鼎泰高科(301377) 投资要点 26Q1公司收入利润持续高增，AI PCB需求景气度维持高位：2026Q1公司实现营业收入8.14亿元，同比+92.33%。2026年一季度公司营收实现高增，主要系AI PCB扩产持续拉动钻针需求向好，公司扩产与出货均稳步推进。利润端，公司2026Q1实现归母净利润2.61亿元，同比+259.00%，扣非归母净利润2.55亿元，同比+284.74%。利润增速显著高于收入增速，主要系钻针产品结构与均价持续提升，利润率持续改善，叠加数控刀具业务板块结构调整卓有成效。展望2026年，在AI算力建设推动下高端PCB需求持续增加，公司作为全球PCB钻针龙头企业，高长径比钻针需求有望伴随服务器架构升级逐步释放需求，实现量价双升的业绩稳步兑现。 产品结构升级&扩产规模效应优化逐步兑现，利润率水平同/环比高增：2026Q1公司实现销售毛利率53.25%，同比+15.20pct，环比+7.26pct；销售净利率31.96%，同比+14.92pct，环比+10.00pct，盈利能力显著提升。2026Q1公司期间费用率为15.49%，同比下降2.38pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.02%/6.50%/4.99%/0.98%，同比分别-1.23/-0.34/-1.34/+0.53pct，费用管控能力优异规模效应显现。我们判断未来伴随扩产加速带来规模效应与高长径比钻针放量，公司盈利能力将持续稳步提升。 分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。 公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投资规模有望再造鼎泰。 盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润为9.0（原值8.1）/17.2（原值15.7）/27.7（原值24.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为99/52/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险，原材料价格波动风险，PCB钻针扩产不及预期风险。

     鼎泰高科(301377) 投资要点 PCB需求驱动业绩提速，全年呈现稳步上升态势： 公司2025年实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%。其中精密刀具业务实现收入17.40亿元，同比+46.08%；研磨抛光材料实现收入1.92亿元，同比+27.61%；智能数控装备实现收入0.77亿元，同比+39.89%；功能性膜材料实现收入0.74亿元，同比-52.51%。归母净利润4.34亿元，同比+91.14%；扣非归母净利润4.09亿元，同比+102.53%。公司2025年业绩预告归母净利润中值为4.35亿元，实际4.34亿元基本贴合业绩预告中值，业绩预告扣非归母净利润中值为4.05亿元，实际4.09亿元略高出业绩预告中值，公司业绩整体符合预期。公司业绩持续高增，主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针需求的增长，目前公司产销两旺。 公司25Q4单季度实现营收6.86亿元，同比+52.14%；归母净利润1.51亿元，同比+176.82%，25Q4公司营收与利润持续实现同/环比增长，主要系GB300开始逐渐生产爬坡，钻针需求持续提升。 25Q4毛利率环比持续提升，全年费用率同比下降： 2025年公司毛利率为42.34%，同比+6.54pct；销售净利率为20.14%，同比+5.75pct；期间费用率为18.23%，同比-0.47pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.08%/7.43%/6.34%/0.38%，同比-0.13/+0.41/-0.60/-0.15pct。 25Q4单季毛利率为45.99%，同比+9.66pct，环比+3.11pct；销售净利率为21.96%，同比+9.82pct，环比-0.11pct。 分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：1)从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。 2)公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投资规模有望再造鼎泰。 盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，我们基本维持公司2026-2027年归母净利润预测为8.1/15.7亿元，预计2028年归母净利润为24.7亿元。当前市值对应2026-2028年PE分别为91/47/30倍，维持“买入”评级。 风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。

