立昂微(605358) 核心观点 1Q26收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年实现收入35.91亿元(YoY+16.12%)，归母净利润-1.42亿元，扣非归母净利润-1.83亿元，亏损幅度同比收窄；毛利率同比提高1.1pct至9.86%；研发费用同比减少11.85%至2.56亿元，研发费率同比下降2.3pct至7.13%。1Q26实现收入9.99亿元(YoY+21.81%，QoQ+5.04%)，创季度历史新高，归母净利润722万元，同环比均扭亏为盈，毛利率为15.56%（YoY+2.5pct，QoQ+10.1pct）。 12英寸半导体硅片1Q26收入同比增长88%，毛利率改善。公司1Q26半导体硅片实现收入7.5亿元（含对立昂微母公司销售0.74亿元），同比增长21.44%，折合6英寸的销量为558.58万片（含对立昂微母公司的销售65.76万片），同比增长22.03%，其中12英寸硅片实现收入3.03亿元，同比增长88.12%，实现销量57.76万片，同比增长44.82%。12英寸硅片产销量的增长、产能利用率的提升使产品单位成本同步下降，在产品结构优化升级和单位成本下降的双重驱动下，公司12英寸硅片业务的毛利率从1Q25的-33.12%提升至6.70%。 1Q26半导体功率器件芯片收入同比下降2.93%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长92%。公司1Q26半导体功率器件芯片实现收入2.13亿元，同比下降2.93%，销量为52.96万片，同比增长4.34%；化合物半导体射频和光电芯片实现收入1.02亿元，同比增长92.06%，销量为1.33万片，同比增长99.43%，其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片收入1775.23万元，同比增长561.04%。 投资建议：维持“优于大市”评级 由于产能爬坡中折旧影响毛利率，我们下调公司2026-2028年归母净利润至1.91/2.89亿元（前值为2.47/3.54亿元），预计2028年归母净利润为4.15亿元，对应2026年4月28日股价的PE分别为137/91/63x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     立昂微(605358) 核心观点 3Q25收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年前三季度实现收入26.40亿元(YoY+15.94%)，归母净利润-1.08亿元(YoY-99%)，扣非归母净利润-1.41亿元(YoY-292%)；毛利率下降2.1pct至11.45%；研发费用同比下降5.20%至1.93亿元，研发费率同比下降1.6pct至7.33%。其中3Q25实现收入9.74亿元(YoY+19.09%，QoQ+15.19%)，创季度历史新高，归母净利润0.19元，同环比均扭亏为盈，毛利率为11.98%（YoY-3.8pct，QoQ+2.7pct）。 前三季度半导体硅片收入同比增长19.66%，12英寸重掺外延片需求旺盛。公司2025年前三季度半导体硅片实现收入19.76亿元（含对立昂微母公司销售2.17亿元），同比增长19.66%，折合6英寸的销量为1453.39万片（含对立昂微母公司的销售196.11万片），同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.70%。衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快速爬坡阶段，12英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。 前三季度半导体功率器件芯片收入同比下降0.86%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长6.19%。公司2025年前三季度半导体功率器件芯片实现收入6.34亿元，同比下降0.86%，销量为144.15万片，同比增长10.21%；化合物半导体射频和光电芯片实现收入2.14亿元，同比增长6.19%，因减少负毛利率产品销售，销量同比减少7.86%至2.51万片，其中VCSEL芯片销售0.2万片，同比增长586.94%。 投资建议：维持“中性”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.09/2.47/3.54亿元（前值为1.81/2.81/3.86亿元），对应2025年10月29日股价的PE分别为223/98/69x，维持“中性”评级。风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     立昂微(605358) 事件：公司发布2025年半年度报告。2025年H1公司实现营收16.66亿元（yoy+14.18%），EBITDA（息税折旧摊销前利润）4.63亿元（yoy+14.79%），归母净利润-12702.52万元，较上年同期增亏90.00%，扣非净利润-12610.87万元，较上年同期增亏203.21%。2025Q2公司营收8.45亿元（qoq+3.04%），创出历史新高，归母净利润-4598.94万元，扣非净利润-4485.26万元，相比第一季度分别减亏43.25%和44.80%。2025Q2亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善。 