立昂微(605358) 2024Q3环比扭亏，公司发展持续向好，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-Q3公司实现营收22.77亿元，同比+13.10%；归母净利润-0.54亿元，同比-2.40亿元；扣非归母净利润-0.36亿元，同比-0.97亿元；销售毛利率13.60%，同比-12.44pcts。2024Q3公司实现营收8.18亿元，同比+21.94%，环比+4.86%；归母净利润0.13亿元，同比+6.64%，环比+0.16亿元；扣非归母净利润0.06亿元，同比-47.75%，环比-28.11%；销售毛利率15.78%，同比-7.80pcts，环比+1.23pcts。2024Q1-Q3亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。考虑到公司2024Q3单季度收入和归母净利润同环比均持续改善，我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为88.2/35.4/22.6倍。我们看好公司半导体材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。 半导体行业持续复苏，公司硅片和功率芯片出货量稳步增长 受益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司硅片和功率器件芯片销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1096.59万片，同比+53.73%，其中12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸为301.20万片），同比增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比+1.61%。 公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。从销售数量来看，2024Q1-Q3，公司化合物射频芯片销量为2.72万片，同比+199.86%。单季度而言，2024Q3，公司化合物半导体射频芯片销量为0.96万片，同比+111.34%，环比+11.20%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     立昂微(605358) 事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1实现营业收入14.59亿元，同比增长8.69%；实现归母净利润-0.67亿元，同比下降138.50%；实现扣非后归母净利润-0.42亿元，同比下降183.14%；经营活动产生的现金流量净额为5.32亿元，同比增长43.97%。分季度来看，公司2024年第二季度营业收入77,979.69万元，相比第一季度的67,906.44万元，环比增长14.83%；2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6,315.14万元，亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为777.01万元，相比第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。 点评：24H1营收上升，Q2环比大幅改善，多方面因素影响利润短期受压。1）24H1营收上升主要系：半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构。2）24H1净利润下降主要系：2023年扩产项目陆续转产，2024年上半年折旧费用等固定成本同比增加较多；为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；24H1内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。 半导体硅片出货量和营业收入显著增长，外延片景气度最高。公司已实现硅片产品类型从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖。2024上半年度，半导体硅片行业需求旺盛，产能利用率提升明显，公司硅片出货量在2024年第一季度大幅增长，并在第二季度持续乐观增长。公司6英寸和8英寸外延片产能满载，12英寸硅片出货量创新高。尽管第一季度价格承压，但第二季度6-8英寸硅片价格环比上升，显示出企稳趋势，而12英 寸硅片价格保持稳定。6英寸和8英寸硅片以及用于FRD、IGBT等功率半导体的硅片景气度 较高，其中外延片因附加值高而景气度最佳，占公司硅片出货总量的70%以上。2024上半年度公司半导体硅片营业收入同比增长12.96%，环比增长15.13%，其中12英寸硅片销量同比增长89.63%，环比增长43.65%。 半导体功率器件面临市场调整，公司销量保持增长。半导体功率器件在电子制造业中广泛应用，并随着新能源汽车、充电桩、数据中心等新兴领域的快速发展而需求增长，全球市场规模稳步提升，Omida预测半导体功率器件市场规模2027年将达到596亿美元。中国作为全球最大的消费国，市场前景广阔。在汽车电动化趋势下，功率半导体在汽车半导体中占比显著提升，新能源汽车产销量增长迅速。随着全球对绿色能源和储能需求的增加，光伏等新能源产业快速发展，带动了相关功率半导体器件的需求。公司在光伏和车规产品领域持续研发和扩大产能。2024年上半年公司半导体功率器件芯片营业收入同比下降了16.62%，环比下降了8.85%，但销售数量却实现了同比增长4.96%，环比增长5.22%，尽管24H1营业收入有所下降，但销量仍保持增长，显示出市场调整中的韧性。 智能手机和自动驾驶技术推动化合物半导体射频行业迅速增长，国产替代进程加速。