华海清科(688120) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报及2024年一季报 【2023】 营收25.08亿元，同增52%；归母净利7.24亿元，同增44%；扣非归母净利6.08亿元，同增60%；毛利率46.02%，同减1.71pcts。 【23Q4】 营收6.68亿元，同增30%、环增10%；归母净利1.60亿元，同增1%、环减16%；扣非归母净利1.49亿元，同增31%、环减2%；毛利率44.80%，同减3.58pcts、环减1.93pcts。【24Q1】 营收6.80亿元，同增10%、环增2%；归母净利2.02亿元，同增4%、环增26%；扣非归母净利1.72亿元，同增3%、环增15%；毛利率47.92%，同增1.27pcts、环增3.12pcts。 CMP高增带动23年业绩高增，订单节奏影响24Q1营收 公司作为CMP国产龙头，其设备凭借良好产品力在逻辑、存储等各类客户处份额不断提升，市占率不断突破，全年CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动公司整体营收、净利在23年的高增。 受客户订单节奏影响，公司2023年新签订单存在季节之间的波动，使得24Q1营收确认后的同比增速相对不高。此外，从发出商品、存货结构等指标看，公司未来营收动能良好：公司23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.90/3.96亿元，分别占存货比重为7.73%/16.13%。此外，公司截至24Q1应收账款为6.53亿元，较2023年末的4.77亿元增长约1.76亿元。公司存货结构良好、应收账款环比增加，显现未来良好的营收动能。 设备升级+推出新品同步进行，CMP下游全面开花 设备升级方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，在WPH（每小时生产片数）、工艺灵活性方面实现更高突破。此外，公司在2023年推出Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，该机台预计2024年实现量产。同时公司积极开拓CMP多种下游，面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货。 减薄机GP300拓展顺利，划切/清洗等设备打开新赛道 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单。此外，公司在多种设备领域持续拓宽边界：1）划切机：24H1发往某存储龙头厂商进行验证；2）清洗机：23年首台12英寸单片清洗机HSC-F3400发往国内大硅片龙头企业验证；3）供液系统：研磨液、清洗液相关的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购；4）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co的膜厚测量设备已实现小批量出货；5）晶圆再生业务：2023年底产能达10万片/月；6）关键耗材与维保：持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 投资建议 我们维持公司2024-25年净利润的预测9.9/13.5亿元不变，并新增2026年净利润的预测为16.8亿元，对应PE为27/20/16倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

     华海清科(688120) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收25.08亿元，同比增加52.11%；实现归属于母公司所有者净利润7.24亿元，同比增加44.29%；实现扣非归母净利润6.08亿元，同比增加60.05%。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收6.68亿元，同比增加29.54%，环比增加10.21%；实现归属于母公司所有者净利润1.60亿元，同比增加0.70%，环比减少15.81%；实现扣非归母净利润1.49亿元，同比增加30.98%，环比减少1.91%。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收6.80亿元，同比增加10.40%，环比增加1.88%；实现归属于母公司所有者净利润2.02亿元，同比增加4.27%，环比增加26.49%；实现扣非归母净利润1.72亿元，同比增加2.78%，环比增加15.36%。 23年业绩同比大幅提高： 公司2023年实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%，其中CMP设备销售收入为22.78亿元，同比增长59.20%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.30亿元，同比增长5.55%，主要系受益于国内主要晶圆厂半导体设备国产替代快速推进，公司为国内CMP设备龙头，份额快速提高。从盈利能力来看，2023年公司归母净利润同比增加44.29%，扣非归母净利润同比增加60.05%，销售毛利率和净利率分别为46.02%、24.25%，同比接近持平。从24Q1来看，公司营收以及归母净利润同比均有提高，毛利率和净利率与去年同期相比保持稳定。 CMP设备竞争优势不断加强，新产品开发以及验证顺利推进：在CMP设备方面，公司竞争优势持续提高。在新机型上，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。在减薄设备方面，公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。在划片设备，公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，已经在2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。在膜厚测量设备，公司应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.12亿元、13.93亿元、14.44亿元。考虑半导体器件专用设备制造行业国产替代加速，公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE35.00X的估值，对应目标价222.95元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     华海清科(688120) 公司2024Q1业绩同环增长，毛利率持续提升，维持“买入”评级 公司发布2023年报及2024一季报，公司2023年度实现营业收入25.08亿元，YoY+52.11%；实现归母净利润7.24亿元，YoY+44.29%；扣非净利润6.08亿元，YoY+60.05%；毛利率46.02%，YoY-1.71pcts。此外，2024Q1实现营收6.08亿元，YoY+10.4%，QoQ+1.88%；实现归母净利润2.02亿元，YoY+4.27%，QoQ+26.49%；扣非净利润1.72亿元，YoY+2.78%，QoQ+15.36%；毛利率47.92%，YoY+1.27pcts，QoQ+3.12pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，公司作为国产CMP龙头，将充分受益于国产化进程，我们上调公司2024-2025盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元（前值9.32/11.99亿元），预计2024/2025/2026年EPS为6.34/8.26/10.73元（前值5.86/7.55元），当前股价对应PE为27.3/21.0/16.1倍，维持“买入”评级。 CMP设备营收同比高增，新产品及工艺加速验证 分公司产品看，2023年公司CMP设备收入22.78亿元，同比+59.2%；毛利率46.02%，同比-1.63pcts。晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.3亿元，同比+5.55%；毛利率45.98%，同比-2.24pcts。CMP设备：公司首台Universal H300机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产。面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。减薄设备：公司推出Versatile-GP300量产机台，2023年已取得多个领域头部企业批量订单。针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜机，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时基于客户需求，进一步开发干抛型封装减薄机，预计2024H1发往客户端进行验证。划切设备：公司研发出满足先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。随着国内逻辑+存储晶圆厂持续扩产，公司将在高端CMP设备、减薄设备、划切设备、晶圆再生代工等业务实现快速突破，实现产能扩张、经营规模快速提升。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