点评：公司25H1营收同比稳健增长，25Q2盈利承压有所缓解，在半导体市场高景气度+产业链上下游一体化经营模式+技术突破与市场拓展的加持下，公司业绩有望回升。公司25H1营收同比增长主要系：1）半导体硅片营收12.59亿元（yoy+23.21%）;2）经营模式合理：以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业，兼顾企业的盈利能力及未来的发展潜力。3）自主创新优势：以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景，快速响应市场需求，推动企业高质量发展。影响2025H1净利润的主要因素主要有：随着公司扩产项目陆续转产，2025H1折旧摊销支出53,313.09万元，同比增加7,371.64万元；基于谨慎性原则，2025H1计提了10,502.13万元的存货跌价准备；2025H1计提了6,697.56万元的可转债利息费用。 国产半导体产业加速崛起，半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与去年同期相比增长9.6%，与Q1相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下，中国半导体产业在国产替代与技术创新中加速崛起。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅，12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量同比增长38.72%，增幅优于市场表现，增长态势良好。 加速产能布局，形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术，有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。产品类型丰富，硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应明显。 技术创新驱动产品矩阵升级，客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。 投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025H1仍盈利承压，我们下调预期，预计公司2025/2026/2027年营收由40.05/50.86/62.05亿元下调至37.72/46.26/55.19亿元，预计2025/2026/2027年归母净利润由0.89/1.8/2.73亿元下调至-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动

     立昂微(605358) 投资要点 外延片订单饱满， 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 2024年， 公司半导体硅片实现主营收入 22.39 亿元（含对立昂微母公司的销售 3.33 亿元）， 同比增长 24.91%， 折合 6 寸的销量为 1,512.78 万片（含对立昂微母公司的销售 222.73 万片）， 同比增长 53.68%， 其中 12 寸硅片销售 110.30 万片， 同比增长 121.23%。 公司预计 2025H1实现营收 16.66 亿元左右， 同比增长 14.20%左右， 其中实现主营收入 16.52 亿元左右， 同比增长 14.14%左右， 折合 6 寸的半导体硅片销量为 927.86 万片（含对立昂微母公司的销量 117.62 万片）， 同比增长 38.72%， 环比增长 9.95%， 其中 12 英寸硅片销量 81.15 万片，同比增长 99.14%， 环比增长 16.68%。 公司重掺外延片具有较强竞争力， 其中 6-8 寸外延片产品自年初以来订单饱满， 产能利用率保持在较高水平； 12 寸外延片产品同样订单饱满， 出货量同比、 环比均有增长， 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 发挥半导体功率器件芯片产业链一体化优势， 积极调整产品结构。 公司充分发挥自身产业链一体化的优势， 以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求， 进一步丰富产品系列、 优化产品结构、 拓展优质客户， 围绕光伏与车规两大产品门类， 优先扩大沟槽产品销售规模及占比， 稳定提升 FRD 产品的产销占比， 加快IGBT 等产品的开发， 从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。 2024 年， 公司半导体功率器件芯片实现主营收入 8.62 亿元， 同比下降16.20%， 销量为182.40万片， 同比增长6.30%。 2025H1，半导体功率器件芯片销量预计约为 94.20 万片， 同比增长 4.48%， 环比增长 2.12%。 射频技术强势突围， 卡位低轨卫星和人工智能终端新蓝海。 2024年， 公司化合物半导体射频芯片实现主营收入 2.95 亿元， 同比增长115.08%， 销量为 4 万片， 同比增长 123.04%。 2025H1， 化合物半导体射频芯片销量预计约为 1.37 万片， 同比减少 22.36%， 环比减少38.69%， 主要系公司调整产品销售结构， 减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降， 但产品平均销售单价同比上升 18.96%， 环比上升15.76%。 