德邦科技(688035) 公司发布2025年中报，25H1实现营收6.90亿元，同比增长49.02%；实现归母净利润0.46亿元，同比增长35.19%。其中25Q2实现营收3.74亿元，同比增长43.80%，环比增长18.12%；实现归母净利润0.18亿元，同比下降7.51%，环比下降32.10%。公司2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。 支撑评级的要点 25H1公司业绩稳健增长。25H1公司营收及归母净利润均同比增长，主要得益于市场环境整体向好以及公司并购战略的成功实施，公司集成电路、智能终端板块增速明显，新能源、高端装备板块销售额稳步增长。25H1公司毛利率为27.46%（同比+1.78pct），净利率为6.74%（同比-0.38pct），期间费用率为19.48%（同比-0.49pct），其中财务费用率为-0.30%（同比+0.73pct），主要系25H1公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q2公司营收同环比均实现增长，归母净利润同环比下降，毛利率为27.89%（同比+1.56pct，环比+0.95pct），净利率为5.09%（同比-2.44pct，环比-3.61pct）。 AI、存储等核心芯片领域需求提升，公司集成电路封装材料产品线持续完善。25H1公司集成电路封装材料营收1.13亿（同比+87.79%），毛利率为42.89%（同比+3.68pct）。根据中报，25H1集成电路封装材料行业延续高景气周期，SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告预计全球市场规模突破260亿美元，中国市场达600亿元，同比增长超20%。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求拉动，公司持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线。中报显示，公司UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等实现国产替代，打破国外企业在该领域的长期垄断，已进入小批量交付阶段并稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。此外，公司通过收购泰吉诺进一步拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局。截至中报，公司合计持有泰吉诺90.31%的股权，于2025年2月起纳入合并范围。泰吉诺于2025年2-6月实现营收3,818.41万元、归母净利润1,157.63万元，此次并购为公司营收增长贡献8.25%。 公司智能终端封装材料客户覆盖行业头部企业。25H1公司智能终端封装材料营收1.67亿（同比+53.07%），毛利率为43.05%（同比-3.28pct）。根据中报，公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等行业头部企业。公司产品已深度渗透至TWS耳机、智能手机、屏显模组、充电设备、AR/VR终端等全品类智能终端，其中在TWS耳机领域已在国内外头部客户供应链中占据较高市场份额。在手机领域，公司产品已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透。同时，公司海外市场拓展取得突破性进展，公司产品在国外某头部客户的Pad充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导入。此外，适用于“LIPO立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料稳定供货，并根据客户需求进行技术更新迭代。 估值 因公司集成电路封装材料需求提升，且泰吉诺纳入合并范围，调整盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为1.46/2.09/2.93亿元，每股收益分别为1.03/1.47/2.06元，对应PE分别为50.9/35.6/25.4倍。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

     德邦科技(688035) l事件 公司发布2025年半年度报告：2025H1实现营收6.90亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35万元，同比+35.19%；扣非归母净利润4428.72万元，同比+53.47%。 l投资要点 集成电路封装材料高增，产品结构持续优化。2025H1公司实现营收6.90亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35万元，同比+35.19%。2025H1新能源应用材料/智能终端封装材料/集成电路封装材料/高端装备应用材料分别实现营收3.59/1.67/1.13/0.50亿元，分别同比增长38.35%/53.07%/87.79%/48.18%。毛利率方面，集成电路封装材料毛利率提升3.68pcts至42.89%，驱动毛利结构优化。 研发投入强化技术壁垒，产能扩张支撑长期增长。2025H1公司研发投入3777.35万元，同比+43.25%，占营收比重5.47%，推动多领域技术突破：包括COF倒装薄膜底填胶通过头部客户验证、新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现多车型量产等。产能方面，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和 优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能。同时公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透。 国产替代与AI算力需求共振，多赛道打开成长空间。公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，集成电路封装材料市场正迎来更为广阔的发展机遇。公司UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.59/19.55/23.63亿元，分别实现归母净利润1.50/2.14/2.80亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 产品迭代与技术开发风险；半导体行业周期波动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；产能释放不及预期风险。