     鼎泰高科(301377) 投资要点： 公司四季度业绩预告归母净利润同环比保持高增。公司公布2025年全年业绩预告，预估归母净利润实现4.1-4.6亿元，同比增长80.72%-102.76%，第四季度预计实现归母净利润1.28-1.78亿元，同比增长132.73%-223.64%，环比三季度增长4.92%-45.90%。 数据中心、AI算力服务器带动相关PCB刀具高速增长。随着全球算力资本支出的提升，相关AI服务器市场在2025年保持高速增长，其中相关高多层及HDI工艺的PCB需求大幅增长，带动公司相关PCB刀具的需求提升。同时，AI服务器对相关PCB的层数、材料、工艺等都提出了更高的要求，有望带动相关高价值量的涂层针、高长径比针的销售额占比提升，助力公司综合毛利率及净利率逐渐改善。 算力PCB硬件迭代，M9、石英布、高端铜箔的升级带动钻针消耗量提升。根据SemiAnalysis分析，计算板将从20+层往30+层升级，对信号高速互联的需求带动CCL往更高等级的M9升级，配套相关的玻纤、铜箔、树脂三大原材料同步升级。PCB材料升级叠加层数增加，有望大幅增加PCB钻针消耗量，以及对高价值的长韧针的需求提升。 PCB行业迎来扩产潮，或将带动钻针消耗量提升。公司主要客户包括健鼎科技、TTM集团、深南电路、胜宏科技、崇达技术、景旺电子、方正科技、广合科技、生益电子、鹏鼎控股等知名企业。优质的客户资源，为公司在PCB刀具领域的进一步发展奠定了良好基础。伴随PCB行业或迎来扩产潮，PCB钻针作为生产过程消耗品，有望受益下游客户产能释放。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.28/11.21/25.36亿元，同比增速分别为88.62%/161.98%/126.21%，当前股价对应的PE分别为154.60/59.01/26.09倍。看好公司具备的高端钻针生产能力，以及扩产灵活性强的特点，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧。

     鼎泰高科(301377) 投资要点 事件：公司发布2025年度业绩预告 2026年1月5日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润4.1-4.6亿元，同比+80.72%~+102.76%，中值4.35亿元，同比+91.63%；预计实现扣非归母净利润3.8-4.3亿元，同比+88.16%~+112.91%，中值4.05亿元，同比+100.50%。公司25全年业绩维持25年前三季度的高增态势，主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针及抛光材料等产品需求的增长。根据公司业绩预告，预计2025单Q4公司实现归母净利润1.28-1.78亿元，中值1.53亿元，同比+178.18%；预计2025单Q4实现扣非归母净利润1.17-1.67亿元，中值1.42亿元，同比+153.57%。受GB300服务器出货放量及24年同期低基数影响，25Q4公司业绩增速环比高增。 AI PCB板厚持续提升，分段钻工艺带动PCB钻针市场量价齐升从GB200到GB300到Rubin，PCB板厚持续增加，对应钻针长径比不断提升：GB200系列PCB板加工主要使用30倍长径比以下钻针；GB300系列PCB板加工时开始需要多针搭配加工，最长针长径比提升至30倍以上；Rubin系列PCB板厚度相比于GB300进一步提升，最长针长径比提升至40倍；Rubin Ultra中使用的正交背板板厚相比于Rubin系列普通板厚度仍有提升，最长针的长径比高达50倍。 另外从GB200到GB300到Rubin，PCB板孔数持续增加：从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数均有较大幅度提升，对应钻针的消耗量也在持续提高。 伴随服务器PCB升级，单孔钻针消耗价值量将持续提升。在3mm板厚时期，单孔加工仅需一根针，假设单针价格1元即对应单孔成本1元。若板厚升级至8mm，假设单孔加工需要使用四根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍。板厚提升带动单孔加工的钻针消耗量价齐升。 扩产速度行业领先，高长径比钻针持续取得突破 产能方面：截至25Q3末，公司月产能已突破1亿支/月，我们预计到25年底月产能达到1.2亿支/月，到26年底达到1.8亿支/月。单月可增加500-700万支产能。公司扩产速度在全行业内处于领先地位。 高长径比钻针研发：面向未来的高长径比钻针正加紧研发，目前公司已实现30-47.5倍长径比钻针的批量交付，50倍长径比钻针已经进入样品测试阶段。产品结构持续向高端化迈进。 盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，我们上调公司2025-2027年归母净利润为4.4（原值4.0）/8.1（原值6.3）/15.7（原值9.0）亿元，当前股价对应动态PE分别为134/72/37倍，维持“买入”评级。 风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。

