瑞芯微(603893) 瑞芯微发布2025年年报和2026年一季报。公司2025年和2026Q1业绩同比持续高增，产品结构优化带动盈利提升。公司确立“SoC+协处理器”双轨并行发展的产品路径。随着端侧大模型加速落地，公司自研协处理器突破端侧AI关键瓶颈，我们预计协处理器有望成为公司业绩增长的关键驱动力。公司持续完善产品矩阵，坚持“IP先行”以支持下一代芯片创新。维持“增持”评级。 支撑评级的要点 业绩持续高增，产品结构优化带动盈利提升。瑞芯微2025年营收44.02亿元，YoY+40%；归母净利润10.40亿元，YoY+75%。公司深入拓展AIoT千行百业，以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的不同性能和算力水平的AIoT SoC平台快速增长，在汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破。公司2025年毛利率42.0%，YoY+4.4pcts。公司持续优化产品销售结构，规模效应进一步显现。瑞芯微2026Q1营收12.05亿元，YoY+36%；归母净利润3.29亿元，YoY+57%；毛利率43.0%YoY+2.1pcts。2026年一季度，在终端市场受到存储价格高涨的冲击下，AIoT市场延续增长趋势，端侧AI深入千行百业，重塑产品体验的趋势愈发显著。公司AIoT算力平台延续增长趋势，产品结构进一步优化。 端侧大模型加速落地，自研协处理器突破端侧AI关键瓶颈。2025年以来，AI大模型能力密度持续提升，专业化发展进程进一步提速，大模型无需依赖超大算力即可实现优异的性能表现，形成端侧落地的技术基础。同时，大模型本地部署带来低延时、低网络依赖、数据安全、隐私保护、成本可控等多重优势，完美适配工业、汽车、机器人、教育、家庭、医疗等各行业场景智能化升级的核心需求。AIoT进入大模型创新驱动的2.0时代。公司亦确立“SoC+协处理器”双轨并行发展的产品路径。SoC聚焦通用计算，承担控制、执行的功能。协处理器聚焦端侧大模型的运行，承担主动感知、决策等复杂AI功能。公司研发并推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X，该芯片基于3D堆叠创新架构，将高性能存储芯片直接堆叠在自研高算力NPU芯片上，有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，高效支持3B/7B等参数级的端侧主流LLM模型和多模态VLM模型近百token/s输出。RK182X于2025Q3正式发布，在不到半年时间已快速导入十几个行业、数百个项目，为2026年规模化量产打下良好基础。2026Q1已有搭载该方案的AIoT新产品发布并推向市场。公司亦在快速推进下一代协处理器RK1860的研发工作，预计将于2026年推出。 完善产品矩阵，坚持“IP先行”以支持下一代芯片创新。2025年公司持续完善“旗舰—高端—中端—入门级”AIoT SoC芯片产品矩阵，研发并推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B、新款音频处理器RK2116、新款流媒体处理器RK3538，完成新款中阶AIoT处理器RK3572的设计并流片。公司坚持“IP先行”战略，针对未来AIoT2.0产品的性能需求，重点迭代升级NPU、ISP、编解码等核心自研IP，为下一代更高规格、更先进制程旗舰芯片RK3688、RK3668及协处理器的快速研发奠定基础。此外，公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类周边芯片，公司研发并推出低功耗无线芯片RK962、接口转换芯片RK628H、数字音频功放芯片RK751等，配合智能应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。 估值 随着端侧大模型加速落地，瑞芯微自研协处理器突破端侧AI的关键瓶颈，我们预计协处理器有望成为公司业绩增长的关键驱动力。我们上调瑞芯微2026/2027年EPS预估至3.26/4.08元，并预计2028年EPS为4.97元。截至2026年4月27日，公司总市值约781亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为56.9/45.5/37.3倍。维持“增持”评级。 评级面临的主要风险 行业需求不及预期。市场竞争格局恶化。终端应用创新不及预期。原材料涨价。