     德邦科技(688035) l事件 4月18日，公司披露2024年年度报告，2024年公司实现营收11.67亿元，同比+25.19%；归母净利润9,742.91万元，同比-5.36%；扣非归母净利润8,365.70万元，同比-4.56%。 4月25日，公司披露2025年第一季度报告，2025Q1公司实现营收3.16亿元，同比+55.71%；归母净利润2,714.32万元，同比+96.91%；扣非归母净利润2,664.37万元，同比+138.42%。 l投资要点 行业复苏，营收稳健增长。2024年，半导体行业复苏带动下游稼动率回升，消费电子行业全年小幅增长，新能源汽车继续保持较快发展势头，人工智能、人形机器人等新兴产业蓬勃发展。公司持续加大新产品研发投入，产品系列得到进一步的完善；持续推进原有产品技术提升，产品竞争力进一步巩固提升；持续加大市场开拓力度，新应用和新客户不断增多；持续优化内部管理体系，业务效率不断提升；持续高质量推进募投项目建设，新增产能有效满足增量业务的需求。2024年公司实现营收11.67亿元，同比+25.19%，其中新能源/智能终端/集成电路/高端装备板块分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86亿元，同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04%，毛利率分别为15.23%/48.86%/40.1%/41.67%，同比-6.07/+4.17/+1.36/+1.43pcts，集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率保持稳步上升态势，新能源板块毛利率则有所降低，综合毛利率略有降低。公司持续加大海内外市场开发、IT建设、技术研发以及对核心人员的激励等方面的投入，相关费用支出同比有所增加。2024年公司实现归母净利润9,742.91万元，同比-5.36%。 25Q1业绩强劲，苏州泰吉诺于2月起并表。2025Q1公司实现营收3.16亿元，同比+55.71%，主要系：1）公司所处行业景气度较去年一季度明显回升。得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增长，原有业务为公司营业收入的增长贡献48.95%；2）2025Q1，公司完成对苏州泰吉诺的并购，并于2025年2月起将其纳入合并范围。此次并购为营业收入增长贡献6.76%。2025Q1公司实现归母净利润2,714.32万元，同比+96.91%；实现扣非归母净利润2,664.37万元，同比+138.42%，主要系：1）2025Q1，营业收入增加，毛利率、净利率同比均有所提升，盈利能力增强，原有业务对公司净利润的增长贡献72.16%；2）2025Q1，公司完成对苏州泰吉诺的并购，并于2025年2月起将其纳入合并范围。公司盈利能力增强，此次并购为公司净利润的增长贡献了24.75%。 IC封装材料多产品布局。2024年，公司新能源/智能终端/集成电路/高端装备应用材料分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86亿元，分别同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04%。集成电路封装材料方面，受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。 LIPO助力智能终端持续成长。2024年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”量产供货。随着消费电子产品向微型化、高集成度方向加速迭代，智能终端对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.17/19.27/23.49亿元，分别实现归母净利润1.5/2.1/2.6亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为37倍、26倍、21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 l风险提示： 产品迭代与技术开发风险；关键技术人员流失风险；核心技术泄密的风险；业务规模扩大带来的管理风险；公司经营规模相对偏小、抵御经营风险能力偏弱的风险；毛利率波动风险；汇率波动的风险；应收账款无法按期收回的风险；税收优惠变化的风险；政府补助降低的风险；商誉减值风险；集成电路国产化进程放缓风险；智能终端封装材料海外贸易摩擦风险；新能源行业竞争加剧风险；高端装备制造技术创新风险；宏观环境风险。

     德邦科技(688035) 投资要点：拟现金收购泰吉诺89.42%股权，高端导热界面材料的应用领域更高端化，持续深化在半导体封装材料领域的布局。 拟现金收购泰吉诺89.42%股权。2024年12月26日，德邦科技拟使用现金25777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，若交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。德邦科技表示，为持续深化在半导体封装材料领域的布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展。 泰吉诺专注于高端导热界面材料领域。泰吉诺的主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。公司开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热界面材料，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。 现金收购款的支付将分3笔进行。泰吉诺2023年、2024Q1-Q3收入分别为3136.32万元、4121.36万元；净利润分别为-1940.03万元、1103.29万元。其中2023年泰吉诺因一次性确认股份支付2309.10万元，导致2023年度净利润为负。德邦科技此次转让款的支付分为3笔：①、协议签署并生效后10日内，支付交易对价的30%；②、自本次交易的交割日起10个工作日内，支付交易对价的50%；③、如未出发补偿义务，则在业绩承诺期满并披露年度审计报告后1个月内，支付交易对价的20%。 德邦的此次收购收购将有助于拓展业务领域。德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。本次收购，将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类、完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，开辟新的增长点。 盈利预测与估值建议。我们预计德邦科技2024E-2026E收入分别为11.01亿元、14.48亿元、18.08亿元，归母净利润（扣非前）分别为0.91亿元、1.51亿元、2.12亿元。采取PE估值方法，结合可比公司水平，给予德邦科技2025E（PE）55x估值，对应合理市值83.28亿元，目标价58.55元/股，首次覆盖给予"优于大市"评级。 风险提示：新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等。