金海通(603061) 投资摘要 事件概述 4月26日晚，公司披露2023年报及2024年一季报，2023年公司营收为3.47亿元（同比下降18.49%）、归母净利润为0.85亿元（同比下降44.91%）；2024Q1单季度公司营收为0.89亿元（同比下降12.79%，环比增长12.72%），归母净利润为0.15亿元（同比下降53.31%，环比下降53.57%）。 分析与判断 2023年公司业绩受行业压力影响。2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，因此公司2023年收入短期承压。此外，公司2023年毛利率下滑原因为在市场需求下行的影响下，公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升，拉低毛利率；且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高。行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底——SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06%。中长期看，半导体产业产能布局调整和技术革新，以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展，均有望逐步催化封装测试设备的需求。 公司有望持续研发夯实主业，且密切跟踪相关前沿技术方向。2023年公司研发费用同比增长25.09%。主业方面，公司持续升级现有产品，跟进客户需求，且积极推进新产品——推进①升级产品EXCEED-9800在客户端的广泛试用、②适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作。另外，公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司，我们认为这为公司未来切入相关领域打下了基础。 公司持续战略性布局东南亚市场。2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，我们认为通过该项目公司可以更好地服务海外市场。截至2024年4月30日，该项目正处于厂房装修阶段。我们认为，海外业务毛利率较高，未来该项目落地后，海外业务有望成为公司业绩增长驱动力。 投资建议 维持“买入”评级。市场有望逐步修复，我们调整公司2024-2025年母净利润预测至1.36/1.84/2.17亿元，同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%，对应PE估值为28/21/18倍。 风险提示 后道设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。

     金海通(603061) 事件 金海通发布2023年度报告及2024年第一季度报告：公司2023年度实现营业收入3.47亿元，同比下降18.49%；实现归母净利润8479.61万元，同比下降44.91%；实现扣非归母净利润6946.60万元，同比下降54.63%。公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，同比下降12.79%；实现归母净利润1489.26万元，同比下降53.31%；实现扣非归母净利润1315.46万元，同比下降57.51%。 投资要点 业绩短期承压，Q1营收环比修复向好 2023年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司2023年营收同比下降18.49%，业绩短期承压。此外，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目处于厂房装修阶段。受毛利率较2022年同比下降，研发费用、管理费用等费用较2022年同期增长等因素，公司2023年归母净利润同比下降44.91%。公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，较2023年Q4环比增长12.72%，业绩有所修复。公司深耕集成电路测试分选机领域，新能源、电动汽车及AI算力的发展将推动半导体封装测试设备的发展，从而带动公司业绩提升。 逆周期增大研发投入，测试机持续升级 2023年公司研发费用同比增长25.09%，研发人员数量较2022年末增长20.41%，稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，公司研发及制造能力提升。公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断进行技术研发和产品迭代；同时公司注重新产品布局，积极推进产品在客户端试用，匹配客户最新需求。公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate等方面技术指标均达到同列产品国际先进水平。经过多年技术累积，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。未来随着集成电路产业进一步精细化分工，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，公司产品软件定制化程度高、集成程度高，反馈速度快等技术优势将保障公司持续发力。 马来西亚生产运营中心剑指东南亚，海外市场服务能力持续提升 公司持续加大市场推广力度，积极拓展境内外新客户，与客户保持紧密沟通并提升客户服务能力，加强境内外销售及售后团队管理。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在行业内有良好的品牌形象和市场地位具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。2023年公司销售以境内销售为主，占主营业务收入的81.62%，与国外设备供应相比，本土优势保证公司能提供快捷、高性价比的技术支持。公司“马来西亚生产运营中心”建成后将进一步促进公司海外市场的服务能力。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，当前股价对应PE分别为27.2、20.9、18.4倍，公司虽短期内业绩有所承压，但逆周期加大研发投入升级测试机产品，随着下游对半导体测试设备需求的不断上行，公司有望持续受益，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不达预期的风险。

     金海通(603061) 投资摘要 事件概述 月27日晚，公司披露2023年第三季度报告，2023Q1-Q3公司营收为2.69亿元（同比-20.99%）、归母净利润为0.53亿元（同比-57.16%）；2023Q3单季度公司营收为0.82亿元（同比-36.06%，环比-2.59%），归母净利润为0.08亿元（同比-83.23%，环比-40.59%）。 分析与判断 我们认为封测行业有望逐步走出谷底，景气度或向上游测试分选机传导。部分封测厂23Q3产能利用率回升，或者持续推进扩产计划。在产能利用率方面，据长电科技2023年第三季度报告显示公司产能利用率逐步回升；南茂科技董事长郑世杰也在8月初强调公司23Q3封测稼动率将提升；甬矽电子23Q3业绩说明会中提及23Q3PA需求旺盛、PA线产能稼动率较高。在扩产方面，长电科技子公司获大基金二期等增资，长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地已于2023年8月开工建设，预计2025年初建成；据通富微电投资者关系活动记录（2023年918日）披露，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进；甬矽电子预计在未来两年内投资规模仍较大，长期看扩产重点将放在FC和先进封装领域。从测试分选机厂商来看，金海通23Q3单季度营收和归母净利润皆呈现环比降幅收窄态势。 公司市占率提升空间较大，研发投入与海外推广持续不停。据立鼎产业研究院数据可知，分选机市场中国产厂商份额较低，公司市占率未来还有很大上升空间。为提升市占率，公司加大研发投入（2023年前三季度公司研发费用同比+16%），致力于升级现有产品，并视情况推出新产品，新产品或包括三温测试分选机及适用Memory和MEMS的测试分选平台等。公司EXCEED9000系列的三温设备在大多数客户端处于新产品导入阶段，我们认为2024年有望形成订单。另外，公司启动了“马来西亚生产运营中心”项目，我们认为该项目有望推动公司海外市场服务能力、核心客户数量进一步提升。 投资建议 维持“买入”评级。市场有望逐步修复，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至0.86/1.70/2.12亿元，同比增速为-43.8%/+97.1%/+24.7%，对应PE估值为58/30/24倍。 风险提示 后道设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。

