赛腾股份(603283) 公司：深耕消费电子赛道，布局半导体、新能源等领域。 公司深耕自动化设备行业20余年，产品包括自动化检测设备、自动化组装设备、治具类产品。目前，公司布局消费电子、半导体、新能源三大板块。 业绩表现：盈利能力持续提升，2024年新增前端模组订单。 2023年，公司实现营收44.46亿元，近五年CAGR达39%；实现归母净利润6.87亿元，近五年CAGR达54%。2024年公司持续获得大客户摄像头等前端模组订单，耳机、手机等终端产品营收同比增长。2024年前三季度，公司实现营收31.94亿元，同比增长21.76%；归母净利润4.75亿元，同比增长18.99%。 消费电子：公司核心业务，纵向延伸产业链。 消费电子是公司主要收入来源，2023年营收占比为92.8%。公司在2011年通过苹果公司合格供应商认证，进入快速发展期，逐步拓展并稳固与苹果公司的合作领域及合作关系。目前，公司的智能制造设备已从终端产品整机的组装和检测环节，纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。根据IDC数据，2024年苹果智能手机出货量23,210万台，出货量全球第一；全球市场份额达到19%。近两年，苹果单季全球市场份额排名保持在前二位，单季出货量4,500万台以上。 半导体量检测：公司重点布局领域，HBM获批量订单。 公司通过收购日本Optima株式会社进入高端半导体量检测设备领域。目前在硅片、晶圆边缘/背面、HBM检测等环节取得积极进展。2023年以来，公司拿到海外客户HBM批量设备订单，预计2025年上半年可以完成现有订单交付。公司有望受益于HBM行业高景气，半导体业务板块业绩实现快速增长。 成长逻辑： α层面：深度绑定消费电子头部客户，横向拓展半导体领域。 公司与大客户深度绑定，2017-2023年，大客户产业链在公司的营收中占比均超过50%。公司通过合理收并购，将自动化设备的应用领域从消费电子逐步拓展至汽车及零部件制造、半导体量检测等行业，与公司原有业务实现产业协同，有利于平滑单一行业市场波动，实现收入稳定增长。 β层面：AI推动智能手机市场高速增长，苹果开启创新周期。 IDC预测，2023-2028年，全球GenAI智能手机出货量CAGR达到78.4%。每一轮消费电子的景气周期主要由技术进步带来新的消费需求，从而刺激消费驱动。AI芯片激发新的应用场景和商业机会，或推动新一轮换机周期。2024年6月，苹果发布个人智能化系统Apple Intelligence，仅支持15Pro/Pro Max及以后机型，推动iPhone开启创新周期。 盈利预测、估值与评级 盈利预测：预计公司2024-2026年营业收入分别为52.46/65.06/76.12亿元，同比增长18.0%/24.0%/17.0%；归母净利润分别为8.42/10.58/12.49亿元，同比增长22.7%/25.6%/18.0%；对应PE分别为15/12/10倍。 投资评级：我们选取博众精工、博实股份、快克智能三家公司作为可比公司。根据Wind一致预测，三家公司2024/2025年PE平均值为27/21倍，赛腾股份对应PE为15/12倍，低于可比公司平均值。考虑到公司是苹果3C自动化设备核心供应商，将持续受益于苹果创新周期，半导体量检测领域进展顺利，未来有较大成长空间，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：对核心客户产业链依赖的风险，毛利率波动的风险，汇率变动的风险，技术人员流失风险。

