芯源微(688037) 事件 芯源微发布2023年度报告及2024年一季度报告：2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比上升23.97%；实现归母净利润2.51亿元，同比上升25.50%；实现扣非净利润1.87亿元，同比上升36.50%。2024年Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比下降15.28%；实现归母净利润0.16亿元，同比下降75.76%；实现扣非净利润0.09亿元，同比下降84.21%。 投资要点 Track设备业务稳步增长，先进封装领域设备已成功导入下游客户 Track设备方面，2023年公司前道涂胶显影设备销售收入达到10.66亿元，同比增长40.80%。此外，公司单片式湿法设备的销售收入也达到6.00亿元，同比增长9.09%。新品方面，公司也取得了显著进展，前道单片式化学清洗机获得了国内知名客户的验证性订单，并成功将chiplet领域的临时键合机和解键合机导入到国内多家客户中。展望未来，公司将继续依托其在国内领先的涂胶显影和湿法设备技术，进一步扩展市场份额。 前道Track设备技术持续提升，设备订单保持良好增长 涂胶显影设备作为公司的标杆产品，是集成电路制造过程中至关重要的核心处理设备，主要与光刻机配合使用，通过机械手的协调作用，晶圆在各系统间进行传输和处理，完成光刻胶的涂覆、固化、显影和坚膜等关键工艺过程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻曝光图案的形成。此外，显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等多个工艺中图形转移的结果也具有重要影响。行业方面，根据SEMI，受益于下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮，晶圆厂产能将扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。技术方面，公司已成功实现对28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，已成功导入下游客户。公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，批量销售规模持续增长。订单方面，前道Track新签订单保持较好的增长，其中Arf浸没式高产能涂胶显影设备下游客户导入进展良好，目前已获得5家重要客户订单。公司其余前道设备也有不错的进展，前道清洗设备订单保持稳健，其中物理清洗设备保持龙头地位，化学清洗设备有序突破。前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单。 AI带动先进封装领域加速发展，临时键合及解键合设备已实现订单导入 随着AI芯片需求持续大涨，作为AI芯片当中的极为关键的器件，HBM持续供不应求。根据美光CEOSanjayMehrotra，美光2024年的HBM产能已全部售罄，2025年的绝大产能供应也已经分配完毕。此外，半导体封测龙头日月光投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，主要布局先进封装产能；Amkor和格芯强强联合，致力于打造亚洲以外的先进封装半导体供应链。我们认为随着AI应用的发展，对于算力和存力的需求持续提升，行业对于先进封装设备的需求也会相应得到提升。技术层面，摩尔定律逐渐放缓，Chiplet技术成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。Chipt技术需要通过先进封装技术，像搭积木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现整个集成以后的芯片系统。根据Frost&Sullivan预测，2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，2021-2025年复合增速达到29.9%，占中国大陆封装市场的比例将达到32.0%。在Chiplet技术中，为了缩小芯片体积、提高芯片散热性能和传导效率等，晶圆减薄工艺会被大量应用。为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，实现国内多家客户订单导入。客户方面，公司与台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成有良好的合作关系，已成功批量导入先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为27.13、35.81、47.27亿元，EPS分别为2.91、4.43、5.84元，当前股价对应PE分别为32.4、21.3、16.1倍，受益于国产高端GPU以及HBM进一步放量，公司前道业务以及先进封装业务能够为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。 风险提示 市场竞争加剧风险；公司产品验证进度不及预期风险；先进封装设备国产化率不及预期风险。