     华海清科(688120) 事项： 公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；归属母公司股东净利润7.24亿元，同比增长44.29%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。2024年一季度，公司实现营收6.80亿元，同比增长10.40%；归属母公司股东净利润2.02亿元，同比增长4.27%。 平安观点： 新老业务并驾齐驱，营收和盈利规模进一步扩大：2023公司实现营收25.08亿元（+52.11%YoY），归母净利润7.24亿元（+44.29%YoY），扣非后归母净利润6.08亿元（+60.05%YoY），主要系公司CMP产品市场占有率不断提高，晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。公司整体毛利率和净利率分别是46.02%（-1.70pct YoY）和28.86%（-1.56pct YoY）。从费用端来看，公司期间费用率为21.83%（-2.80pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.38%（-0.7pct YoY）、5.69%（-0.4pct YoY）、-1.35%（-0.68pct YoY）和12.12%（-1.02pctYoY）。2024Q1单季度，公司实现营收6.80亿元（+10.40%YoY，+1.88%QoQ），归母净利润2.02亿元（+4.27%YoY，+26.49%QoQ），扣非后归母净利润1.72亿元（+2.78%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为47.92%（+1.26pct YoY，+3.12pct QoQ）和29.72%（-1.74pct YoY，+5.79pct QoQ）。 持续推进新产品新工艺开发，业务扩展进展顺利：公司大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年，公司CMP设备销售实现销售收入22.78亿元，同比增长59.2%，毛利率为46.02%，同比下滑1.63pct。在CMP新型号机台研发方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新 抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，预计2024年实现量产。公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。公司研发出12英寸晶圆边缘切割设备，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。此外，公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，晶圆再生产能已经达到10万片/月。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.13亿元（前值为9.38）、13.47亿元（前值为11.74）、17.44亿元（新增），EPS分别为6.38元、8.48元、10.97元，对应4月26日收盘价PE分别为25.5X、19.1X和14.8X。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：半导体行业周期向下，如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     华海清科(688120) 投资要点 业绩高增，CMP设备持续放量：2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比+52.11%，其中CMP设备销售营业收入22.78亿元，同比+59.2%，其他营业收入2.30亿元，同比+5.55%；归母净利润7.24亿元，同比+44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比+60.05%。2023年Q4营业收入6.68亿元，同比+29.54%，环比+10.23%；归母净利润1.6亿元，同比+0.7%，环比-15.79%。2024Q1公司实现营业收入6.8亿元，同比+10.4%；归母净利润2.02亿元，同比+4.27%；扣非归母净利润1.72亿元，同比+2.78%。 盈利能力稳定，期间费用率总体下降：2023年公司毛利率为46.02%，同比-1.71pct，其中CMP设备销售毛利率46.02%，同比-1.63%，其他毛利率45.98%，同比-2.24%；销售净利率为28.86%，同比-1.56pct；期间费用率为21.83%，同比-2.79pct，其中销售费用率为5.38%，同比-0.7pct，管理费用率（含研发）为17.81%，同比-1.42pct，财务费用率为-1.35%，同比-0.68pct。2024Q1公司毛利率为47.92%，同比+1.27pct；销售净利率为29.72%，同比-1.75pct；期间费用率为22.02%，同比+3.32pct，其中销售费用率为5.96%，同比+0.81pct，管理费用率（含研发）为17.53%，同比+2.86pct，财务费用率为-1.46%，同比-0.34pct。 存货&合同负债略有增长：截至2023年底公司合同负债为13.28亿元，同比+1.85%，存货为24.15亿元，同比+2.29%；经营活动净现金流为6.53亿元，同比+2501.04%。截至2024年Q1末公司合同负债为12.26亿元，同比-8.11%，存货为27.32亿元，同比+18.49%；2024年Q1公司经营活动净现金流为1.68亿元，同比-136.29%。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们基本维持公司2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元，预计2026年归母净利润为15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为24/19/16X。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