     赛腾股份(603283) 报告要点： 公司立足消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源等赛道 公司深耕消费电子设备并通过外延并购不断拓展半导体、新能源汽车等行业。公司于2018年收购昆山平成、菱欧科技和无锡昌鼎，2019年收购日本Optima，实现消费电子、半导体、新能源多点开花。 消费电子设备：苹果产业链景气复苏，新品落地拉动相关设备需求公司深度绑定苹果产业链，历年营收占比均超50%。苹果产业链景气复苏，2023Q4苹果产量季增58.6%，位居第一，整体呈好转趋势。苹果iPhone15系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头，首推Apple Vision Pro，开启空间计算时代，随着新品的推出和放量，新一轮消费电子设备需求可期。 半导体设备：半导体设备国内市场规模大且增速快，国产化率低中国半导体设备行业快速发展，2023年中国大陆销售额达366.6亿美元，同比增长29.7%，为全球第一大半导体设备市场。公司通过收购日本Optima切入高端半导体量/检测设备领域，在国产化率低于5%的半导体量检测设备领域有望充分受益于国产替代的浪潮。 AI浪潮兴起，强势切入HBM等新兴领域 公司收购Optima后高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，紧随AI浪潮，完善对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得客户的充分认可及批量设备订单，未来可期。 新能源设备：新能源汽车及光伏行业持续放量，公司设备有望受益新能源汽车持续快速放量，GGII预计2030年中国动力电池出货量达2230GWh；光伏市场空间广阔，CPIA预计2024年全球/全国光伏装机预期达507/260GW，相关设备需求强劲，公司有望充分受益。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为52.64/63.58/73.79亿元和8.11/9.72/11.66亿元，对应EPS为4.05/4.85/5.82元/股，对应PE估值分别为18/15/13倍，给予公司“增持”的投资评级。 风险提示 苹果新产品不及预期的风险；半导体设备拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；商誉减值的风险；汇率波动的风险；技术人员流失的风险。

     赛腾股份(603283) 投资要点 Q3营收稳健增长，减值较多压制利润：2024年前三季度公司实现营收31.94亿元，同比+21.76%；归母净利润为4.75亿元，同比+18.99%；扣非净利润为4.55亿元，同比+18.01%。Q3单季营收为15.63亿元，同比+28.15%，环比+82.32%；归母净利润为3.21亿元，同比8.53%，环比+438%；扣非净利润为3.21亿元，同比+2.06%，环比+617%。Q3利润增速不及收入增速主要系公司计提了0.28亿元的减值损失。 Q3盈利能力同比有所下滑，期间费用率环比明显下降：2024年前三季度公司毛利率为44.69%，同比-0.12pct；销售净利率为15.22%，同比-0.01pct；期间费用率为26.86%，同比+0.60pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为10.04%/7.71%/8.55%/0.57%，同比-0.38/-0.76/-0.05/+1.79pct。Q3单季毛利率为44.38%，同比-5.53pct，环比-0.09pct；销售净利率为20.71%，同比-3.31pct，环比+13.50pct，销售净利率环比显著提升主要系公司Q3期间费用率环比大幅降低16.4pct。 合同负债&存货有所下降，Q3经营活动现金流同比转负，Q4销售回款有望好转：截至2024Q3末公司存货为14.57亿元，同比-8.78%；合同负债为5.10亿元，同比-65.31%；应收账款为20.62亿元，同比+117%。2024Q3公司经营活动净现金流为-2.56亿元，同比转负，其中销售商品、提供劳务收到的现金同比-54%，表明Q3销售回款有一定压力，Q4销售回款有望加速。 消费电子设备具备持续扩张潜力，半导体量测设备加速国产替代：作为消费电子设备龙头企业，公司横向拓展半导体、新能源等领域。1）消费电子设备：潜望式摄像头将催生较大设备需求，叠加智能眼镜放量，公司有望深度受益。2）半导体量测设备：2019年并购日本Optima，正式切入半导体量/检测设备领域，在稳固硅片领域全球竞争力的同时，重点开拓晶圆制造客户群体，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功取得批量设备订单，有望充分受益于国产替代浪潮。3）新能源设备：2018年收购菱欧科技，切入汽车自动化产线与电池生产设备，同时布局光伏组件设备进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2024-2026年公司归母净利润预测为8.4/9.7/10.7亿元，当前市值对应动态PE分别为17/15/14倍。考虑到公司在消费电子领域的竞争力，以及半导体领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示：盈利水平下滑、新业务拓展不及预期等。

