天准科技(688003) 事件 天准科技发布2026年半年度报告：2026年上半年实现营业收入8.87亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长793.92%；实现扣非归母净利润0.10亿元，同比增长145.61%。 投资要点 订单快速增长，持续深化AI产业链战略布局 2026年上半年，公司实现营业收入8.87亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长793.92%。其中，AI量检测装备实现营业收入3.75亿元，同比增长28.85%；AI制程装备实现营业收入3.55亿元，同比增长47.31%；具身大脑方案实现营业收入1.58亿元，同比增长141.60%。2026年上半年公司新签订单21.04亿元（含税金额），同比增长62.20%。截至2026年6月30日公司在手订单23.75亿元，同比增长49.61%。 获得CPO在线AOI检测设备订单，光通信打开量检测装备增量市场空间 伴随1.6T、3.2T高速光模块普及与CPO共封装光学技术产业化，光器件耦合、贴片、封装环节对尺寸精度、外观缺陷、同轴度、端面检测要求大幅提升，生产环节要求全流程自动化高精度筛查。过去高速光通信检测设备长期由海外品牌垄断，国产化替代空间广阔，面向光纤、光模块、硅光芯片、CPO器件的精密尺寸测量、微小缺陷识别、自动耦合定位等工业AI装备需求持续放量，成为行业全新增量赛道。在光通信领域，公司为800G、1.6T等光模块提供精密量检测装备，覆盖了光模块领域大部分客户，长期服务于中际旭创、新易盛、天孚通信等头部客户。2026年，公司获得工业富联CPO量产项目的在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备已交付客户现场，打开了CPO、NPO等光通信新领域量检测装备的增量市场空间。 半导体业务持续推进，明场检测设备取得明显进展 在地缘产业环境与国内自主可控政策双重驱动下，国内晶圆制造厂商设备国产替代采购意愿持续增强，长期由海外品牌垄断的高端晶圆量测、缺陷检测类工业AI装备迎来明确国产替代窗口期。公司参股的苏州矽行半导体各产品都取得明显进展：①面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备，已交付给头部晶圆厂试用；②首台正式销售的面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备，已作为在线良率控制设备用于客户量产；③面向65nm的TB1100明场检测设备，已交付给更多客户试用。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为25.33、33.46、42.02亿元，EPS分别为0.88、1.37、1.81元，当前股价对应PE分别为93、60、45倍。公司深耕机器视觉与工业AI装备赛道，依托深厚先发技术优势，持续丰富高端产品矩阵、拓宽下游应用赛道，经营规模持续稳步增长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险。

     天准科技(688003) 投资要点 AI装备业务多点开花，订单高增夯实后续成长动能。公司上半年实现营业收入8.9亿元，yoy+48.6%，其中AI量检测装备营收3.7亿元，同比+28.85%，AI制程装备营收3.5亿元，同比+47.31%，具身大脑方案营收1.6亿元，同比+141.60%；归母净利润1.0亿元；毛利率36.1%，同比+1.3pct。2026年上半年公司新签订单21.04亿元（含税金额），同比+62.20%，截至2026年6月30日在手订单23.75亿元，同比+49.61%。 光通信突破CPO订单，参股半导体检测平台产品加速落地。光通信领域，公司为800G、1.6T光模块提供精密量检测装备，覆盖行业多数客户，今年取得工业富联CPO量产项目在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备完成现场交付，拓展CPO、NPO等光通信新领域增量空间。受益于AI发展带动高端PCB需求上行，2026年公司PCB业务维持良好增长，客户覆盖东山精密、沪电股份、建滔集团等行业龙头。半导体业务稳步推进，参股公司苏州矽行半导体多款产品取得显著进展，面向1428nm节点的TB2000明场检测设备已送头部晶圆厂试用，40nm节点TB1500明场检测设备实现首台正式销售并投入客户产线在线良率控制，65nm节点TB1100明场检测设备亦向更多客户完成送样试用。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为26/33/42亿元，归母净利润分别为2.0/2.6/3.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