     华海清科(688120) 事件概述：4月27日，华海清科发布2023年年报和2024年一季报，公司2023年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.29%；实现扣非净利润6.08亿元，同比增长60.05%。2024年Q1公司实现营收6.80亿元，同比增长10.40%;实现归母净利润2.02亿元，同比增长4.27%；实现扣非净利润1.72亿元，同比增长2.78%。 2023年收入利润同比高增长。公司在CMP设备领域为国产化领跑者，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强。在2023年来保持了较高的收入利润增长趋势。2023年全年公司营收25.08亿元。其中，CMP设备收入22.78亿元，同比增长约59.20%，晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元，同比增长约5.55%。2023年综合毛利率达46.02%，同比减少1.70pct，其中CMP设备毛利率46.02%，同比减少1.63pct，其他业务毛利率45.98%，同比减少2.24pct。2024Q1公司综合毛利率47.92%。 多品类并行发展，新产品矩阵逐渐展开。 1）减薄设备方面，用于先进封装的量产机台取得多个领域头部企业的订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。 2）清洗设备方面，首台12英寸单片清洗机发往大硅片企业验证，应用于12英寸英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机完成装配，4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备正验证，4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证。 3）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户； 4）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收。 积极进行产业投资，增强产业协同。2023年公司参与设立上海金浦创投和无锡华海金浦创投，增强半导体产业协同效应。完成对浙江鑫钰的股权投资，扩展离子注入设备赛道的布局。 投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为33.59/41.48/52.21亿元，归母净利润分别为9.07/11.41/14.68亿元，对应现价2024-2026年的PE为28/23/18倍，我们看好公司在CMP环节的领先优势和产品线拓展，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

     华海清科(688120) 事项： 1月21日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入23亿元到27亿元，同比增长39.49%至63.75%。 平安观点： 新老业务并驾齐驱，营收和盈利规模进一步扩大：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入23到27亿元，同比增长39.49%至63.75%。利润方面，预计归母净利润6.59亿元到7.74亿元，同比增长31.38%至54.31%；扣非净利润预计为5.53亿元到6.47亿元，同比增长45.54%至70.28%。第四季度单季，公司预计实现营收4.6亿到8.6亿元，以中值6.6亿计算，同比增长28.16%，环比增长8.91%，同环比均实现增长；归母净利润预计在0.95亿到2.10亿元，扣非归母净利润预计在0.94亿到1.88亿元，以中值1.41亿计算，同比增长23.68%，环比减少7.24%。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因系公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。 业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，同时进一步加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。除了CMP之外，公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，23年已有多台设备发往不同客户端进行验证。公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，建设周期预计为26个月，该项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从 而提升公司核心竞争力。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。我们维持公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元、9.38亿元、11.74亿元，EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应1月19日收盘价PE分别为40.9X、30.9X和24.7X。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。