     赛腾股份(603283) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；实现归母净利润4.75亿元，同比增长18.99%。 业绩维持高速增长，财务费用有所提升 分季度来看，2024年第三季度公司实现营业收入15.63亿元（YoY+28.15%），归母净利润3.21亿元（YoY+8.53%），在上年同期业绩的高基数下，公司2024Q3实现了业绩的稳定增长。前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为10.04%、7.71%、8.55%，较上年同期分别下降0.38pct、0.75pct、0.05pct；财务费用由上年同期的-3206万元提升至1815万元，对公司净利润造成一定影响。 3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会 2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端 迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。 盈利预测与投资建议 我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为17.6X、14.6X、12.7X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

     赛腾股份(603283) 报告要点： 深耕消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源板块 赛腾股份主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，2024H1公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%；归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。 消费电子设备：深度绑定苹果产业链，新品落地拉动相关设备需求公司深度绑定苹果产业链，历年营收占比均超50%。苹果iPhone15系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头，首推Apple Vision Pro，开启空间计算时代，随着新品的推出和放量，新一轮消费电子设备需求可期。 半导体设备：半导体市场增长可期，公司切入量检测设备领域 根据WSTS预测，2024年全球半导体市场预计规模达6110亿美元，同比增长16%，市场空间广阔。公司通过收购日本Optima切入高端半导体量/检测设备领域，成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 新能源设备：新能源汽车及光伏行业持续放量，公司设备有望受益新能源汽车持续快速放量，GGII预计2030年中国动力电池出货量达2230GWh；光伏市场空间广阔，CPIA预计2024年全球/全国光伏装机预期达507/260GW，相关设备需求强劲，公司有望充分受益。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为52.64/63.58/73.79亿元和8.11/9.72/11.66亿元，对应EPS为4.05/4.85/5.82元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为13/11/9倍，首次覆盖给予公司“增持”的投资评级。 风险提示 苹果新产品不及预期的风险；半导体设备拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；商誉减值的风险；汇率波动的风险；技术人员流失的风险。

     赛腾股份(603283) 事件 赛腾股份发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比增长48.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.34亿元，同比增长88.93%。 投资要点 营业收入稳步提升，净利润高速增长 2024年上半年，下游应用市场需求逐步回暖，公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，打开国内市场空间，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%，归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%；其中Q2单季度实现营收8.57亿元，同比增长24.46%，归母净利润0.60亿元，同比增长93.00%；扣非净利润0.45亿元，同比增长141.82%。 苹果秋季新品发布驱动消费电子设备需求 2024年上半年，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，手机组装订单大幅增长，AI手机对摄像头、传感器、声学零部件等要求更高，相关设备的市场空间将会带来设备升级的需求。公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备，包括零部件组装、检测等。近日苹果秋季新品发布iPhone16系列手机、Apple Watch Series10手表、AirPods4无线耳机，并为AirPods Max与AppleWatch Ultra2带来新配色。新品带来的设备与组装、检测需求，将提升公司消费电子的业务表现。 HBM设备积极导入客户，快速打开市场空间 公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升，有望受益HBM国产化。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为14、12、10倍。随着消费电子的回暖以及HBM对半导体设备的驱动，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     赛腾股份(603283) 投资要点 深度绑定苹果供应链，苹果创新周期或释放业绩弹性。苹果引领新一轮创新周期，其中潜望式模组渗透、耳机机型升级、MR产品以及苹果AI个人化智能系统推出，或有望带来全新的自动化设备需求。公司作为深度绑定苹果的消费电子自动化组装、检测设备供应商，或将受益于苹果新一轮创新周期所带来的相关产线设备升级和创新需求的推动。 横向拓展半导体设备，有望受益于HBM扩产。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。公司作为重要的设备供应商将持续受益。 盈利预测与估值：预计赛腾股份2024-2026年营业收入为50.44/61.32/73.47亿元，同期归母净利润为7.85/9.83/12.18亿元。据公司2024年8月14日收盘价对应动态PE分别为14、11和9倍，考虑公司在果链自动化设备重要地位，有望受益于苹果新一轮创新周期，结合公司半导体设备在HBM装备方面的稀缺性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业投资不及预期风险，客户集中度较高的风险，商誉减值的风险

