快克智能(603203) 投资要点 事件：2024年前三季度公司实现营业收入6.8亿元，同比+15.1%；实现归母净利润1.6亿元，同比+4.3%。2024Q3，公司营业收入为2.3亿元，同比+22.0%；归母净利润为0.4亿24.41元，同比-7.3%。公司部分定制设备产品验收周期较长，研发、财务费用同比增加，并受24,915到计提减值等影响，业绩略有波动。 24,915/0 27.74%？传统消费电子板块，维持较高景气，半导体业务有待放量。全球智能手机销量提升，头部4.39品牌发布多款AI新品。消费电子客户推进产品迭代、产线自动化建设，带动对精密焊接等11.24%设备的需求，快克智能来自A客户和多家全球EMS代工厂的订单饱满。公司积极推进AOI在研项目，成功研发AOI多维全检设备，同时从高端消费电子检测拓展至3D AOI/SPI等标准SMT设备。今年三季报公司存货同比+24.9%，主要系部分发出商品还需验收所致；按照账龄计提减值。关注Q4及明年Q1供给A客户的设备收入确认节奏。半导体设备仍处于爬坡期，当前收入占比有限，期待SiC晶圆厂等推进量产，或有望推动SiC封装设备实现突破。 三季度盈利有所波动。公司今年Q3毛利率为46.2%，环比、同比略有下滑，考虑到收入确认节奏或造成季度间毛利率波动，仍需跟踪收入确认后更长时间维度的表现。Q3销售费用同比减少0.7%，管理费用同比+2.6%；研发费用同比+4.6%，主要系半导体设备研发人员增加所致；财务费用明显增加，主要系利率下降导致理财利息收入减少所致；此外，Q3资产及信用减值损失同比增加。从费用率看，Q3销售/管理/研发费用率均同比减少。 资产负债率较为健康，收现比较高。据2024年三季报，公司资产负债率为27.7%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为7.9%/29.2%，合同负债同比增长约6.0%。现金流方面，2024年前三季度，公司销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为101.4%。 积极构建新成长曲线。智能制造成套装备领域，公司深耕大客户，已成为博世自动化设备合格供应商，与佛吉亚、英创等推进合作。半导体封装设备领域，公司可提供IGBT及SiC模块封装解决方案等产品。公司银烧结设备已实现出货，为数十家国内外头部厂商进行打 样测试。此外，公司布局先进封装键合设备，预计2025年Q2完成样机研发，该设备对位精度可达到±1um。产能方面，半导体封装检测及制造项目有望在2025年初完成基建。 投资建议：公司在精密焊接设备行业优势突出，展望未来，消费电子的创新仍有望推动设备采购。同时，视觉检测、半导体封装设备等业务亦有望稳步成长。我们调整归母净利润预测（前值为2.61//3.42/4.23亿元），预计公司2024-2026年归母净利润为2.23//2.91/3.67亿元，预计EPS为0.90/1.17/1.47元，对应PE为27X/21X/17X，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险、存货减值风险、应收账款坏账风险

     快克智能(603203) 主要观点： 事件概况 快克智能于2024年10月30日发布2024年三季度报告，整体业绩符合预期，单三季度收入增长，利润受验收产品结构影响略有下降。2024年前三季度实现营业收入为6.83亿元，同比增加15.13%；归母净利润为1.63亿元，同比增加4.33%。2024年第三季度实现营业收入2.32亿元，同比增长22.00%，环比增长2.90%；归母净利润为0.44亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。 2024年前三季度毛利率为48.31%，同比下降2.44pct；归母净利率为23.84%，同比减少2.47pct。2024年第三季度毛利率为46.21%，同比下降3.85pct；归母净利率为18.97%，同比下降6.00pct。 存货及应收账款充沛。截至2024年三季度末，公司存货3.16亿元，同比增长24.89%；应付票据及应付账款3.28亿元，同比增长49.72%；合同负债0.65亿元，同比增长5.95%。 产品矩阵布局深化，应用领域不断拓展 焊接产品方面：公司实现了从桌面焊接工具到全系列自动化焊接设备及智能化解决方案的升级，成长为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”。并凭借在精密焊接和装备自动化领域的深厚积淀，自主研发出国内首套选焊核心部件——电磁泵加热控制系统，同步推出在线式、离线式、模组式、深腔重载等系列化选择性波峰焊设备。 AOI设备方面：凭借AI深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了多维全检AOI，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测、SMT制程突破到SiP系统级封装和芯片封装检测的各类复杂场景。 半导体封装设备方面：公司依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。公司持续自主研发驱控一体的高精度运动控制系统，并针对先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关。 投资建议 考虑下游景气度及验收节奏影响，我们对前次预测水平调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为10.18/12.41/14.93亿元（调整前为10.38/12.63/14.7亿元），归母净利润分别为2.64/3.23/4.01亿元（调整前为2.83/3.40/4.05亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.3/1.6元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为24/19/16倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。