     芯源微(688037) 事件描述 公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年度公司实现营业收入17.17亿元，同比+23.98%；实现归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比+36.37%。2024年一季度实现营业收入2.44亿元，同比-15.27%，环比-52.16%；实现归母净利润0.16亿元，同比-75.73%，环比-46.67%；实现扣非后归母净利润0.09亿元，同比-84.90%，环比+80.00%。事件点评 前道track稳健放量，化学清洗进展顺利。2023年公司全年新签订单与2022年基本持平，截至报告期末公司在手订单约22亿元。报告期内，公司前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速，国内市场份额进一步提升。浸没式机台已获得国内5家重要客户订单，高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售取得良好进展。同时，公司前道化学清洗机取得实质性突破，已获得国内重要客户验证性订单，未来有望成为新业绩增长点。此外，公司临时键合机、解键合机陆续获得多家头部客户订单，在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。 受订单节奏影响，24Q1业绩短期承压。分结构看，24Q1公司前道产品收入同比保持快速增长，后道先进封装/化合物领域上年新签订单下滑，验收机台相对较少，收入同比下降。24Q1公司归母净利润下滑主要受薪酬支出同比+35%，股份支付费用同比+266%和退税收入同比-43%影响。 产能持续扩充，研发力度不断加大。目前公司共拥有沈阳和上海两地的三大生产基地，产能储备充沛。其中上海临港厂区于2024年3月正式投产，主要生产单片化学清洗机，产能规划20-25亿元。2023年公司支出研发费用 1.98亿元，同比+30.06%，近五年研发费用年均复合增速超50%；研发费用率11.52%，同比+0.53pcts。 投资建议 考虑新签及在手订单对公司收入确认的影响，调整公司2024-2026年EPS分别为2.54/3.43/4.39元，对应公司5月7日收盘价91.11元，2024-2026年PE分别为35.9/26.6/20.8倍，维持“买入-A”评级。 风险提示 下游恢复不及预期，市场竞争加剧，扩产及研发不及预期。

     芯源微(688037) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报及2024年一季报 【2023】 全年营收17.17亿元，同增24%；归母净利2.51亿元，同增25%；扣非归母净利1.87亿元，同增36%；毛利率42.53%，同增4.13pcts。 【23Q4】 单季营收5.10亿元，同增5%、环增0%；归母净利0.30亿元，同减47%、环减64%；扣非归母净利0.05亿元，同减86%、环减93%；毛利率42.68%，同增7.40pcts、环增1.56pcts。23Q4在毛利率同环比提升的情况下，净利同环比减少，主要系当季新增股份支付费用分担至期间费用，当季期间费用约1.97亿元，较22Q4期间费用增加近0.5亿元，较23Q3期间费用增加近0.8亿元。 【24Q1】 单季营收2.44亿元，同减15%、环减52%；归母净利0.16亿元，同减76%、环减47%；扣非归母净利0.08亿元，同减85%、环增59%；毛利率40.30%，同减5.02pcts、环减2.38pcts。 订单节奏影响24Q1营收确认，研发力度持续加大 受客户下单节奏影响，公司23H2新签订单多于23H1新签，同时受存量订单结构、交付/验收周期影响，公司24Q1营收同比下降近15%。营收体量下降直接影响利润规模，此外还有以下几方面因素造成归母净利同比下降：1）23年末员工人数大幅增加，24Q1员工薪酬支出同比增35%；2）23年8月授予新一期限制性股票126万股，使24Q1股份支付费用同比增266%；3）24Q1收到的软件增值退税同比降43%；4）研发力度持续加大，24Q1研发费用率在18.6%，同比增近6.4pcts。 前道涂胶显影+清洗进展顺利，先进封装设备应用于一线大厂期 1）ArF浸没式涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，截至23年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。新产品上：公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。2）战略级化学清洗设备推出：前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。2023年公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间；此外，战略性新产品前道化学清洗机的研发与产业化也取得实质性突破，目前已获得国内重要客户的验证性订单，未来有望成长为公司新的业绩增长点。3）先进封装设备推出临时键合等新品：公司先进封装机台部分技术指标已达到国际领先水平，获得海内外多家客户认可，先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂。此外，针对Chiplet领域，公司推出临时键合、解键合、Frame清洗等多款新品，实现良好签单表现。 临港厂区投产，全球布局+多领域延伸 公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道涂胶显影、前道清洗等设备。此外，公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司：日本子公司成立于2022年8月，主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等；广州子公司成立于2023年9月，开展光刻胶泵等核心零部件研发；沈阳子公司成立于2024年1月，未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议 考虑2023年订单转化为2024年营收的节奏及股份支付影响，我们调整对公司2024-25年归母净利的预测为3.5/5.0亿元（原预测为2024-25年4.0/5.7亿元），新增对2026年归母净利预测为6.2亿元，当前市值对应2024-26年PE为35/25/20倍。设备国产化大趋势确定性强，公司作为国产涂胶显影设备龙头，有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升，从而带来较大的订单弹性，我们维持公司的“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期。

