旭光电子(600353) 事件：4月26日，公司发布2024年一季报，单季度实现收入3.87亿元，同比增长51.12%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长38.59%；实现扣非归母净利润0.20亿元，同比增长22.96%。此前公司已发布2023年报，2023年实现收入13.17亿元，同比增长15.38%；实现归母净利润0.93亿元，同比减少7.39%；实现扣非归母净利润0.72亿元，同比减少4.07%。剔除参股公司储翰科技的影响后，公司2023年实现归母净利润1.13亿元，同比增长30.74%。 主营业务业绩快速提升，一季度延续同比高增长： 2023年公司业绩下滑主要受到参股公司储翰科技受行业景气度和价格竞争等外部因素的影响，产品收入和利润均有所下滑，进而影响公司的投资收益亏损0.21亿元（2022年同期盈利0.13亿元），同比减少0.34亿元。若剔除储翰科技的影响，公司归母净利润为1.13亿元（剔除后2022年同期为0.87亿元），同比增长30.74%，反映出公司主营业务较强的盈利能力和发展潜力。公司多措并举拓市场、增订单、保交付，24Q1三大业务板块收入均实现稳定增长，单季度收入3.87亿元（yoy+51.12%，qoq-7.04%），归母净利润0.25亿元（yoy+38.59%，qoq+36.67%）。 电真空及军工业务稳定增长，氮化铝业务快速放量可期： 1）电力设备行业：全年营收7.40亿元（yoy+7.83%），毛利率14.72%（yoy-4.43pct）。公司践行高端化、国际化发展，分产品来看，1.1）真空灭弧室：产销规模均首次突破100万只，进一步巩固了市场领先地位，收入增长达到12.95%，显著高于国内电网建设的平均水平。一方面，公司与国网、南网等重点客户深度合作，并积极下沉用户工程市场；另一方面，公司紧抓海外电网更新换代的机遇，推动出海战略的实施。公司优化产品结构使得40.5kV及以上高压产品收入显著增长、实践高可靠性材料替代及节能降耗等措施、提升人均效能和产品一次合格率，从而部分缓解了原材料涨价与产品降价压力。2023年，公司在高压（126kV、252kV）、低频及其他创新应用等领域均取得一定突破。1.2）大功率射频电子管：用于光刻机等半导体设备领域的多个型号大功率电子管已通过客户验证并实现批量供货；可控核聚变领域中，公司研制的兆瓦级四极管成功填补国内空白；500kW大功率电子管成功实现百分之百国产化应用需求；和激光行业国际巨头用户完成多项高性能产品的研制及交付。1.3）新型电力及新能源成套设备：在海上风电、柔性直流电系统、环保型高压真空断路器研制等方面取得良好进展。 2）军工行业：全年营收3.29亿元（yoy+34.13%），毛利率46.58%（yoy+2.93pct），业绩增长超50%，利润占比过半。公司外延内生布局“弹、机、舰”高价值领域，分产品来看，2.1）航空航天飞行器精密结构件：易格机械全年营收2.01亿元（yoy+27.31%），归母净利润0.48亿元（yoy+73.89%），精密铸造、精密加工、装配调一体化制造优势凸显，业绩进入放量期。2.2）智能嵌入式计算机：睿控创合全年营收1.30亿元（yoy+45.88%），归母净利润0.22亿元（yoy+23.24%），目前产品已成功应用于机载、舰载、车载等多个领域的武器装备和轨道交通领域。此外，公司本部亦在军用变频装置、气体开关器件等新产品开发取得重大进展。 3）电子材料行业：全年营收0.44亿元（yoy+105.12%），毛利率38.55%（yoy+0.71pct）。公司氮化铝粉体及陶瓷制品核心技术指标达到国内领先水平，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断。粉体端来看，公司成功解决了氮化铝材料的关键技术问题，使得氮化铝粉体的品质、量产规模、连续化生产装备达到了国内领先水平。制品端来看，3.1）氮化铝基板：公司已成为国内主要供应商，一期项目设计产能已达产，良率超80%。3.2）氮化铝HTCC：产品陆续通过国内外部分客户的认证并小批量供货，高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等已应用于新能源汽车、军工等领域，年化产能达5万片。3.3）半导体领域结构件：一期项目设计产能已达产，产品已通过国内外五十余家客户的认证，大尺寸结构件已用于半导体各工艺环节。3.4）光伏产业材料替代：完成四个氮化铝材料替代新品的开发及交付验证，其中两个已经光伏头部客户验证通过并批量供货，剩余两个处于验证中。随着公司募投项目产能加速落地，氮化铝的应用前景将更加广阔。旭瓷公司全年营收0.44亿元（yoy+64.65%），归母净利润0.03亿元（同比扭亏），进入加速放量期。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年收入分别为18.06亿元、23.78亿元、32.03亿元，归母净利润分别为1.75亿元、2.56亿元、3.74亿元。公司是国内首家具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC与高端功能器件产品量产能力的企业，有望深度受益国产替代，募投项目产能落地将支撑公司氮化铝业务加速释放业绩。考虑到公司具备较强的稀缺性与成长性，我们给予2024年40倍PE，对应目标价8.41元，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期；产品验证及导入不及预期；产能爬坡不及预期；市场竞争加剧及产品降价风险。

