序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
1 | 国元证券 | 彭琦 | 维持 | 增持 | 公司25年中报业绩点评:新能源业务驱动营收增长,费用回落增强盈利 | 2025-08-31 |
斯达半导(603290)
8月27日,公司发布2025年中报。2025H1,公司营收实现19.36亿元,YoY+26.25%;归母净利实现2.75亿元,YoY+0.26%;毛利率和净利率分别为29.74%和14.42%。单季度2Q25来看,公司营收实现10.16亿元,YoY+39.55%,QoQ+10.57%;归母净利实现1.72亿元,YoY+53.15%,QoQ+65.61%;毛利率和净利率分别为29.16%和17.14%。
公司H1业绩主要由新能源业务驱动,其中新能源行业营收12.13亿元,同比增长52.82%。上半年,公司新能源汽车业务受益于国内销量同比增40%,营收实现25.80%增长;风光储业务在光伏装机同比增加99.3%的背景下,业务营收增长超200%。展望下半年,中国新能源汽车7月销量仍保持27%的同比增速,光伏协会亦将全年国内新增装机预期上调至270–300GW,预计公司新能源板块将持续高增长。工控业务则受PMI走低影响,或延续承压态势。此外,公司SiC项目已完成建设并进入量产爬坡阶段,伴随多款车型定点,下半年或将加速放量。整体来看,我们认为公司下半年仍保持较高的增长态势,预计下半年营收预计约24亿元,同比增长近30%。
盈利能力方面,公司Q2毛利率同比和环比均出现下滑,主要为车规级IGBT和工业控制产品的价格竞争对公司整体毛利率水平产生一定压力,我们认为下半年价格压力或仍将存在,预计下半年公司整体毛利率与Q2毛利率水平相当,预计全年公司毛利率达到29.5%,相较2024年下滑2.1pct。25Q2公司净利率提升幅度较大,主要为公司在新产品流片完成后,研发费用回归历史水平,我们预计今年净利率与2024年水平相当,约为15%,全年归母净利约为6.43亿元。
我们预测公司25-26年归母净利6.43/7.84亿元,对应PE为40x/33x,给予“增持”评级。
财务数据和估值
2024A2025E2026E
注:市场预期为Wind一致预期,股价为2025年8月28日收盘价
风险提示
上行风险:下游景气度加速提升;新产品导入进展顺利
下行风险:下游需求不及预期;新产品导入不及预期;其他系统性风险 |
2 | 国信证券 | 胡剑,胡慧,叶子,张大为,詹浏洋,李书颖,连欣然 | 维持 | 增持 | 2Q25归母净利润同环比均增超50%,新兴应用加速布局 | 2025-08-29 |
斯达半导(603290)
核心观点
公司2Q25营收与归母净利润均实现同环比增长。公司主要产品为IGBT、FRD、碳化硅为主的功率半导体芯片、单管和模块;随新能源汽车、需求快速增长,新能源发电持续回暖,2Q25公司单季度实现营收10.16亿元(YoY+39.55%,QoQ+10.57%),归母净利润1.72亿元(YoY+53.15%,QoQ+65.61%),扣非归母净利润1.59亿元(YoY+49.96%,QoQ+56.30%),受折旧增加等因素影响毛利率29.16%(YoY-2.06pct,QoQ-1.22pct)。
1H25新能源业务同比增长52.82%,汽车与光伏均实现快速增长。1H25公司新能源行业营业收入为12.13亿元(YoY+52.80%);其中,新能源汽车行业营收同比增长25.80%,保持快速增长;搭载自主第七代微沟槽技术的车规级IGBT模块持续放量,新增多个定点。新能源发电行业经历2024年去库存后需求强劲复苏,营收同比增长200%以上;其中面向地面电站320KW和工商业150KW光伏逆变器的模块产品在头部客户稳定大批量交付。
1H25工控下滑,海外同比增长62.14%,白电及其他行业同比增长63.31%。受宏观经济影响,1H25公司工控及电源营收5.06亿元(YoY-16.52%)短期承压。海外非亚洲地区收入1.41亿元(YoY+62.14%),公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付,通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等OEM厂商,份额迅速增长。公司变频白色家电营收2.15亿元(YoY+63.31%),1H25公司完成了对美垦半导体80%股权的收购,有望加速家电IPM市场拓展。
碳化硅、氮化镓和MCU顺利推进,新兴应用打开成长空间。1H25公司车规级SiC模块新增多个量产车型,自建6英寸SiC产线迅速爬坡,良率达国际领先,自研第二代SiC MOSFET芯片已批量出货,光伏碳化硅模块产品陆续推出。此外,公司车规级GaN驱动模块获得了主电机控制器平台定点,预计26年进入装车应用阶段。MCU部分,公司预计26年底车规级MCU开始小批量供货,25年下半年工业级MCU开始送样测试。在新型应用领域,公司产品在大批量应用于服务器电源及数据中心设备基础上将拓展至AI服务器电源;SiC模块已获载人电动商用飞行器定点,预计26年开始批量销售。
投资建议:中长期维度我们看好公司海外市场拓展与多维产品线布局带来的增长空间,结合1H25情况,略下调费用率,预计25-27年公司归母净利润6.20/7.43/8.99亿元(前值25-27年5.56/7.19/8.00亿元),对应25-27年PE分别为38/31/26倍,维持“优于大市”评级。