     芯源微(688037) 事件 4月27日，公司披露2023年年度报告以及2024年第一季度报告。 23年公司实现营收17.17亿元，同比+23.98%；实现归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比+36.37%。 24Q1公司实现营收2.44亿元，同比-15.27%；实现归母净利润1601万元，同比-75.73%；实现扣非归母净利润863万元，同比-84.90%。 投资要点 23年业绩稳健增长，毛利率亦稳健提升。23年公司实现营收17.17亿元，同比+23.98%，其中光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备实现营收10.66/6.00亿元，同比+40.80%/+9.09%，毛利率分别为38.84%/46.37%，同比+4.19pct/+7.20pct；实现归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比+36.37%；23年业绩稳健增长主要系随着公司持续的研发投入，产品性能及服务水平不断提升，产品布局逐渐完善，产品综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，收入规模持续增长；利润端增长主要系销售收入增长。 24Q1业绩确认受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响存在波动。24Q1公司实现营收2.44亿元，同比-15.27%，主要系受客户下单节奏影响，公司23年新签订单下半年多于上半年截至当年末，公司在手订单含税金额约为22亿元。受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司24Q1收入下降。24Q1公司实现归母净利润1601万元，同比-75.73%；实现扣非归母净利润863万元，同比-84.90%；主要系：1）截至23年末，公司员工人数同比有较大增长，24Q1员工薪酬支出同比+35%；2）公司于23年8月向激励对象授予新一期限制性股票126万股，使得24Q1股份支付费用同比+266%；3）公司24Q1收到的软件增值税退税同比-43%，该部分收益随机台销售滚动产生，计入经常性损益，受地方财政具体拨付时间影响存在季节性波动。 23年整体新签订单保持稳定。新签订单方面，公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好的增长速度，国内市场份额进一步提升，所处细分赛道稀缺性得到市场进一步认可；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。23年公司全年新签订单与22年基本持平，截至报告期末，公司在手订单约为22亿元（含税），可对24年业绩起到较好的支撑。 持续精进高端涂胶显影设备。公司目前已成功推出包括Offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，23年报告期内，公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至报告期末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。24年公司将继续立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。同时，公司将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。 单片式化学清洗机拓宽可覆盖市场空间。集成电路前道晶圆加工领域，公司于24年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上，目前已获得国内重要客户的验证性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。24年公司将进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力。 不断丰富先进封装领域产品布局。集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技通富微电等海内外一线大厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品。24年公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度，深度绑定核心关键客户力争获得客户的批量重复性订单；同时将继续围绕头部客户其他个性化需求，持续开发其他Chiplet新品类。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23/31/41亿元，分别实现归母净利润3.3/4.7/6.2亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为40/29/22倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，新产品商业化推广不及预期的风险，行业竞争风险，税收优惠风险，政府补助政策风险，宏观环境风险。

