| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 东海证券 | 方霁,董经纬 | 首次 | 增持 | 公司深度报告:抛光液市占率稳步攀升,“3+1”平台打开增长加速空间 | 2026-06-09 |
安集科技(688019)
投资要点:
公司化学机械抛光液全球市占率连年攀升,上游原材料自主可控筑牢壁垒。据TECHCET2025年全球CMP抛光材料市场规模为38.0亿美元,2026年预计增长10.3%至42.0亿美元其中化学机械抛光液占比约60%。随着AI驱动及先进工艺对CMP步骤需求的增加,预计2025-2030年CMP材料市场CAGR为8.80%。公司产品已全面覆盖铜及铜阻挡层、钨、氧化铈、氧化硅基抛光液等品类,在逻辑芯片金属栅极、3D/2.5D IC等高端应用领域持续取得突破,2025年化学机械抛光液营业收入20.40亿元,同比增长32.06%。据公司测算,其核心主业化学机械抛光液的全球市占率稳步提升:2023-2025年分别约为8%、11%、13%在核心原材料自主可控方面,参股公司的多款硅溶胶已应用于公司抛光液并量产;自研自产磨料多款通过客户验证并量产,部分已导入重要客户。随着高端纳米磨料制备技术不断成熟,公司上游原材料自主可控能力持续增强,进一步巩固了产品供应的安全性与核心竞争优势。
公司湿电子化学品业务实现营收高速增长。据TECHCET数据,2025年全球半导体湿电子化学品市场规模预计增长6%至54.4亿美元,2024-2029年复合增长率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品,2025年对应功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%,相关营业收入4.53亿元,同比增长63.73%,业务规模快速提升。公司持续推动产品系列开发与导入,积极布局先进技术节点,多款产品在多家客户实现稳定上量并持续供应,部分在海外客户显现竞争优势。目前产品已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等系列,广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等领域;其中,先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液进展顺利,均实现快速上量,市场份额持续提升。
公司电镀液及添加剂业务进展显著,开拓增长新曲线。电镀液是半导体制造关键工艺材料,技术门槛极高,全球市场长期由乐思化学、石原药品等少数厂商占据主导,国产化率极低。据TECHCET数据,2025年全球半导体电镀化学品市场规模预计增长9.3%至13.81亿美元2024-2029年复合增长率约为7.70%。目前,公司产品覆盖集成电路制造的大马士革铜电镀液及添加剂,以及先进封装领域的铜、镍、锡银、TSV等电镀液及添加剂,其中多款先进封装用电镀液已实现量产,应用于凸点、重布线层(RDL)及异质集成技术。集成电路大马士革电镀液及添加剂已实现量产销售,先进封装用锡银电镀液、TSV电镀液等多款新品按计划推进验证,公司正加速打开新的增长空间。
投资建议:公司深度受益于国内晶圆产能扩张主线,卡位抛光液、湿电子化学品等半导体耗材,同时积极拓展电镀液及添加剂产品,在自主可控进程中持续兑现份额与业绩。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏,我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是33.68、43.23、53.76亿元,同比分别增长34.51%、28.34%、24.36%;归母净利润分别为10.44、13.87、17.83亿元,同比增速分别是33.22%、32.83%、28.60%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为44、33、25倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:产品研发及验证不及预期、原材料供应价格上涨、行业竞争加剧风险。 |
| 2 | 中银证券 | 余嫄嫄,范琦岩 | 维持 | 买入 | 业绩持续高增长,看好公司系列产品不断放量 | 2026-05-07 |
安集科技(688019)
公司发布2025年年报,2025年实现营收25.04亿元,同比+36.47%;实现归母净利润7.84亿元,同比+46.85%。公司发布2026年一季报,26Q1实现营收7.24亿元,同比+32.76%,环比+4.60%;实现归母净利润2.08亿元,同比+23.01%,环比+18.45%。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破,维持买入评级。
支撑评级的要点
公司业绩持续高增长。2025年公司营收及归母净利润同比大幅增长,主要得益于各产品持续拓展市场覆盖率,客户用量上升以及新产品、新客户导入。2025年公司毛利率为56.72%(同比-1.73pct),净利率为31.29%(同比+2.21pct),期间费用率为25.08%(同比-1.29pct),其中财务费用率为0.40%(同比+1.97pct),主要系2025年发行的可转债按照实际利率法确认的利息支出和汇兑损失有所增加。26Q1公司营收及归母净利润同环比均实现增长,主要系公司化学机械抛光液营收持续稳健增长、功能性湿电子化学品营收同比增幅显著、电镀液及添加剂板块按计划有序推进。26Q1毛利率为55.46%(同比-0.24pct,环比-1.56pct),净利率为28.69%(同比-2.27pct,环比+3.35pct),一季报显示26Q1期间费用合计增长幅度低于营业收入增幅,尽管受汇兑损失影响财务费用有所波动,公司整体盈利能力与经营质量仍实现稳健提升。