     旭光电子(600353) 电真空业务稳健增长，新产品放量有望提升盈利能力。 23Q1-Q3公司实现营收 9.01 亿元，同比+11.78%，实现归母净利润 0.74 亿元，同比+35.39%；实现扣非归母净利润 0.66 亿元，同比+24.97%。 23H1公司实现营收 6.01 亿元，其中电真空器件/精密结构件/嵌入式计算机/氮化铝产品/智能电器分别实现营收 4.34/0.95/0.51/0.15/0.11亿元； 23H1 公司电真空器件/精密结构件/嵌入式计算机/氮化铝产品/智能电器的毛利率分别为 21.13%/42.28%/55.99%/30.38%/15.73%，整体销售毛利率为 27.78%， 随着军用嵌入式计算机产品与氮化铝产品的逐步放量及产品结构的持续优化，公司盈利能力有望进一步提升。 乘电力东风，电真空业务稳扎稳打。 中电联《2023 年上半年全国电力供需形势分析预测报告》指出：上半年国民经济恢复向好拉动电力消费增速同比提高，全国全社会用电量 4.31 万亿千瓦时，同比+5.0%；电网工程建设完成投资 2054 亿元，同比+7.8%。公司积极把握国家大力发展新型电力系统和电网建设加速机遇，深掘市场需求及推动优质客户战略合作，通过产品结构的持续优化带动高附加值产品销售占比提升，实现销售及盈利双增长。 23H1 公司电真空业务实现营收 3.21 亿元，同比+14.32%，其中开关管/电子管等其他产品实现营收 2.67/0.54 亿元，同比+15.39%/+9.31%。 军工板块“产能+效益”双提升。 公司通过子公司易格机械与西安睿控分别对军用精密机械零部件与嵌入式计算机系统等进行深入布局： 1） 23H1 易格机械下游订单持续增长，其中战略合作客户量产订单大幅增加，次新客户批产订单快速增加，产业一体化优势稳步释放。2） 随着军工行业武器装备的迭代更新以及自主可控的加速推进，西安睿控军品订单陆续落地。 23H1 易格机械/西安睿控实现主营业务收入 0.95/0.51 亿元，同比+14.34%/+29.74%；实现净利润 0.22/0.10 亿元，同比+16.77%/+136.91%。 氮化铝粉体打破日本垄断困局，助推半导体材料国产替代。 1）氮化铝被广泛应用于新一代散热基板和电子封装等领域： 作为电子陶瓷材料之一， 氮化铝具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、与硅匹配度高等特性。 2）国产替代需求强烈： 国内氮化铝行业起步较晚，日本企业凭其所掌握的粉体连续式生产技术和设备技术封锁，实现粉体垄断。随着国内半导体市场关键材料及零部件断供危机的日益加剧，氮化铝粉体国产化任务急迫。 3） 2025 年我国氮化铝粉体供应缺口达到 3100 吨： 我国氮化铝粉体供不应求， 据粉体网数据， 2021 年我国氮化铝粉体产量约为 1200 吨，预计 2025 年行业产量达到 2500 吨。根据公司公告， 2021 年我国氮化铝粉体需求量约为 3400吨，供需缺口为 2200 吨。预计未来几年， 我国氮化铝粉体需求量将保持 15%左右的增速， 2025 年需求量预计达到约 5600 吨， 供需缺口为 3100 吨。 4）公司氮化铝粉体先发优势显著： 目前公司顺利完成了自主设计、 国产首台套连续式氮化炉设备的装配与工艺调试等工作，成功实现高品质氮化铝粉体的连续化生产。各项技术指标达到设计要求，工艺成熟稳定，具备了设备定型和规模化推广条件，同时，公司连续化生产的氮化铝粉体已达国际先进水平，能够满足高热导基板及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求， 打破日本垄断。 立足氮化铝粉体自产技术优势，大力推进氮化铝基板、 HTCC 及结构件。 1）氮化铝粉体： 当前公司氮化铝粉体年化产能已达 240 吨、产品良率 85%以上，并在缩短生产周期、降低能耗、提高生产效率、降低单位成本等方面取得显著成效。 2）氮化铝基板： 完成了 7 条流延生产线的工艺调试和投产，目前已实现年化产能 300 万片、产品良率达 80%以上，已在下游应用端的二十余家企业进行了验证及实现供货，已成为国内氮化铝基板主要供应商。 3）氮化铝 HTCC： 完成了自主原材料配方体系的开发、自主浆料体系的开发，小试产品通过了部分国内外客户认证，十余家客户已纳入合格供应商名单，预计年底前可实现批量出货，目前年化产能已达 5 万片。 4）氮化铝结构件： 一期项目设计产能已达产，产品已通过了国内部分客户认证，公司所生产的大尺寸结构件已广泛应用于半导体光刻、刻蚀、薄膜、离子注入等工艺中，目前公司产品已经进入半导体设备的核心产业链；此外，公司与中科院某研究所联合开展“半导体用高超精密陶瓷部件”研制攻关，为加速半导体用静电卡盘与加热盘的国产化进程贡献企业力量。 投资建议： 我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025 年 分 别 实 现 收 入13.16/20.42/27.59 亿元， 实现归母净利润分别为 1.22/2.57/3.78亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 62 倍、 29 倍、 20 倍，首次覆盖，给予“买入” 评级。 风险提示： 宏观经济环境及市场竞争风险； 汇率波动的风险； 安全、环保风险； 主要原材料价格波动风险； 产品技术创新风险； 市场竞争导致产品销售价格下降的风险； 客户资信风险。