     华海清科(688120) 公司2023Q3业绩同比高速增长，维持“买入”评级 公司发布2023三季报，2023Q1-3公司实现营业收入18.4亿元，YoY+62.37%；实现归母净利润5.64亿元，YoY+64.46%；扣非净利润4.59亿元，YoY+72.46%；毛利率46.46%，YoY-0.96pcts；其中2023Q3实现营收6.06亿元，YoY+45.57%，QoQ-2.01%；实现归母净利润1.9亿元，YoY+20.77%，QoQ+5.33%；扣非净利润1.52亿元，YoY+23.95%，QoQ-8.14%；毛利率46.73%，YoY-1.37pcts，QoQ+0.74pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为7.09/9.32/11.99亿元，预计2023/2024/2025年EPS为4.46/5.86/7.55元，当前股价对应PE为46.7/35.6/27.6倍。我们看好公司CMP设备领先工艺，随着公司新品逐步释放，有望充分受益于国产化进程，维持“买入”评级。 新产品拓展进展顺利，平台化布局初显成效 公司2023Q3期间费用率22.93%，YoY+0.37pcts，QoQ+0.68pcts。其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比+0.09/+1.37/-1.5/+0.41pcts，环比-0.56/+0.37/+0.42/+0.45pcts。分设备看，CMP设备：公司在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线。减薄设备：公司推出Versatile-GP300量产机台，12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域0-1突破。清洗设备：据公司2023年9月26日公告，公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。膜厚测量设备：FTM-M300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

     华海清科(688120) 业绩简评 2023年10月30日公司披露三季报，2023年1-9月实现营收18.4亿元，同比增长62%；实现归母净利润5.6亿元，同比增长64%；实现扣非归母净利润4.6亿元，同比增长72%。 经营分析 2023Q3单季度实现营收6.1亿元，同比增长46%，环比下滑2%；归母净利润1.9亿元，同比增长21%，环比增长5%；扣非归母净利润1.5亿元，同比增长24%，环比增长8%。 前三季度毛利率46.5%，同比-1pct；归母净利润率30.6%，同比+0.4pct；单三季度毛利率46.7%，同比+1.4ct，环比+0.7pct；归母净利润率31.3%，同比-6.4pct，环比+2.2pct。23年Q3单季度净利润增速低于营收增速，归因于期间费用较高，同比增加48%。整体订单环比有边际改善，Q3末合同负债环比Q2略增。 产品端加速布局：1）CMP设备，公司在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物等领域，均已经取得重复订单；2）减薄设备，公司推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求；3）清洗设备，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场；4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。 盈利预测、估值与评级 预计公司2023-2025年实现营收25/32/44亿元，同比增长54%/24%/41%；归母净利润7.7/9.4/12.6亿元，同比增长54%/22%/24%，对应PE为44/36/27倍，维持“买入”评级。 风险提示 中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。

     华海清科(688120) 结论与建议： 3Q23公司营收增长近46%、净利润增长21%，维持较快增长态势。并且公司合同负债环比继续微增，后续业绩增长确定性高。 展望未来，公司作为CMP（抛光）国内龙头，还积极布局减薄设备、晶圆再生业务，以及第三代半导体等领域，未来随着半导体行业景气回升及国内晶圆产线的扩张，公司业绩有望持续快速增长。预计公司2023-25年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。 3Q23业绩继续较快增长：2023年前三季公司实现营收18.4亿元,YOY增长62.4%;实现净利润5.6亿元,YOY增长64.5%,扣非后净利润4.6亿元，YOY增长72%，EPS3.55元。其中，第3季度单季公司实现营收6.1亿元,YOY增长45.6%，实现净利润1.9亿元，YOY增长20.8%。公司业绩符合预期。从毛利率来看，2023年上半年公司综合毛利率46.5%,较上年同期下降1个百分点。截止3Q23，公司合同负债12.7亿元，环比上季末微增，较上年同期增加20%，考虑到前三季公司营收确认增长超过6成，合同负债额提升显示前三季公司在手订单量进一步增长。 2024年国产晶圆厂扩产可期：近期大基金二期注资145亿元，入股长鑫新桥存储技术有限公司，持股比例为33.14%，长鑫新桥注册资本从50亿元增加到439亿元，昭示合肥长鑫二期项目将逐步展开，预计FAB厂2期将进一步带动2024年国产半导体设备需求。 盈利预测：预计公司2023-25年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。 风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期

