沃格光电(603773) 深耕光电玻璃精加工，玻璃基线路板重塑公司核心竞争能力。沃格光电成立于2009年，以FPD液晶显示面板精加工业务起家。2018年公司上市后，基于拥有的核心材料开发工艺开启产品化转型战略，向新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。2022年公司聚焦半导体先进封装载板与第三代半导体显示（Mini/MicroLED）两大方向，分别成立了湖北通格微和江西德虹两家全资子公司。当前公司业务包括光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基TGV多层线路板及玻璃光学器件共五大板块。公司围绕新一代显示与半导体两大业务模块，已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/MicroLED，以及玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域的产品体系，成为中国领先的玻璃基线路板及相关电子器件研发、制造企业，也是全球少数拥有玻璃基线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。 玻璃基板前期投入带来当前盈利压力，Mini放量盈利拐点有望逐步显现。根据公司半年度业绩预告，1H25预计实现营业收入11.5~13.2亿元，+10.36~26.68%YoY；预计亏损4500~6500万元，亏损主因：1）虽然光电玻璃精加工业务和高端光学膜材模切两块传统业务处于盈利状态，但由于公司在推动玻璃基线路板行业应用和未来发展需提前布局产能带来相应的折旧压力；2）由于新项目的投入以及和客户多个项目的同时合作开发，也同步导致公司研发投入、管理费用、市场推广等费用增加，对公司当期损益产生一定影响。 从Mini到Micro，玻璃基重塑高端显示市场。2025年，公司持续推进玻璃基线路板在Mini/MicroLED新型显示、5G-A、6G通讯、光模块和半导体先进封装等领域应用的项目验证和转量产进程。（1）MiniLED：2025为玻璃基MiniLED技术商用落地元年，短期大尺寸TV市场将贡献主力需求。玻璃基板技术顺应先进显示大尺寸、高分区的发展趋势，在65寸及以上尺寸成本及性能优势格外显著。我们分析，分区数越高、玻璃基性价比优势越大；至4608分区，玻璃基MiniLED可直接对标OLED显示效果，价格更优并兼具超薄特性。我们认为，玻璃基线路板在高端MiniLED背光应用拐点已至，随着良率成本与规模效应的持续改善，在高阶TV、显示器有望先行，中长期在笔电、车载等领域渗透潜力较大。根据Omdia数据，2024年全球TV出货量2亿台，若估算其中高端TV出货量约3000万台，玻璃基Mini-LED渗透达10%，即可实现300万台出货量，对应数百万平方产品需求。 截至目前，公司全资子公司江西德虹已具备一期年产100万平方米玻璃基MiniLED基板产能，并具备后段灯板和模组部分产能配套。从客户角度，公司与海信合作的大圣G9电竞显示器已实现量产，RS项目也进入批量生产阶段，TV端的产品应用解决方案亦有望推进下一步量产。此外，公司与未布局OLEDTV且主打高端市场的头部日系品牌亦有望合作。我们判断，短期大尺寸TV市场将贡献玻璃基MiniLED主力需求。（2）MicroLED：韩系客户进展值得期待。玻璃基板搭配被动驱动的方案透过行列扫描方式点亮MicroLED显示，具有矩阵结构简单、技术成熟、PWM脉宽调制等特点。和有机基板材料相比，玻璃基平整性和易拼接性，在P1.0以下的微间距显示领域，作为MicroLED芯片封装载板，采用玻璃通孔技术可以大幅降低载板的成本、功耗，同时提升后段封装良率，实现整机产品规模降本。截至目前，公司全资子公司湖北通格微生产的玻璃基TGV多层线路板在Mini/MicroLED直显产品有所应用，部分产品已小批量供货。大客户合作角度，公司与头部韩系品牌积极研发P0.625的巨量通孔玻璃（TGVGlass），且钻研其结合主动驱动技术的可能性，共同带动MicroLED（COG）大型显示市场发展。我们认为，未来2-3个月良率爬升情况和年内产品进展值得期待。 玻璃基板成为先进封装优选载体，通格微产能持续投入。随AI算力芯片持续向大尺寸、高集成度演进，封装基板亦向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片由芯片/载板的片状结构中不同组成部分间的CTE差异造成的翘曲问题日渐突出。相对于有机材料，玻璃CTE更接近于硅，能有效对抗封装过程中的翘曲，成为先进封装技术的优选载体。湖北通格微是公司玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件等产品的实施主体，具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力（玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术），已具备可实现通孔孔径最小至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术的玻璃基TGV技术，能广泛应用在高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域。2024年，湖北通格微已完成新建一期年产10万平米产能，并已进入小批量供货阶段，实现营收203万元。