     芯源微(688037) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收17.17亿元，同比增加23.98%；实现归属于母公司所有者净利润2.51亿元，同比增加25.21%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比增加36.37%。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收5.10亿元，同比增加4.57%，环比减少0.08%；实现归属于母公司所有者净利润0.30亿元，同比减少46.80%，环比减少64.05%；实现扣非归母净利润0.05亿元，同比减少85.80%，环比减少93.06%。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收2.44亿元，同比减少15.27%，环比减少52.16%；实现归属于母公司所有者净利润0.16亿元，同比减少75.73%，环比减少47.33%；实现扣非归母净利润0.09亿元，同比减少84.90%，环比增加59.41%。 23年涂胶显影设备快速成长，整体新签订单保持稳定： 公司2023年实现营业收入17.17亿元，同比增加23.98%，其中光刻工序涂胶显影设备实现营收10.66亿元，同比增加40.80%；单片式湿法设备实现营收6.00亿元，同比增加9.09%，公司光刻工序涂胶显影设备收入增速明显高公司整体平均水平。从盈利能力来看，2023年公司归母净利润同比增加25.21%，公司整体毛利率42.53%，同比+4.13pct，净利率24.57%，同比接近持平。从订单来看2023年，公司全年新签订单与2022年基本持平。截至2023年底，公司在手订单约为22亿元（含税），可以对2024年业绩起到较好的支撑。 生产交付影响24Q1收入： 从24Q1的情况来看，公司营收同比下降，主要原因系受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司2024年一季度收入同比下降15.27%。从盈利能力看，24Q1毛利率40.03%，同比下降5pct，净利润同比下滑较大，主要系23年底公司员工人数同比有较大增长，2024年一季度员工薪酬支出同比增长35%。 涂胶显影设备持续发力高端产品，清洗设备取得新突破： 在前道涂胶显影设备方面，公司目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品。2023年公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。在清洗设备方面，公司战略性新产品前道化学清洗机的研发与产业化也取得实质性突破，目前已获得国内重要客户的验证性订单，未来有望成长为公司新的业绩增长点。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为22.32亿元、31.92亿元、41.49亿元，归母净利润分别为3.28亿元、4.85亿元、5.84亿元。考虑半导体行业回暖，公司前道涂胶显影设备新签订单增长。给予公司2024年PE50.00X的估值，对应目标价119.00元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     芯源微(688037) 投资要点 2023年业绩稳健增长，2024Q1受订单结构影响有所下滑：2023年公司实现营业收入17.2亿元，同比+24%，其中光刻工序涂胶显影设备收入10.7亿元，同比+41%，占比62%，单片式湿法设备收入6.0亿元，同比+9%，占比35%；归母净利润2.5亿元，同比+25%；扣非归母净利润1.9亿元，同比+36%。2024Q1公司营业收入2.4亿元，同比-15%，归母净利润0.2亿元，同比-76%，扣非归母净利润0.1亿元，同比-85%，主要系一方面受客户下单节奏影响，公司2023年新签订单下半年多于上半年，故2024Q1验收确认的收入有所下降，另一方面公司员工人数增长、股份支付费用有所增加。 2023年毛利率明显提升，零部件国产化加速：2023年公司毛利率为42.5%，同比+4.1pct，其中光刻工序涂胶显影设备毛利率为38.9%，同比+4.2pct，单片式湿法设备毛利率为46.3%，同比+7.2pct，净利率为14.6%，同比+0.1pct，期间费用率为30.8%，同比+1.8pct，其中销售费用率为8.3%，同比+0.8pct，管理费用率（含研发）为22.1%，同比+0.9pct，财务费用率为0.4%，同比+0.1pct。2024Q1毛利率为40.3%，同比-5pct，净利率为6.4%，同比-16.5pct。 新签订单同比基本持平，存货&合同负债环比略有提升：截至2024Q1末，公司合同负债为4.1亿元，同比-20%，环比+10%，存货为17.8亿元，同比+23%，环比+9%；2023年公司全年新签订单与2022年基本持平，截至2023年末公司在手订单约为22亿元（含税）。 前道涂胶显影国产替代中，清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间：（1）前道涂胶显影：公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。公司Off-line、I-line、KrF机台等均已实现批量销售，2023年公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。（2）前道清洗设备：2023年公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间，此外公司战略性新产品前道化学清洗机已获得国内重要客户的验证性订单。（3）后道先进封装设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，并推出了临时键合、解键合、Frame清洗等新产品。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们下调2024-2025年公司归母净利润分别为3.3（原值4.0）/4.3（原值5.8）亿元，预计2026年归母净利润为5.5亿元，当前市值对应动态PE分别为41/32/25倍。基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