公司抛光液、湿电子化学品持续放量,市占率逐渐提升。根据2025年年报,2025年公司抛光液收入20.40亿元(同比+32.06%),持续保持稳健增长势头,毛利率为58.28%(同比-2.88pct)。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算,近三年公司化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%,逐年稳步提升,已跻身全球化学机械抛光液主流供应商行列。2025年公司部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利,金属栅极抛光液持续上量,抛光液品类覆盖率进一步提升,同时公司紧跟客户需求积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液,在3D/2.5D IC领域取得突破,保持产品先发优势。2025年公司功能性湿电子化学品收入4.53亿元(同比+63.73%),业务规模快速提升,毛利率为50.00%(同比+6.79pct)。根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算,2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,2025年获得多家海内外客户测试机会,部分产品在海外客户显现出竞争优势、进展顺利,并有多款产品在多家客户上量及供应稳定,营业收入增长明显。
公司电镀液及添加剂业务不断突破,致力于核心原材料自主可控。根据2025年年报,2025年公司电镀液本地化供应进展顺利,持续上量;集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段,实现销售;先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面,参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升,已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售;自研自产磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利,多款产品已通过客户端验证并实现量产供应,部分产品在重要客户实现销售。随着公司高端纳米磨料制备技术的进一步熟练掌握,上游原材料自主可控能力大大加强,进一步巩固公司核心竞争优势。
估值
公司产品研发、验证及放量进展良好,调整盈利预测,预计2026-2028年归母净利润分别为10.68/13.76/17.44亿元,每股收益分别为6.10/7.87/9.97元,对应PE分别为43.6/33.8/26.7倍。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破,维持买入评级。
评级面临的主要风险
产品研发推广进程受阻;原材料供应及价格上涨风险;半导体行业周期变化风险;全球国际贸易摩擦及不可抗力风险。 |
| 3 | 国金证券 | 王倩雯,樊志远 | 维持 | 买入 | 多款抛光液使用自研磨料,湿电子化学品毛利率提升 | 2026-04-16 |
安集科技(688019)
2026年4月15日,公司披露2025年报。公司全年实现营收25.0亿元,同比增长36.5%;扣非归母净利润为7.0亿元,同比增长32.4%;剔除股份支付影响后的净利润为8.4亿元,同比增长45.3%。
公司2025年第四季度实现营收6.9亿元,同比增长32.4%;扣非后归母净利润为1.6亿元,同比增长11.4%,慢于营收增速,主要系汇兑损失与可转债利息使得财务费用较上年同期增长,且报告期内研发费用增长。
此外,公司发布限制性股票激励计划,拟向不超过165名员工授予不超过20.328万限制性股票,约占总股本的0.12%;授予价格为128.25元/股,预计2026~2028年分别计提1,288/1,082/219万元股份支付费用。考核标准为:以2025年营收为基数,2026、2027年营收累计增速不低于全球半导体材料市场营收增速。
经营分析
化学机械抛光液业务营收为20.4亿元,同比增长32.1%。报告期内铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量,使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。多款氮化硅抛光液在客户端验证,与客户合作定制的氮化硅抛光液实现销售,使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量。公司使用自产的国产氧化铈磨料的抛光液首次应用在氧化物抛光中,实现了技术路径的突破。
功能性湿电子化学品板块营收为4.5亿元,同比增长63.7%。该板块毛利率增长6.8个百分点,主要系原材料成本增速慢于营收增速。大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段,先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液快速上量。
盈利预测、估值与评级