     赛腾股份(603283) 赛腾股份2024H1营收16.31亿元，YoY+16%；毛利率45.0%，YoY+4.6pcts公司收购Optima后，量测检测设备快速打开国内市场。端侧AI产品则有望带来消费电子设备更新换代需求。维持买入评级。 支撑评级的要点 赛腾股份2024H1营业收入和毛利率同比双双增长。赛腾股份2024H1营业收入约16.31亿元，YoY+16%；毛利率约45.0%，YoY+4.6pcts；归母净利润约1.54亿元，YoY+49%。赛腾股份2024Q2营业收入约8.57亿元QoQ+11%，YoY+24%；毛利率约44.5%，QoQ-1.1pcts，YoY+4.7pcts；归母净利润约0.60亿元，QoQ-37%，YoY+93%。 整合Optima技术，深度布局检测和量测领域。在晶圆检测和量测设备领域，赛腾股份已经成为全球Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测和量测设备供应商。赛腾股份收购日本Optima后，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体和HBM等领域的应用。通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测和量测设备正在快速打开国内市场，经过头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。 新产品新应用拉动设备更新换代需求。根据IDC定义，具有AI处理功能芯片的终端设备被称为AI终端。2024年端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来发展元年。消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态和版本方面将持续迭代新技术和新应用将会带来重新购置升级版设备的需求。 估值 因为公司2023年和2024H1营业收入均超出我们原先预期，所以我们上调赛腾股份2024/2025/2026年EPS至4.08/5.01/5.89元。截至2024年8月14日收盘，赛腾股份总市值约112亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为13.7/11.2/9.5倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局加剧。技术研发和验证进度不及预期投资摘要

     赛腾股份(603283) 投资要点 事件：公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营业收入16.3亿元，同比增长16.2%，实现归母净利润1.5亿元，同比增长48.9%。2024Q2公司实现营业收入8.6亿元，同比增长24.5%，实现归母净利润0.6亿元，同比增长93.0%。2024H1，受益于国内交付进度加速，业绩实现快速增长。 盈利能力明显改善，费用管控能力相对稳定。2024H1公司毛利率、净利率分别为45.0%、10.0%，同比+4.6pp、+2.4pp，盈利能力提升较多。2024H1，公司期间费用率为33.2%，同比+0.4pp，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.9/-0.6/-1.0/+1.1pp，公司持续加大研发投入力度，研发费用率提升较多。Q2单季度毛利率、净利率分别为44.5%、7.2%，同比+4.7pp、+2.5pp；期间费用率为36.7%，同比+1.6pp。 深度绑定核心大客户，受益于AI驱动下消费电子行业景气回暖。2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动行业从弱复苏向成长转变。2024年以来，端侧AI技术在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代。公司紧密围绕核心大客户，合作深度持续拓展，有望受益于传统产品更新迭代和新品类发布带来的设备需求增加。 HBM景气向上，半导体业务加速拓展。AI大模型快速发展对存储芯片提出更高要求，HBM成为GPU芯片主流内存解决方案，HBM需求爆发。2019年，公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域设备产品线和在HBM等新兴领域应用。公司在半导体领域成长路径明确，HBM检测、硅片晶圆背面检测业务均有望实现快速增长。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.3、10.0、11.2亿元，对应EPS分别为4.13、4.98、5.61元，对应当前股价PE分别为14、11、10倍，未来三年归母净利润复合增速为18%。AI加速落地背景下，公司3C及半导体设备业务充分受益，成长空间广阔，给予公司2024年18倍目标PE，对应目标价74.34元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：核心客户产业链依赖风险、新业务拓展或不及预期、汇率波动风险。