     鼎泰高科(301377) 投资要点 全球PCB钻针龙头，业绩拐点显现 公司深耕三十余年，是全球PCB钻针龙头。公司以钻针为基石，刀具产品延伸至铣刀、数控刀具、PCB特殊刀具等；同时涉足研磨抛光材料和功能性膜材料领域。25年前三季度公司业绩持续上升，实现营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82亿元，同比增长64%，主要受益于AI算力兴旺建设带来的PCB加工需求上行。 AI算力带动PCB需求激增，钻针行业量价齐升 1）量：AI算力服务器需求激增，高端PCB板需求上行叠加材料升级，带动PCB钻针需求量持续走高。IDC预测，2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上。同时，PCB在Rubin架构中使用量提升，NV576计划采用正交背板的方案，预计为3*26的78层高多层结构，为PCB纯增量环节。板厚和单板钻孔数持续增加，加工方式为多长径比配套使用，分段钻孔。目前PCB板厚越大，加工单孔所需要搭配使用的钻针就更多。为满足高频高速的信号传输需求，夹层材料未来有望升级为M9，但M9Q布SiO2含量达99.99%，硬度和脆度显著提升，同时加工M9Q布钻针损耗速度显著提升； 2）价：高长径比钻针单价显著提升。服务器向更高性能演进，其对PCB板钻孔长径比要求持续提升，加工难度呈几何级数增长，对钻针的耐磨性、精密度及稳定性要求越发苛刻，直接导致高端钻针的研发、材质及生产工艺成本大幅增加，推动钻针单价持续走高。 自研设备扩产速度领先，有望充分受益于AI需求 1）设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益。公司生产设备自制，扩产速度全行业领先。截至25Q3公司月产能已突破1亿支，我们预计到25年底达1.2亿支/月，到26年底达到1.8亿支/月。2）高端产品占比持续提升，高长径比钻针研发顺利。受益于高端AI服务器需求增长，公司高端产品结构加速优化，微钻销售占比从2024年21%提升至25H1的28%，涂层钻针占比从2024年31%升至25H1的36%，产品结构高端化助推盈利能力提升。3）收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局；4）新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点。 盈利预测与投资评级： 当前AI算力需求爆发，带动下游高阶PCB钻孔与耗材用量大幅提升，公司订单饱满，业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为4.0/6.3/9.0亿元，当前股价对应动态PE分别为104/66/46x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。

     鼎泰高科(301377) l投资要点 业绩高增，产品结构持续优化。2025年前三季度公司实现营收14.57亿元，同比+29.13%，实现归母净利润2.82亿元，同比+63.94%，主要系今年以来，AI服务器及高速交换机等硬件升级推动高端PCB需求激增，公司把握行业发展重大机遇，持续推动PCB刀具产品的高端化迭代升级，实现了PCB刀具产品的快速发展。2025Q3，公司实现营收5.53亿元，同比+32.94%，实现归母净利润1.23亿元，同比+47.05%。2025Q3公司销售毛利率为42.88%，同比+5.71pcts，环比+2.58pcts，主要系AI钻针出货强劲增长。应用于AI领域的PCB板对钻针的技术、品质要求更高。如高多层的AI服务器厚板，对断刀率、孔壁质量等都提出了更高的技术和质量要求，客户的钻孔工序部分会需要采用分长度、分段钻等方式进行钻孔加工，因此在微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等产品的需求方面带来一些结构性变化，同时因钻针孔限寿命降低，AI板材对钻针的需求呈现增量影响。2025H1，公司0.2mm及以下的微钻销量占比28.09%，涂层钻针的销量占比36.18%，产品结构进一步优化。 积极推进钻针扩产，加速全球化进程。公司近期订单充足，钻针产品交付相对紧张，为应对需求变化，公司计划加快PCB微型钻针募 投建设项目的建设进度。目前，公司钻针产品月产能已突破1亿支，未来将根据市场情况持续有序的扩充产能，以满足客户需求。海外市场方面，公司泰国生产基地成功实现量产，海外产能稳步提升，推动海外业务收入强劲增长。2025H1，公司实现境外收入7,873万元，占营收比重8.71%，同比+124.09%。