长光华芯(688048) 事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入3.91亿元，同比增长82.67%；归属母公司股东的净利润3033.78万元，同比增长238.04%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润-1038.44万元，同比减亏。 光通信芯片业务快速增长，EML+CW进展显著。公司Q2营收环比高增，Q2单季收入2.61亿元，环比增长100.95%；归母净利润2585.82万元，环比增长477.24%，扣非归母净利润118.35万元，环比扭亏。分产品来看，公司光通信芯片系列26年上半年收入166.35亿元，占比快速提升至42.54%，主要得益于AI需求呈现指数级增长，带动全球算力需求快速攀升，公司对光通信领域重点布局，形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，光通信订单批量交付，伴随公司产能建设，有望迎来业绩弹性进一步释放。 把握硅光大趋势，公司8英寸硅光平台预计26年年底通线。硅光集成已成为光通信领域重要的技术演进方向，公司通过全资子公司出资设立星钥光子，前瞻性布局关键技术路线。为了填补国内长期缺乏成熟的硅光芯片量产制造线的空白，星钥光子旨在建设中国首家专业硅光集成芯片量产工厂。根据星钥光子产线建设进度，项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于26年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计27年初投产。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、10.02、13.46亿元，同比增速分别为50.61%、39.40%、34.31%；归母净利润分别为0.75、1.50、2.68亿元，同比增速分别为245.45%、99.39%、79.09%，对应26-28年PE分别为687X、344X、192X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     长光华芯(688048) 投资要点 全品类高速光芯片矩阵成型，卡位AI高速互联赛道。公司目前已形成EML、VCSEL、DFB、PIN全系列高速光通信芯片矩阵，多款高速光芯片覆盖AI算力全场景需求，其中200G PAM4EML适配800G/1.6T硅光模块，为数据中心高速互联核心器件；8通道100G EML采用8×100G PAM4单芯片集成方案，可直接配套800G FR8光模块，提供算力互联芯片方案；100G PAM4VCSEL带宽、RIN等核心指标优势突出，适配400G/800G短距传输；200mW CW DFB具备全温输出功率超200mW、80℃电光转换效率超20%、5℃-80℃宽温稳定工作的特性，针对性匹配800G/1.6T硅光外置光源与3.2T NPO/CPO共封装光学研发需求，全面卡位AI数据中心高速互联与下一代共封装光学赛道。 8英寸硅光产线年底通线，攻克光电集成量产瓶颈。公司联合亨通光电、东辉光学等产业龙头合资设立星钥光子，项目总投资50亿元，一期投入12亿元，规划建设8英寸90nm硅光产线及异质异构集成平台，计划2026年底通线、2027年初投产。通过星钥光子平台，打通国内激光器、硅光芯片、电芯片产业链协同通道，破解国产硅光与光电集成量产工艺痛点，产品面向光通信、光互联、光计算、光传感等前沿赛道，适配3.2T光模块、量子光芯片等下一代产品迭代需求。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为7.5/10.2/13.1亿元，归母净利润分别为0.8/1.5/2.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

     长光华芯(688048) 国内高功率半导体激光芯片龙头，光通信芯片构筑第二增长曲线。 公司为国内高功率半导体激光芯片龙头，纵向完成垂直一体化延伸，横向拓展VCSEL与高速光通信芯片，形成多元产品矩阵。公司已建成IDM全流程工艺平台，是全球极少数拥有6寸高功率半导体激光芯片生产线的厂商。公司高功率激光器业务产品结构不断优化，高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展，驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势， 26Q1实现营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%，归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈。 高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期；硅光/CPO技术演技， CW激光器充分受益。 算力爆发带动高端光芯片需求高增，但受到设备交付、工艺复杂度、良率爬坡等多重因素制约，高端EML供给缺口延续，根据Lumentum指引，出货量与下游实际需求相比缺口预计在20%-30%左右，国产替代迎来黄金机遇期。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升，根据LightCounting数据，硅光光模块26年占比有望突破50%，硅光光模块需配置CW激光器提供光源，推动CW激光器需求结构性增长。