金海通(603061) 投资要点： 立足半导体测试分选领域，坚持创新加速国产替代。金海通创立于2012年，深耕集成电路测试分选机赛道多年，依托自主研发实现产品持续迭代，已推出多款系列分选设备，可覆盖AI、汽车电子、消费电子、新能源、5G等多领域应用，产品核心技术指标与性能均达到国际先进水平。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等。 半导体测试设备景气度上行，国产化进度有望提速。分选机是半导体三大核心测试设备之一，搭配测试机、探针台用于芯片验证与封装成品测试，能够完成芯片自动化输送、性能检测与分级筛选，是严控芯片出厂品质、优化生产成本的关键环节。当前AI芯片工艺复杂度不断提升，叠加国内半导 体国产替代提速，下游封测厂扩产带动设备需求持续释放，行业景气度显著攀升，根据QYResearch数据，2031年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55亿美元，25-31年CAGR达11.5%。从竞争格局来看，高端分选设备市场目前仍被海外厂商垄断，在AI算力持续扩容与自主可控政策驱动下，本土企业依托服务与定制化优势突破技术壁垒，加速推进分选机国产化替代。 核心技术构筑产品壁垒，优质客户赋能稳健发展。1）分选机产品矩阵完善：公司拥有完整的测试分选设备矩阵，覆盖多类核心测试功能，可满足传统封测、先进封装、功率器件、高性能计算芯片等测试场景，贴合行业高端 规模化发展趋势；2）三温测试能力、超多工位并行为核心技术壁垒：随着AI算力芯片、先进封装快速发展，芯片测试复杂度大幅提升，行业对分选设备的温控、多工位运行等性能要求显著提高。公司精准把握行业需求，围绕温控、多工位、大尺寸适配等方向持续技术迭代，25年推出32工位并行三温分选机及升级款大平台机型，大幅优化设备稳定性并提高测试产能；3）绑定海内外优质客户资源：公司深耕行业多年，产品经大量客户验证，且海内外 头部封测、IDM客户资源优质，认证壁垒高、合作粘性强、订单稳定。同时下游封测行业扩产意愿强劲，将直接带动分选设备采购需求。 投资建议：预计公司26-28年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元，同比增长139.3%/73.0%/66.1%。在AI算力需求爆发与先进封装迭代提速双轮驱动下，公司作为国内高端分选机设备龙头企业之一，将深度受益行业高景气与规模扩容，成长确定性突出，首次覆盖，给予“增持-A”评级。 风险提示：半导体行业波动风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险等。

     金海通(603061) 2026年7月13日，公司发布业绩预增公告，预计2026年半年度实现归母净利润1.6亿元到1.9亿元，与上年同期相比，将增加8,399.45万元到11,399.45万元，同比增加110.51%到149.98%。预计2026年半年度实现扣非归母净利润1.57亿元到1.87亿元，与上年同期相比，将增加8,318.59万元到11,318.59万元，同比增加112.70%到153.34%。 经营分析 下游高景气叠加出海逻辑兑现，26H1分选机出货放量驱动业绩向好。受益于AI、高性能计算（HPC）及新能源汽车等下游应用领域的强劲需求共振，半导体封测设备行业景气度边际改善。公司前期全球化战略布局成效逐步显现，境外市场订单同比实现较好增长，带动测试分选机销量大幅提升，共同驱动公司2026年上半年业绩高速增长。 产品结构持续高端化，核心机型放量优化营收基本盘，前瞻布局先进封装蓄力长远发展。公司持续推进核心设备技术迭代，2025年针对汽车电子等高门槛领域推出效率更高的32-site三温测试分选机。得益于设备稳定性与高测试产能优势，高端主力机型EXCEED-9000系列持续放量，其营收占比持续提升。 外延投资深化产业链协同，多维卡位前沿细分赛道培育第二增长曲线。在深耕主业自主创新的同时，公司通过参股投资华芯智能、猎奇智能等5家优质标的，积极向平台型设备企业迈进。战略投资精准覆盖晶圆级分选与面板级封装贴片、光通信及半导体固晶、动态老化测试、超薄存储贴片及射频测试等高附加值细分领域。 盈利预测、估值与评级 预计公司2026-2028年营收17.69/23.23/30.13亿元，同比增长153.35%/31.33%/29.68%；归母净利润5.30/7.70/10.95亿元，同比增长200.36%/45.15%/42.34%，对应EPS为6.09/8.85/12.59元，对应P/E为67/46/33倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业景气度及下游资本开支不及预期；境外客户订单获取及交付进度不及预期；高端测试分选机放量不及预期；新产品研发及客户验证进度不及预期；行业竞争加剧导致产品价格或毛利率下降；客户集中度较高