泰国工厂近期在调整工艺布局后预计最高产能可达1500万支，目前已投入钻针设备产能300万支，后续产能将逐步爬坡，预计在明年内完成1500万支的产能布局。同时，为建设欧洲地区的本地化服务网络及构建技术交流与合作平台，满足公司拓展欧美等海外市场的战略发展需求，公司在德国设立全资子公司，并成功收购了拥有超过70年历史渊源的德国PCB刀具厂商MPKKemmer GmbH PCB Tools，整合其在微型钻针、铣刀等领域的核心技术优势和市场资源，加速公司全球化进程。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入21/29/39亿元，实现归母净利润分别为3.9/5.9/8.7亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 原材料价格波动及供应风险，寄售模式风险，市场竞争风险及产品降价风险，技术替代风险。

     鼎泰高科(301377) 公司公布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收14.57亿元，同比增长29.13%，实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%；单季度来看，2025年三季度公司实现营收5.53亿元，同比增长32.94%，实现归母净利润1.23亿元，同比增长47.05%。公司作为全球PCB钻针龙头企业，未来有望受益于微钻、涂层钻针等高端产品渗透率提升，另一方面公司战略布局的数控刀具、智能设备及具身智能新业务有望持续贡献新的增长动力，维持公司增持评级。 支撑评级的要点 AI服务器需求带动高端PCB刀具需求，公司业绩实现快速增长。进入2025年以来，随着AI服务器及高速交换机等硬件升级推动高端PCB需求增长，公司成功把握行业发展的重大机遇，实现业绩快速增长，2025年前三季度公司实现营收14.57亿元，同比增长29.13%，实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%；单季度来看，2025年三季度公司实现营收5.53亿元，同比增长32.94%，实现归母净利润1.23亿元，同比增长47.05%。 产品结构不断优化，盈利能力持续提升。盈利能力方面，2025年前三季度公司整体毛利率为40.62%，同比提升5.04pct，净利率为19.28%，同比提升3.99pct，2025年单三季度整体毛利率为42.88%，同比提升5.71pct，净利率为22.07%，同比提升1.99pct，公司盈利能力持续提升，我们认为主要得益于公司产品结构的不断优化，微钻和涂层钻针的销项占比提升。费用率方面，2025年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为4.06%/7.01%/6.16%/0.38%，同比-0.22pct/+0.46pct/-0.93pct/-0.16pct，期间费用率合计为17.61%，同比降低0.85pct，费用率控制得当。 坚持PCB钻针高端化路线，积极探索新业务未来成长可期。在PCB钻针业务方面，根据公司2025年半年报，公司通过AI专项研究小组持续推动PCB刀具产品高端化升级，微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等产品占比持续提升，通过加快PCB微型钻针募投项目建设进度及时扩充产能，并且通过建设泰国生产基地以及收购德国PCB刀具厂商MPKKemmer GmbH PCB Tools，加速公司全球化进程。此外，7月25日公司发布公告，公司全资子公司鼎泰机器人与中科硅纪共同出资设立鼎泰中科，主要业务为智能机器人研发、工业机器人制造与销售、高速精密齿轮传动装置销售等，本次合资公司的建立将有效整合各方在具身机器人领域的资源优势，增强公司在具身机器人核心零部件的研发与制造能力，实现在工业领域的应用场景落地，未来有望为公司贡献新的增长动力。 估值 考虑到AI服务器需求上升推动的高端PCB需求增长，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年实现营业收入20.08/28.40/34.29亿元，实现归母净利润3.82/5.82/7.35亿元，EPS为0.93/1.42/1.79元，当前股价对应PE为125.0/82.1/65.0倍，考虑到公司全球PCB钻针龙头的地位，有望受益于微钻、涂层钻针等高端产品渗透率的提升，另一方面公司战略布局的数控刀具、智能设备及具身智能等新业务有望持续贡献新的增长动力，继续维持增持评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期的风险；原材料价格波动的风险；新业务拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。