基于公司2025年经营数据,我们预计公司2026~2028年营业收入分别为33.7/43.8/55.8亿元,同比增长34.4%/30.1%/27.5%;归母净利润分别为10.0/13.6/18.0亿元,分别同比增长27.9%/35.8%/32.0%,分别对应42.4/31.2/23.6倍P/E,维持“买入”评级。
风险提示
行业需求波动;行业竞争加剧;扩产不及预期;新产品拓展不及预期;原材料涨价。 |
| 4 | 中银证券 | 余嫄嫄,范琦岩 | 维持 | 买入 | 盈利能力进一步提升,产品布局不断完善 | 2025-11-07 |
安集科技(688019)
公司发布2025年三季报,2025年前三季度公司实现营收18.12亿元,同比+38.09%;实现归母净利润6.08亿元,同比+54.96%;实现扣非归母净利润5.37亿元,同比+40.16%。其中25Q3实现营收6.71亿元,同比+30.24%,环比+12.50%;实现归母净利润2.33亿元,同比+46.74%,环比+12.51%;实现扣非归母净利润1.81亿元,同比+21.59%,环比-7.32%。看好公司产品研发、验证及放量进展良好,维持买入评级。
支撑评级的要点
公司业绩持续高增长。2025年前三季度公司营收及归母净利润同比增长,毛利率为56.61%(同比-1.95pct),净利率为33.57%(同比+3.65pct),期间费用率为23.98%(同比-3.34pct),其中销售费用率为1.97%(同比-1.59pct),管理费用率为4.71%(同比-1.01pct),研发费用率为17.46%(同比-0.39pct),财务费用率为-0.16%(同比-0.35pct)。根据公司2025年三季报,2025年前三季度公司产品研发进展及市场拓展均实现预期,紧贴客户需求并同步客户上量节奏,推动营业收入稳健增长;同时公司持续加强研发投入,持续提升内部管理和经营效率,2025年前三季度期间费用增长幅度低于收入增幅,推动盈利能力进一步提升。2025年前三季度公司计入非经常性损益的政府补助为4,204.24万元,计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益为4,166.23万元,而2024年同期非经常性损益项目金额较小,因此净利润增长幅度大于扣非净利润增长幅度。25Q3公司营收及归母净利润同环比均实现增长,毛利率为56.97%(同比-2.89pct,环比-0.05pct),净利率为34.69%(同比+3.90pct,环比+0.01pct)。
公司抛光液持续上量,先进封装用产品布局不断完善。25H1公司抛光液收入9.30亿元(同比+38.23%),毛利率为58.10%(同比-2.94pct)。根据公司2025年中报,TECHCET数据显示2024年全球半导体CMP抛光材料(包括抛光液和抛光垫,其中抛光液占比近60%)市场规模为34.2亿美元,2025年预计增长6%至36.2亿美元;随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤,TECHCET预计2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模有望超过50亿美元,2024-2029年CAGR为8.6%。公司2025年中报显示,25H1公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程的销售持续上量,使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售;公司多款氮化硅抛光液在客户端的验证进展顺利,量产的氮化硅抛光液销售持续增加;多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证,销售持续上量;基于氧化铈磨料的抛光液产品取得重要进展并在客户端实现量产销售,显著提高了客户产品良率;新型硅抛光液在客户端顺利上线,性能达到国际先进水平;公司持续拓宽在先进封装用抛光液的布局,用于2.5D,3DTSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利,在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线。
公司功能性湿电子化学品持续开发、导入,电镀液及添加剂业务进展顺利。25H1公司功能性湿电子化学品收入2.07亿元(同比+75.69%),毛利率为49.01%(同比+11.11pct)。根据公司2025年中报,在功能性湿电子化学品领域,25H1公司先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、快速上量,并扩大海外市场;先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利、快速上量,持续增加市场份额。在电镀液及添加剂领域,25H1公司电镀液本地化供应进展顺利、持续上量,集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
估值
公司产品研发、验证及放量进展良好,上调盈利预测,预计2025-2027年归母净利润分别为7.97/10.16/12.07亿元,每股收益分别为4.73/6.03/7.16元,对应PE分别为42.5/33.3/28.0倍。看好公司产品销量持续增加、验证稳步推进,维持买入评级。
评级面临的主要风险
产品研发推广进程受阻;原材料供应及价格上涨风险;半导体行业周期变化风险;全球国际贸易摩擦及不可抗力风险。 |