     赛腾股份(603283) 投资要点 业绩持续高增，利润为预告指引中枢：2024H1公司实现营业收入16.3亿元，同比+16%，其中Q2实现收入8.57亿元，同比+24.5%；2024H1公司实现归母净利润1.54亿元，同比+49%，贴合业绩预告指引（1.48-1.60亿元）中枢，其中Q2为0.60亿元，同比+93%；2024H1实现扣非归母净利润1.34亿元，同比+89%，同样贴合业绩预告指引（1.285-1.405亿元），其中Q2为0.45亿元，同比+142%，扣非净利润增速较高的原因主要系公司Q2非经常性损益中收到的政府补助同比大幅减少。 盈利能力显著改善，期间费用率小幅提升：2024H1公司销售净利率为9.96%，同比+2.36pct；扣非净利率为8.20%，同比+3.15pct，盈利水平有较大提升。单Q2来看，公司销售净利率为7.22%，同比+2.48pct；扣非净利率为5.21%，同比+2.53pct。1）毛利端：2024H1销售毛利率为44.99%，同比+4.60pct；Q2毛利率为44.47%，同比+4.69pct，有明显提升。2）费用端：2024H1期间费用率为33.15%，同比+0.43pct，其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+0.89、-0.62、-0.96、+1.12pct。 合同负债&存货有所下降，看好下半年苹果新品推出带动需求放量：截至2024H1末，公司合同负债和存货分别为4.0和16.7亿元，分别同比-58%和-4%，表明公司在手订单大量交付；截至2024H1末，公司应收账款为11.53亿元，同比+29%，2024H1经营活动净现金流为-3.66亿元，公司回款节奏有所放缓。展望2024H2和2025年，一方面以iPhone16AI手机领衔的多款苹果公司新品将催生新一轮消费电子设备需求；另一方面半导体量测设备在HBM扩产带动下持续放量，公司新签订单有望实现高增长。 消费电子设备具备持续扩张潜力，半导体量测设备加速国产替代：作为消费电子设备龙头企业，公司横向拓展半导体、新能源等领域。1）消费电子设备：潜望式摄像头将催生较大设备需求，叠加智能眼镜放量，公司有望深度受益。2）半导体量测设备：2019年并购日本Optima，正式切入半导体量/检测设备领域，在稳固硅片领域全球竞争力的同时，重点开拓晶圆制造客户群体，有望充分受益国产替代浪潮，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。3）新能源设备：2018年收购菱欧科技，切入汽车自动化产线与电池生产设备，同时布局光伏组件设备进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2024-2026年公司归母净利润预测为8.4/9.7/10.7亿元，当前市值对应动态PE分别为14/12/11倍。考虑到公司在消费电子领域的竞争力，以及半导体领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示：盈利水平下滑、新业务拓展不及预期等。

     赛腾股份(603283) 投资要点： 事件：公司发布2024年半年报，预计2024年上半年实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。 二季度业绩维持高速增长 分季度来看，2024年第一季度公司实现营业收入7.74亿元（YoY+8.26%），归母净利润9445万元（YoY+30.08%）。第二季度实现营业收入8.57亿元（YoY+24.46%），归母净利润5966万元（YoY+93.00%）。我们预计2024年全年公司归母净利润8.27亿元，预期下半年实现归母净利润6.73亿元，在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长23%。 3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会 2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。 盈利预测与投资建议 我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为14.4X、11.9X、10.4X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

     赛腾股份(603283) 投资要点： 事件：公司发布2024年半年度业绩预增公告，预计2024年上半年实现归母净利润1.48-1.60亿元，同比增长42.97%-54.56%。 二季度业绩维持高速增长 分季度来看，2024年第一季度公司实现营业收入7.74亿元（YoY+8.26%），归母净利润9445万元（YoY+30.08%）。第二季度预计实现归母净利润5355万元-6555万元，预计同比增长73%-112%。预计公司利润将维持高速增长，我们预计2024年公司归母净利润8.27亿元，预期下半年实现归母净利润6.67-6.79亿元，在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长22%-24%。 3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会 美东时间7月10日，美股苹果股价再创历史新高，总市值达到3.57万亿美元。我们认为，开发者大会后苹果股价不断创新高，意味着投资者看好AI能成为苹果乃至消费电子产品新的方向。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。在半导体硅片领域，公司已成为协鑫、奕斯伟、中环半导体等知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。 盈利预测与投资建议 我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元，PE分别为17.5X、14.5X、12.7X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