     鼎泰高科(301377) 投资摘要 公司发布2025年三季度报告：2025年前三季度，公司实现营收14.57亿元，同比+29.13%；实现归母净利润2.82亿元，同比+63.94%；实现扣非后归母净利润2.63亿元，同比+79.94%。Q3单季度，公司实现营收5.53亿元，同比+32.94%，环比+14.98%；实现归母净利润1.23亿元，同比+47.05%，环比+40.61%；实现扣非后归母净利润1.15亿元，同比+62.37%，环比+40.99%。 受益高端PCB市场高景气，营收延续高增趋势。公司三季度收入同环比高增，经营业绩延续二季度增长趋势，我们认为主因公司刀具产品、研磨抛光材料及部分外销设备充分受益于下游PCB行业需求增长。其中，钻针主业充分受益于AI PCB需求快速增长，量价双升带动收入提升：一方面，受益于AI加速演进，市场对于大尺寸、高层数、高速高频、高阶HDI、高散热等高附加值的PCB产品需求快速增长，带动公司微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等高端产品占比持续提升，2025H1公司0.2mm及以下微型钻针/涂层钻针销量占比达28.09%/36.18%，产品结构优化；另一方面，公司加快微型钻针产能扩张，月产能突破1亿支，且海外泰国产能稳步提升。我们认为，随着AI高景气持续，公司钻针量价有望进一步提升。 盈利能力持续强化，单季利润表现创新高。1）利润端，2025前三季度公司毛利率为40.62%，同比+5.04个百分点，净利率为19.28%，同比+3.99个百分点；单三季度来看，2025Q3公司毛利率为42.88%，同比+5.71个百分点，较Q1/Q2单季度分别提升4.83/2.58个百分点，净利率为22.07%，同比+1.99个百分点，较Q1/Q2单季度分别提升5.03/4.03个百分点，公司利润率水平逐季度提升，盈利能力持续强化。2）费用端，2025Q1-Q3公司期间费用率为17.61%，同比-0.86个百分点；单三季度来看，公司期间费用率为16.85%，同比+1.88个百分点，环比-1.39个百分点，单季度销售/管理/研发/财务费用率分别为3.71%/6.96%/5.79%/0.40%，同比+0.24/+1.68/-0.09/+0.05个百分点，费用整体可控。3）三季度计入当期损益的政府补助约533万元，综合看公司单Q3实现归母净利润约1.23亿元，同比高增47.05%，归母净利率为22.16%，单季度利润规模和归母利润率水平均创历史新高。 投资建议 公司是全球PCB钻针领军企业，通过产品高端化和产能扩充，不断强化核心竞争力，我们预计公司2025-2027年实现营业收入21.01/32.66/40.68亿元，同比+32.99%/+55.48%/+24.54%；实现归母净利润为3.97/7.04/8.98亿元，同比+75.01%/+77.36%/+27.52%，当前股价对应PE115/65/51倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游市场需求不及预期、市场竞争加剧风险、原材料价格剧烈波动风险等。

     鼎泰高科(301377) 投资摘要 公司发布2025年半年报。2025H1公司实现营收9.04亿元，同比+26.90%；归母净利润1.60亿元，同比+79.78%；扣非后归母净利润1.48亿元，同比+96.46%。2025Q2单季度，公司实现营收4.81亿元，同比+26.64%，环比+13.63%；归母净利润0.87亿元，同比+80.86%，环比+20.09%；扣非后归母净利润0.81亿元，同比+104.19%，环比+22.65%。 受益AI需求激增，25H1营收保持高速增长。分产品看，25H1公司刀具/研磨抛光材料/功能性膜/自动化设备分别实现营收7.46/0.86/0.36/0.25亿元，分别占比82.55%/9.49%/3.95%/2.80%，分别同比+38.08%/+23.16%/-47.73%/+4.54%，其中：1）刀具产品中钻针，受益于AI加速演进，市场对于大尺寸、高层数、高速高频、高阶HDI、高散热等高附加值的PCB产品需求快速增长，带动公司微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等高端产品占比持续提升，25H1公司0.2mm及以下微型钻针销量占比达28.09%，涂层钻针占比达36.18%，钻针整体月产能突破1亿支。2）研磨抛光材料，延续24年以来增长趋势，公司在持续深化PCB技术优势同时，加速横向拓展，切入铜箔、封测、金属加工等增量市场。25H1应用于铜箔领域的钛鼓磨刷通过核心客户样品验证，应用于封测领域的金刚石不织布刷完成首轮样品开发；3）功能性膜，25H1受上游原材料供应短缺影响，营收同比-47.73%出现阶段性承压。目前，公司正全面推进主材自研自产战略，减少外部依赖，同时通过设备智能化改造实现提质增效，持续提升产能利用率；4）自动化设备，收入增速稳健，25H1成功量产五轴工具磨床并推向市场，收购拥有超过70年历史的德国PCB刀具厂商MPK，补强技术实力。