化合物半导体射频行业正迎来快速发展，集微咨询预计到2024年全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达到166亿美元，2019-2024年年复合增长率为9.7%。随着自动驾驶技术的进步，VCSEL激光器在车载激光雷达中的应用需求日益增长，YOLE预计到2027年市场规模将增长至39亿美元，2022-2027年年复合增长率为17.2%。在国际贸易摩擦的背景下，国内智能终端厂商开始向国内射频前端企业开放供应链，推动国产替代进程。公司在射频芯片领域取得技术突破，客户验证顺利，特殊用途产品销量增长，低轨卫星客户已开始大批量出货，带动了公司营业收入和销售数量的大幅增长，毛利率实现由负转正。2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12,836.99万元，同比增长233.89%，环比增长29.79%。 投资建议：受功率半导体市场调整影响，叠加公司投资亏损，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由6.49/8.51亿元下调至1.79/3.74亿元，预计公司2026年实现归母净利润6.64亿元，下调为“增持”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

     立昂微(605358) 2024Q2利润环比改善，看好公司长期发展，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收14.59亿元，同比+8.69%；归母净利润-0.67亿元，同比-2.41亿元；扣非归母净利润-0.42亿元，同比-0.92亿元；销售毛利率12.38%，同比-14.89pcts。2024Q2公司实现营收7.80亿元，同比+9.83%，环比+14.83%；归母净利润-0.04亿元，同比-1.43亿元，环比+0.59亿元；扣非归母净利润0.08亿元，同比-70.72%，环比+0.57亿元；销售毛利率14.55%，同比-10.58pcts，环比+4.67pcts。2024年上半年亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为63.2/25.5/16.2倍。我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。 公司硅片业务受益于行业复苏营收同环比双增，出货量大幅上涨 半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。目前公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。2024H1公司半导体硅片业务实现营收10.22亿元，同比+12.96%，环比+15.13%；折合6英寸销量668.85万片，同比+46.22%，环比+26.94%。其中12英寸硅片销售40.75万片，同比+89.63%，环比+43.65%。 公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。2024H1公司化合物半导体射频芯片实现营业收入1.28亿元，同比+233.89%，环比+29.79%。从销售数量来看，销量为1.76万片，同比+288.18%，环比+31.84%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     立昂微(605358) 核心观点 上半年收入同比增长8.7%，各产品线销量同环比均增长。根据公司业绩预告，预计2024上半年收入为14.59亿元，同比增长8.7%；归母净利润为-7350万元至-5950万元，同比下降134.26%至142.33%；扣非归母净利润为-4700万元至-3500万元，同比下降169.96%至193.95%。利润同比下降主要是由于毛利率下降及所持股票下跌。但产品销量同比环比均增长，折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片（含对母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%；半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。 二季度收入同环比增长，扣非归母净利润扭亏为盈。公司2Q24收入为7.80亿元(YoY+10%，QoQ+15%)，归母净利润为-1035万元至+365万元，亏损幅度较1Q24明显收窄；扣非归母净利润+236万元至+1436万元，扭亏为盈。2Q24折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%，其中12英寸硅片销量23.61万片，环比增长37.75%；半导体功率器件芯片销量48.28万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86万片，环比下降4.49%。 部分产品价格和产能利用率出现回升。目前公司6/8英寸外延片产能利用满载，出现供不应求的状况，带动二季度6-8英寸硅片平均出货价格环比上升，12英寸硅片价格保持稳定。功率器件芯片目前产能约23.5万片/月，除为部分关键客户预留的专用产能外，最新产品出货已接近满产状态，部分产品的市场价格出现回升。化合物半导体射频芯片杭州基地目前产能约为9万片/年，上半年产能利用率同比上升，海宁基地预计可于2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年。 投资建议：短期利润承压，维持“中性”评级 我们预计公司2024-2026年归母净利润至1.44/2.59/3.72亿元（前值为1.50/2.62/3.76亿元），对应2024年7月9日股价的PE分别为109/61/42x。