长光华芯(688048) 投资要点 事件：2025年12月11日至12日，第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。行业机构Light Counting、头部企业Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态势。大会明确传递核心信号：硅光与CPO（共封装光学）已脱离“未来技术储备”范畴，成为当下破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路。在此行业趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益。 依托IDM全流程平台优势，深化“纵向延伸+横向扩展”的全产业链布局。公司作为少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵。这种垂直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，更助力公司快速切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴高景气赛道，综合竞争实力持续提升。 多维技术突破重塑行业标杆，外延投资加速构建“光+电”泛半导体生态圈。在核心技术端，公司高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货；VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证，光通信100G EML实现量产、200G EML开始送样，确立了高端芯片的国产替代优势。在产业布局端，公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器（蓝光7.5W/绿光1.2W）及硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场，成功将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线。 深度受益AI算力爆发与供应链重构，高端光通信芯片步入“产能释放+技术迭代”的快车道。公司充分发挥IDM平台在多材料体系（InP/GaAs）与多技术路线（EML/VCSEL）上的资源复用优势，在产品端，100G EML芯片自25Q2起实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率CW DFB均达到量产水平；在市场端，公司紧抓AI算力建设爆发及日本友商产能切换带来的100G EML供需缺口，有望快速抢占市场份额。未来公司不局限于单一路线，通过成立苏州星钥光子提前卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装（CPO）演进的完整竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑行业100G EML光芯片的供需缺口，以及公司在高端光通信芯片方面的产品进展，我们将公司2025-26年的归母净利润从1991/6815万元上调至3680/7282万元，新增2027年归母净利润预期为1.50亿元，2025-27年同比+136.9%/97.88%/106.57%，维持“买入”评级。 风险提示：EML芯片研发进展不及预期，数通市场客户开拓不及预期，股价波动风险。

     长光华芯(688048) l投资要点 前三季度营收净利显著增长，单季扣非净利改善持续向好。2025年前三季度，公司实现营业收入3.39亿元，同比增加67.42%；实现归母净利润0.21亿元，同比增133.04%；实现扣非归母净利润-0.24亿元，同比增加76.56%。2025年三季度单季，公司实现营业收入1.25亿元，同比增加66.30%；实现归母净利润0.12亿元，同比增加157.25%；扣非后归属母公司股东的净利润为-0.13亿元，同比增加58.09%。 光通信产品矩阵聚力成型，市场规模稳步扩大。面对市场需求爆发式增长与更高性能芯片要求，公司发挥IDM平台优势持续深耕研发，推出满足“国产替代”需求的高性能光通信芯片产品。公司拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯片，为市场提供高端芯片解决方案。2025H1，公司100G EML已实现量产，200G EML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。 前瞻布局硅光、薄膜铌酸锂等多技术路线，筑牢长期技术竞争壁垒。基于高功率半导体激光芯片领域十余年的技术积累，公司沿用成熟的RWG设计和端面钝化工艺开发了硅光光源芯片，解决了长期可靠性难题，现已成功推出宽温70mW/100mW/200mW等CW DFB光源产品，持续为高速硅光模块提供高性能光源解决方案。同时，公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光方向；通过投资匀晶光电布局新材料方向，薄膜铌酸锂通过带宽极限突破与集成工艺创新，正重塑高速光通信架构。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.83/6.79/9.52亿元，归母净利润0.44/0.89/1.44亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 l风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；技术升级迭代风险；生产良率波动风险。

     长光华芯(688048) 2025年10月24日，公司发布2025年三季报业绩： 1）2025年前三季度公司实现营收3.39亿元，同比增长67.42%；公司实现归母净利润0.21亿元，同比实现扭亏。 2）单三季度公司实现营收1.25亿元，同比增长66.30%；实现归母净利润0.14亿元，同比实现扭亏。 经营分析 公司营业收入重回上升轨道，下游需求出现改善：公司25年前三季度实现营业收入3.39亿元，同比增长67.42%，主要归因于公司市场拓展较好，下游需求开始有所复苏，公司高功率产品收入增长。此外，公司前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，有望成为公司第二增长曲线。公司25年前三季度毛利率为36.03%，环比+12.18pct，同比+8.64pct。毛利率改善归因于下游需求改善拉动公司营收中占比较高的高功率单管产品毛利率回升。 光通信产品开始起量，打造公司第二成长曲线：随着AI驱动的光模块等产品需求持续爆发，市场规模快速增长。公司依托IDM平台，根据市场需求推出“国产替代”的高性能光芯片。截至25年中报，公司已布局EML、VCSEL、CW Laser三种光通信芯片解决方案。其中，100G EML已实现量产，200GEML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。此外，公司还超前布局硅光、薄膜铌酸锂等多种技术路线，随着下游AI驱动光通信需求爆发，看好公司光通信业务逐渐起量。 盈利预测、估值与评级 预计2025-2027年公司净利润为0.18亿元、1.05亿元、1.74亿元，对应EPS为0.10元、0.60元和0.99元，维持“买入”评级 风险提示 下游需求不如预期；市场竞争加剧；产品迭代不及预期。

     长光华芯(688048) 高功率以及光通信产品促业绩扭亏 公司发布2025年半年报，1H25实现营业收入2.14亿元，同比增长68%，归母净利润897万元，去年同期亏损4248万元，扭亏为盈。2Q单季实现营业收入1.2亿元，同比增长60%，归母净利润1647万元，同比增长172%。业绩扭亏的主要原因是：1）市场拓展较好，高功率产品收入增长；2）前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，逐步打开其他业务增长曲线。 高功率、VCSEL（含数通）收入高速增长 分业务看：1）高功率单管收入1.65亿元，同比增长62%，毛利率31%，同比大幅提升16个百分点。2）高功率巴条收入1186万元，同比减少27%。3）VCSEL收入2454万元，同比大幅增长1445%。 高功率和光通信产品不断推出新品 1）高功率领域，公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，光电转化效率高，现已实现大批量出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。2）光通信领域，拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯，100G EML已实现量产，200G EML已开始送样，100G VCSEL、100mW和70mW CW芯片已达到量产出货水平。 横向拓展氮化镓方向并孵化其他领域业务 1）全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，并与团队合资成立苏州镓锐芯光，研制的绿光激光器光功率已达1.2W，处于国际先进水平，大功率蓝光激光器光功率已达7.5W，达到国际一流水平。2）公司入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。3）出资成立苏州星钥光子布局硅光方向，通过投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料方向。3）合资成立苏州惟清半导体主要经营高端功率器件。4）公司持股18.13%的华日精密主要经营固体及超快激光器，应用在精密微加工领域，与公司形成良好的产业链协同效应。 盈利预测与投资建议 公司上半年业绩增长较好，调整预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.35亿元、0.67亿元、0.96亿元（原预测2025-2027年分别为0.22亿元、0.46亿元、0.72亿元），维持“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。