     瑞芯微(603893) 投资要点 公司26Q1业绩超市场预期，利润端加速释放。2026年第一季度，瑞芯微实现营业收入12.05亿元，yoy+36.22%；归母净利润3.29亿元，yoy+57.15%，创公司一季度业绩新高；扣非归母净利润3.20亿元，yoy+53.84%；基本每股收益0.78元，yoy+56%；加权平均净资产收益率为7.23%，同比增长1.49个百分点。截至26Q1末，公司总资产57.46亿元，较年初增长2.88%，归母所有者权益47.20亿元，较年初增长7.70%。 瑞芯微"SoC+协处理器"双轨战略进入协处理器放量阶段，本质业务表现稳健。SoC平台侧，RK3588、RK3576及RV11系列一季度增长强劲，芯片销售收入同比增长36.22%，其中RK3588与RK3576凭借同档位稀缺的LPDDR5支持，在存储方案切换中保持供应链弹性，夯实基本盘。协处理器侧，RK182X系列自2025年7月发布、9月推出SDK以来，仅用约两个季度便快速导入AI PC/平板、智能座舱、服务机器人、工业视觉、智能家居等十几个行业，覆盖超数百家客户，首批客户已进入旗舰产品的发布与量产阶段，导入进度超出市场预期，标志着协处理器从导入期迈入放量期。 端侧AIoT基本盘稳固，存储涨价未形成拖累。一季度AIoT市场延续增长态势，端侧AI深入千行百业、重塑产品体验的趋势愈发显著，核心驱动力在于端侧AI需求韧性及公司供应链适配能力。公司一季度召开首届AI软件生态大会，进一步丰富了AI软件算法协同合作生态，形成"硬件算力平台+软件算法生态"的闭环支撑。后续RK18及RK36系列协处理器即将投片，有望进一步打开放量空间。 盈利预测与投资评级：公司作为国内SoC行业领军企业所具备的竞争优势，旗舰芯片RK3588领衔的多条AIoT产品线在下游市场占有率正稳步攀升，我们看好公司凭借高算力芯片的卓越性能，在汽车电子、机器人、机器视觉等新兴智能应用领域抢占市场先机、开拓崭新增长点的战略布局。基于公司业绩公告，我们调整公司2026-2027年归母净利润为13.9/17.8亿元（前值：14.5/18.7亿元），新增2028年归母净利润预期为22.82亿元，PE分别为54/42/33x。维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险，供应链稳定性风险，下游需求持续性风险，减持风险等。

     瑞芯微(603893) 投资要点 事件概述：根据公司2025年年度报告，2025年营业总收入为44.02亿元（yoy+40.36%），归母净利润为10.40亿元（yoy+74.82%），销售毛利率为41.95%（yoy+4.36pct）。公司2025Q4营业总收入为12.61亿元（yoy+29.07%，qoq+15.08%），归母净利润为2.60亿元（yoy+7.08%，qoq+4.81%），销售毛利率为42.39%（yoy+2.43pct，qoq+1.59pct）。根据公司2025年度利润分配预案公告，公司拟每10股派发现金红利12.00元（含税）。 公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片；公司深耕AIOT赛道长期或受益AI端侧高增长红利。2025年公司的智能应用处理器芯片收入39.27亿元，占比89.21%，数模混合芯片收入3.6亿元，占比8.18%。公司的智能应用处理器芯片，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，通过单芯片实现计算、图像处理、AI等能力，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。公司2026年或量产的3688旗舰芯片采用4-5nm工艺，配置12个内核、2Tflops算力的GPU、16-32TOPS的NPU，该款产品或进一步增强公司产品在全球的竞争力。公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品。公司营业收入2020-2025年营收CAGR为18.76%，近2年受到AI趋势催化，收入呈现40%以上的增速，未来或继续受益AI行业红利保持高速增长趋势。 公司持续完善“旗舰-高端-中端-入门级”AIoTSoC芯片产品矩阵，2025年继续主要在各个领域均实现了产品的升级与迭代。1）研发并推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B。RV1126B搭载四核CPU，内置3TOPS算力自研NPU，可流畅运行2B以内参数规模的大语言模型与多模态模型。同时，RV1126B集成专用AI-ISP硬件，运行AI-ISP时无需占用通用的NPU资源，更节省带宽与功耗，为各类IPC、智能门铃门锁、机器人、智能车载视觉工业视觉等场景提供高效AI视觉解决方案。2）研发并推出新款音频处理器RK2116。可广泛应用于车载音频、智能音箱、Soundbar、拉杆音箱等多种形态产品。3）完成新款中阶AIoT处理器RK3572的设计并流片。RK3572与公司RK3588、RK3576形成8nm先进制程下的“旗舰-高端-中端”完整产品梯队，精准覆盖AIoT不同层次市场需求。4）研发并推出新款流媒体处理器RK3538。