     华海清科(688120) 事项： 公司公布2023年3季度财报。前三季度，公司实现营业收入18.40亿元，同比增长62.37%；实现归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%；实现扣非归母净利润4.59亿元，同比增长72.46%。 平安观点： CMP设备国产化需求旺盛，公司营收实现快速增长。Q3当季，公司实现营业收入6.06亿元，同比增长45.57%，延续较快增长势头。2023年以来，虽然行业所处环境复杂，国内半导体产能建设也面临着较大困难，但包括CMP在内的设备国产化仍在稳步推进，公司也在持续受益。三季度，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了批量销售，市场占有率不断提高。 业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现。除了CMP之外，三季度公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中膜厚检测设备已经开始小批量出货，参股子公司的离子注入设备已经进入验证阶段，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台也出机发往国内大硅片龙头企业。 公司盈利保持较快增长，经营性净现金流改善明显。前三季度，公司毛利率为46.46%，较上年同期下降了0.96个百分点；期间费用率为21.29%，较上年同期下降2.43个百分点，销售、管理和研发费用率均较上年同期有所降低，公司规模效应开始显现。Q3当季，公司实现归母净利润1.90亿元，同比增长20.77%，环比增长5.33%。经营性现金流较好，前三季度实现经营性净现金流为3.71亿元，上年同期为-1.55亿元，改善明显。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较 大的成长潜力。结合公司财报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元（前值为6.92亿元）、9.38亿元（前值为9.62亿元）、11.74亿元（前值为12.47亿元），EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应10月30日收盘价PE分别为45.9X、34.6X和27.7X。持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。

     华海清科(688120) 对于目前国产半导体设备的发展现状来看，一方面经过了近几年的快速发展，在相对成熟制程方面国产厂商的进展较快，个别厂商单点突破速度更甚；另一方面，走向更先进制程、部分核心设备、部分核心零部件仍然是当下国产化发展的重点。伴随着中国半导体制造、封测的崛起，设备厂商未来有望持续享有行业增长和份额提升的过程。SEMI在其2022年发布的《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，在数量方面，预计中国（数据不含台湾地区）将会是全球第一，计划有20座成熟制程工厂/产线。 华海清科是国产CMP设备龙头厂商，CMP设备是实现晶圆表面平坦化关键设备，随着制程的演进，对CMP设备的需求越来越多，主要的推动力来自于器件特征尺寸（CD）微细化、技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现。从制程覆盖来看，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货，14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。除了往更先进制程演进外，公司也在积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场。近几年，公司销量快速增长，从2019年的12台快速增长至2022年的97台。 公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年5月21日发布《关于12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货的自愿性披露公告》，2023年09月26日发布《关于12英寸单片终端清洗机出货的自愿性披露公告》。另外，根据公司2023年半年报显示，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/NonCu两条产线所有隔离工作已经全部完成，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 投资建议：维持前次预测，我们预测公司2023年至2025年分别实现营收28.05亿元、37.52亿元、46.99亿元，同比增速分别为70.1%、33.8%、25.2%，分别实现归母净利润7.45亿元、9.71亿元、12.88亿元，同比增速分别为48.4%、30.5%、32.6%，对应的PE分别为43.7倍、33.5倍、25.2倍，维持买入-A建议。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、客户相对集中的风险

     华海清科(688120) 事件概述：华海清科发布2023年中报，公司2023年H1实现营收12.34亿元，同比增长72.12%；实现归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；实现扣非净利润3.07亿元，同比增长113.76%。 收入利润同比高增长。公司在CMP设备领域为国产化领跑者，在2023年来保持了较高的收入利润增长趋势。2023年Q2单季度公司实现营收6.18亿元，同比增长67.63%，环比增长0.34%；实现归母净利润1.80亿元，同比增长90.77%，环比下滑7.04%；实现扣非净利润1.40亿元，同比增长112.93%，环比下滑16.00%。收入结构上看，2023年中报公司CMP设备收入11.43亿元，配套材料及技术服务收入0.92亿元。利润率角度，2023年Q2公司实现毛利率45.99%，同比下降0.75pct，环比下降0.67pct；实现净利率29.15%，同比增长3.53pct，环比下降2.31pct。 多品类并行发展，产品矩阵逐渐展开。 1）CMP设备方面，公司2023年来在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物半导体市场，均已经取得批量销售和重复订单； 2）减薄设备方面，公司基于CMP技术积累，推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求； 3）清洗设备方面，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场，9月26日，公司亦公告宣布12寸单片清洗机成功发往大硅片客户； 4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户； 5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。 积极进行产业投资，增强产业协同。公司在2023年上半年，分别参与设立上海金浦创投和无锡华海金浦创投，增强半导体产业协同效应。同时在2023年上半年完成对浙江鑫钰的股权投资，扩展离子注入设备赛道的布局。 投资建议：我们预计公司2023-2025年收入分别为28.38/37.05/48.05亿元，归母净利润分别为7.72/9.99/12.85亿元，对应现价2023-2025年的PE为38/29/23倍，我们看好公司在CMP环节的领先优势和产品线拓展，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

