盛美上海(688082) 盛美上海指引2025年营收中值68亿元，保持稳健增长。公司目标成为中国清洗设备和电镀设备龙头，同时炉管、Track、PECVD等设备开拓第二增长曲线。维持增持评级。 支撑评级的要点 2025年营业收入指引稳健增长。盛美上海2024年营业收入约56.18亿元，YoY+44%；毛利率约48.9%，YoY-3.1pcts；归母净利润约11.53亿元，YoY+27%扣非归母净利润约11.09亿元，YoY+28%。盛美上海2024Q4营业收入约16.41亿元，QoQ+4%，YoY+44%；毛利率约49.8%，QoQ+4.7pcts，YoY+0.7pcts；归母净利润3.95亿元，QoQ+25%，YoY+66%；扣非归母净利润3.68亿元，QoQ+20%YoY+61%。盛美上海2024年末合同负债约11.06亿元，相较于2023年末增长26%盛美上海预计2025年营业收入65~71亿元，中值约68亿元。 盛美上海目标成为中国清洗设备和电镀设备龙头。根据盛美上海披露的机构调研信息，截至2024年上半年盛美上海清洗设备在中国大陆市占率约30%，公司高温SPM清洗设备已经在多家客户端进行验证，Tahoe设备也有望进入快速增长阶段，公司目标是清洗设备占据中国大陆55~60%的份额。根据Gartner、SEMI数据，2023年末盛美上海镀铜设备在中国大陆市占率约30%，公司目标是镀铜设备占据中国大陆50~55%的份额，并寻求在海外市场的增长。 炉管、Track、PECVD等设备开拓第二增长曲线。截至2024年底，盛美上海常压氧化炉和LPCVD逐步应用于多家中国Fab厂，并从验证阶段走向订单阶段；等离子体增强原子层沉积炉管进入2家中国Fab厂，正在做更新优化和量产准备前道Track设备已经进入客户验证阶段；首台Ultra Pmax PECVD在2024Q3交付给一家中国集成电路客户，进行TEOS和SiN的工艺验证；面板级先进封装亦有负压清洗设备和边缘刻蚀设备推出。 估值 预计盛美上海2025/2026/2027年EPS分别为3.34/4.04/4.79元。考虑到盛美上海对2025年营收指引中值为68亿元，小幅低于我们原先预期，所以我们小幅下调公司2025/2026年营业收入预估，对应的EPS亦小幅下调。截至2025年2月28日收盘，盛美上海总市值约469亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为32.0/26.4/22.3倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期。

     盛美上海(688082) 投资要点 受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长：2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收40.57亿元，同比+55.2%，占比72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收11.37亿元，同比+21.0%，占比20.2%；先进封装湿法设备营收2.46亿元，同比+53.6%，占比4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润11.53亿元，同比+26.7%；扣非净利润为11.09亿元，同比+26.7%。Q4单季营收为16.41亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母净利润为3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。 公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降：2024年毛利率为48.9%，同比-3.1pct；其中清洗设备为46.2%，同比-1.1pct；其他半导体设备为59.2%，同比+1.2pct；先进封装湿法设备为28.8%，同比-12.0pct。期间销售净利率为20.5%，同比-2.9pct；期间费用率为25.3%，同比-3.4pct，其中销售费用率为7.5%，同比-0.9pct，管理费用率为5.3%，同比+0.2pct，研发费用率为13.0%，同比-2.8pct，财务费用率为-0.5%，同比+0.2pct。Q4单季毛利率为49.8%，同环比+0.7pct/+4.7pct；销售净利率为24.1%，同环比+3.2pct/+4.0pct。 存货&合同负债高增，现金流回款显著好转：截至2024Q4末公司合同负债为11.06亿元，同比+26.2%；存货为42.32亿元，同比+7.8%。Q4公司经营性现金流为6.49亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：2023年公司国内市占率约为23%，其SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平。（2）电镀设备：公司已成功实现电镀设备的批量销售，其三维堆叠电镀设备能够处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的Ultra Lith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（5）PECVD设备：已在客户端验证TEOS及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们基本维持2025-2026年归母净利润为15.5/18.7亿元，预计2027年归母净利润为20.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/27/24倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

     盛美上海(688082) 结论与建议： 公司发布年报，2024年应收增长超过4成，净利润增长27%，业绩符合预期。长期来看，公司从清洗设备逐步延伸至涂胶、显影、湿法刻蚀领域，其业绩具备持续快速增长潜力。公司目前股价对应2025-2026年PE分别为32倍和27倍，给予买进评级。 4Q24业绩创新高，各业务线均较快增长：受益于全球半导体行业复苏及中国大陆市场需求强劲，2024年公司实现营收56.2亿元，YOY增长44.5%;实现净利润11.5亿元，YOY增长26.7%,EPS2.64元。公司净利润低于营收的原因在于：综合毛利率48.9%，较上年同期下降3.1个百分点;同时股权激励费用2.9亿元，同比增87%，剔除该因素，公司净利润同比增长35%。分业务来看，公司2024年半导体清洗设备收入为40.6亿元，同比增长约55%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入为11.4亿元，同比增长约21%；先进封装湿法设备收入为2.46亿元，同比增长约54%。公司各业务线均保持了快速增长的势头。分季度来看，第4季度单季公司实现营收16.4亿元，YOY增长44.1%，实现净利润4亿元，YOY增长66%。单季度营收及利润创历史新高。截止2024年，合同负债11亿元，较3Q24末继续提升21%，显示国产设备需求在上年末继续保持强劲势头。 半导体设备自主需求持续升级：在美国多轮打压中国高科技产业的背景下，中国对于半导体先进制程需求更加迫切。以华为、长江存储为代表的中国企业正努力突破半导体制程限制，其中设备厂商的支持尤为关键，本土设备厂也将获得更大的市场空间。 盈利预测：展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的产品组合，相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。并且在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局，为后续业绩增长构建新的增长点。我们预计公司2025、2026年实现净利润15.3亿元和17.6亿，YOY分别增长33%和15%，EPS分别为3.51元和4.04元，目前股价对应2024-26年PE分别为32倍和27倍，估值相对偏低，给予买进的评级。 风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。