生益科技(600183) 投资要点： 公司深耕PCB产业链多年。公司成立于1985年，多年来始终深耕PCB产业链，主要产品包括覆铜板和粘结片、印刷电路板等。经过多年发展，公司产品矩阵丰富，在高速高频、封装基板领域不断突破，市场竞争力持续提升，2023年全球覆铜板市场份额达到14%、全球特殊覆铜板市场份额达到7%。公司秉承“研发一代、储备一代、生产一代”策略，通过持续强研发投入，推动先进技术的持续创新和发展，其中在高速产品领域实现全系列布局，相关产品核心指标已处于全球标杆水平，并取得全球知名终端AI服务器客户的认证。 行业有望开启新一轮调涨周期。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成，承担着导电、绝缘、支撑等功能，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端 领域。面对今年主要原材料价格上涨，下游PCB厂商整体稼动率回升、对覆铜板需求形成支撑的背景下，多个覆铜板企业相继调涨产品价格。考虑到H2即将迎来消费电子拉货旺季，若原材料价格继续上涨，预计覆铜板企业将进一步上调产品价格，相关公司业绩弹性有望逐步释放。 周期与成长共振，24年业绩值得期待。7月9日，公司发布2024H1业绩预告，预计上半年归母净利润为9-9.5亿元，同比增长62%-71%，业绩超市场预期。一方面受益于下游需求好转，公司覆铜板产品销量增加，同时产品结构优化、价格理顺，整体营收及毛利率同比上升；另一方面子公司生益电子经营业绩向好也增厚公司业绩。公司5月份已对相关产品进行提价，业绩有望陆续释放。成长性方面，公司产品覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域，其中在AI领域跟国内外头部终端保持密切合作，目前超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。随着相关产品逐步放量，后续业绩增长动能充足。 投资建议：预计公司2024-2025年EPS分别为0.81和0.99元，对应PE分别为29和24倍。 风险提示：终端需求不及预期；产品推进不及预期；行业竞争加剧等。