     金海通(603061) 深耕平移式测试分选机，技术壁垒高筑，三温、更多工位（32工位及以上）机型提升盈利能力。公司成立于2012年，陆续推出平移式测试分选机、系统级测试分选机以及工程测试分选机，产品主要技术指标及功能达国际先进水平，可精准模拟芯片真实使用环境并实现多工位并行测试，其UPH（单位小时产出）最大可达13,500颗，Jamrate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~110*110mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。凭借精密运动控制系统等核心系统及“高精度温控技术”等技术定制能力，公司不断深耕三温、更多工位（32工位及以上）、更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案，随着EXCEED-9000系列等放量，公司盈利能力有望进一步提升。 客户涵盖封测企业、IDM企业以及设计公司等，海内外客户服务能力不断加强。根据恒州诚思数据统计，2022年全球测试分选机市场销售额为17.85亿美元，从市场应用情况来看，封测和代工企业/IDM厂商全球收入占比分别为67.77%/32.23%。公司客户涵盖封测企业（安靠（AMKOR）、联合科技（UTAC）、嘉盛（CARSEM）、南茂科技（CHIPMOS）、长电科技、通富微电、益纳利（INARI）、环旭电子、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等），IDM企业（博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）），芯片设计及信息通讯公司（兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司（INPHI）、芯科科技（SILICONLABS））以及国内知名研究院校和机构，主要产品销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。随着境内、境外销售及售后团队管理的加强以及“马来西亚生产运营中心”项目的运行，公司有望进一步提升海内外市场服务能力。 测试分选机2029F全球40亿美元市场空间，2022年公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%，募投扩充产能+研发丰富产品矩阵助力市占提升。根据恒州诚思数据统计，2022年全球/中国测试分选机市场销售额分别为17.85/4.48亿美元，2022年科休（含Xcerra）、爱德万、长川科技、台湾鸿劲科技和Techwing前5企业全球份额占比超过56.54%，公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%。测试分选机2029F全球40亿美元市场空间，叠加汽车电子等催涨三温分选机需求，未来随着公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目（计划年新增500台测试分选机）与年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目的达产，三温、更多工位（32工位及以上）、更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案的不断推出和逐步放量，公司市占有望进一步提升。 盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收4.34/5.21/6.25亿元，归母净利润1.38/2.02/2.46亿元，对应2023/2024/2025年的PE分别为37/25/21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业波动的风险；国际贸易摩擦加剧的风险；客户集中度相对较高的风险；技术研发风险。

     金海通(603061) 投资摘要 事件概述 8月28日晚，公司披露2023年半年报，23H1实现营收1.86亿元（同比-11.79%）、归母净利润0.45亿元（同比-41.45%）。 分析与判断 公司营收及归母净利润下降原因或为下游需求不振等因素。公司23H1营收同比下滑原因或为23H1行业终端市场需求仍然疲弱，半导体封装设备领域仍然承压。据SEMI预测，2023年半导体封装设备市场规模或同比-21%，2024年有望复苏（同比+16%），我们认为，公司所面临的行业端压力有望在2024年开始缓解。公司23H1归母净利润同比下滑幅度大于营收，原因或为上市服务费增加、研发投入加大等。 坚持逆周期投入研发，前期投入未来有望兑现。在半导体景气度下行周期，公司仍大力投入研发，23H1公司研发费用约1955万，同比+44%。公司有望持续提升平移式分选机技术指标，在测试温度范围、并测工位、多类型产品测试（逻辑/存储/微机电芯片等）等方面深耕，我们认为性能优化有望增强产品竞争力、提升公司行业市占率。 公司海外市场服务能力有望进一步提升。芯智讯报道，马来西亚封测产业发展稳健，英特尔/德州仪器/日月光等国内外大厂陆续宣布在槟城设厂或扩厂计划；马来西亚嘉盛半导体是世界领先的半导体封测供应商，也是公司的重要客户之一。为更加贴近海外市场与客户，2023年6月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，项目建设完毕后，公司海外市场服务能力有望进一步提升，促进公司稳健经营和持续发展。 公司技术/客户优势突出，有望在市场需求复苏时优先受益。公司产品的UPH/Jamrate/可并行测试最大工位等指标均达国际先进水平，且软件定制化程度高。在客户方面，公司已与通富微电/长电科技/安靠/博通/瑞萨科技等一线客户合作。我们认为，公司技术积累深厚、产品具有较高的客户粘性和客户资源壁垒，加之公司持续大力投入研发与推进海外布局，未来有望在市场需求复苏及国产化趋势的带动下成长。 投资建议 维持“买入”评级。市场需求不振，我们下调公司2023-2025年归母净利润预测至1.06/1.80/2.14亿元，同比增速为-31.4%/+69.9%/+19.4%，对应PE估值为51/30/25倍。 风险提示 半导体设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。