短期利润承压，维持“中性”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     立昂微(605358) 核心观点 一季度收入同环比增长，毛利率短期承压。公司2023年实现收入26.90亿元(YoY-7.71%)，归母净利润0.66亿元(YoY-90.44%)，扣非归母净利润-1.06亿元(YoY-118.96%)；由于产品价格承压和扩产带来的折旧增加，公司毛利率下降21pct至19.76%。1Q24营收6.79亿元(YoY+7.4%，QoQ+0.3%)，归母净利润-0.63亿元(YoY-283%，QoQ+47%)，扣非归母净利润0.56亿元(YoY+139%，QoQ+134%)，毛利率为9.88%（YoY-19.8pct，QoQ+8.8pct）。一季度硅片销量同环比均增长，预计年底嘉兴基地产能达15万片/月。2023年公司半导体硅片实现收入15.01亿元(YoY-14.03%)，占比56%，毛利率7.72%(YoY-26pct)。1Q24折合6英寸的硅片销量311.18万片(YoY+45.47%，QoQ+14.44%)。公司6英寸抛光片月产能60万片、8英寸抛光片月产能27万片、6-8英寸外延片月产能70万片、12英寸抛光片月产能20万片、12英寸外延片月产能10万片；预计2024年9月衢州基地完成8英寸25万片/月新增产能设备移机，2024年底嘉兴基地12英寸抛光片月产能达到15万片。2023年半导体功率器件收入同比减少4.56%，一季度销量同比增长4.5%。2023年公司半导体功率器件实现收入10.29亿元(YoY-4.56%)，占比38%，毛利率41.23%(YoY-15pct)。1Q24销量41.87万片，同比增长4.50%，环比下降2.30%。公司功率器件芯片产能23.5万片/月，产品线包括6英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS、IGBT，2023年公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，在全球光伏类芯片销售中占比37%左右。 2023年射频芯片收入同比增长171%，毛利率改善。2023年公司化合物半导体射频芯片实现收入1.37万元(YoY+171%)，占比5%，毛利率-13.25%(YoY+37pct)。1Q24销量0.90万片，同比增长387.72%，环比增长2%。目前公司化合物射频芯片年产能为9万片，产品线包括6英寸微波射频芯片、VCSEL芯片等，预计2024Q4海宁基地将建成6万片/年的产能并投入商业运营。投资建议：短期利润承压，维持“增持”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们预计公司2024-2026年归母净利润为1.50/2.62/3.76亿元。对应2024年4月24日股价的PE分别为93/53/37x。短期利润承压，维持“增持”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     立昂微(605358) 2024Q1毛利率环比修复明显，看好公司长期发展，维持“买入”评级 公司发布2023年年报和2024年一季报，2023年实现营收26.90亿元，同比-7.71%；归母净利润0.66亿元，同比-90.44%；扣非归母净利润-1.06亿元，同比-118.96%；销售毛利率19.76%，同比-21.15pcts。2024Q1实现营收6.79亿元，同比+7.41%，环比+0.32%；归母净利润-0.63亿元，同比-283.38%，环比+0.56亿元；扣非归母净利润-0.49亿元，同比-310.12%，环比+1.17亿元；销售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，环比+8.82pcts。公司2023年利润减少的主要原因为：(1)公司募投项目产能扩产带来固定成本压力增加；(2)公司为拓展市场份额降低产品销售单价。考虑到硅片行业处于底部，我们下调公司2024、2025年业绩，新增2026年业绩，预计2024-2026年归母净利润为2.12/5.00/7.96亿元（2024-2025前值为8.22/11.26亿元），当前股价对应PE为64.9/27.5/17.3倍。我们看好公司硅片、射频等业务的长期发展空间，维持“买入”评级。 半导体硅片、功率器件芯片业务短期承压，射频业务表现亮眼 2023年公司半导体硅片实现营收17.92亿元，同比-10.94%，主要系消费电子市场需求下滑。2023年公司半导体功率器件芯片业务实现营收10.29亿元，同比-4.56%，销量为171.58万片，同期+8.87%。化合物半导体射频芯片领域，公司进展迅速，表现亮眼，技术实现完全突破，客户群体超160家。2023年实现营收1.37亿元，同比+171%，销量为1.79万片，同比+141.19%。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，业绩有望快速回升 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达10.38%，同比+1.05pcts。产品方面，公司新开发11类12英寸硅片，其中8类已开始批量供货。产能方面，衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设之中；海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024Q4建成6万片/年产能并投入运营。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩有望快速回升。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。