RK3538主要针对海外智能IPTV/OTT和多媒体应用设计，具备高集成度、低功耗等优势，将进一步突破在IPTV/OTT领域的市占率。5）IP先行，集技术之大成于旗舰芯片。报告期内公司重点迭代升级NPU、ISP、编解码等核心自研IP，为下一代更高规格、更先进制程旗舰芯片RK3688、RK3668及协处理器的快速研发推出奠定基础。6）公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类周边芯片。公司研发并推出低功耗无线芯片RK962、接口转换芯片RK628H，以及数字音频功放芯片RK751等，配合智能应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。 全球SoC芯片高达1385亿美元，大约一半市场在消费电子，瑞芯微的通用SoC产品覆盖了多个下游市场。根据Marketsand Markets数据，SoC芯片市场规模预计将从2024年的1384.6亿美元增长到2029年的2059.7亿美元，CAGR)达到8.3%。SoC下游市场分布广泛，消费电子占据一半左右市场份额，但服务器等市场因为AI到来或高速增长。SoC的下游市场非常广泛，SoC性能指标众多，通常有高性能算力、高集成度、低功耗、小尺寸、稳定性、小成本等多个核心特征，但每一个下游市场的需求特征并不相同，因此形成了众多品类的产品。目前看消费电子中，手机、PC、平板等传统的电子产品依然占据着一半左右的市场份额，其他各个下分市场或占据1-2成不等的份额，但随着AI的不断渗透，未来在服务器与AIOT等市场，行业的需求规模或将更大。瑞芯微的通用SoC几乎涵盖了除了手机以外的大部分下游市场，公司不断积累产品、技术、渠道、客户资源，不断拓展自己的产品边界，未来或进一步打开更大市场空间。 投资建议：瑞芯微产品从8nm向4nm迭代，性能更加提升，NPU算力或不断增大到32TOPS左右，单品的全球竞争力进一步增强；同时，公司的协处理器、机器视觉等产品不断拓展，下游应用不断扩大、协同效应增强；公司或继续受益AIOT时代红利，2026年与同行业对比来看估值偏低，首次覆盖，给予“买入”评级。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是57.98、75.55、96.66亿元，同比分别增长31.70%、30.32%、27.94%；归母净利润分别为13.67、17.81、22.70亿元，同比增速分别是31.43%、30.28%、27.49%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为52.65、40.41、31.70倍，2026年与同行业公司对比，估值较低，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：国际贸易规则变化风险，研发进展不及预期风险，下游需求不及预期风险。

     瑞芯微(603893) 投资要点 AI技术重塑电子产品，AIoT迈入高速发展周期。AIOT市场正从“万物互联”迈向万物智联的深度价值释放期。从技术上来看，端边云协同架构成熟，轻量化AI模型与端侧NPU芯片普及，生成式AI与行业大模型深度融入，推动设备从被动响应转向自主决策。从应用端，工业、智慧城市、智能家居、车联网等场景全域渗透，从单点示范走向规模化落地，AI智能体成为终端新范式，跨设备互联互通加速。产业格局向“平台化+生态化”演进，硬件厂商向“产品+服务”转型，数据资产化与价值闭环逐步形成。公司RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT一系列算力平台快速增长；汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破，预计2025年实现营业收入43.87亿元～44.27亿元；净利润10.23亿元～11.03亿元，同比增长71.97%～85.42%。 “SoC+协处理器”双轨制战略，快速推进下一代产品研发。2025年公司推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X，是部署端侧AI最合适的解决方案，已快速导入十几个行业、数百个客户的项目，其中赋能了大量新质生产力企业，将在2026年规模化产品落地。目前公司正快速推进下一代旗舰级SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等一系列多颗新款协处理器研发，前瞻布局AIoT新应用，拥抱AIoT2.0时代。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为44.2/56.8/71.1亿元，归母净利润分别为11.0/14.7/19.1亿元，上调至“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。