伴随英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics进入全面量产阶段， CPO产业化不断演进，高功率CW激光器价值进一步凸显。 光通信产品矩阵形成，平台化布局加速，打开成长空间。 公司光通信芯片产品矩阵丰富，在VCSEL、DFB、 EML、 PIN均有布局，覆盖长距短距等多应用场景。公司在高速率光芯片进展显著，推出8通道100G EML和200mW CW DFB。公司100G EML、 70mW/100mW CW DFB已实现量产出货， 200G EML、 200mW CW光源进入客户验证阶段。公司针对下一代技术、材料先发布局，通过全资子公司出资成立星钥光子，前瞻性布局硅光集成技术路线，建设国内首家硅光Foundry， 26年底完成通线，预计27年初投产，通过投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料方向，打开广阔成长空间。 盈利预测与投资建议： 预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、 10.02、 13.46亿元，同比增速分别为50.61%、 39.40%、 34.31%；归母净利润分别为0.74、 1.50、 2.68亿元，同比增速分别为239.59%、103.40%、 78.11%，对应26-28年PE分别为984X、 483X、 272X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     长光华芯(688048) 事件：公司发布26年一季报，公司26年一季度营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%；归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润-0.12亿元，同比亏损收窄。 26Q1业绩增长靓丽，光通信芯片进展显著。公司26Q1收入端高成长延续，归母净利润同比扭亏为赢，环比实现445%增长。分业务来看，下游工业激光器市场的回暖，叠加公司高功率激光器业务产品结构不断优化，专注高端市场客户，推出新产品，带动公司盈利能力持续提升；受益于算力需求爆发式增长，公司高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品进展显著，客户订单开始起量，为业绩增长贡献增量。 光通信芯片产品矩阵丰富，硅光、薄膜铌酸锂方向前瞻性布局。公司重点布局光通信领域，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，满足超大容量的数据通信需求。公司已通过产业投资和技术研发，在硅光、薄膜铌酸锂等下一代技术方向进行前瞻布局：公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。伴随行业向3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信不可逆的技术主线。同时，硅光集成也是激光传感、激光显示等应用的发展趋势。公司通过全资子公司出资成立星钥光子，提前布局这下一代技术路线。根据星钥光子的产线建设进度，有望在26年年底实现工艺通线，27年正式投入生产。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为7.22、10.13、13.78亿元，同比增速分别为51.18%、40.36%、36.03%；归母净利润分别为0.74、1.54、2.98亿元，同比增速分别为242.07%、106.86%、93.23%，对应26-28年PE分别为805X、389X、200X，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     长光华芯(688048) 投资要点 事件：2025年12月11日至12日，第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。行业机构Light Counting、头部企业Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态势。大会明确传递核心信号：硅光与CPO（共封装光学）已脱离“未来技术储备”范畴，成为当下破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路。在此行业趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益。 依托IDM全流程平台优势，深化“纵向延伸+横向扩展”的全产业链布局。公司作为少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵。这种垂直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，更助力公司快速切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴高景气赛道，综合竞争实力持续提升。 多维技术突破重塑行业标杆，外延投资加速构建“光+电”泛半导体生态圈。在核心技术端，公司高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货；VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证，光通信100G EML实现量产、200G EML开始送样，确立了高端芯片的国产替代优势。