分内外销看，25H1公司分别实现内/外销收入8.26/0.79亿元，分别占比91.29%/8.71%，分别同比+21.86%/124.09%，外销高增长趋势延续，25H1公司泰国基地成功量产，同时依托德国全资子公司和前述收购的MPK公司，海外市场加速拓展。 产品结构持续优化，盈利能力明显改善。25H1公司实现毛利率39.24%，同比提升4.58个百分点，我们认为毛利率改善主因产品结构优化所致，25H1公司刀具/研磨抛光材料/功能性膜/自动化设备营收占比分别同比+6.68/-0.29/-5.64/-0.59个百分点，毛利率分别为38.67%/58.65%/0.25%/45.30%，分别同比+5.05/-2.94/-16.69/+10.41个百分点，其中刀具产品收入占比和毛利率均有明显提升，带动公司整体毛利率改善。另外，费用端来看，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.27%/7.04%/6.39%/0.37%，分别同比-0.48/-0.26/-1.41/-0.28个百分点，合计-2.43个百分点，控费效果良好。综合影响下，25H1公司实现净利率17.57%，同比+5.08个百分点。 新兴业务方兴未艾，后续发展前景可期。公司持续强化研发引擎作用，新兴业务发展未来可期：1）在车载光控膜领域，公司成功开发出特殊的胶水体系，实现在光线控制避免倒影的同时，满足车载严苛的1000小时老化测试要求及客户多元化的设计要求。目前，公司的车载光控膜产品已成功通过多家车企认证，并在部分车型上实现批量供应；2）自动化设备方面，公司新建涂层实验室已完工并投入内部测试使用。自研AGV历经三代迭代，样机预计下半年投入内部测试，智能化布局持续深化；3）在具身智能领域，公司与第三方共同投资设立专注于具身机器人领域的控股子公司，致力于在微传动零配件等关键技术领域实现突破性创新。 投资建议 我们预计公司2025-2027年实现营业收入21.48/32.00/40.06亿元，同比+36.00%/+48.96%/+25.19%；实现归母净利润为3.88/6.82/8.70亿元，同比+71.21%/+75.60%/+27.61%，当前股价对应PE63/36/28倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游市场需求不及预期、市场竞争加剧风险、原材料价格剧烈波动风险等。

     鼎泰高科(301377) 投资要点： AI服务器、高速交换机市场规模持续扩大，PCB钻针需求量上涨。IDC数据显示，2024年全球人工智能服务器市场规模预计为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元。2025年第一季度（1Q25），全球以太网交换机市场收入达到117亿美元，同比增长32.3%。随着AI服务器、交换机的市场规模扩大，PCB制造业对刀具及钻针的需求预计将持续增长。 电子布材料变化，为维持较低断针率，钻针需求量倍增。电子级玻璃纤维布（电子布）由直径不足9微米的电子纱精密织造而成，凭借高强度、高耐热性、优异电绝缘性能成为覆铜板（CCL）的核心基材。随着LowDK三代布（Q布）的逐渐铺开，基材硬度上升，为减少损失，维持断针率在较低水平，钻针孔限降低，所需钻针数目上升。 高多层设计使得换针频率加快，钻针需求量增加。以服务器领域为例，随着服务器平台的升级，服务器PCB持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。据《电子工程专辑》报道，对应于PCle3.0的Purely服务器平台一般使用8-12层的PCB主板；PCle4.0的Whitley平台则要求12-16层的PCB层数；对于未来将要使用PCle5.0的Eagle Stream平台而言，PCB层数需要达到16-18层以上。高多层设计同样需要维持断针率在较低水平，故钻针孔限降低，所需钻针数目上升。 设备自研自供，提升扩大产能的灵活性。公司通过自主研发生产及检测设备，实现核心设备的进口替代，构建了从技术到供应链的自主可控体系。据公司年报显示，面对进口设备成本高、交付周期长等瓶颈，公司以自研多工位刀具磨床、3DSPI/AOI检测系统等关键设备为突破口，将设备成本降低至进口产品的1/3，同时加工精度达到0.01mm级别，满足客户的高端需求。 依托自研涂层材料提升产品性能。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设 立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。 深化全球布局，激发出海潜力。公司在稳固国内现有市场的基础上，重点开拓中国台湾、东南亚、欧美地区等境外市场，不断提升境外市场占有率。生产方面，依照产业转移规律，泰国子公司是公司重要的境外生产基地，目前已经正式投产。东南亚设厂计划降低人力成本的同时解决了部分原料获取问题。