     华海清科(688120) 核心观点 事件：华海清科发布2023年半年报。2023年上半年公司实现营收12.34亿元，同比增长72.12%，归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%。 下游需求增加叠加国产替代机遇：受益于国内主要半导体晶圆厂设备需求增加和国产替代加速，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键设备，获得客户的肯定并实现了多次批量销售，营收大幅增长。公司的CMP产品在14nm以上制程与海外竞争者不存在技术差距。随着集成电路制造设备国产化加速，公司有望持续受益。 设备零部件自主可控，国产化水平高：华海清科致力于核心零部件的自主研发和国内零部件供应商的培养，重视打造安全、完善的供应链。公司现有设备零部件国产化率约为75%-80%。同时，公司积极筹备成立子公司从事专业化的半导体设备零部件项目的投资孵化工作，未来公司设备零部件国产化程度有望进一步提升。 扩展半导体设备业务，平台化发展顺利：以CMP设备为基础，公司拓展了减薄/湿法/量测设备业务，并取得良好进展。公司的Versatile-GP300减薄抛光一体机于今年5月实现出货；薄膜厚度测量设备FTM-M300已实现小批量出货。公司平台化业务发展成果初步显现。 投资建议：基于公司在CMP与减薄设备等领域的优势，我们预计公司2023-2025年实现营业收入27.93/35.31/47.15亿元，归母净利润7.65/9.72/13.05亿元，PE为40.96/32.22/24.00倍，维持“增持”评级。 风险提示：半导体市场下行周期叠加海外供应风险，国内晶圆厂设备采购放缓；新产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。

     华海清科(688120) 公司 2023H1 业绩维持高速增长， 维持“买入”评级 公司 2023 年 H1 实现营业收入 12.34 亿元， YoY+72.12%；实现归母净利润 3.74亿元， YoY+101.44%； 扣非净利润 3.07 亿元， YoY+113.76%； 毛利率 46.32%，YoY-0.7pcts； 其中 2023Q2 实现营收 6.18 亿元， YoY+67.63%， QoQ+0.34%；实现归母净利润 1.8 亿元， YoY+90.77%， QoQ-7.03%； 扣非净利润 1.4 亿元，YoY+112.93%， QoQ-16%； 毛利率 45.99%， YoY-0.75pcts， QoQ-0.67pcts。 我们维持公司盈利预测，预计 2023/2024/2025 年归母净利润为 7.09/9.32/11.99 亿元，预计 2023/2024/2025 年 EPS 为 4.46/5.86/7.55 元， 当前股价对应 PE 为46.7/35.6/27.6 倍。 随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，业绩有望逐季改善， 维持“买入”评级。 CMP 先进制程设备持续突破，拓展工艺应用新领域 公司持续推进 CMP 设备先进制程研发，成功推出 Universal H300 机台， 目前已完成产品研发与基本工艺性能验证。面向第三代半导体 Universal-150Smart 设备可兼容 6-8 英寸材料抛光，已发往两家客户处验证。 同时， 用于先进封装、大硅片领域 CMP 设备已批量交付客户生产线；化合物半导体 CMP 设备在 SiC、 GaN、LN、 LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单； 并进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制 CMP 设备，已在头部客户通过验证。 横向布局减薄、清洗等设备， 推动国产化设备进程 减薄设备：公司推出 Versatile-GP300 量产机台， 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um达到国际先进水平， 实现国产设备在超精密减薄技术领域 0-1 突破。 清洗设备：公司推出 12 英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备与 4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备， 已推向细分市场。 膜厚测量设备： FTM-M300 产品可应用于 Cu、 Al、 W、Co 等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、 产品研发不及预期