在产业布局端，公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器（蓝光7.5W/绿光1.2W）及硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场，成功将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线。 深度受益AI算力爆发与供应链重构，高端光通信芯片步入“产能释放+技术迭代”的快车道。公司充分发挥IDM平台在多材料体系（InP/GaAs）与多技术路线（EML/VCSEL）上的资源复用优势，在产品端，100G EML芯片自25Q2起实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率CW DFB均达到量产水平；在市场端，公司紧抓AI算力建设爆发及日本友商产能切换带来的100G EML供需缺口，有望快速抢占市场份额。未来公司不局限于单一路线，通过成立苏州星钥光子提前卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装（CPO）演进的完整竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑行业100G EML光芯片的供需缺口，以及公司在高端光通信芯片方面的产品进展，我们将公司2025-26年的归母净利润从1991/6815万元上调至3680/7282万元，新增2027年归母净利润预期为1.50亿元，2025-27年同比+136.9%/97.88%/106.57%，维持“买入”评级。 风险提示：EML芯片研发进展不及预期，数通市场客户开拓不及预期，股价波动风险。

     长光华芯(688048) l投资要点 前三季度营收净利显著增长，单季扣非净利改善持续向好。2025年前三季度，公司实现营业收入3.39亿元，同比增加67.42%；实现归母净利润0.21亿元，同比增133.04%；实现扣非归母净利润-0.24亿元，同比增加76.56%。2025年三季度单季，公司实现营业收入1.25亿元，同比增加66.30%；实现归母净利润0.12亿元，同比增加157.25%；扣非后归属母公司股东的净利润为-0.13亿元，同比增加58.09%。 光通信产品矩阵聚力成型，市场规模稳步扩大。面对市场需求爆发式增长与更高性能芯片要求，公司发挥IDM平台优势持续深耕研发，推出满足“国产替代”需求的高性能光通信芯片产品。公司拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯片，为市场提供高端芯片解决方案。2025H1，公司100G EML已实现量产，200G EML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。 前瞻布局硅光、薄膜铌酸锂等多技术路线，筑牢长期技术竞争壁垒。基于高功率半导体激光芯片领域十余年的技术积累，公司沿用成熟的RWG设计和端面钝化工艺开发了硅光光源芯片，解决了长期可靠性难题，现已成功推出宽温70mW/100mW/200mW等CW DFB光源产品，持续为高速硅光模块提供高性能光源解决方案。同时，公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光方向；通过投资匀晶光电布局新材料方向，薄膜铌酸锂通过带宽极限突破与集成工艺创新，正重塑高速光通信架构。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.83/6.79/9.52亿元，归母净利润0.44/0.89/1.44亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 l风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；技术升级迭代风险；生产良率波动风险。

     长光华芯(688048) 2025年10月24日，公司发布2025年三季报业绩： 1）2025年前三季度公司实现营收3.39亿元，同比增长67.42%；公司实现归母净利润0.21亿元，同比实现扭亏。 2）单三季度公司实现营收1.25亿元，同比增长66.30%；实现归母净利润0.14亿元，同比实现扭亏。 经营分析 公司营业收入重回上升轨道，下游需求出现改善：公司25年前三季度实现营业收入3.39亿元，同比增长67.42%，主要归因于公司市场拓展较好，下游需求开始有所复苏，公司高功率产品收入增长。此外，公司前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，有望成为公司第二增长曲线。公司25年前三季度毛利率为36.03%，环比+12.18pct，同比+8.64pct。毛利率改善归因于下游需求改善拉动公司营收中占比较高的高功率单管产品毛利率回升。 光通信产品开始起量，打造公司第二成长曲线：随着AI驱动的光模块等产品需求持续爆发，市场规模快速增长。公司依托IDM平台，根据市场需求推出“国产替代”的高性能光芯片。截至25年中报，公司已布局EML、VCSEL、CW Laser三种光通信芯片解决方案。其中，100G EML已实现量产，200GEML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。此外，公司还超前布局硅光、薄膜铌酸锂等多种技术路线，随着下游AI驱动光通信需求爆发，看好公司光通信业务逐渐起量。 盈利预测、估值与评级 预计2025-2027年公司净利润为0.18亿元、1.05亿元、1.74亿元，对应EPS为0.10元、0.60元和0.99元，维持“买入”评级 风险提示 下游需求不如预期；市场竞争加剧；产品迭代不及预期。