市场方面，公司于2025年2月成立了德国鼎泰全资子公司，未来将依托德国当地的技术和市场资源，助力公司进一步提升研发实力和拓展销售渠道，提升全球影响力。2024年，公司境外营业收入9,266.55万元，同比增长96.95%。 车载光控摸、防爆膜、防窥膜等膜产品逐步发展。车载光控摸、防窥膜、防爆膜等膜产品逐步发展。受益于车企的大屏化、多屏化配置趋势，车载光控膜需求呈现上升趋势。2024年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证，部分客户已开始小 批量交付，预计2025年下半年开始将逐步进入量产阶段；防爆膜主要应用于MiniLED、车载、智能家居等领域，目前产品已逐步进入下游厂商的认证体系，并陆续开始批量供货。2024年，公司的膜产品实现营业收入约1.55亿元，同比增长约72.84%，占营业收入比重9.82%。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.28/7.63/11.19亿元，同比增速分别为88.59%/78.27%/46.65%，当前股价对应的PE分别为57.17/32.07/21.87倍。我们选取大族数控、天承科技、中钨高新为可比公司，鉴于公司具有高端钻针生产能力、扩产灵活性强，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧

     鼎泰高科(301377) 投资要点 AI驱动产品结构优化。2024年，公司实现营收15.80亿元，同比增长19.65%；其中刀具产品实现营收11.91亿元，同比增长14.26%，营收占比75.40%。2024年，公司实现归母净利润2.27亿元，同比增长3.45%；扣非归母净利润2.02亿元，同比增长14.76%。 2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营收1.51亿元，同比增长30.70%。2025Q1，公司实现归母净利润0.73亿元，同比增加78.51%，扣非归母净利润0.66亿元，同比增加87.74%，主要系公司产品结构优化、内部提效降本显著，同时期间费用降低。公司通过聚焦AI、半导体等高端产品领域的微小钻开发，结合自研涂层的技术优势，不断优化产品结构，公司微小钻和涂层钻针产品的销售占比得以持续提升。 高性能钻针增长强劲。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。根据Prismark研究报告，2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%。公司目前国内钻针月产能约8,500万支，已实现满产满销；基于泰国生产基地已开始逐步进入量产阶段，未来的产能规划和生产布局将根据市场变化情况而定，目前已投入钻针设备产能300万支，后续将根据市场开发情况逐步扩充产能。 拓展市场动能，膜产品稳增长。2024年，通过技术的深化迭代、生产工艺优化以及产能的扩张，公司的膜产品逐步构建起显著优势。 2024年，公司的膜产品实现营收1.55亿元，同比增长72.84%。消费性防窥膜产品市场份额得以进一步提升，同时应用于MiniLED显示的膜产品随着兆驰股份、洲明科技等客户的需求增长也开始逐步上量。智能化已成为汽车发展大趋势，车载显示作为汽车智能化的重要交互终端，受益于其放量增长趋势同时叠加车企的大屏化、多屏化配置趋势，车载光控膜需求呈现上升趋势。2024年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证，部分客户已开始小批量交付，预计2025年下半年开始将逐步进入量产阶段。 深耕装备技术，夯实增长基础。2024年，公司在持续深耕PCB设备市场的基础上，充分发挥在五轴工具磨的技术沉淀优势，聚焦工具磨床业务的市场开发，其中数控段差磨床的年度出货量突破70台，市场占有率稳固提升；加强新产品的开发力度，目前已实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等新产品的研发突破；并计划拓展真空镀膜设备领域的外部市场，逐步丰富外销设备产品线。同时公司引进德国精密磨削专家团队，构建“基础研院+产品线实验室”双轨研发体系，为未来提升公司在工具磨床领域的行业影响力夯实基础。2024年，公司智能数控装备业务实现营收5,489.19万元，同比增长15.55%。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入21.30/25.22/29.87亿元，实现归母净利润分别为3.28/4.19/5.28亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为43倍、33倍、27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 PCB行业需求波动的风险，海外市场竞争加剧的风险，新产品量产进度不及预期的风险，原材料价格波动的风险。