1H25，湖北通格微基于其生产的玻璃基TGV线路板产品与客户多个项目在持续开展送样验证，包括玻璃基线路板在5G-A、6G通讯射频器件、CPO光电共封、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发，实现营收约800万元。我们分析，以2-3年维度观察，玻璃基在半导体先进封装、6G射频等领域有望进一步迎来产业化拐点，公司的玻璃基板方案乃至全玻璃结构有望迎来先机。 首次覆盖我们给予公司“优于大市”评级，对应目标价45.4CNY，有45.6%的上行空间。2025年为玻璃基商业化元年，公司计划投入10亿人民币资金扩增玻璃基板、固晶(DieBonding)、打件(SMT)产能，总投资年产能约为400万片玻璃基板。我们预计公司2025-2027年营收分别为29.76、40.43、52.90亿元，归母净利润分别为0.13、2.53、4.8亿元。参考可比公司，同时考虑玻璃基在MiniLED、MicroLED、先进封装、6G等领域的应用潜力，我们给予沃格光电2026年40XPE，对应目标价45.4CNY，有45.6%的上行空间，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险：新技术发展不及预期的风险，客户进度延期的风险。

     沃格光电(603773) 投资要点： 事件：2025年3月12日，公司发布回购计划。公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额在3000万元人民币到4500万元人民币之间；回购股份的资金来源为自有资金或自筹资金，其中自有资金不超过500万元，金融机构借款为回购专项借款上限，预计不超过4000万元；回购价格不超过人民币35元/股，回购股份比例约占公司总股本的0.38%到0.58%，本次回购股份拟用于员工持股计划或者股权激励。 观点：公司立足玻璃精加工业务，积极将主营业务向mini/micro LED背光/直显、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。玻璃基板技术在直显、半导体封装等领域仍处于技术导入阶段，存在一定不确定性。公司本次拟采用自有资金及专项借款进行股票回购，用于员工持股或股权激励，彰显了公司对业务发展的信心。预计随着玻璃基板产业链逐渐跑通，公司相关产品有望逐步放量。 行业相关动态：SKC公司高管表示公司的目标是在今年年底前实现玻璃基板的商业化。据韩国《MAEIL BUSINESS NEWSPAPER》资讯，SKC于2025年世界移动通信大会（简称MWC2025）上推出用于人工智能数据中心的核心产品“玻璃基板”。SKC指出，玻璃基板是处理大规模数据所需的关键技术。可以在其内部放置多层陶瓷电容器（MLCC）等各种元件，以便在表面上安装大容量中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）。当玻璃基板应用于半导体封装时，功耗和封装厚度可减少一半以上，数据处理速度比以前快40%。SKC公司高管表示：“公司的目标是在今年年底前实现玻璃基板的商业化，为AI技术进步作出贡献。” 投资建议：预计公司2024/2025/2026年营收分别为22.50/30.12/40.53亿元，归母净利润分别为-111.88/102.77/178.47百万元，对应PE分别为-48.92/53.25/30.66。股票回购彰显公司信心，看好玻璃基商业化进程，维持“增持”评级。 风险提示：技术发展不及预期的风险，商业化进程不及预期的风险

     沃格光电(603773) 事件 1 月 7 日， SKC 在美国拉斯维加斯举行的世界最大的家电和 IT 展示会"CES 2025"上展示了被称为半导体产业"游戏改变者"的玻璃基板。 SKC 玻璃基板事业投资公司 Absolics 参与了以"AI 半导体的最尖端硬件和软件"为主题的发表,提出了通过玻璃基板技术进化的 AI 解决方案的发展方向。 投资要点 玻璃基板助力 CPO。 全球加快推动玻璃基线路板在半导体2.5D/3D 封装的应用， 将有助于半导体行业在前制程放缓的情况下，通过提升后段封装制程良率， 结合玻璃基独有的物理性能优势， 实现大算力芯片、 光模块等产品在 AI 存储、 AI 推理、 数据中心、 自动驾驶、 机器人等领域应用。 由于玻璃基 TGV 多层线路板涉及到材料、 工艺、 设备等全体系解决方案， 在产品过程中需要不断研发投入， 技术和工艺难度极高。 出于 AI/半导体终端产品应用需求， 全球各龙头企业对于 TGV 技术的开发和应用列上了重要日程。 公司在 15 年发展过程中储备了大量与玻璃薄化、 镀膜以及各种材料开发工艺， 并于2019年起与行业知名客户正式展开玻璃基线路板相关产品应用合作开发，至今持续了多年时间。 目前公司在材料、 工艺以及核心装备二次开发形成了自身核心技术能力， 并具备成熟工艺制程能力。 公司子公司湖北通格微公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力， 在半导体领域， 与多家半导体知名企业合作开发， 利用公司对玻璃基载板产品的性能理解， 结合自身技术能力， 参与到 IC 设计、 封装、 应用等全产业链； 在光通讯领域， 和行业著名企业合作开发， 加快 1.6T 以上光模块应用， 参与产业链关于 CPO 的研发和应用； 在射频领域， 与行业著名企业合作开发下一代 6G 射频天线； 在微流控领域， 与国际客户联合开发新一代玻璃载板， 已逐步进入批量发货阶段。 