     华海清科(688120) 事件 8月28日，公司公告2023年半年度报告，23H1实现营收12.34亿元，同比+72.12%；归母净利润3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+113.76%。 业绩再创新高，归母净利润翻番。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，持续获得更多客户的肯定并实现多次批量销售，市场占有率不断提高，23H1实现营收12.34亿元，同比+72.12%，其中CMP设备营收11.43亿元。叠加1）公司强化费用控制，本期期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度，2）报告期公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等金额增加，23H1公司实现归母净利润3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+113.76%；实现综合毛利率46.32%。分季度看，23Q1/23Q2公司实现营收6.16/6.18亿元，同比+76.87%/+67.63%；归母净利润1.94/1.80亿元，同比+112.49%/+90.77%，扣非归母净利润1.67/1.40亿元，同比+114.46%/+112.93%。 “装备+服务”平台化发展，新产品新工艺进展顺利。23H1公司研发投入达1.39亿元，同比+63.98%。公司不断深化“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，报告期内新产品新工艺进展顺利：CMP设备：1）推出了UniversalH300机台已完成产品研发和基本工艺性能验证。2）面向第三代半导体客户的Universal-150Smart已发往两家第三代半导体客户处验证。3）用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；4）进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。 减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利。报告期内，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推出Versatile-GP300量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。 清洗设备：公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。 供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。 膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货。 晶圆再生业务：报告期内，随着募集资金逐步投入，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/NonCu两条产线所有隔离工作已完成，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务：报告期内，在7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入29/40/51亿元，实现归母净利润分别为8.26/10.96/14.08亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。

     华海清科(688120) 事件：公司发布2023年中报。 CMP设备加速确认收入，2023H1收入端延续高增长 2023H1公司实现营收12.34亿元，同比+72%；其中Q2为6.18亿元，同比+68%，延续高速增长，主要受益于CMP设备在手订单充足，相关订单陆续确认收入。2022年公司新签订单35.71亿元（不含Demo），创历史新高，相关订单陆续确认收入，保障了2023H1收入端高速增长。截至2023H1末，公司存货和合同负债分别为21.91和12.65亿元，分别同比+12%和+26%，分别较2022年末-7%和-3%。在2023H1一线Fab厂暂无大规模招标背景下，公司订单表现仍较为出色。展望下半年，随着在手订单陆续确认收入，公司收入端有望延续高增；随着下半年大规模招标启动，公司订单端表现有望快速放量。 费用率下降叠加税收优惠，2023H1净利率实现大幅提升 2023H1公司实现归母净利润3.74亿元，同比+101%；实现扣非归母净利润3.07亿元，同比+114%；其中Q2分别实现归母净利润和扣非归母净利润1.80和1.40亿元，分别同比+91%和+113%。2023H1公司销售净利率为30.31%，同比+4.42pct；扣非销售净利率24.91%，同比+4.85pct，盈利水平明显提升。1）毛利端：2023H1销售毛利率为46.32%，同比-0.71pct，同比基本持平。2）费用端：2023H1销售期间费用率20.48%，同比-3.91pct，是公司净利率提升的核心驱动力，其中销售、管理、财务、研发费用率分别同比-1.15、-1.97、-0.23、-0.55pct，主要系规模效应显现。此外，我们注意到2023H1公司软件增值税即征即退退税4142万元，同样对利润端表现产生明显积极作用。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开 1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，计划于2023年发往客户端进行验证；3）清洗、膜厚量测等设备：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，2022年末产能已经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 盈利预测与投资评级：考虑到下游招标和设备交付节奏，我们谨慎调整公司2023-2025年营业收入预测分别为25.39、35.93和45.80亿元（前值27.25、36.30和46.95亿元），当前市值对应动态PS分别为12、9和7倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