风险提示:新能源需求不及预期,MCU等产品客户进展不及预期等。 |
3 | 国信证券 | 胡剑,胡慧,叶子,张大为 | 维持 | 增持 | 1Q25营收同比增长14%,碳化硅、IPM与MCU多维拓展 | 2025-05-29 |
斯达半导(603290)
核心观点
公司1Q25营收同比增长14%,利润环比修复。公司主要产品为IGBT、FRD、碳化硅为主的功率半导体芯片、单管和模块;24年受下游光伏客户去库存等因素影响,公司营收33.9亿元(YoY-7.4%),归母净利润5.08亿元(YoY-44.24%),行业竞争激烈价格下降,毛利率31.55%(YoY-5.95pct)。进入1Q25,随着光伏新品推出叠加行业竞争缓解,公司单季度营收9.19亿元(YoY+14.22%,QoQ-5.82%)重回增长,归母净利润1.04亿元(YoY-36.22%,QoQ+22.95%),扣非归母净利润1.02亿元(YoY-37.2%,QoQ+36.54%)环比改善,受价格年降影响毛利率30.38%(YoY-1.41pct,QoQ-0.84pct)。
24年光伏同比下降,新能源汽车同比增长26.72%。公司2024年新能源行业营业收入为20.09亿元(YoY-6.83%)。其中,新能源汽车行业营收同比增长26.72%,但光伏IGBT需求受去库存因素影响同比下降。基于第七代微沟槽技术的750V车规IGBT模块持续放量,1200V车规IGBT模块批量装车,新增多个800V系统定点,25年车规模块有望保持加速增长;基于第七代微沟槽技术的IGBT模块在最新的320KW组串式光伏逆变器迅速上量,面向工商业光伏150KW逆变器模块大批量装机,随新品上量25年光伏有望加速改善。
24年工控下滑,海外基本稳定,白电收购美垦半导体有望加速增长。受宏观经济影响,24年公司工控及电源营收为11亿元(YoY-14%)增速回落,公司在汇川技术、施耐德、丹佛斯等头部企业已实现长期稳定供货。公司海外收入2.00亿元(YoY-12.72%),受欧洲经济影响回落,车规级IGBT模块在欧洲、印度、北美等地区大批量交付,后续有望随景气度修复改善。公司变频白色家电营收2.72亿元(YoY+34.18%%),公司与美的集团就美垦半导体股权转让达成协议,收购美垦后公司IPM在家电领域份额有望持续提升。
SiC MOSFET模块客户持续拓展,MCU有望成为公司新增长曲线。24年上半年,公司SiCMOSFET模块在国内外新能源汽车稳定大批量交付,自研车规级SiCMOSFET芯片的模块批量装车并新增多个海外一线品牌Tier1的SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点。此外,公司成立了MCU事业部,从事工规和车规MCU研发,有望成为公司新增长曲线。
投资建议:中长期维度我们看好公司海外市场拓展与碳化硅的先发优势,短期考虑公司新产品线投入费用增加,上调公司费用率,预计25-27年公司归母净利润5.56/7.19/8.00亿元(前值25-26年8.91/10.76亿元),对应25-27年PE分别为35/27/24倍,维持“优于大市”评级。
风险提示:新能源需求不及预期,MCU等产品客户进展不及预期等。 |
4 | 国元证券 | 彭琦 | 首次 | 增持 | 首次覆盖报告:新能源汽车提振功率需求,募投项目进展顺利 | 2025-03-30 |
斯达半导(603290)
报告要点
现阶段我们覆盖并给予“增持”评级,主要看到以下投资逻辑变化:1)IGBT边际改善,新能源汽车成为主要推动力。IGBT出货量边际改善,在24Q2回归正向增长状态,行业性衰退进入尾声,当前IGBT价格已经进入相对底部,有利于改善公司成本结构。需求方面,2025年新能源汽车销量和渗透率攀高,叠加中低端车型上量智能驾驶,有望带动IGBT在汽车上的出货需求,供需结构改善或有可能带动IGBT价格进入回暖阶段及出货量持续提升。公司1200V车规级IGBT模块新增多个项目定点,带动公司市场份额持续提升,利好公司业绩发展。
2)SiC持续降本,车身平台向800V升级提振SiC需求。中国SiC衬底企业产能扩充明显,2024年上半年产能较2022年提升约3倍,且中国碳化硅长晶良率和设备国产化率提升,及碳化硅晶圆从6寸向8寸升级,2024年碳化硅衬底价格已下滑30%,预计2025年将进一步下探。当前碳化硅模块价格为IGBT的2-3倍,随着产能和良率提升、叠加8英寸衬底量产,预计2026年价格差距或将收窄至1.5倍以下,届时将有望打开规模化应用空间。需求方面,中高阶车身平台从400V向800V升级,及碳化硅技术整体成本的持续下降,推动碳化硅模组产品在中高阶车型上的渗透率提升,给公司带来新的业务增量预期。
3)募投项目投产,转向Fabless+IDM模式。公司2021年募集35亿元资金进行产能建设,高压特色工艺功率芯片年产能预计30万片6英寸晶圆,SiC芯片预计形成年产6万片6英寸SiC生产能力,公司募投项目目前处于产能爬坡阶段。公司募投项目落地将更好的满足下游需求,优化成本结构和业务结构,强化公司盈利能力和技术优势,增强公司核心竞争力。
投资建议与盈利预测
预计公司2024-2025年归母净利为6.26/8.48亿元,对应PE为34/25倍。在中性/上行的情况下,给予公司2025年30x/35x估值,对应目标价107/125元/股,给予“增持”评级。
风险提示
上行风险:下游景气度提速;IGBT价格加速回暖;公司产能加速释放下行风险:产品价格持续下滑风险;产能释放不及预期;其他系统性风险 |