目前， 各个行业进度比预想中更加快速落地。 玻璃基 Mini LED 业务持续突破。 目前针对消费电子产品的显示技术业内展现出多种形态， 总体可分为 LCD 显示、 OLED 显示、Mini/Micro LED RGB 直显。 随着消费者和各大品牌终端对显示效果的极致追求， 国际电信联盟在 2012 年推出了针对 4K/8K 时代的Rec.2020（又称 BT.2020） 标准色域。 据行业公开资讯， LCD 液晶屏现有产能为 3.69 亿平米， 占据显示市场最大体量， 采用 Mini LED 背光的 Local Dimming 技术通过动态控制背光区域的亮度， 能够实现更广色域和更精准的色彩显示， 被行业公认是 LCD 显示必然发展趋势和方向。 而采用玻璃基板作为 Mini LED 背光封装载板一直备受行业关注。 玻璃基线路板与其他基板材料相比， 由于产品结构和工艺制程能以更低成本实现更细线路， 同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数， 能提升下游芯片封装良率， 并且可以封装更小的发光芯片， 从而在高分区、 超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗， 显示效果达到与OLED媲美， 并在亮度、 寿命、 护眼功能， 以及成本方面与OLED显示形成一定竞争优势。 玻璃基 Mini LED 背光技术在 1000 分区到2000 分区甚至更高分区数的推出， 有望使 LCD 显示进入 BT.2020 的4K/8K 时代， 形成千亿级市场应用空间。 公司利用其核心自主掌握的玻璃薄化和镀铜技术， 以及材料开发和设备升级能力， 具备玻璃基0ODMini LED 背光整机产品全制程解决方案， 并不断进行升级。 随着玻璃基 Mini LED 背光产业链和产品不断成熟， 目前全球 LCD 显示应用市场已开始往高分区方向发展， 为公司子公司江西德虹显示玻璃基线路板的产业化提供了良好机会。 目前公司独家开发的玻璃基 Mini LED背光产品方案在客端引起强烈兴趣， 2025 年将是玻璃基 Mini LED 背光在 LCD 显示应用的正式起步阶段， 公司将作为重要参与者紧紧抓住这一产业升级机会， 助力Mini LED背光新型未来显示产业快速发展。 投资建议 我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 23/29/38 亿元，实 现 归 母 净 利 润 分 别 为 -0.05/0.8/1.9 亿 元 ， 当 前 股 价 对 应2025/2026 年 PE 分别为 68/28 倍， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示 市场激烈竞争的风险， 产品价格波动的风险， 人才流失的风险，管理风险。

     沃格光电(603773) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营收16.43亿元，同比增长30.96%；实现归母净利润-0.49亿元，上年同期亏损0.20亿元。毛利率16.74%，同比-2.73pct；净利率-1.50%，同比-1.67pct。第三季度，公司实现营收6.01亿元，同比增长25.42%，环比增长16.28%；归母净利润-0.19亿元，去年同期亏损0.09亿元。毛利率17.23%，同比-2.37pct，环比+1.96pct；净利率-2.06%，同比-2.23%，环比+1.36%。 立足玻璃精加工业务，积极布局玻璃基赛道。公司深耕玻璃精加工业务多年，自主研发积累了玻璃基薄化、镀铜、TGV及多层线路堆叠等材料开发和工艺技术能力，积极将主营业务向mini/micro LED背光/直显、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。2024年前三季度，公司研发费用为0.83亿元，同比增长36.52%；研发费用率为5.08%，同比+0.21pct；资本开支3.48亿元，同比增长20.64%；在建工程5.99亿元，同比增长131.43%；固定资产11.21亿元，同比增长14.50%；期末现金及现金等价物余额为6.91亿元。 新业务持续推进，玻璃基板前景可期。根据公司2024年中报披露信息，江西德宏已具备年产100万平玻璃基mini LED基板产能（规划产能524万平），天门通格微一期年产10万平设备已陆续到场安装（规划产能100万平）。在显示领域，公司处于前期小批量供货和新产品送样阶段；半导体业务方面，通格微已有多个项目通过行业知名客户验证通过，并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同研发。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年营收分别为23.82/29.60/39.64亿元，归母净利润分别为-7.63/67.96/169.25百万元，对应PE分别为-762.28/85.55/34.35。考虑公司持续发力显示及半导体领域玻璃基板业务，预计随着玻璃基板产业链的逐渐跑通，公司新产品有望逐步放量，为公司带来业绩及估值弹性，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：技术研发不及预期，产品送样结果不及预期，玻璃基产业化进程不及预期