     天准科技(688003) 投资要点： 天准科技发布2026年半年报。26H1公司实现营业收入8.9亿元，同比+48.6%；归母净利润9848.3万元，上年同期亏损1419.2万元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润1034.2万元。2026上半年公司新签订单21.0亿元，同比+62.2%；截至6月底在手订单23.8亿元，同比+49.6%，订单增速均高于收入增速，为后续业绩景气提供较强支撑。 AI量检测装备：CPO量产提升光通信检测需求，公司已取得头部光模块及CPO客户订单。1）光通信：26H1公司AI量检测装备实现收入3.7亿元，同比+28.9%，占收入42.2%，公司设备已覆盖800G、1.6T高速光模块，服务中际旭创等头部客户；报告期内取得工业富联CPO量产项目在线AOI设备首批小批量订单，部分设备已完成交付。随着1.6T升级及CPO逐步量产，高精度在线检测需求持续提升，公司有望持续打开AI量检测装备成长空间。 2）半导体：公司参股企业苏州矽行多款明场检测设备持续推进产业化，面向14–28nm节点的TB2000已交付头部晶圆厂试用；面向40nm节点TB1500已实现首台销售，并用于客户量产线在线良率控制；面向65nm节点TB1100已向更多客户交付试用。 AI制程装备：受益高端PCB扩产，头部客户扩产支撑持续增长。 26H1公司AI制程装备实现收入3.5亿元，同比+47.3%，占收入40.0%。AI算力快速发展带动高端PCB需求增长，公司PCB业务持续受益，客户已覆盖东山精密、沪电股份、华通电脑、建滔集团等头部厂商。伴随AI服务器、交换机及高速光模块持续扩产，高端PCB资本开支有望延续，公司相关制程装备需求有望进一步增长。 具身智能业务快速放量，域控制器订单高增打开新增长空间。 26H1公司具身大脑方案实现收入1.6亿元，同比+141.6%，占收入17.8%；新签订单3.2亿元，同比+229.7%。产品覆盖人形机器人、机器狗、无人物流车、Robotaxi等场景，其中人形机器人大脑域控制器持续获得主流厂商订单。随着具身智能由验证阶段逐步走向批量应用，前期客户导入及在手订单有望加快转化，持续贡献收入增量。 投资建议：维持“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.8/30.2/37.8亿元，同比+32.7%/+27.2%/+25.0%；归母净利润分别为1.7/2.3/3.1亿元，同比+127.0%/+34.7%/+35.1%，对应PE分别为95.8/71.1/52.7倍。公司在手订单充裕，多业务增长动能逐步增强：AI量检测装备受益800G/1.6T光模块及CPO产业化持续放量；AI制程装备受益高端PCB扩产及工艺升级；具身大脑业务订单快速增长。同时，苏州矽行半导体明场检测设备持续推进先进节点验证与产业化，有望贡献新的业绩增量。 风险提示：CPO及高端PCB扩产不及预期；具身智能产业化进度不及预期。

     天准科技(688003) 平台化战略积极推进，订单景气增长。公司主要产品为工业视觉装备，近年来公司积极推进平台化战略，提供高端视觉量检测装备、视觉制程装备及具身智能方案等产品。2025年公司布局的多数业务板块都取得了显著增长。根据公告，2025年公司新签订单24.45亿元（含税），同比增长33.96%，2026一季度公司新签订单8.41亿元（含税），同比增长52.85%；在手订单18.04亿元，同比增长40.24%，延续高增长态势。 电子板块孕育新增长点，公司竞争优势持续强化。消费电子领域出现折叠玻璃、铰链、散热等新需求，后续有望迎来量产订单。PCB领域公司聚焦视觉制程设备，提供LDI激光直写设备、激光钻孔设备、AVI/AOI设备等，覆盖众多头部客户，受益AI驱动的高端PCB行业景气。光通讯行业公司布局了精密量检测装备等，覆盖了该领域大部分客户，紧密跟踪客户需求。平台化战略之下，公司的核心底层技术泛化开来，在AOI检测领域的综合竞争力进一步加强，2025年公司在电子领域的AOI检测设备订单同比增长74%。 矽行半导体获得突破，公司进行增资。公司参股的矽行半导体业务在2025年获得不错进展，面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备正式交付客户，服务于其量产线的量产质量保障；面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备交付给头部晶圆厂试用。今年6月公司公告拟对矽行半导体进行增资，增资完成后公司对矽行半导体的持股比例将由12.10%上升到17.03%。 具身智能行业景气发展，公司布局域控制器及软件等。机器人领域公司基于英伟达Jetson芯片研发大脑域控制器，提供多种规格的算力计算平台，广泛应用于人形机器人、机器狗等产品。商用车领域，公司推出高阶智驾域控制器，应用于无人物流车、Robotaxi、重卡、清扫车等L4智驾的车辆前装量产。2025年公司收到无人物流车领域两家重要客户的量产定点，其他客户也在陆续导入中。 盈利预测与投资建议。预计2026年-2028年公司营业收入分别为23.26亿元、29.28亿元、37.94亿元，归母净利润分别为1.62亿元、2.47亿元、3.56亿元，对应EPS分别为0.83元、1.27元、1.83元，维持“买入”评级。 风险提示。下游消费电子/半导体/汽车等资本开支波动风险，研发投入效果不及预期风险，原材料价格上涨风险，行业竞争加剧风险。