公司化合物半导体射频芯片业务在 2024 年实现战略转型升级： 技术全面突破并加速下游应用落地， 产能利用率显著提升带动月出货量持续增长， 同时把握国际国内市场需求变化， 成功切入低轨卫星、 低空经济、 机器人、 智能驾驶及光通信等新兴领域供应链。 公司构建了覆盖射频芯片与激光器芯片的量产代工平台， 形成基站射频前端、 卫星通信收发芯片、 车载激光雷达等全场景产品矩阵。 产能规模持续扩大， 为未来发展蓄力。 2024 年公司通过产能扩张形成战略储备， 以产能蓄水池效应承接未来市场需求， 构建市场壁垒。 截至 2024 年报告期末， 半导体硅片产能包括 6 寸抛光片（含衬底片） 60 万片/月、 8 寸抛光片（含衬底片） 57 万片/月、 12 寸抛光片（含衬底片） 30 万片/月， 6-8 寸外延片 82 万片/月、 12 寸外延片 10万片/月； 功率器件芯片月产能达 23.5 万片（产品涵盖 6 寸 SBD、FRD、 MOS、 TVS、 IGBT）； 射频芯片年产能 15 万片（产品涵盖 6 寸 InGaPHBT、 GaAs pHEMT、 BiHEMT、 VCSEL 及碳化硅基氮化镓）。 投资建议 我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027 年 分 别 实 现 收 入40.06/50.17/60.09亿元， 实现归母净利润分别为0.30/2.03/4.02 亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示 行业需求的风险， 市场竞争的风险， 存货减值的风险， 权益投资的公允价值波动的风险， 商誉减值风险， 宏观环境风险。

     立昂微(605358) 事件：公司发布2024年年度报告和2025年一季报。2024年度公司实现营业收入30.92亿元，同比增长14.97%；实现归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1公司实现营业收入8.20亿元，同比增长20.82%；实现归母净利润-0.81亿元，同比增亏；实现扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏。 点评：营收再创新高展现增长韧性，盈利承压待解多重挑战。2024年，公司全员攻坚克难，推动产能、技术、市场与良率实现显著提升，发展态势持续向好，营业收入创历史新高，市场份额持续扩大，2024年公司营业收入的大幅增加主要系2024年半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长所致。然而，由于欧美发达经济体受高利率与能源转型阵痛制约增速放缓，叠加地缘政治冲突及产业链重构加速，使得公司经营迎来多重挑战：产能扩张带来成本压力，产品降价导致毛利率大幅下降，公允价值变动损失导致利润减少，导致公司2024年盈利出现大幅下降。公司2025Q1营业收入的增长主要由于公司抓住细分市场需求、加强市场拓展、调整产品结构，主要产品销量同比实现了大幅增长；归母净利润及扣非后净利润的亏损增加主要系存货跌价准备、利息费用及研发费用增加共同影响所致。 客户合作深度与广度显著提升，射频芯片业务带动业绩增长。2024年，公司深化大客户战略，通过构建"半导体硅片+功率器件芯片+射频芯片"全产业链闭环，使客户结构持续优化。半导体硅片业务是公司最成熟、规模最大的板块，销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%，达到19.06亿元，进入头部厂商供应链。但受制于固定成本增加及产能爬坡期成本上升，毛利率降至-1.82%；功率器件芯片业务降本增效取得成绩，在销售量增加6.30%的情况下营业成本基本持平；射频芯片业务技术突破持续落地，营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率大幅转正至13.11%，成为业绩增长的重要引擎。 技术创新驱动产品矩阵升级，三大板块实现协同突破。公司持续加码研发投入，聚焦高附加值产品布局与关键技术攻关，2024年研发支出达2.9亿元，占营收比重9.39%。三大业务板块同步实现里程碑式突破：在半导体硅片领域，公司成功开发了14类具有差异化应用场景的新产品，72款12英寸新品成功量产，在同尺寸销售额占比76%；在功率器件领域，高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户；在射频芯片方面，2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节。全年新增授权专利85项，核心技术壁垒进一步夯实。 行业景气回升带动复苏，公司加速产能布局强化战略储备。2024年，全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体在新能源汽车、光伏与工控带动下需求持续增加，同时得益于智能手机及物联网设备数量的迅猛增长，共同推动了射频芯片市场的持续扩张。面对行业复苏与结构性机遇，公司构建“蓄水池式”产能储备体系，持续扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能，为迎接AI、电动化、智能化下游需求释放构建坚实产能保障与竞争壁垒。 投资建议：由于产品价格下降导致公司利润承压，我们下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增27年归母净利润预测为2.73亿元，但看好公司下游成长，因此维持公司“增持”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、财税政策变动、国际贸易摩擦波动。