     华海清科(688120) 事项： 公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%；实现归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；实现归母扣非净利润3.07亿元，同比增长113.76%。 平安观点： 公司毛利率小幅下降，费用率正在优化。2023H1，公司毛利率为46.32%，较上年同期下降0.70个百分点。2023H1，期间费用率为20.48%，较上年同期减少3.91个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为5.36%、5.09%和11.24%，较上年同期分别减少1.15个、1.97个和0.56个百分点。费用率优化主要系公司营收规模持续扩大，规模效应逐步显现所致。 CMP设备新品持续推出，并积极开拓先进封装、化合物半导体等市场。在先进制程方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，目前已完成产品研发和基本工艺性能验证。在第三代半导体方面，公司Universal-150Smart设备可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，具备工艺灵活、产出率高等特点，目前已发往两家第三代半导体客户处验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等应用领域，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户生产线，面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，并取得批量订单。 积极开发减薄、清洗、膜厚测量等设备。在减薄设备方面，公司推出Versatile-GP300量产机台，设备超精密晶圆磨削系统达到国内领先和国际先进水平，配备的CMP多区压力智能控制系统可实现减薄工艺全过程的稳定可控，目前已出机发往集成电路龙头企业进行验证。在清洗设备方面，公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。在膜厚测量设备方面，公司FTM-M300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。结合公司半年报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.92亿元（前值为6.90亿元）、9.62亿元（前值为9.37亿元）、12.47亿元（前值为12.18亿元），EPS分别为4.35元、6.05元和7.84元，对应8月28日收盘价EPS分别为42.7X、30.7X和23.7X。持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）市场竞争风险。半导体设备行业需要长期的研发投入和市场验证，公司所在赛道市场集中度较高，公司同应用材料和日本荏原等龙头还存在差距，如果长时间难以推出与国际厂商相当的产品，可能存在被市场抛弃的风险。2）市场需求波动的风险。公司很大一部分销售为库存式销售，公司按照市场预测生产一些通用模块，如果出现集成电路行业景气度下降、客户需求大幅减弱等情况，公司销售可能不及预期。3）客户集中的风险。由于公司下游主要是晶圆制造厂，资本密集，天然集中，如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。

     华海清科(688120) 事件概述： 公司发布2022年年度报告：22年营收16.49亿元，YoY+105%，归母净利5.02亿元，YoY+153%，扣非净利3.8亿元，YoY+233%。毛利率为47.7%，YoY+2.99pcts；净利率为30.42%，YoY+5.79pcts。23Q1：营收6.16亿元，YoY+77%、QoQ+20%，归母净利1.94亿元，YoY+112%、QoQ+22%，扣非1.67亿元，YoY+114%、QoQ+46%。毛利率为46.66%，YoY-0.67pcts、QoQ-1.73pcts；净利率为31.46%，YoY+5.27pcts、QoQ+0.67pcts。净利率提升，核心原因在于公司营收体量增大、规模效应显现，期间费用率同环比显著下降。 订单及合同负债：2022年公司新签订单金额约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高。截至23Q1季末，公司合同负债和存货分别为13.3和23.1亿元，较22Q1季末分别增长60%和38%，公司在手订单充足，2023年业绩有望持续高增。 CMP设备强者恒强，带动22年业绩高增 2022年华海清科CMP设备凭借高工艺覆盖度+先进制程配套能力+泛半导体拓展，实现业绩高增：1）华海CMP设备工艺在成熟制程领域覆盖度拓展至90%以上，22年取得大批量重复大订单，市占率进一步提升，持续保持领先地位；2）不断提升在CMP过程中膜厚测量及抛光智能形貌方面的相关技术，实现在先进制程产线上的量产，在先进制程的CMP后清洗方面也实现了有效突破；3）公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体市场，先进封装和大硅片领域设备已批量交付客户，第三代半导体领域（SiC、GaN、LN、LT）设备已取得批量订单。此外，公司研发的抛光+清洗全自动控制的CMP设备已在头部客户验证通过，该设备提升了第三代半导体衬底抛光水平和生产效率，减少了耗材用量。 减薄机23年批量出货，Chiplet有望成新驱动力 22年公司针对3DIC前道晶圆领域的减薄需求，前瞻开发Versatile-GP300减薄抛光一体机，满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化需求，目前已完取得订单，预计2023年实现批量出货。此外，公司针对先进封装开发的12寸超精密减薄机，突破超薄晶圆加工等技术难题，预计23年送客户端验证。展望未来，Chiplet成为摩尔定律趋缓下的重要发展方向，Chiplet涉及芯片堆叠及减薄诉求，有望大幅提升市场对CMP和减薄设备的需求。 投资建议 公司目前处于战略发展初期，近年逐步布局减薄、清洗、量测等。上述设备对应中国大陆市场2021年空间合计近80亿美元，较同年中国大陆CMP市场7亿美元，增加近10倍，公司市场空间显著打开。公司拟股权激励绑定核心骨干，看好公司长期成长性。我们预测公司2023-25年净利润分别为7.0/9.9/13.5亿元，对应PE为53/37/27倍。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。