立昂微(605358) 2024Q3环比扭亏，公司发展持续向好，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-Q3公司实现营收22.77亿元，同比+13.10%；归母净利润-0.54亿元，同比-2.40亿元；扣非归母净利润-0.36亿元，同比-0.97亿元；销售毛利率13.60%，同比-12.44pcts。2024Q3公司实现营收8.18亿元，同比+21.94%，环比+4.86%；归母净利润0.13亿元，同比+6.64%，环比+0.16亿元；扣非归母净利润0.06亿元，同比-47.75%，环比-28.11%；销售毛利率15.78%，同比-7.80pcts，环比+1.23pcts。2024Q1-Q3亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。考虑到公司2024Q3单季度收入和归母净利润同环比均持续改善，我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为88.2/35.4/22.6倍。我们看好公司半导体材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。 半导体行业持续复苏，公司硅片和功率芯片出货量稳步增长 受益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司硅片和功率器件芯片销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1096.59万片，同比+53.73%，其中12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸为301.20万片），同比增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比+1.61%。 公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。从销售数量来看，2024Q1-Q3，公司化合物射频芯片销量为2.72万片，同比+199.86%。单季度而言，2024Q3，公司化合物半导体射频芯片销量为0.96万片，同比+111.34%，环比+11.20%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     立昂微(605358) 事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1实现营业收入14.59亿元，同比增长8.69%；实现归母净利润-0.67亿元，同比下降138.50%；实现扣非后归母净利润-0.42亿元，同比下降183.14%；经营活动产生的现金流量净额为5.32亿元，同比增长43.97%。分季度来看，公司2024年第二季度营业收入77,979.69万元，相比第一季度的67,906.44万元，环比增长14.83%；2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6,315.14万元，亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为777.01万元，相比第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。 点评：24H1营收上升，Q2环比大幅改善，多方面因素影响利润短期受压。1）24H1营收上升主要系：半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构。2）24H1净利润下降主要系：2023年扩产项目陆续转产，2024年上半年折旧费用等固定成本同比增加较多；为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；24H1内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。 半导体硅片出货量和营业收入显著增长，外延片景气度最高。公司已实现硅片产品类型从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖。2024上半年度，半导体硅片行业需求旺盛，产能利用率提升明显，公司硅片出货量在2024年第一季度大幅增长，并在第二季度持续乐观增长。公司6英寸和8英寸外延片产能满载，12英寸硅片出货量创新高。尽管第一季度价格承压，但第二季度6-8英寸硅片价格环比上升，显示出企稳趋势，而12英 寸硅片价格保持稳定。6英寸和8英寸硅片以及用于FRD、IGBT等功率半导体的硅片景气度 较高，其中外延片因附加值高而景气度最佳，占公司硅片出货总量的70%以上。2024上半年度公司半导体硅片营业收入同比增长12.96%，环比增长15.13%，其中12英寸硅片销量同比增长89.63%，环比增长43.65%。 半导体功率器件面临市场调整，公司销量保持增长。半导体功率器件在电子制造业中广泛应用，并随着新能源汽车、充电桩、数据中心等新兴领域的快速发展而需求增长，全球市场规模稳步提升，Omida预测半导体功率器件市场规模2027年将达到596亿美元。中国作为全球最大的消费国，市场前景广阔。在汽车电动化趋势下，功率半导体在汽车半导体中占比显著提升，新能源汽车产销量增长迅速。随着全球对绿色能源和储能需求的增加，光伏等新能源产业快速发展，带动了相关功率半导体器件的需求。公司在光伏和车规产品领域持续研发和扩大产能。2024年上半年公司半导体功率器件芯片营业收入同比下降了16.62%，环比下降了8.85%，但销售数量却实现了同比增长4.96%，环比增长5.22%，尽管24H1营业收入有所下降，但销量仍保持增长，显示出市场调整中的韧性。 智能手机和自动驾驶技术推动化合物半导体射频行业迅速增长，国产替代进程加速。化合物半导体射频行业正迎来快速发展，集微咨询预计到2024年全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达到166亿美元，2019-2024年年复合增长率为9.7%。随着自动驾驶技术的进步，VCSEL激光器在车载激光雷达中的应用需求日益增长，YOLE预计到2027年市场规模将增长至39亿美元，2022-2027年年复合增长率为17.2%。在国际贸易摩擦的背景下，国内智能终端厂商开始向国内射频前端企业开放供应链，推动国产替代进程。公司在射频芯片领域取得技术突破，客户验证顺利，特殊用途产品销量增长，低轨卫星客户已开始大批量出货，带动了公司营业收入和销售数量的大幅增长，毛利率实现由负转正。2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12,836.99万元，同比增长233.89%，环比增长29.79%。 投资建议：受功率半导体市场调整影响，叠加公司投资亏损，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由6.49/8.51亿元下调至1.79/3.74亿元，预计公司2026年实现归母净利润6.64亿元，下调为“增持”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

     立昂微(605358) 2024Q2利润环比改善，看好公司长期发展，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收14.59亿元，同比+8.69%；归母净利润-0.67亿元，同比-2.41亿元；扣非归母净利润-0.42亿元，同比-0.92亿元；销售毛利率12.38%，同比-14.89pcts。2024Q2公司实现营收7.80亿元，同比+9.83%，环比+14.83%；归母净利润-0.04亿元，同比-1.43亿元，环比+0.59亿元；扣非归母净利润0.08亿元，同比-70.72%，环比+0.57亿元；销售毛利率14.55%，同比-10.58pcts，环比+4.67pcts。2024年上半年亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为63.2/25.5/16.2倍。我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。 公司硅片业务受益于行业复苏营收同环比双增，出货量大幅上涨 半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。目前公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。2024H1公司半导体硅片业务实现营收10.22亿元，同比+12.96%，环比+15.13%；折合6英寸销量668.85万片，同比+46.22%，环比+26.94%。其中12英寸硅片销售40.75万片，同比+89.63%，环比+43.65%。 公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。2024H1公司化合物半导体射频芯片实现营业收入1.28亿元，同比+233.89%，环比+29.79%。从销售数量来看，销量为1.76万片，同比+288.18%，环比+31.84%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。