     赛腾股份(603283) 投资要点： 深耕消费电子装备， 拓展高端 IC 设备， 业绩持续高速增长 赛腾股份成立于 2001 年， 主要产品为消费电子智能组装及检测装备， 2019 年公司收购日本 Optima， 正式涉足晶圆检测装备领域， 在高端集成电路设备市场实现突破。 近年来公司业绩高速增长， 2018-2023年公司营业收入、 归母净利润 CAGR 分别达到 37.5%、 41.5%。 2024年第一季度， 公司营业收入、 归母净利润分别同比增长 8.3%、 30.1%。 消费电子装备： 行业稳定发展， AI 终端等新产品将带来结构性机会 以智能手机、 平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场平稳发展， 2022 年全球电子消费品市场规模达到 1.06 万亿美元， 预计 2026年将达到 1.14 亿美元， 市场呈现稳定增长趋势。 随着苹果 Vision Pro 正式发售， 智能头显产品关注度明显提升， 龙头厂商积极布局相关产品， 预计 2023-2027 年全球 VR、 AR 头显的出货量 CAGR 将分别达到 30.1%、 96.5%。 折叠屏手机兼具大屏幕和尺寸小巧的优势， 有望催化用户换机需求， 预计 2027 年全球折叠屏手机销量将达到 4810 万部左右， 占全部智能手机出货量的 3.5%。 行业龙头纷纷入局 AI 智能终端市场， 预计 2027 年 AI 手机出货量超过 5.5 亿部，渗透率将达到 43%。 智能头显、 折叠屏、 AI 手机等新产品蓬勃发展，将催化消费电子装备的采购、 更新需求。 半导体量检测设备： 壁垒高、 空间大， HBM 设备打造新增长源泉 量检测环节是保障 IC 制造厂生产效率、 效益的关键， 相关设备市场发展较快， 预计 2027 年国内半导体量检测设备市场规模将达到 405.8亿人民币， 2023-2027 年 CAGR 有望达到 18.9%。 根据沙利文公司数据，2022 年中国半导体量检测设备国产化率仅为 3%， 量检测设备国产替代空间广阔。 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima 涉足晶圆检测装备领域， 经过研发人员不断的努力陆续扩充了半导体设备种类， 迅速打开国内市场空间， 并实现技术本地化融合迭代， 实现在前道晶圆设备市场的快速突破。 此外， 公司完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控， 获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单， 为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 盈利预测与投资建议 我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 8.27 亿元、 9.98 亿元、 11.45 亿元， PE 分别为 19.4X、 16.1X、 14.0X。 赛腾股份具备较高的估值性价比， 首次覆盖给予赛腾股份“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高风险， 商誉减值风险， 下游需求不及预期风险。

     赛腾股份(603283) 投资要点 2023年营收利润大幅提升，三驾马车拉动销售规模 2023年，公司实现营业收入44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%；实现扣非归母净利润6.68亿元，同比增长132.60%，营收利润大幅提升，主要得益于公司深耕智能制造装备行业的优质客户积累，同时2023年新增的客户带来了较大的销售额增长，销售规模同比持续增长且部分产品毛利率有所提升。公司专注于自动化设备领域，产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，消费电子为公司核心业务，公司正重点开拓半导体业务，同时发掘新能源板块车零部件的新机会，战略布局三条高景气赛道。 3C产品多样化需求，潜望式模组设备核心增量 消费电子板块是公司的核心业务领域，公司与核心客户深度绑定，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。目前，公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位。随着3C产品的需求日益呈现多样化转变，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，2023年下半年苹果发布的iPhone15系列首次采用了潜望式长焦镜头，公司作为潜望式模组设备供应商，深度受益于消费电子行业变化带来的核心增量。 收购OPTIMA进入量测设备，获得批量订单 公司在半导体行业布局产品主要为行业标准设备，如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司也迎来半导体新制程需求增长新机会，积极配合一线国际客户的新需求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为17.3、14.7、12.1倍，公司布局消费电子+半导体+新能源，潜望式镜头渗透率的逐步提升、半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片的快速发展有望给公司带来核心增量，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。