金海通(603061) l投资要点 封测需求回暖，高端分选机持续放量。受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司2025Q3实现营收1.74亿元，同比+137.97%；实现归母净利润4,897.57万元，同比+832.58%；公司2025年前三季度实现营收4.82亿元，同比+87.88%；实现归母净利润1.25亿元，同比+178.18%。产品方面，2025Q3，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。今年以来，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，2025H1，EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%（2024年为25.80%）。 持续拓宽应用场景，强化全球服务布局。公司适用于MEMS的测 试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年前三季度，公司积极拓展新客户，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设，公司“马来西亚生产运营中心”的启用助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6.6/8.9/11.5亿元，实现归母净利润分别为1.8/2.7/3.8亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

     金海通(603061) 投资摘要 公司发布2025年三季报报告。2025Q3公司实现营业收入4.82亿元，同比+87.88%；归母净利润1.25亿元，同比+178.18%。2025Q3单季度来看，公司实现营业收入1.74亿元，同比+137.97%，环比-2.59%；归母净利润0.49亿元，同比+832.58%，环比-2.72%。 行业回暖叠加高端产品放量，25Q3公司营收延续高增。公司聚焦集成电路测试分选机领域，产品系列覆盖消费电子、人工智能和汽车电子等领域。2025前三季度营业收入实现高速增长，主因半导体封装测试设备领域需求回暖，公司测试分选机销量增长；同时，公司产品系列中三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）产品销量实现较大提升，据2025半年报披露，EXCEED-9000系列产品设备收入占比从2024年的25.80%提升至2025H1的51.37%。 盈利能力提升，重视研发投入支持产品创新和升级。公司Q1-Q3毛利率为51.95%，同比+1.22个百分点，净利率为25.95%，同比+8.42个百分点。我们认为，公司盈利能力提升主因高端产品占比提升以及期间费用控制得当，2025Q1-Q3公司期间费用率为19.63%，同比下降11.15个百分点。公司持续加码研发投入，2025Q1-Q3研发费用0.36亿元，同比+16.33%，公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进，项目建成有助于公司研发及制造等综合竞争力提升。此外，公司持续跟进客户需求，在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代，有望不断夯实产品竞争优势。目前公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装产品的测试分选台进入多个客户现场进行产品验证。 投资建议 我们预计公司2025-2027年实现营业收入6.80/8.89/11.09亿元，同比+67.13%/+30.73%/+24.82%；实现归母净利润1.79/2.58/3.26亿元，同比+128.70%/+43.80%/+26.41%，当前股价对应PE46/32/25倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期的风险、国际贸易摩擦加剧风险、新品开发和技术升级不及预期等

     金海通(603061) 2025年10月29日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入4.82亿元，同比增长87.88%;利润总额达到1.39亿元，同比增长186.86%;实现归母净利润1.25亿元，同比增长178.18%；销售毛利率为51.95%，同比增长1.22pcts。 经营分析 高端产品放量，客户需求复苏。随着半导体封装和测试设备领域需求回暖，公司三温测试分选机以及针对大规模、复杂测试的大平台超多工位机型的需求持续增长，带动了产品销量的较大提升。同时公司产品结构升级成效显著，其高端EXCEED-9000系列产品的销售收入占比大幅增加，成为业绩增长的主要驱动力。同时，公司继续深耕产品创新，其适用于MEMS、碳化硅及先进封装的新测试平台已在多个客户现场进行产品验证。 持续投入研发，积极对外投资布局重点技术方向。在内部研发方面，公司持续加大投入，2025年1-9月，公司研发费用0.36亿元，同比增加16.33%。同时，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正按既定计划有序推进，建成后将进一步增强公司的综合竞争力。在对外投资方面，公司已参股投资了包括华芯智能（晶圆级分选）、猎奇智能（光通信设备）、芯诣电子（动态老化测试）、鑫益邦（芯片贴片机）和瑞玛思特（射频测试）在内的五家公司，积极布局产业链上下游的关键技术环节。积极拓宽全球市场，快速响应客户需求。公司紧跟细分领域头部客户的前瞻性需求，通过定制化开发动态适配市场变化。这一模式使其产品遍布全球主要市场，并在半导体封装测试企业、IDM及芯片设计公司等客户中建立了较高的客户粘性。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-27年营收6.68/8.96/11.20亿元，同比增长64.29%/34.04%/25.10%；归母净利润1.79/2.58/3.34亿元，同比增长128.37%/43.94%/29.46%，对应EPS为0.3/1.5/3.3元，对应P/E为28/20/15倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁大股东减持。