     芯源微(688037) 投资要点 前道Track订单保持增长，各品类竞争力持续凸显。2023年公司预计实现营收17.17亿元，同比+23.98%；实现利润总额2.82亿元，同比+27.11%；实现归母净利润2.51亿元，同比+25.17%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比+36.31%，主要系司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升。分产品看，拳头产品前道涂胶显影设备收入继续创新高，2023年公司光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备分别实现营收约10.66/6.00亿元分别同比增长约40.80%/9.09%。目前，公司offline、I-line、KrF产品商业竞争力已逐步凸显，工艺处理能力、稳定性等与进口机台的差距不断缩小；公司第三代浸没式高产能Track设备平台架构FT300（Ⅲ）于2022年12月份发布，目前下游客户端导入评估和应用进展良好。 物理清洗保持龙头地位，化学清洗有序突破。公司前道物理清洗机Spin Scrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势，目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺的进一步提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。同时公司不断推出新品满足客户更高产能需求：1）新推出的更高产能物理清洗新品已于2023年第三季度发往客户端验证，验证进展良好；2）公司前道单片式化学清洗机已于2023年第四季度获得国内知名客户验证性订单，将尽快move in到客户端进行验证，同时公司也在积极对接其他意向客户。 后道先进封装及小尺寸领域设备静待行业复苏贡献增量。2023年后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响，行业周期性承压，2023H1，国内后道封测厂商扩产节奏有所放缓，目前仍处于周期性产能消化阶段；LED终端市场消费需求仍较为低迷，射频器件等也处于库存调整阶段。公司把握市场底部机会，加大力度持续开拓新客户，取得良好进展，公司与国内新兴封装势力加深合作，2023H1再次获得来自主要厂商的批量重复订单。展望未来，汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划，有望带动后道先进封装设备订单；随着Mirco LED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。随公司作为细分领域龙头，在市场开拓中不断延伸，静待行业上行收获订单。 先进封装催涨设备需求，临时键合/解键合机大有可为。晶圆级键合设备是指将两片晶圆高精度对准、接合，借助外加能量使接合界面的原子产生反应形成共价键而结合成一体，从而使两片晶圆间的接合介面达到特定的接合强度，实现两片晶圆之间功能模块集成的设备。晶圆级键合设备集成了多种功能单元，在设备内部实现了晶圆活化、清洗、对准、预键合和校验的完整工艺过程；核心厂商包括EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron等，前三大厂商占有全球超70%的份额；亚太地区作为全球最大市场，份额约占60%，欧洲和北美的市场份额分别约占15%和15%。根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球晶圆键合设备市场销售额达到3.1亿美元，预计2028年将达到4.5亿美元，CAGR2022-2028为5.8%。目前，公司可应用于chiplet等领域的新产品临时键合机解键合机也实现国内多家客户订单导入，未来随着国内先进封装的发展，公司的键合设备有望带来较大的订单贡献。 “整机+部件”双轮驱动，不断完善产品布局。目前，我国部分半导体设备核心关键零部件仍然有赖于进口。在零部件国产替代方面，公司通过在零部件领域提前布局，持续开展多种核心零部件的国产化替代，经过了长期多轮次的改进升级验证应用，目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘等在内等多款核心零部件的国产替代。2022年8月，公司全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立，注册资本为500万日元。2023年6月，增加注册资本19,500万日元，截至2023年6月注册资本为20,000万日元，已全部到位。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。未来，公司将基于国内领先的涂胶显影及湿法领域相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续不断完善产品布局。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入17/23/31亿元，分别实现归母净利润2.51/3.65/5.25亿元，当前股价对应2023/2024/2025年PE分别为66/46/32倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，新产品商业化推广不及预期的风险，行业竞争风险，税收优惠风险，政府补助政策风险，宏观环境风险。