亿元，同比下降28.25%，主因系2023年个人电脑及服务器市场需求疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，公司配 套DDR5内存模组的SPD产品的销量及收入出现较大幅度下滑。2023年全年公司实现归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%，其中营收减少、净利率下滑是一方面原因，另一方面公司参与了华虹IPO的战略配售，报告期内损失了1775万，扣除投资收益影响，归母净利润约为1.16亿元。 2023年公司毛利率、净利率均有所下滑，研发费用同比显著增长。2023年公司毛利率下降20.44pcts至46.59%，主因系SPD销量不及预期导致存储类芯片毛利率同比下降19.55pcts至51.82%。2023年公司净利率下降23.56pcts至11.76%，原因一是公司毛利率大幅下降，二是受收入端基数影响，公司期间费用率均有所上涨，销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为6.97%/6.40%/-1.42%，同比分别增长1.15/1.61/0.92pcts，三是2023年公司加大研发投入，研发人员薪酬、制版费和物料消耗费等研发支出增长明显，研发费用同比增长20.15%，达1.61亿元，研发费用率为22.90%，同比增长9.23pcts。 下游模组客户去库存进入尾声，DDR5渗透率提升有望带来SPD增量。 公司四季度尤其12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度提升，相关业务回暖趋势明显。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及根据内存模组厂商分析数据，DDR5内存模组的渗透率预计在2024年中期超过50%，公司SPD销量有望与下游行业需求相适应，带来公司收入大幅增长。展望未来，SPD、汽车、手机等领域都显示出了乐观的恢复趋势，同时公司将持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭代，在汽车级产品、NORFlash、高端的音圈马达驱动芯片等新领域进行一系列产品布局，给业绩增长带来新驱动。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-2026年归母公司净利润3.21/5.02/6.86亿元，同比增长219.8%/56.3%/36.7%，对应EPS为2.03/3.17/4.33元，PE为25.0/16.0/11.7倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：产品价格下降风险，原材料供应及委外加工风险，国际贸易摩擦进一步加剧风险，宏观经济变动风险，汇率变动风险。

     聚辰股份(688123) 事件：2023年2月23日，聚辰股份发布2023年业绩快报。2023年全年公司实现营业收入7.04亿元，同比减少28.17%；实现归母净利润0.99亿元，同比减少72.08%；实现扣非净利润0.87亿元，同比减少77.78%。 营收环比改善，股权激励等影响利润表现。单四季度，公司实现营收2.03亿元，环比+9.67%，主要系四季度以来下游内存模组厂商库存水位改善，以及DDR5渗透率提升对公司SPD出货量带来积极影响；实现归母净利0.16亿元，环比-13.34%，我们认为主要因：1）公司所持有华虹公司的IPO战略配售股权价值于Q4产生公允价值变动损失；2）因2023年实施员工股权激励，带来股份支付费用影响。 下游去库接近尾声，DDR5加速渗透。SPD为JEDEC规范下DDR5内存模组必备的配套芯片，受终端需求放缓及供应链库存去化等因素影响，2023年DDR4持续去库，DDR5渗透不及预期，从而影响公司业绩表现。但当下我们认为：1）服务器去库已接近尾声，信骅营收自2023年6月起持续环增至11月，2023年四季度环增23.54%，2024年1月继续环增13.72%。此外，PC出货量探底，IDC预计2024年将恢复成长；2）AI PC有望加速DDR5渗透，Intel于2023年12月推出Meteor lake，且预计于2024年发布Arrow lake，对内存速率要求持续升级，更将加速DDR5渗透进程。而随着DDR5渗透，公司SPD出货量有望重回快速增长。 EEPROM稳扎稳打，车规存储及OIS带来边际增长。公司EEPROM产品线主要服务于较为成熟的消费电子市场及工业市场，为公司带来稳定的业务需求，伴随消费电子市场逐步回暖，公司该部分业务有望稳定增长。近年公司同时拓展车规EEPROM，已成为国内少数能提供A1及以下等级全系列车规级EEPROM芯片的供应商。另外，公司战略布局OIS及NOR Flash，目前NORFlash部分产品已经量产，OIS方面，公司也已与部分头部智能手机厂商合作开发。随着车规产品不断导入及OIS加速渗透，公司相关产品有望快速上量，带动公司业绩增长。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.99/2.98/4.58亿元，当前市值对应2023-2025年PE分别为79/26/17倍。公司SPD产品恢复拉货，且公司持续拓展汽车、工业等高端领域，开拓OIS、NOR Flash等新品，长期成长曲线清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：新品研发销售进度不及预期；DDR5渗透进度不及预期；行业竞争加剧。

     聚辰股份(688123) 事件 聚辰股份于1月27日发布公司2023年度业绩预告，公司2023年度归母净利润预计为9500-10300万元，同比减少73.15%-70.89%；扣非净利润预计为8500-9300万元，同比减少78.36%-76.32%。 投资要点 下游市场需求疲软，短期业绩承压 公司2023年度的扣非净利润预计8500-9300万元，比2022年同期下降78.36%-76.32%。影响公司2023年业绩的重要原因是半导体行业的周期性变化，这导致了从产品需求端来看，个人电脑和服务器市场等下游市场需求疲软，全球主要的内存模组厂商陆续通过削减产能、暂停采购等方式缓解库存压力，因而公司2023年的SPD产品销量较2022年同期产生较大幅度的下降。 EEPROM龙头企业，业务多线布局协调发展 公司目前已经拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。 （1）EEPROM的市场份额位居全国同类型企业的第一名，2018年公司的智能手机摄像头EEPROM产品在占据全球市场份额的42.72%，在该细分领域位居全球第一。在汽车级EEPROM方面，目前公司已经拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，成为国内外众多Tier1&Tier2厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利等国内外一线汽车品牌。 （2）在音圈马达芯片领域，公司是目前在全球范围内可提供VCM Driver全系列产品的供应商之一。为不断向更高附加值的领域拓展市场，公司与行业领先的智能手机厂商合作开发整体控制性能更佳的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品来满足更加高端的智能手机市场需求，目前该技术已经取得了实质性进展。 （3）在智能卡芯片领域，公司将EEPROM向应用端延伸，开发出了逻辑加密卡系列芯片、接触式储存器卡芯片、CPU卡系列芯片等多种智能卡芯片产品，并因其极致的性价比而具备显著的市场优势。 自主创新谋求突破，更好应对下游需求变化 公司坚持以自主创新作为发展的驱动力，从而更好巩固在EEPROM领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，并不断扩大产品的应用范围。公司当前研发费用主要用于进一步加强对现有产品的升级更新、对新产品的研究开发以及产品流片费用等研发支出，从而使公司更好应对不断变化的下游应用市场需求。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为7.07、10.39、13.27亿元，EPS分别为0.61、2.09、2.98元，当前股价对应PE分别为58.4、17.1、11.9倍，受半导体下行周期影响下游市场需求疲软，业绩短期承压，随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组的渗透率持续提升，公司2023Q4的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显，公司作为EERPOM领域的龙头企业，原有研发优势下业务多线布局协调发展，维持“买入”投资评级。 风险提示 市场竞争加剧；下游市场需求回暖不及预期；新产品研发进度不及预期；业绩不及预期；DDR5渗透进度不及预期；产品价格下降风险。