     天准科技(688003) 投资要点 多赛道布局视觉检测设备，光模块与PCB检测设备产业化推进。公司以AI装备赋能半导体、算力、智能终端、机器人等产业链，主营视觉量检测设备与具身智能方案，电子领域为全球视觉装备核心供应商，半导体布局晶圆前道纳米级量检测设备，同时布局智驾与机器人装备，助力工业客户提质增效；在光模块领域，公司推出VMU高精度影像测量仪用于高速光模块检测，最高600倍放大、测量精度1.4微米，可精准捕捉微小结构缺陷；面向PCB领域打造AOI-OL在线光学检测设备，具备1.6/1.6mil最小线宽/线距检测精度与630×730mm超大检测幅宽，搭载双面同步检测、全自动产线对接、水冷光源自动对焦等技术，可识别各类线路缺陷，已获头部厂商验证，构建了覆盖前道检测-中段制程-后道品控的全链路产品矩阵。 增资苏州矽行，晶圆检测设备在手订单近7000万。为完善半导体检测设备战略布局、匹配苏州矽行业务扩张资金需求，公司联合苏州融享、元禾璞华等拟共同对参股子公司苏州矽行实施货币增资，本次增资总额2.2亿元，对应新增注册资本1558.7978万元；其中公司出资1.35亿元。苏州矽行2021年11月成立，主营晶圆前道缺陷检测设备与配套零部件研发、制造及销售，现已迭代推出适配65nm、40nm、14–28nm制程的TB1100、TB1500、TB2000三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，产业化落地节奏清晰：TB1500机型已批量交付客户端产线用于量产质控，更高阶TB2000设备亦送至头部晶圆厂开展上机验证，截至2026年6月25日苏州矽行正在执行的销售订单及Demo订单合计6,887万元（含税）。此外，公司21年完成对MueTec公司的并购，不仅实现了半导体技术与渠道互补，还加速半导体微观缺陷检测新技术的构建及新产品上市的节奏。 全域布局具身智能硬件软件，人形控制器订单持续放量。具身智能业务布局广泛，产品覆盖人形机器人、无人物流车、机器狗、Robotaxi、重卡、清扫车等多类载体；人形机器人核心域控制器业务增长显著，已取得智元、银河通用、傅里叶等头部厂商合计4650.71万元新增订单，无人物流车产品斩获两家核心客户量产定点，其余客户同步开展机型测试导入。软件层面，公司依托长期技术积淀自研商用车基础感知算法、机器人感知定位与自主导航算法套件，相关算法方案已在多家客户实现落地搭载。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为23.5/30.2/38.3亿元，归母净利润分别为1.8/2.5/3.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

     天准科技(688003) 投资要点： 投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.76/30.22/37.78亿元，同比+32.7%/27.2%/25.0%；归母净利润分别为1.73/2.33/3.14亿元，同比+126.9%/34.8%/34.7%。公司业绩增长主要源自高附加值产品销量增长：视觉量检测装备受益光模块及CPO产业扩张需求有望持续增长；半导体明场检测设备（苏州矽行）预计2026年突破14-28nm先进节点，并实现市场销售，半导体量检测设备或成为公司业绩增长新亮点。 中国机器视觉市场规模增速高于全球，国产视觉检测装备迎来广阔发展空间。中国高工机器人产业研究所（GGII）预测：全球机器视觉市场规模有望由2024年1,065亿元增长至2030年1,700亿元，对应CAGR8.3%；中国机器视觉产业联盟预测：中国机器视觉市场规模将由2025年395.4亿元增长至2027年580.8亿元，对应CAGR21.2%，增速显著高于全球市场。AI需求爆发性增长拉动光通信、半导体及高端PCB等相关产业厂商大幅增加产能。作为生产线重要的组成部分，视觉检测设备需求也相应大幅增长。中国高端制造领域对检测精度、检测效率及缺陷识别能力要求持续提升，推动视觉检测装备价值量与渗透率不断提高，国产厂商凭借本地化服务、快速迭代及场景化开发能力有望加速实现进口替代。 天准科技：业绩进入高增长，预计2026-2028年收入CAGR26.1%。公司深耕工业视觉检测二十余年，光学系统、精密运动控制、视觉算法等领域技术积累深厚；光通信检测、半导体晶圆检测及PCB视觉制程等高壁垒领域实现突破。1）光通信检测：高速光模块及CPO对端面检测、耦合检测等环节提出更高要求，公司相关高端检测设备有望持续受益。2）半导体检测设备：公司参股苏州矽行及收购德国MueTec布局半导体量检测，完善明场缺陷检测等产品布局，有望受益于先进制程检测需求提升；3）PCB设备：AI服务器及高速交换机推动高多层、高阶HDIPCB需求快速增长，高端PCB扩产有望带动公司LDI激光直写及CO激光钻孔设备加速放量。我们预计：公司视觉量检测装备收入将由2025年10.79亿元增长至2028年15.81亿元;视觉制程装备收入由2025年5.34亿元增长至2028年16.25亿元。 机器人“大脑”带来的核心环节价值重估。2024年公司发布星智001机器人域控制器，切入人形机器人、机器狗、无人物流车及Robotaxi等应用场景，与智元、星海图、万境千寻等头部人形机器人厂商建立了合作，实现了星智系列控制器数千台规模化出货。2025年新签订单2.26亿元。随着具身机器人规模化量产，公司具身智能业务有望加速放量，预计2026年订单持续增长。 股价表现的催化剂：1）光模块、CPO及高端PCB设备需求持续增长，带动视觉量检测与视觉制程装备订单超预期；2）半导体明场检测设备（苏州矽行）验证顺利并取得先进制程及先进封装客户突破；3）人形机器人域控制器及具身智能方案业务持续获得头部客户订单。 风险提示：1）光模块、CPO及高端PCB检测设备需求低于预期；2）公司半导体量测与检测设备验证及客户导入进度低于预期；3）具身智能方案业务拓展低于预期。